公司股价与交易表现 - 12月24日盘中，公司股价上涨2.07%，报28.58元/股，总市值408.01亿元，当日成交额2.42亿元，换手率1.11% [1] - 当日主力资金净流入1575.67万元，特大单买卖占比分别为10.00%和7.82%，大单买卖占比分别为26.20%和21.88% [1] - 公司今年以来股价累计上涨42.54%，近期表现强劲，近5日、20日、60日分别上涨5.50%、18.00%、25.41% [2] - 公司今年以来已2次登上龙虎榜，最近一次为12月12日，龙虎榜净买入9685.43万元，买入总额2.56亿元占总成交26.00%，卖出总额1.59亿元占总成交16.17% [2] 公司财务与经营概况 - 2025年1-9月，公司实现营业收入11.67亿元，同比增长18.03% [3] - 2025年1-9月，公司归母净利润为-1340.04万元，但同比大幅增长89.02% [3] - 公司主营业务收入构成为：产品与方案占47.18%，制造与服务占43.91%，其他占5.79%，其他(补充)占3.13% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利4796.42万元 [4] 公司股东与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.12万户，较上期增加24.34% [3] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为27621股，较上期减少19.58% [3] - 截至2025年9月30日，永赢半导体产业智选混合发起A（015967）新进成为第七大流通股东，持股1300.00万股 [4] - 截至2025年9月30日，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股647.95万股，较上期增加77.96万股 [4] 公司基本信息与行业属性 - 公司全称为北京燕东微电子股份有限公司，成立于1987年10月6日，于2022年12月16日上市 [2] - 公司主营业务涉及设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件，并提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [2] - 公司所属概念板块包括第三代半导体、大基金概念、传感器、碳化硅、半导体等 [2]

公司股价与交易表现 - 12月24日盘中，公司股价上涨2.09%，报37.61元/股，成交额6.03亿元，换手率2.42%，总市值252.50亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出367.45万元，特大单买卖占比分别为4.04%和4.57%，大单买卖占比分别为19.12%和19.19% [1] - 公司股价今年以来累计上涨51.84%，近期表现强劲，近5日、20日、60日分别上涨7.98%、29.07%和25.20% [1] - 今年以来公司已3次登上龙虎榜，最近一次为12月11日 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片，收入构成为：半导体硅片66.96%，半导体功率器件芯片25.09%，化合物半导体射频和光电芯片7.12%，其他0.83% [1] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为10.50万户，较上期大幅增加39.37%，人均流通股为6394股，较上期减少28.25% [2] - 2025年1-9月，公司实现营业收入26.40亿元，同比增长15.94%，但归母净利润为-1.08亿元，同比大幅减少98.67% [2] 公司股东与分红情况 - 公司A股上市后累计派发现金红利6.37亿元，近三年累计派现3.42亿元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，南方中证500ETF持股780.84万股，较上期减少13.77万股，国泰中证半导体材料设备主题ETF持股568.03万股，为新进股东，香港中央结算有限公司已退出十大流通股东之列 [3] 公司背景与行业分类 - 公司全称为杭州立昂微电子股份有限公司，成立于2002年3月19日，于2020年9月11日上市 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，所属概念板块包括中芯国际概念、专精特新、第三代半导体、集成电路、半导体等 [1]

公司股价与交易表现 - 12月24日盘中，公司股价上涨2.00%，报5.09元/股，总市值69.67亿元，成交额3.70亿元，换手率5.58% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1095.84万元，特大单与大单买卖活跃，其中大单买入8158.72万元（占比22.08%），卖出8666.99万元（占比23.45%） [1] - 公司股价今年以来累计上涨86.45%，但近期表现分化，近5个交易日下跌8.29%，近20日上涨23.24%，近60日上涨2.21% [1] - 今年以来公司已22次登上龙虎榜，最近一次为12月17日，当日龙虎榜净买入额为-706.69万元，买入总计2.26亿元（占总成交额10.77%），卖出总计2.33亿元（占总成交额11.11%） [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为江苏中超控股股份有限公司，成立于1996年8月5日，于2010年9月10日上市 [2] - 公司主营业务为电线电缆的研发、生产、销售和服务，其营业收入具体构成为：电力电缆84.45%，电气装备用电线电缆10.16%，金属材料2.23%，裸电线1.49%，其他业务0.91%，电缆材料0.44%，电缆接头0.32% [2] - 公司所属申万行业为电力设备-电网设备-线缆部件及其他，所属概念板块包括商业航天（航天航空）、航天军工、特高压、第三代半导体、氮化镓等 [2] 公司股东与近期财务表现 - 截至12月10日，公司股东户数为15.60万户，较上期增加10.04%，人均流通股为8578股，较上期减少9.13% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入38.46亿元，同比减少2.21%，归母净利润为-2498.23万元，同比减少266.40% [2] 公司分红历史 - 公司自A股上市后累计派发现金红利3.05亿元，近三年累计派现4243.90万元 [3]

公司技术突破 - 公司成功开发出全球首款12英寸（300mm）高质量碳化硅外延晶片 [1] - 该技术突破能显著提高下游功率器件生产效率并大幅降低碳化硅芯片单位制造成本 [1] - 公司已启动12英寸碳化硅外延晶片的批量供应筹备工作 [1] 产品性能与优势 - 12英寸晶片单片可承载芯片数量较6英寸晶片提升至4.4倍，较8英寸晶片提升至2.3倍 [1] - 产品关键性能指标优异：外延层厚度不均匀性<3%，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率>96% [1] 行业背景与应用 - 第三代半导体碳化硅相比第一代硅半导体拥有更优的高频、高压、高温能力，可实现系统更低能耗、更小体积和重量 [1] - 碳化硅被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、AI电源、轨道交通、智能电网及航空航天等领域 [1] 公司市场地位 - 公司是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商 [2] - 公司2023年已成为全球最大规模的碳化硅外延晶片供应商，2024年全球市场份额超过31% [2]

公司与研发合作 - 公司与中国科学院微电子研究所、西安电子科技大学合作研发以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料器件 [1] - 公司目前拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件以及实用新型专利6件 [1] - 公司另有8个发明专利尚在申请受理中 [1] 产品进展与业务现状 - 公司目前有少量碳化硅器件的封测业务 [1] - 该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段 [1]

公司股价与交易表现 - 12月23日盘中，公司股价上涨2.01%，报45.73元/股，总市值62.96亿元，当日成交额1.36亿元，换手率2.20% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出170.90万元，其中特大单买卖金额分别为598.05万元和659.44万元，大单买卖金额分别为2972.67万元和3082.19万元 [1] - 公司股价今年以来累计下跌16.37%，但近期表现分化，近5个交易日上涨7.85%，近20日上涨8.88%，近60日下跌1.30% [1] 公司基本概况与业务结构 - 公司位于黑龙江省哈尔滨市，成立于2006年7月19日，于2015年7月1日上市 [1] - 公司主营业务为高性能铝合金材料及机加工产品的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成中，红外光学产品占比88.41%，铝合金材料及零部件占比11.59% [1] 公司所属行业与概念 - 公司所属申万行业为电子-光学光电子-光学元件 [1] - 公司涉及的概念板块包括航天军工、军民融合、第三代半导体、核污染防治、无人机等 [1] 股东结构与持股变化 - 截至12月19日，公司股东户数为2.10万户，较上期增加5.00%，人均流通股为6531股，较上期减少4.76% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司新进成为公司第八大流通股东，持股85.25万股 [3] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入14.43亿元，同比增长51.11% [2] - 同期，公司归母净利润为-899.40万元，但同比亏损幅度收窄，净利润同比增长64.46% [2] 公司分红历史 - 公司自A股上市后累计派现993.71万元 [3] - 近三年，公司累计派现金额为0.00元 [3]

公司股价与交易表现 - 12月23日盘中，公司股价上涨2.15%，报25.18元/股，成交额4.52亿元，换手率3.26%，总市值141.91亿元 [1] - 当日主力资金净流入3468.42万元，特大单净买入2003.99万元，大单净买入1464.42万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨135.55%，但近60日下跌19.78%，近5个交易日上涨6.33%，近20日上涨4.22% [1] - 今年以来公司已20次登上龙虎榜，最近一次为11月10日，当日龙虎榜净卖出2198.36万元，买入总额1.51亿元（占总成交额9.76%），卖出总额1.73亿元（占总成交额11.17%） [1] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务为高频开关电源系统的研发、生产、销售和服务，主要产品包括通信电源系统和电力操作电源系统 [2] - 2025年1-9月，公司实现营业收入14.18亿元，同比增长20.29%；归母净利润7257.31万元，同比减少15.59% [2] - 公司主营业务收入构成：数据中心电源占45.66%，电力操作电源系统占19.60%，通信电源系统占19.22%，软件开发、销售及服务占11.47%，其他占2.87%，电力管理服务及工程收入占1.17% [2] - 公司所属申万行业为电力设备-其他电源设备Ⅱ-其他电源设备Ⅲ，概念板块包括IDC概念（数据中心）、第三代半导体、5G、年度强势、氮化镓等 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为7.71万户，较上期增加2.71%；人均流通股7243股，较上期减少2.64% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中出现机构新进持仓：财通资管数字经济混合发起式A（017483）新进为第三大股东，持股943.29万股；金鹰科技创新股票A（001167）新进为第八大股东，持股255.98万股；国投瑞银新能源混合A（007689）新进为第九大股东，持股244.06万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股463.93万股，较上期增加70.00万股 [3] - 大摩数字经济混合A（017102）和德邦鑫星价值A（001412）已退出十大流通股东之列 [3] 公司历史与分红 - 公司成立于2001年7月11日，于2010年3月5日上市 [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利5.27亿元，近三年累计派现8435.43万元 [3]

公司股价与交易表现 - 12月23日盘中股价下跌2.03%，报84.55元/股，成交额5.39亿元，换手率1.37%，总市值465.09亿元 [1] - 当日主力资金净流出4023.97万元，特大单净卖出2974.97万元，大单净卖出1000.00万元 [1] - 今年以来股价累计上涨37.68%，近期表现强劲，近5个交易日涨10.52%，近20日涨18.38% [1] - 今年以来已8次登上龙虎榜，最近一次为11月6日，当日龙虎榜净买入5.12亿元，买入总额6.91亿元（占总成交额19.17%），卖出总额1.79亿元（占总成交额4.95%） [1] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务为智能家电电控产品、工业电源和工业自动化产品的研发、生产、销售 [2] - 主营业务收入构成：智能家电电控产品45.92%，电源产品24.77%，新能源及轨道交通部件10.87%，工业自动化8.32%，智能装备5.09%，精密连接4.37%，其他0.66% [2] - 2025年1-9月实现营业收入67.91亿元，同比增长15.05%；归母净利润2.13亿元，同比减少48.29% [2] - A股上市后累计派现4.68亿元，近三年累计派现1.61亿元 [3] 公司股东与行业信息 - 截至12月10日，股东户数为7.00万户，较上期减少14.63%；人均流通股6540股，较上期增加17.14% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股728.03万股（较上期减少711.20万股），南方中证500ETF持股638.52万股（较上期减少8.95万股） [3] - 公司所属申万行业为电力设备-其他电源设备Ⅱ-其他电源设备Ⅲ，概念板块包括柔性电子、第三代半导体、传感器、OBC概念、汽车热管理等 [2]

公司股价与交易表现 - 2024年12月23日盘中，公司股价上涨2.02%，报28.72元/股，总市值90.41亿元，当日成交额2378.46万元，换手率0.27% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入77.49万元，其中大单买入224.90万元（占比9.46%），卖出147.40万元（占比6.20%） [1] - 公司股价今年以来累计上涨26.85%，近5个交易日上涨2.87%，近20日上涨6.65%，但近60日下跌6.85% [1] - 公司今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为2024年1月17日，当日龙虎榜净买入2597.13万元，买入总额8762.67万元（占总成交额15.08%），卖出总额6165.55万元（占总成交额10.61%） [1] 公司业务与行业归属 - 公司主营业务为掩膜版的研发、设计、生产和销售，成立于1997年8月25日，于2019年11月20日上市 [1] - 主营业务收入构成为：石英掩膜版93.16%，苏打掩膜版6.04%，其他(补充)0.72%，其他产品0.08% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，所属概念板块包括第三代半导体、芯片概念、OLED、专精特新、柔性电子等 [2] 公司股东与股权结构 - 截至2024年12月19日，公司股东户数为1.14万户，较上期减少10.37%，人均流通股为27669股，较上期增加31.65% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第五大股东，持股119.68万股，较上期增加45.82万股 [3] - 同期，博道成长智航股票A（013641）为新进第六大流通股东，持股112.41万股；博道远航混合A（007126）为新进第九大流通股东，持股81.96万股 [3] - 大摩数字经济混合A（017102）和大成科创主题混合(LOF)A（501079）已退出十大流通股东之列 [3] 公司财务与分红情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.28亿元，同比增长12.28%；实现归母净利润1.44亿元，同比增长19.33% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利2.17亿元，近三年累计派现1.56亿元 [3]

商业航天与芯片 - 一家公司芯片产品已应用于低轨卫星千帆星座等商业航天项目 同时其业务也涉及存储芯片、无人驾驶、第三代半导体和CPO光模块 [1] 高端制造与能源 - 一家公司产品已成功应用于载人航天工程空间站天和核心舱 并在核裂变核电站领域有订单落地 其业务覆盖可控核聚变、商业航天、卫星导航、军工和核电 [1] 机器人产业链 - 一家公司将供应人形机器人关节模组 其业务涉及无人驾驶和无人机领域 [1]