报告公司投资评级 - 报告给予北方华创“买进”评级 [6] 报告的核心观点 - 伴随中美贸易摩擦升级，先进制程产能问题制约中国AI产业发展，预计2H25起中国半导体产业迎来先进工艺扩张契机，公司作为国内半导体设备平台型公司，有望在中国发展先进制程过程中受益，目前股价对应2025 - 27年PE分别为32倍、23倍和18倍，给予买进评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本资讯 - 产业别为电子，2025年6月26日A股价437.91元，深证成指10343.48，股价12个月高/低为490.03/278.13元，总发行股数534.52百万，A股数534.06百万，A股市值2338.70亿元，主要股东为北京七星华电科技集团有限责任公司，持股33.36%，每股净值60.05元，股价/账面净值7.29，一个月、三个月、一年股价涨跌分别为2.0%、5.3%、34.8% [2] 近期评等 - 2025年1月14日前日收盘382.46元，评等为买进；2024年8月15日前日收盘300.64元，评等为买进；产品组合中电子工艺设备占比75%，电子元件占比25%；机构投资者占流通A股比例中基金为16.5%，一般法人为60.1% [3] 核心观点阐述 - 中美科技脱钩，美国施压中国半导体产业，预计2H25起中国半导体产业迎来新一轮先进工艺产能扩张，公司有望受益 [9] - 公司支付32亿元收购芯源微17.9%股权，已成为第一大股东及实际控制人，补强涂胶显影、清洗设备领域短板，提升竞争力 [9] - 1Q25公司实现营收82亿元，YOY增长37.9%；实现净利润15.8亿元，YOY增长38.8%，QOQ增长36.4%，业绩保持高速增长 [9] - 上调今明两年盈利预测5.3%和4.5%，预计2025 - 27年净利润74.1亿元、99.8亿元和128亿元，YOY增长32%、35%和28%，EPS13.88元、18.69元和23.99元 [9] 财务数据 盈利数据 | 年度截止12月31日 | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 纯利（Net profit，百万元） | 3899 | 5621 | 7411 | 9981 | 12811 | | 同比增减（％） | 65.73 | 44.17 | 31.83 | 34.69 | 28.35 | | 每股盈余（EPS，元） | 7.30 | 10.53 | 13.88 | 18.69 | 23.99 | | 同比增减（％） | 65.73 | 44.17 | 31.83 | 34.69 | 28.35 | | 市盈率（P/E，X） | 59.98 | 41.60 | 31.56 | 23.43 | 18.25 | | 股利（DPS，元） | 0.60 | 0.80 | 1.00 | 1.20 | 1.40 | | 股息率（Yield，％） | 0.14 | 0.18 | 0.23 | 0.27 | 0.32 | [8] 合并损益表 | 项目（百万元） | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 22079 | 29838 | 41765 | 53095 | 64531 | | 经营成本 | 13005 | 17051 | 23491 | 29576 | 35627 | | 营业税金及附加 | 167 | 178 | 234 | 319 | 361 | | 销售费用 | 1084 | 1085 | 1483 | 1885 | 2097 | | 管理费用 | 1752 | 2111 | 2840 | 3398 | 4130 | | 研发费用 | 2475 | 3669 | 5039 | 6265 | 0 | | 财务费用 | -18 | 60 | 46 | -58 | -65 | | 资产减值损失 | 0 | 0 | 50 | 50 | 50 | | 投资收益 | 667 | 667 | 350 | 0 | 0 | | 营业利润 | 4448 | 6527 | 8932 | 12111 | 15488 | | 营业外收入 | 22 | 18 | 10 | 10 | 10 | | 营业外支出 | 4 | 34 | 20 | 20 | 20 | | 利润总额 | 4466 | 6511 | 8922 | 12101 | 15478 | | 所得税 | 433 | 817 | 1213 | 1634 | 2089 | | 少数股东损益 | 134 | 72 | 298 | 486 | 577 | | 归属于母公司所有者的净利润 | 3899 | 5621 | 7411 | 9981 | 12811 | [12] 合并资产负债表 | 项目（百万元） | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 货币资金 | 12402 | 12509 | 12677 | 13935 | 15664 | | 应收账款 | 3412 | 3886 | 4426 | 5041 | 5742 | | 存货 | 15258 | 17851 | 20886 | 24437 | 28591 | | 流动资产合计 | 34354 | 37583 | 40489 | 42946 | 44835 | | 长期股权投资 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | | 固定资产 | 2112 | 1584 | 924 | 385 | 96 | | 在建工程 | 1101 | 881 | 558 | 260 | 78 | | 非流动资产合计 | 13149 | 15121 | 17390 | 19998 | 22998 | | 资产总计 | 47503 | 52704 | 57879 | 62944 | 67833 | | 流动负债合计 | 17347 | 19082 | 20990 | 23089 | 25398 | | 非流动负债合计 | 6377 | 4150 | -293 | -7794 | -18602 | | 负债合计 | 23724 | 23232 | 20697 | 15295 | 6796 | | 少数股东权益 | 371 | 444 | 742 | 1228 | 1805 | | 股东权益合计 | 23779 | 29472 | 37181 | 47649 | 61037 | | 负债及股东权益合计 | 47503 | 52704 | 57879 | 62944 | 67833 | [13] 合并现金流量表 | 项目（百万元） | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 经营活动产生的现金流量净额 | 2365 | 1573 | 3055 | 3213 | 4281 | | 投资活动产生的现金流量净额 | -2058 | -2212 | -6387 | -2067 | -3142 | | 筹资活动产生的现金流量净额 | 1647 | 740 | 3500 | 112 | 591 | | 现金及现金等价物净增加额 | 1968 | 107 | 168 | 1258 | 1729 | [14]

业绩表现 - 2025年一季度营业收入82.06亿元，同比增长37.90% [2] - 2025年一季度归母净利润15.81亿元，同比增长38.80% [2] - 2025年一季度扣非净利润15.7亿元，同比增长44.75% [2] - 2017年至2024年营业收入从22.23亿元增长至298.38亿元 [3] - 2017年至2024年归母净利润从1.26亿元增长至56.21亿元 [3] 订单与现金流 - 2025年一季度新签订单保持良好趋势 [1][3] - 2025年一季度经营活动现金流净额为-17.29亿元，净流出幅度加大 [3] - 现金流下降因采购商品支付的货款增加 [3] 研发投入与技术创新 - 2025年一季度研发费用10.26亿元，同比增长40.89% [5] - 2018年至2024年研发费用从3.51亿元增长至36.69亿元 [4] - 2024年新申请专利超1300件，其中发明专利占比超80% [4] - 集成电路装备领域累计出货量突破13000腔 [4] - 多款新产品实现关键技术突破，包括CCP刻蚀设备、ALD设备等 [2] 财务结构 - 2025年一季度末资产负债率降至50%，连续四个季度改善 [1][6] - 2025年一季度末总资产682.42亿元，较2017年末增长超7倍 [6] 业务布局 - 通过三家子公司布局半导体装备、真空及锂电装备、精密电子元器件三大业务板块 [4] - 2024年ALD设备总收入近20亿元 [2]

行业整体表现 - 2025年第一季度国内半导体产业链业绩分化明显，AI算力、汽车电子、国产替代成为核心增长引擎，消费电子疲软和转型阵痛拖累部分企业表现 [1] - 半导体设备类企业营收及利润大幅增长，显示国内半导体产业链关键环节健康成长 [1] - 设计和封测两端表现亮眼，中国公司在设计和封测领域具有优势 [2] 芯片设计公司 - 寒武纪2025年第一季度营收11.11亿元，同比增长4230.22%，归母净利润3.55亿元，同比增长256.82%，主要受益于AI算力需求爆发 [1][2] - 海光信息2025年第一季度营收24.00亿元，同比增长50.76%，归母净利润5.06亿元，同比增长75.33%，主要因通用计算和人工智能计算市场需求增加 [2] - 卓胜微2025年第一季度营收7.56亿元，同比下降36.47%，归母净亏损4662.3万元，由盈转亏，受消费电子需求疲软和转型Fab-Lite模式成本压力影响 [5] CIS细分赛道 - 韦尔股份2025年第一季度营收64.72亿元，同比增长14.68%，归母净利润8.66亿元，同比增长55.25%，主要因高端智能手机和汽车智能化市场驱动 [3] - 思特威2025年第一季度营收17.5亿元，同比增长108.94%，归母净利润1.91亿元，同比增长1264.97%，主要因智能手机、智慧安防和汽车电子领域销量上升 [3] 封装测试领域 - 长电科技2025年第一季度营收93.4亿元，同比增长36.4%，归母净利润2.0亿元，同比增长50.4%，主要因国内外先进封装市场订单增长及财务并表影响 [4] 半导体设备与材料 - 北方华创2025年第一季度营收82.06亿元，同比增长37.90%，归母净利润15.81亿元，同比增长38.80%，主要因新产品技术突破和市场占有率提升 [7] - 万业企业2025年第一季度营收同比增幅达94.09%，设备与材料业务收入占比约75%，显示业务转型成效显著 [8] EDA与IP领域 - 芯原股份2025年第一季度营收3.9亿元，同比增长22.49%，净亏损扩大至2.2亿元，主要因毛利率下滑和研发费用增长 [6] - 广立微2025年第一季度营收6648.49万元，同比增长51.43%，归母净利润1400万元，同比增长40.11% [6] - 华大九天2025年第一季度营收2.34亿元，同比增长9.77%，归母净利润971.39万元，同比增长26.72% [7] - 概伦电子2025年第一季度营收9142.40万元，同比增长11.75%，归母净利润150.41万元，同比扭亏为盈 [7]

财务表现 - 2024年公司营收298.4亿，同比增长35.1%，归母净利润56.2亿，同比增长44.2% [1] - 1Q25营收82.1亿，同比增长37.9%，归母净利润15.8亿，同比增长38.8% [1] - 2024年毛利率42.9%，同比提升1.8个百分点，净利润率19.08%，同比提升0.8个百分点 [1] - 1Q25毛利率43.0%，净利润率19.10%，同比小幅提升 [1] 业务结构 - 2024年集成电路设备收入超210亿，营收占比超70% [1] - 刻蚀设备收入超80亿，薄膜沉积设备收入超100亿，热处理设备收入超20亿，湿法设备收入超10亿 [1] - 电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）、高端单片清洗机等新产品实现关键技术突破 [1] 战略布局 - 计划通过受让股权持有芯源微17.9%股份成为第一大股东，实现对芯源微的控制 [2] - 将在涂胶显影、高温硫酸清洗等设备领域形成研发及客户资源协同 [2] - 半导体设备国产替代趋势加强，公司作为国内核心半导体设备厂商将受益于国产化率提升 [2] 未来展望 - 先进制程产品占比提升有望带动产品均价增加，毛利率进一步上行 [1] - 预计2025~2027年营收分别为394.4亿、491.9亿、586.2亿，同比增速分别为32.2%、24.7%、19.2% [3] - 预计2025~2027年归母净利润分别为77.1亿、101.3亿、121.9亿，同比增速分别为37.2%、31.3%、20.3% [3]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司发布2024年年报及2025年一季报符合预期 2024年营收298.4亿同比增长35.1% 归母净利润56.2亿同比增长44.2% 1Q25营收82.1亿同比增长37.9% 归母净利润15.8亿同比增长38.8% [7] - 盈利能力进一步提升 2025年净利润率有望提高 伴随先进制程产品占比提升 产品均价和毛利率有望上行 [7] - 2024年集成电路设备合计收入超210亿 营收占比超70% 多款新产品实现关键技术突破 工艺覆盖度显著增长 多款成熟产品市场占有率稳步提升 [7] - 计划控制芯源微 拓展产品布局发挥协同效应 若两项股权受让完成过户 将持有芯源微17.9%股份成为第一大股东 并在相关设备领域形成研发及客户资源协同 [7] - 国产替代持续推进 自主可控是长期逻辑 北方华创作为国内核心半导体设备厂商之一将受益于国产化率提升 2025年集成电路领域新签订单将持续快速增加 保障业绩成长可持续性 [7] - 维持盈利预测 维持“买入”评级 预计2025 - 2027年营收分别为394.4、491.9、586.2亿 同比增速分别为32.2%、24.7%、19.2% 归母净利润分别为77.1、101.3、121.9亿 同比增速分别为37.2%、31.3%、20.3% 对应动态市盈率分别为31、24、20倍 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年4月25日收盘价453.28元 一年内最高/最低490.03/278.13元 市净率8.3 股息率0.17% 流通A股市值241,922百万元 上证指数3,295.06 深证成指9,917.06 [1] 基础数据 - 2025年3月31日每股净资产61.15元 资产负债率50.00% 总股本/流通A股534/534百万 流通B股/H股无 [1] 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|29,838|8,206|39,442|49,186|58,621| |同比增长率（%）|35.1|37.9|32.2|24.7|19.2| |归母净利润（百万元）|5,621|1,581|7,713|10,128|12,186| |同比增长率（%）|44.2|38.8|37.2|31.3|20.3| |每股收益（元/股）|10.57|2.96|14.45|18.98|22.84| |毛利率（%）|42.9|43.0|43.6|44.4|44.8| |ROE（%）|18.1|4.8|20.5|21.9|21.6| |市盈率|43|/|31|24|20| [6] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|22,079|29,838|39,442|49,186|58,621| |营业成本|13,076|17,051|22,251|27,323|32,338| |税金及附加|167|178|235|293|349| |主营业务利润|8,836|12,609|16,956|21,570|25,934| |销售费用|1,013|1,085|1,420|1,771|2,110| |管理费用|1,752|2,111|2,761|3,345|3,869| |研发费用|2,475|3,669|4,628|5,561|6,800| |财务费用|-18|60|63|62|-73| |经营性利润|3,614|5,684|8,084|10,831|13,228| |信用减值损失|-79|-153|-170|-210|-250| |资产减值损失|-21|-75|-90|-120|-150| |投资收益及其他|942|1,060|1,103|1,203|1,303| |营业利润|4,448|6,527|8,932|11,709|14,135| |营业外净收入|18|-16|0|0|0| |利润总额|4,466|6,511|8,932|11,709|14,135| |所得税|433|817|989|1,301|1,637| |净利润|4,033|5,694|7,943|10,409|12,499| |少数股东损益|134|72|230|281|312| |归属于母公司所有者的净利润|3,899|5,621|7,713|10,128|12,186| [8]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 公司2024年全年实现营业收入298.4亿元，同比增长35.14%，归母净利润56.2亿元，同比增长44.2%；2025Q1实现营业收入82.1亿元，同比增长37.9%，归母净利润15.8亿元，同比增长38.8%，保持中高速增长；毛利率43.0%，环比增加3.1pct，季末合同负债57.5亿元，环比略微下滑[3] - 集成电路装备领域多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长，多款成熟产品市场占有率稳步提升，规模效应显现，成本费用率下降；上调2025/2026年营收与净利润预测，新增2027年盈利预测，预计2025 - 2027年分别实现营业收入394/488/590亿元，归母净利润78/99/120亿元，对应2025 - 2027年PE分别为31/25/20倍，维持“买入”评级[4] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 日期为2025年4月25日，当前股价453.28元，一年最高最低490.03/278.13元，总市值2421.31亿元，流通市值2419.22亿元，总股本5.34亿股，流通股本5.34亿股，近3个月换手率66.34%[1] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|22079|29838|39447|48830|59007| |YOY(%)|50.3|35.1|32.2|23.8|20.8| |归母净利润(百万元)|3899|5621|7803|9872|12045| |YOY(%)|65.7|44.2|38.8|26.5|22.0| |毛利率(%)|40.8|42.9|41.3|41.2|41.1| |净利率(%)|17.7|18.8|19.8|20.2|20.4| |ROE(%)|16.2|17.5|19.7|19.9|19.7| |EPS(摊薄/元)|7.30|10.52|14.61|18.48|22.55| |P/E(倍)|62.1|43.1|31.0|24.5|20.1| |P/B(倍)|9.9|7.8|6.2|5.0|4.0|[7] 集成电路设备情况 - 刻蚀：形成全系列产品布局，2024年收入超80亿元，在ICP各技术节点和CCP更高深宽比刻蚀工艺瓶颈取得突破，双大马士革CCP刻蚀机实现量产[5] - 薄膜沉积：形成全系列布局，2024年收入超100亿元，HDPCVD设备等多款高端装备实现客户端量产，成功开发高介电常数ALD设备[5] - 其他：热处理和湿法设备2024年分别实现超20亿与超10亿收入，叠式清洗机等关键装备在逻辑、存储芯片及先进封装领域实现技术突破；3月宣布进军离子注入设备市场，4月计划通过协议受让等方式实现对芯源微的控制，拓展涂胶显影设备[5]

行业动态 - 2025年SEMICON大会参展商达1400家创历史新高 其中国内展商1093家同比增长30% 设备 零部件 材料 封测等细分赛道厂商多点开花 [2] - 海外厂商参展情况分化 美系厂商AMAT和Lam仅演讲未参展 参展美企展位更偏更小 日韩厂商则数量庞大且展品丰富 [2] - SEMI预测2024年全球半导体市场规模增长19%达6280亿美元 2025年增速超10% 2030年有望突破万亿美元 [3] - 国内半导体上游板块整体国产化率不足30% 先进环节国产化率更低 但在AI等新场景推动下增速有望领先全球 [3] 技术进展 - 北方华创新推离子注入机Sirius MC313和12英寸电镀设备Ausip T830 进军离子注入和先进封装市场 [4] - 中微公司发布12寸晶圆边缘蚀刻设备Primo Halona 优化电浆控制技术巩固蚀刻领域优势 [4] - 拓荆科技发布三大战略产品：VS-300T原子层沉积设备 低应力熔融键合设备Dione 300F 高性价比PF-300M CVD平台 [4][5] - 2025年政府工作报告明确提出强化半导体产业基础能力 大基金二期投资中安半导体 昂坤视觉等企业 [5] 竞争格局 - 国内半导体设备 零部件和材料厂商加速平台化布局 头部企业边界开始重叠 [6] - 行业呈现"战国时代"特征 参考欧美发展历史 未来并购整合将成趋势 中小厂商可能被大公司收购 [1][6] - 国产替代空间大推动当前多点开花局面 但随着国产化率提升 行业将向头部集中化发展 [6] 市场前景 - 全球半导体供应链加速重构 欧美供应收紧 日韩补充链条 国产替代有望持续加速 [2] - 2025年国内晶圆厂扩产需求快速提升 叠加国产替代将带动设备 零部件和材料环节加速成长 [8] - 具备先进制程 平台化能力及低国产化率细分领域的设备企业值得关注 零部件国产替代机会显现 [8]