全球半导体供应链格局变化 - 特朗普上台后实施高强度关税政策对全球半导体供应链造成显著冲击[3] - 亚洲半导体产业(中国/日本/韩国)在此不稳定环境下获得更多关注[3] 日本半导体产业优势分析 - 日本在半导体材料领域占据全球领先地位：光刻胶(东京应化工业22.8%份额，日本企业合计75.9%)、硅晶圆(信越化学24.7%份额)、光掩膜基板(3家日企垄断)[4] - 半导体材料/设备领域具有技术门槛高但利润率低的特点，日本凭借"匠人精神"和基础科研投入构建垄断壁垒[4] SEMICON Japan展会价值 - 全球最具影响力的半导体工业设备展，上届吸引35国1107家企业参展[5] - 日本本土企业参展数量突出，展现强烈国际合作意愿[7] 日本商务考察核心行程 - 以SEMICON Japan 2025为核心(12月17-18日)，包含展会参观和闭门交流酒会[10] - 企业高校走访计划：古河商社/双日杰科特/大金工业/BorgRoid/东京大学等[11] - 6天行程包含产业考察(4天)与人文体验(2天)，12月16-21日举行[10][11] 活动组织方专业能力 - 2018年起已组织11次跨国考察(越南3次/印度2次/德国3次/日英韩等)[9] - 往期成果包括企业落地、百万级交易达成、合作伙伴匹配等[12] - 行程设计基于百余家企业高管反馈持续优化[9] 产业资源链接价值 - 展会同期举办线下交流活动促进中日企业合作[7] - 往期日本考察曾深度对接丰田/东京电子/京瓷等龙头企业[15]

台积电产能扩张与技术进展 - 2024年台湾与海外扩建9个厂，包含8座晶圆厂和1座先进封装厂，远超往年平均每年5个厂的扩建速度[1] - 3纳米产能2024年预计增加60%，2025年整体产能将成长超过60%[1][2] - 2纳米制程将于2025年下半年量产，初期良率表现超越预期，将在新竹与高雄建置专属产线[1][2] - 台中晶圆25厂预计2028年量产2纳米及更先进技术，高雄将建5座厂包含A16及更先进技术[1] 制程技术发展 - 3纳米家族制程进入第三年量产，包括N3E、N3P、N3X多样技术版本，良率表现与5纳米相当且已具备车用芯片品质[1] - 2纳米技术采用新一代纳米片电晶体架构，制程更为精细[2] - A14制程预计2028年量产，与2纳米相比：相同功耗下速度提升10%-15%，相同速度下功耗降低25%-30%，逻辑密度增加超过20%[4] 全球布局与产能 - 美国亚利桑那州厂2024年底量产4纳米，日本熊本厂2024年初投产且良率与台湾接近，熊本二厂已开建，德国德勒斯登厂按计划推进[2] - 先进封装领域3D Fabric平台通过AI自动化提升良率，SOIC产能自2022年以来已倍增，CoWoS产能年增达80%[2] - 在台中、嘉义、竹南、龙潭和台南持续扩大封装厂产能，并规划设立海外封装基地[2] AI与半导体行业展望 - AI芯片规模2021-2025年预计成长12倍，与AI直接相关的大面积芯片出货量将成长8倍[2] - 2025年半导体行业预计成长10%以上，2030年产值有望达1万亿美元，其中AI占比将达45%[3][4] - 2024年为AI元年，AI将持续推动5纳米、4纳米及3纳米等先进制程及先进封装技术需求[3] 应用领域发展趋势 - 智能手机、电脑和物联网市场增长温和，汽车市况疲软但自驾功能将推动技术向5纳米等先进制程演进[4] - 2030年半导体应用占比预测：手机约25%，汽车15%，物联网10%[4] 永续发展目标 - 2040年达成RE100，2050年实现净零排放目标，已导入碳捕捉技术与AI节能机制[3] - 2025年起碳排放将出现拐点并呈下降趋势[3]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 随着部分下游市场需求复苏、新厂产能释放以及欧洲客户“China for China”战略推进，公司营收端或因晶圆出货量增加而提升，但折旧压力或持续稀释公司利润，预计华虹半导体2025 - 2027年营收分别为22.79/28.23/31.92亿美元，归母净利润为0.92/1.83/2.71亿美元，摊薄EPS分别为0.05/0.11/0.19美元，2025年5月12日对应PB为1.16x/1.12x/0.89x，对华虹半导体2026E BVPS给予1.25x PB，基于2025年5月12日实时汇率对应目标价36.84港元，维持“买入”评级[6] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年5月8日，华虹半导体发布2025年Q1财报，2025Q1公司实现收入5.41亿美元（QoQ + 0.3%，YoY + 17.6%）；归母净利润0.04亿美元（2024Q4归母净亏损0.25亿美元，YoY - 88.2%）；晶圆季出货量（等效八英寸晶圆）123万片（QoQ + 1.5%，YoY + 20.0%）；产能利用率102.7%（QoQ - 0.5pct，YoY + 11.0pct）[2] 2025Q1业绩 - 收入5.41亿美元（QoQ + 0.3%，YoY + 17.6%），指引5.3 - 5.5亿美元，彭博一致预期为5.48亿美元，年增得益于晶圆出货量上升[6] - 毛利率9.2%（QoQ - 2.2pct，YoY + 2.8pct），指引为9% - 11%，彭博一致预期为10.5%，年增得益于产能利用率提升，部分被折旧成本上升抵消；季减因折旧成本上升[6] - 归母净利润0.04亿美元（2024Q4归母净亏损0.25亿美元，YoY - 88.2%），同比下滑因折旧成本、研发工程片开支、外币汇兑损失上升以及利息收入下降[6] 2025Q2指引 - 预期实现收入5.5 - 5.7亿美元（中值QoQ + 3.5%，YoY + 21.7%），彭博一致预期为5.81亿美元[6] - 毛利率7% - 9%，彭博一致预期为11.8%，毛利率承压系新厂折旧成本增加；八英寸晶圆价格压力仍存但趋稳，十二英寸晶圆价格逐步提升，预期2025年整体ASP将逐步提升[6] 盈利预测 |财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（亿美元）|20.04|22.79|28.23|31.92|[8][30] |YoY|-12.34%|13.74%|23.86%|13.05%|[8] |归母净利润（亿美元）|0.58|0.92|1.83|2.71|[8][30] |YoY|-79.25%|58.86%|97.98%|48.15%|[8] |EPS（摊薄，美元）|0.03|0.05|0.11|0.19|[8][30] |ROE（摊薄）|0.93%|1.47%|2.84%|4.06%|[8] |P/S|3.63|3.21|2.59|1.91|[8] |P/E|125.45|79.29|40.05|22.47|[8] |P/B|1.16|1.15|1.12|0.89|[8] |EV/EBITDA|18.28|15.37|10.60|8.45|[8] 市场数据（2025/05/12） - 当前价格（港元）：33.00[5] - 52周价格区间（港元）：14.88 - 44.20[5] - 总市值（百万港元）：56,962.47[5] - 流通市值（百万港元）：43,506.72[5] - 总股本（万股）：172,613.54[5] - 流通股本（万股）：131,838.54[5] - 日均成交额（百万港元）：1,341.69[5] - 近一月换手（%）：46.28[5] 相对恒生指数表现（2025/05/12） |表现|1M|3M|12M| | ---- | ---- | ---- | ---- | |华虹半导体|-4.2%|18.9%|84.7%|[5] |恒生指数|9.3%|4.6%|20.6%|[5]

以下文章来源于EEPW ，作者ZongYu EEPW . 关注EEPW电子产品世界网，获取电子行业资讯和技术解决方案。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 本周买入了军工特别是成飞股票的朋友估计现在嘴角压都压不住了，就在上月末（4月2 2 日），印度发生大规模恐怖袭击，一瞬间点燃了南亚印巴火药桶，在印度一系列激进措 施之后。5月7日，印度对巴基斯坦发动空袭，巴基斯坦凭借歼1 0 -CE和PL- 1 5E直接给印 度来了一次"印巴猎火鸡"，"中械装备"一战成名，引得以中航成飞为首的一系列军工板 块大涨。 我们自然不是军事频道，关注点肯定不是武器装备，这篇文章我们想要探讨一下，在战 火的阴云下，对世界半导体产业链有什么影响？以及印度半导体强国梦，到底进行的怎 么样了？ 印度，对于全球半导体的影响 印度，在世界半导体产业链中，一直"默默无闻"，提到印度人们想到"干净又卫生"的概率，一定比半导体芯片 更大，印巴的战火对于全球半导体产业链的影响，也许还真有限。但是有几点还是要注意，印度拥有全球约 20%的半导体设计工程师，约12.5万人，每年设计超过3000个独立集成电路（IC）。全球前25大半导 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 美国方面：为了"就业期待"，说服居民并承诺州政府补贴 来源：内容 编译自 joongang ，谢谢 。 本月6日（当地时间），美国印第安纳州西拉法叶市议会通过了一项决议，同意将49万平方米的住 宅用地变更为SK海力士用于建设高带宽内存（HBM）工厂的用地。这一地块比最初规划的更大， 也更靠近住宅区，是SK海力士更为偏好的位置。市议会经过7小时的通宵会议后进行了投票，9名 市议员中有6人投下赞成票。他们对SK海力士的提案进行了详细审查。 而在上月30日，韩国京畿道安城市议会一致通过了"敦促废除与龙仁半导体集群的共生协议"的决 议案。原因在于SK海力士龙仁产业园内规划建设的液化天然气（LNG）热电联产发电站距离安城 市较近，且输电线路将穿过安城市，可能给当地带来损害。安城市市长金宝罗此前表示将组建居民 对策委员会反对该项目，并称将拨付市预算支持该行动。这项支持依据是2023年12月制定的一项 条例，允许市长为解决与其他地方政府利益冲突的市民团体提供财政支持。 一个企业分别在两个城市建设工厂——这正是为了应对蜂拥而至的订单，SK海力士计划在美国印 第安纳州和韩国龙仁市建设的 ...

SEMICON China展会盛况 - 2024年SEMICON China参展国产半导体公司数量同比增加200多家，人流量预计超18万人次，超越去年的16万[3] - 展会新增两个场馆，反映行业热度显著提升[3] 日本半导体产业优势 - 日本企业在半导体材料领域占据主导地位：光刻胶领域东京应化工业份额22.8%，日本企业合计份额75.9%；硅晶圆领域信越化学工业份额24.7%全球第一；光掩膜基板领域3家日企垄断全球市场[5] - 日本半导体设备与材料技术壁垒高，依靠基础科研积累形成垄断优势[5] SEMICON Japan商务考察亮点 - 活动聚焦SEMICON Japan 2025，覆盖1107家参展企业，重点链接日本本土半导体企业资源[6][7] - 行程包含东京大学等高校及古河商社等企业实地考察，结合产业与学术视角[8][13] - 组织方拥有6年出海经验，累计带队赴越南、印度、德国等10余次，促成企业落地合作[9][15] 考察行程安排 - 12月16-21日为期6天，核心活动包括SEMIC Japan展会参观、闭门交流酒会及企业走访[12][13] - 拟访问企业涵盖材料（古河商社）、设备（双日杰科特）等产业链关键环节[13] - 附加镰仓、富士河口湖等自然人文景点考察，平衡商务与体验[13] 行业趋势与背景 - 全球供应链不确定性推动亚洲半导体产业关注度提升，日本上游环节成为战略焦点[4][5] - 日本企业表现出强烈区域合作意愿，韩国SEMICON展会已现其积极拓展迹象[7]

全球半导体供应链变化 - 特朗普上台后实施高强度关税政策，对全球半导体供应链造成显著影响[3] - 亚洲半导体产业（中国、日本、韩国）在不确定性环境下受到更多关注[3] 日本半导体产业现状 - 日本半导体在设备和材料领域保持领先地位，尽管整体产业表现低调[4] - 2024年调查显示，日本企业在半导体材料5个品类中占据3个品类第一：光刻胶（东京应化工业22.8%，日本企业合计75.9%）、硅晶圆（信越化学工业24.7%）、光掩膜基板（3家日本企业垄断全球份额）[4] - 半导体材料和设备领域技术门槛高、利润率低，但日本凭借技术积累和基础科研投入形成垄断优势[4] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan是全球最具影响力的半导体工业设备展览会之一，上一届有35个国家/地区的1107家企业参展[5] - 展会提供与日本本土企业高效合作的平台，韩国SEMICON Korea经验显示日本企业合作意愿强烈[7][8] 日本商务考察行程亮点 - 以SEMICON Japan为核心，全程参与展会并组织闭门交流酒会（18:30-20:30）[9][13] - 实地走访古河商社、双日杰科特、大金工业、BorgRoid等企业及东京大学[14] - 结合自然人文考察（镰仓大佛、富士河口湖等），优化行程体验[14] - 2018年至今已组织超百家企业赴越南、印度、德国等地考察，促成交易与落地合作[10][15] 行程具体安排 - **12月16日**：抵达东京，欢迎晚宴[13] - **12月17日**：参观SEMICON Japan展会，闭门酒会[13] - **12月18日**：继续观展，穿插东京景点游览[13] - **12月19日**：企业/高校参访（拟选名单含东京大学等）[14] - **12月20日**：镰仓-富士河口人文考察（湘南海岸、忍野八海等）[14] - **12月21日**：返程前游览天上山公园[14]

经营业绩 - 2024 年公司营业收入 33.38 亿元，同比增长 25.14%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54% [1] - 2024 年半导体板块业务主营业务收入 15.2 亿元，同比增长 77.40% [5] - 2024 年研发投入金额 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86% [3] - 2024 年度分红方案预计派发现金股利 93,828,259.10 元，股份回购金额为 150,009,045 元，现金分红和股份回购总额合计占 2024 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 46.83% [11] 业绩增长因素 - 半导体业务成营收及净利润双增长重要动力，CMP 抛光材料等产品放量销售，新业务取得销售收入带动净利润提升 [1] - 降本控费专项工作提升盈利能力和运营效率 [1] 半导体业务竞争优势 - 技术积累整合优势，打造七大技术平台助力新产品推出 [2] - 自主应用评价验证优势，搭建实验室提升产品匹配度和验证成功率 [2] - 供应链自主化优势，提升上游供应链自主化程度，保障生产并降低成本 [2] - 知识产权布局优势，通过检索分析赋能研发，保护自身技术成果 [2] 研发计划 - 2025 年持续关注产品研发进程，用 AI 技术提升研发效率，保障成果转化 [3] 人才规划 - 结合业务战略培养人才、优化结构，增强技术人员与客户端沟通 [4] - 用 AI 工具提升运行效率，探索其在研发中的应用 [4] - 实施股权激励计划和员工持股平台，建立长效激励约束机制 [4] 市场展望 - 2025 年半导体行业增长受生成式人工智能需求等因素促进，OLED 是显示产业发展重点 [5] - 下游终端需求扩张和工艺进步推动材料市场增长，国际贸易形势变动或促国产替代 [5] 市场策略 - 适时调整竞争策略，积极推广市场，提升半导体板块营收占比 [5][7] 新业务进展与规划 - 高端晶圆光刻胶和半导体先进封装材料业务获订单，将优化配方工艺、提升产能利用率、拓展客户 [6] - 光刻胶已布局 20 余款，12 款送样验证，7 款进加仑样阶段，某款已获订单，实现全流程国产化 [7] 募投项目进度 - 潜江二期年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线主体设备基本到位，进入安装阶段 [8] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目按预期推进 [8] 打印复印通用耗材业务 - 以全产业链运营为思路，上下游联动提升竞争优势 [9] - 多举措降本增效，提升盈利能力和综合竞争力 [9] - 关税政策调整目前未对耗材业务产生重大影响 [10][11] 应收账款管理 - 应收账款回款良好，风险可控 [11] - 监控账期、跟踪客户状况预警，境外办保险，境内采取抵押、司法介入等方式保障回款 [11] 业务拓展规划 - 聚焦半导体创新材料三个细分板块，持续在相关领域拓展布局，新业务以公告为准 [15]

全球半导体供应链格局变化 - 特朗普上台后实施高强度关税政策导致全球半导体供应链不稳定[3] - 亚洲半导体产业(中国/日本/韩国)在此环境下获得更多关注[3] 日本半导体产业优势分析 - 日本在半导体材料领域占据垄断地位：光刻胶(东京应化工业22.8%份额，日本企业合计75.9%)、硅晶圆(信越化学24.7%全球第一)、光掩膜基板(3家日企垄断全球)[4] - 半导体材料/设备领域特点：市场规模小、利润率低但技术门槛高，日本凭借"匠人精神"和基础科研投入构建技术壁垒[4] SEMICON Japan展会价值 - 全球最具影响力半导体工业展之一，上届吸引35国1107家企业参展[5] - 日本本土企业参展数量突出，展现强烈国际合作意愿[7] 日本商务考察行程设计 - 核心活动：全程参与SEMICON Japan 2025(12月17-18日)并组织闭门交流酒会[13] - 企业走访：拟访问古河商社/双日杰科特/大金工业/BorgRoid等企业及东京大学[14] - 附加价值：2018年以来已组织10+次跨国考察，促成企业落地/百万级交易等成果[10][15] 行程特色亮点 - 产业链接：通过展会+闭门酒会搭建高效商务对接平台[7][8] - 深度体验：结合企业走访与高校交流多维度观察产业生态[9] - 专业保障：基于3次越南/2次印度/3次德国等考察经验持续优化行程[10]