诺德股份 - 公司推出双面镀镍铜箔并适配半固态/固态电池技术 自主研发材料已小批量送样至头部电池企业测试 [1] - 铜箔业务在固态电池领域收入占比不足总营收1% 尚未形成规模经济效益且市场竞争激烈 [1] - 公司及高管因涉嫌信披违规被证监会立案 尚未收到结论性意见 [1] 长城军工 - 公司生产经营正常 无重大资产重组或收购事项筹划 [2] - 市净率水平高于国防军工同行业上市公司 股价短期涨幅较大 [2] 晶科能源 - 182N型TOPCon单晶硅电池转换效率达27.02% 创大面积N型电池效率新纪录 [3] - N型TOPCon组件最高转换效率达25.58% 刷新全球同类组件效率纪录 [3] 华升股份 - 拟发行股份及支付现金收购易信科技100%股权 并配套募资 [4] - 标的公司运营多个高性能智算中心 正建设湖南郴州绿色智算中心 计划拓展河南四川布局 [4] 泰凌微 - 端侧AI芯片新品二季度销售额达千万元级 已进入规模量产阶段 [5] - 新品出货量处于初期上升阶段 当前营收占比较低 [5] 国投中鲁 - 拟发行股份收购电子院控股权 并配套募资 构成重大资产重组 [6] - 股票继续停牌不超过10个交易日 [6] 皖仪科技 - 与合肥能源研究院共建核聚变关键真空测量设备研发联合实验室 [7][8] - 研究方向包括氚兼容检漏仪技术、富氘环境真空检漏技术及抗辐照真空测量设备开发 [8] 海联讯 - 换股吸收合并杭汽轮B申请获深交所受理 申请文件齐备 [9] 嘉澳环保 - 因涉嫌信披违规被证监会立案 子公司曾因在建工程转固问题被警示 [10] 长安汽车 - 控股股东更名为辰致汽车科技集团 不涉及股权及控制权变动 [11] 股东增减持 - 安恒信息股东阿里创投减持1.44%股份 持股比例降至6.74% [11] - 上海洗霸控股股东及一致行动人拟减持不超过3%股份 [12] - 药明康德完成10亿元股份回购 将注销减资 [13] - 浪潮信息拟2-3亿元回购股份 获工行2.7亿元回购贷款支持 [14]

公司新产品发布 - 2024年底推出新一代同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品 [1] - 2025年二季度新产品销售额已达人民币千万元规模 [1] - 针对客户对芯片端侧AI能力集成需求快速增长和AIOT产品多元化趋势，战略性布局不同系列芯片产品线并配套相应模块 [1] 产品技术特点 - TL721X系列以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [1] - TL751X系列通过高性能、多协议和高集成度，结合多核设计(CPU、NPU、DSP)提供强大AI运算处理能力 [1] - TL751X系列支持几乎所有主流物联网无线连接协议(BLE、Zigbee、Thread、Matter等) [1] 行业认证与开发支持 - TL7系列芯片是国内最早通过最新BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品 [2] - 提供基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台，支持谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等主流端侧AI模型 [2] - 客户只需几小时即可将训练好的AI模型植入公司芯片并实现所需AI功能 [2] - 近期将推出以TL721X为基础的认证模块，帮助客户缩短开发时程，加速产品上市时间 [2]

产品研发与市场表现 - 公司2024年底成功推出新一代支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，凭借卓越性能迅速赢得客户青睐并进入规模量产阶段 [1] - 2025年二季度新产品销售额已达人民币千万元规模，端侧AI新品推广取得阶段性成果 [1] - TL721X系列芯片以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [1] - TL751X系列通过高性能多核设计（CPU/NPU/DSP）提供强大AI运算能力，支持BLE/Zigbee/Thread/Matter等主流物联网协议 [1] 技术优势与行业地位 - TL7系列芯片是国内最早通过最新BLE6 0蓝牙协议认证的产品 [2] - 配套TL-EdgeAI开发平台支持谷歌LiteRT/TVM/PyTorch等主流端侧AI模型，客户可在数小时内完成AI模型植入 [2] - 开发平台为全球功耗最低的智能物联网连接协议平台之一，特别适合电池供电智能产品 [2] - 芯片实现可自主学习、对接大模型功能，突破传统无线通讯芯片单一传输局限 [2] 客户支持与未来规划 - 公司将推出基于TL721X的认证模块，帮助客户缩短开发周期并加速产品上市时间 [2] - 战略布局多系列芯片产品线及配套模块，应对AIOT产品多元化发展趋势 [1]

报告行业投资评级 - 维持电子行业“增持”评级 [3][17] 报告的核心观点 - 2025 年以来消费电子延续复苏态势，人工智能技术进步推动 AI 基建需求高景气，AI 技术在终端落地推动端侧硬件升级 [6][17] - 鸿蒙智能体框架（HMAF）让鸿蒙具备智能体原生支持能力，多智能体可并存、协同、持续进化，将端侧 AI 能力内化为操作系统能力，标志端侧 AI 能力再升级 [4][6][17] - 智能体在鸿蒙 6.0 上深度融合，有望推动端侧 AI 应用落地和体验提升，进而推动 AI 终端放量，建议关注华为终端产业链投资机会 [6][7][17] 根据相关目录分别进行总结 华为 HDC 大会及鸿蒙 6.0 开发者版本发布 - 6 月 20 日 - 22 日，华为开发者大会 2025（HDC 2025）在东莞松山湖启幕，发布“纯血鸿蒙”HarmonyOS 6.0 的开发者 Beta 版本 [3] - 华为首次推出鸿蒙智能体框架 HMAF，包括应用和智能体层、协议层和平台层 [3] - 截至 2025 年 6 月，华为开发者联盟注册开发者数量达 800 万，开发者提交版本数 27 万 +，鸿蒙版微信提交 100 多版，鸿蒙应用和元服务数量超 30000 个，覆盖 TOP 5000 应用，满足用户 99.9%使用时长 [3] 鸿蒙智能体框架及首批鸿蒙智能体情况 - 鸿蒙智能体框架平台层中小艺智能体开放平台为开发者提供 50 + 鸿蒙系统插件、兼容 MCP 工具，支持全场景智能体协同，实现一站式高效开发 [4] - 首批 50 + 鸿蒙智能体即将上线，覆盖音频、出行到内容创作等多个场景，如喜马拉雅智能体、大众点评 - 点仔、Chatexcel 智能体等 [4] AI 写入系统底层及应用与智能体融合 - 苹果为开发者免费提供 Apple 智能的端侧大模型，华为将 AI 智能体融入系统交互底层，开发者可定制智能体，降低 AI 应用场景门槛 [5] - 鸿蒙将 11 项核心 AI 能力及小艺智能体平台面向生态伙伴全面开放，开发者引入智能体组件可将 AI 特性接入现有产品 [5] - 鸿蒙智能体具备传统智能体能力，还能与操作系统、应用、云服务无缝协作完成复杂任务 [5]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 报告的核心观点 - 物联网芯片模组行业受大厂AI/机器人/智驾/5G等浪潮驱动，叠加物联网下游全面复苏，预计基本面边际向好，有望随端侧AI实现爆发 [2] - 物联网模组是万物互联的“神经网络”，位于网络层，处于产业链中游，传统分类有蜂窝和非蜂窝类，新分类有智能模组与AI使能模组，最新AI使能型模组达60 TOPS算力 [2] - 全球物联网行业复苏在即，2024 - 2030年连接数以15%的CAGR增长；中国市场连接数与规模持续增长，未来7年物联网模组市场规模增速超6%，2031年超900亿元；国产厂商优势领先，2025Q1移远通信、中国移动和广和通占据全球蜂窝物联网模组市场半壁江山 [2] - 行业发展趋势为车载模组需求放量，端侧AI爆发在即，包括车联网、机器人、端侧应用等需求增长，DeepSeek - R1蒸馏模型与GPT - 4.1系列驱动端侧AI商业化落地 [3] - 行业公司深度受益AIot浪潮，移远通信、广和通、美格智能业务各有特色；投资建议关注AI增量和下游beta，相关标的为移远通信、广和通、美格智能 [4] 根据相关目录分别进行总结 第一章 物联网模组：万物互联的“神经网络” - 物联网产业链分感知层、网络层、平台层和应用层，物联网模组位于网络层，是产业链中游和“神经网络”，感知层实现感知识别，网络层传递信息，平台层处理信息，应用层转化为行业解决方案 [13] - 物联网模组是将电子器件集成于电路板的模块化组件，是物联网设备网络信息传输的基础枢纽，无线模组按功能分物联网和定位模组，按通信制式分蜂窝和非蜂窝类，按覆盖范围分局域网和广域网，按运算能力与逻辑结构分物联网、智能和AI模组 [17] - 为顺应智能化趋势，蜂窝模组新分类有基础型、智能模组和AI使能型模组，智能模组侧重连接和基础数据处理，AI使能型模组集成先进处理器增强人工智能功能，最新达到60 TOPS算力 [21] 第二章 IoT复苏在即，国产厂商优势领先 - 2015年前海外厂商垄断中国蜂窝物联网模组市场，建立技术和人才、行业经验和先发优势、业务资质及市场认证壁垒 [23] - 2015 - 2019年国产替代启动，国家战略推进云计算与物联网发展，国内厂商有成本与价格优势，海外厂商市场份额从65%降至38%，中国厂商从25%升至54% [27] - 2020年至未来企业并购整合，技术驱动升级，行业从“低价替代”转向技术差异化竞争，加速AI融合 [30] - 全球物联网行业复苏，企业IoT支出增速触底反弹，2025 - 2030年CAGR达14%；全球蜂窝物联网连接数预计持续高增，2024 - 2030年CAGR为15%，由LTE Cat 1 bis和5G驱动 [36] - 中国市场在全球市场复苏中起关键作用，2024年Q4全球蜂窝物联网模块出货量同比增长10%，中国年增长率达21%；2019 - 2023年中国物联网模组市场规模GAGR达9.7%，预计未来7年增速超6%，2031年超900亿元；2024年底中国移动物联网终端用户数达26.6亿户，同比增长13.9% [41] - 竞争格局马太效应凸显，国产厂商优势领先，2025Q1移远通信、中国移动和广和通分别占全球蜂窝物联网模组市场37%、10%和8%，三家占超半壁江山 [42] 第三章 下游领域动态：车联网、AI、5G RedCap、5G - A到6G - 全球汽车市场回暖，中国汽车与新能源汽车产销量持续增长，2024年新能源汽车产销量同比分别增长34.4%和35.5%，占新车总销量40.9%；“智驾平权”浪潮下，消费者对车联网功能与车载智能模组需求增长 [53] - 5G车载通信市场持续扩大，2023年中国乘用车5G模组装车163.3万辆，装车率约7.5%，预计2027年装车785.6万辆，装车率达35.6%；5G和5G RedCap或成未来主流，5G RedCap低功耗、低成本 [56] - 车载卫星通信向“汽车直连卫星”技术演进，2024年预计采用NTN技术的高端车型渗透率达5万台，2026年约为52.3万台，预计2026年拓展中低端车型 [67] - AI玩具、眼镜等端侧应用爆发在即，无线物联网模组方案成熟为AI玩具落地提供基础，DeepSeek - R1蒸馏模型和GPT - 4.1驱动端侧AI商用落地 [69] - 机器人领域通信是交互和感知方式之一，传统传感器方案与通信方案各有特点，多种物联网模组技术用于机器人领域，云端协同需求和端侧技术发展带动物联网模组需求增长 [73] - 移动支付核心特点是便捷性、实时性和无卡化，物联网模组应用方式有近场通信、蓝牙技术、蜂窝物联网模组和低功耗广域网络；市场需求增长和行业竞争推动物联网模组渗透率上升，预计2025年全球移动支付交易量超14万亿美元 [77] - 工业联网是通过通信网络连接工业设备等实现数字化生产的体系，依赖多种信息技术，物联网模组是核心硬件；2023年工业领域占全球蜂窝物联网模组应用领域约9%，预计未来需求显著增长，工信部推动相关技术发展，刺激工业级物联网模组需求 [80] - AI玩具领域假设目前基础款：中端：高端销量=7:2:1，物联网模组占成本约15% - 20%，未来技术成本下降、功能升级、市场结构变化，有望为Cat.1和Cat.4模组带来增量需求 [86] - AI眼镜领域分乐观、中性、悲观三种情况测算智能模组市场规模，不同年份普通销量、单价、SOC销量、单价不同，模组总规模也不同 [87] - 车载智能模组领域测算海内外总需求、4G和5G渗透率、价格等，2020 - 2030年海内外总需求从344万片增长到6535万片，车载智能模组总规模从16亿元增长到368亿元 [89] 第四章 行业公司深度受益AIot浪潮 移远通信 - 主营业务是无线物联网模组及其解决方案的设计、研发、生产与销售服务，提供一站式解决方案；产品涵盖蜂窝、车载前装、智能、短距离物联网、GNSS定位、卫星物联网模组、天线等；客户有Technicolor Delivery Technologies SAS等 [93] - 营业收入逐年上升，2024年达185.94亿元，同比增长34.14%，2022 - 2024年海外收入高于中国地区；归母净利润波动大，2024年为5.88亿元，同比增548.49%，2023年因资产减值大幅下降 [98] - 毛利率持续下降，2024年为17.61%；净利率低，ROE波动大，研发费用率最高且有资产减值，导致净利率常年不到5% [102] - 推出全新Wi-Fi AI玩具整体解决方案，整合硬件载体、音频算法、AI大模型及物联网平台，采用高性能Wi-Fi模组，搭载全链路纯软音频算法 [103] - 推出48 TOPS高算力5G智能座舱融合方案模组AS830M，支持一芯双系统多端多屏多摄，能运行主流AI大模型，集成5G、Wi-Fi 7和BT5.3等技术 [105] 广和通 - 深耕无线通信领域，构建“蜂窝模组 + Wi-Fi模组＋AIoT”全场景产品序列，产品覆盖多种模组及通信解决方案、具身智能机器人开发平台、全球资费和云服务等；客户包括赛格导航等知名整车厂、百富环球等移动支付领域客户、联想等移动互联网领域客户 [108] - 营业收入稳健，近年稳定上升，2024年增长率剔除锐凌无线车载前装业务影响为23.34%，主要来自国内汽车电子及智慧家庭领域中5G FWA业务领域；海外收入总额上升，占比长期超过50%；归母净利润表现稳健且行业领先，2024年增速为19% [116] - 横向对比毛利率和净利率处于行业上游，纵向分析呈下降趋势，销售管理费用率处于行业较低水平，费用控制能力持续优化 [121] - 重视研发投入，研发投入持续加大，截至2024年12月31日累计获得多项专利和软件著作权，2024年新获得多项专利；研发人员占比超过60% [124] - AI研究院自主研发并发布Fibocom AI Stack技术平台，提升AI模组产品市场竞争力；推出AI玩具大模型解决方案，开启儿童智能交互新体验；发布基于骁龙®X75 5G调制解调器及射频系统的AI FWA解决方案，推动服务个性化 [125] - 发布“星云系列”全矩阵AI模组及解决方案，对应运行不同参数端侧大模型；AI Buddy提供多种服务，QuickTaste AI解决餐饮行业问题，AI红外相机实现多种功能 [133] - 为昶氪科技提供无围线式智能割草机机器人解决方案已大规模量产商用，突破传统割草机局限；发布具身智能机器人开发平台Fibot，助力机器人厂商客户验证算法 [135] 美格智能 - 主要产品包括无线物联网模组和物联网解决方案，模组产品从功能差异性角度分三类，价格大致为10元、50元和200元；客户有比亚迪等汽车类和VITURE等AR眼镜类 [140] - 营收稳定增长，受惠于大客户比亚迪，智能汽车相关模组出货量高速增长；境内收入增长，境外占比下降；归母利润波动大，2024年利润大幅回暖至29.41亿元，同比增长36.98% [144] - 毛利率稳步下滑，2024年前三季度为16.25%；净利率低，ROE波动大，定制化方案导致研发费用高，规模效应不明显 [147] - 研发占比高，属于研发型公司，研发人员常年占公司人数80%以上，研发费用逐年上升；研发方向为5G智能座舱等方向 [151] - 发布行业首款采用3nm N3P工艺的5G - A智能座舱模组，具备60 TOPS超高AI算力等顶尖综合性能，支持多种通信和深度学习框架 [152]

报告核心观点 - 中期市场宽幅震荡格局未结束，投资者应耐心等待更优布局时机，关注恒生指数21,000点、上证综指3,200点附近机会；短期市场或延续下跌，若回调至关键支撑位有望探底回升，回调充分的科技板块反弹潜力强 [4][5][12] 市场表现 全球市场 - 市场风险偏好受以色列 - 伊朗冲突压制，美股周一上涨后回落，港股恒生指数本周下跌1.5%、恒生科技指数下跌2.0%，A股上证综指下跌0.5%、创业板指跌1.7%、科创50再跌1.6% [1][8] 科技板块 - 科技板块流动性此前被创新药和新消费分流，本周这两个板块回撤，资金部分回流科技板块，但港股科技表现低迷，A股科技除海外算力等中报业绩预期较强方向外，多数细分领域处于底部震荡整理状态，难形成大级别行情 [1][8] 港股市场 - 新消费和创新药行情持续性依赖港元流动性宽松和南向资金买入力度，当前创新药回调、AH溢价反弹，港股新上市海天味业盘中破发，创新药与新消费资金撤离，显示港股流动性趋紧；已发行大型IPO及后续拟上市项目将分流市场流动性；美元兑港元徘徊在7.85附近，金管局回收流动性，HIBOR或受影响 [2][9] 南向资金 - 本周净流入163亿港元，后三个交易日市场下跌期间仅流入42亿港元；个股层面，大幅抛售泡泡玛特18亿港元，阿里流出压力缓解，腾讯和小米流出幅度收窄；6月12 - 18日，主要流入银行、生物医药和消费服务板块，通信服务净流出；创新药仅部分个股流出，未形成行业大规模流出 [3][10] A股市场 - 白酒指数连续下跌后本周反弹2.7%，但未扭转下行趋势；银行板块本周涨幅2.6%，带动大盘权重股抗跌，上证50仅小幅下跌0.1%；微盘股本周下跌2.2%，跌幅高于大盘，但仍处于高位 [3][11] 影响因素 关税谈判 - 7月9日90天关税宽限期临近，特朗普关税谈判无实质进展，可能在最后阶段施压，本周特朗普政府要求日本增加国防支出、拟对台积电等在中国大陆工厂采取行动 [4][12] 经济数据 - 此前中美经济数据有韧性，但近期有趋弱迹象，未来数据或承压，拖累市场风险偏好 [4][12] 行业配置建议 - 科技板块回调充分后反弹潜力强，关注端侧AI与应用软件方向，受益于AI Agent应用落地和AI眼镜等终端产品发布；海外算力链中报业绩确定性高，随着公司披露中报预告，关注度有望扩散；部分经历深调的大中盘股短期内或更具韧性 [5][13]

核心观点 - 兆易创新作为国内存储芯片设计龙头，正式启动"A+H"双资本平台布局，展现从细分龙头向综合型半导体平台跃迁的战略方向 [1] - 公司在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM、MCU四大领域均进入全球前十，是国内唯一实现此成就的IC设计公司 [1][4] - 通过"感存算控连"平台生态构建，形成存储芯片与MCU、传感器的协同优势，应对端侧AI浪潮带来的增长机遇 [3][12] 财务与市场表现 - 2024年营收73.56亿元，销售芯片43.62亿颗，三年累计收入超212亿元 [1][2] - 2024年利润恢复至11.01亿元（2023年受行业周期影响降至1.61亿元），三年研发投入合计34亿元 [2] - 全球市场份额：NOR Flash 18.5%（全球第二）、SLC NAND Flash 2.8%（全球第六）、利基型DRAM 1.7%（全球第七）、MCU 1.2%（全球第八） [4][9] 业务板块与技术优势 - **存储产品线**：45nm NOR Flash量产工艺领先国内，HBM控制器等先进封装技术研发中 [7][9] - **MCU产品线**：全球首个量产RISC-V内核32位MCU，拥有63大系列700余款产品，汽车导航与工业自动化领域突破 [5] - **生态整合**：收购锂电保护芯片龙头苏州赛芯，指纹识别芯片国内市占率第二，形成"存储+计算+感知"协同方案 [6][12] 供应链与客户结构 - 覆盖40多国分销网络，前五大客户（均为分销商）销售额占比33.3% [7] - 前五大供应商采购额占比超70%，与中芯国际等晶圆厂深度绑定 [7] - 成立青耘科技聚焦定制化存储方案，切入新能源汽车、工业控制领域 [7] 研发与战略布局 - 2024年研发费用11.22亿元（占营收15.3%），技术员工占比73.8%，持有997项国内专利 [2][10] - 车规级产品突破：汽车电子收入占比从2022年5%提升至2024年12%，NOR Flash进入比亚迪、特斯拉供应链 [12] - 未来规划：2025年推出车规级MCU，募资用于先进制程研发与全球化团队建设 [10][11]

公司概况 - 美格智能是一家无线通信模组及解决方案提供商，专注于智能化、端侧AI及5G通信应用，核心品牌为MeiGLink [3] - 公司计划在港交所上市，中金公司担任独家保荐人，旨在推进全球化战略并提升国际竞争力 [1][3] - 2024年公司在全球无线通信模组行业排名第四，市场份额达6.4% [13][14] 行业分析 - 全球无线通信模组市场规模从2020年323亿元增至2024年436亿元，CAGR为7.7%，预计2029年达726亿元，CAGR提升至10.6% [5] - 高算力智能模组市场增长更快，2020-2024年CAGR达29.2%（14亿→35亿元），预计2029年达115亿元，CAGR23.9% [10] - 行业技术形态正从"连接"向"计算"演进，TOPS算力成为关键指标，8TOPS及以上产品需求显著 [7][10] 产品与技术 - 产品分为数传模组和智能模组，后者集成CPU/GPU/NPU等处理器，支持边缘AI功能 [7][8] - 高算力智能模组具备本地AI推理能力，2024年该业务收入10.18亿元，占总收入34.6% [15][16] - 公司是全球首家推出智能模组产品的企业，并在2023年首次实现文本生成图像AI模型在模组上运行 [14][15] 市场地位 - 高算力智能模组领域全球第一，2024年市场份额29% [16][17] - 5G车载模组出货量全球第一，2024年市场份额35.1% [17][18] - 智能模组收入占比从2022年41.5%提升至2024年62.9%，成为核心业务 [14][15] 财务表现 - 总收入2022年23.06亿元→2023年21.47亿元（-6.9%）→2024年29.41亿元（+37%） [20][21] - 净利润2022年1.27亿元→2023年6260万元→2024年1.34亿元，波动较大 [21][22] - 毛利率2022年17.6%→2023年18.4%→2024年16.5%，主要因产品结构变化 [22][23] 业务构成 - 智能网联车业务增长显著，收入从2022年3.42亿元增至2024年12.21亿元，占比达41.5% [18][19] - 泛物联网和无线宽带业务占比逐年下降，2024年分别为35.7%和18.3% [19] - 高算力智能模组收入三年增长28倍（2022年3505万元→2024年10.18亿元） [15] 客户与供应链 - 前五大客户收入占比从2022年30.4%升至2024年47.2%，第一大客户占比达32.5% [24][25] - 前五大供应商采购占比从2022年57.8%升至2024年63.8%，最大供应商占比34.1% [26][27] - 生产完全外包给EMS供应商，存在供应链集中风险 [25][27]

公司概况 - 美格智能是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，核心业务为智能模块尤其是高算力智能模块 [2] - 公司于2024年6月18日递交港交所IPO申请 [2] - 2024年按无线通信模块业务收入计，公司全球排名第四，市场份额6.4% [2] 技术优势 - 全球首家推出智能模块产品并实现5G智能模块在新能源汽车大规模搭载 [2] - 全球首家开发48TOPS高算力智能模块并成为头部汽车制造商指定供应商 [3] - 2023年首家在高算力智能模块运行文本生成图像的生成式AI模型 [3] - 2024年高算力智能模块业务收入全球第一，市场份额29.0% [3] - 首批发布基于知名移动SoC平台的64TOPS算力模块 [3] - 首批在领先人形机器人原型机搭载高算力模块 [3] 市场应用 - 产品覆盖泛物联网、智能网联车和无线宽带三大领域 [3] - 2024年5G车载模块出货量全球第一，市场份额35.1% [3] 财务数据 - 2022-2024年直销收入分别为20.56亿元、19.57亿元、27.85亿元，占总收入比例从89.1%升至94.7% [4] - 同期经销收入从2.50亿元降至1.56亿元，占比从10.9%降至5.3% [4] - 研发费用三年分别为1.86亿元、2.14亿元、2.08亿元，占总收入比例8.1%、10.0%、7.1% [4] - 研发投入占比高于全球行业平均水平 [4]

公司动态 - 炬芯科技发布基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品ATS323X、ATS286X、ATS362X系列 其中ATS323X系列已在客户终端产品量产并快速起量 ATS286X和ATS362X在多家头部品牌客户中导入立项 [1][2] - 端侧AI新品推广取得阶段性成果 将增强公司核心竞争力 [1] - 6月19日公司股价逆势大涨13.8% 收报57.9元/股 创三年多新高 [1][4] 财务表现 - 2023年营业收入5.2亿元 同比增长25.41% 2024年营业收入6.52亿元 同比增长25.34% [5] - 2023年归母净利润0.65亿元 同比增长21.04% 2024年归母净利润1.07亿元 同比增长63.83% 首次突破1亿元 [5] - 2025年一季度营业收入1.92亿元 同比增长62.03% 归母净利润0.41亿元 同比增长385.67% 扣非净利润0.39亿元 同比增长606.03% [5] 研发投入 - 2021-2024年累计研发投入6.87亿元 年度研发费用率超过32% [1][6] - 2021-2024年研发费用分别为1.31亿元 1.25亿元 1.65亿元 2.15亿元 研发费用率分别为24.89% 30.14% 31.72% 32.98% [6] - 2025年一季度研发费用0.51亿元 同比增长13.38% [6] - 截至2024年底全球拥有专利337项 其中发明专利300项 [7] 行业前景 - 端侧AI市场快速增长 预计2028年基于中小型模型的端侧AI设备达40亿台 年复合增长率32% [3] - 预计2030年75%的AIoT设备将采用高能效比专用硬件 [3] - 公司新芯片相较现有产品功耗水平下提供几十倍至上百倍算力提升 相较主流NPU产品能效比提升至少三倍 相较主流DSP产品功耗降低接近90% [3]