财务表现 - 公司2024年实现营业总收入25.74亿元，净利润5116.22万元，同比增长19.44% [1] - 2024年中期分红每10股派0.20元，总额436.59万元，年度拟再分红每10股派0.3元，总额654.89万元，全年累计分红1091.48万元 [3] 业务转型与布局 - 通过2020年收购博思达科技进入半导体分销领域，构建覆盖境内外的供应链体系 [2] - 半导体分销业务受益于AI手机渗透和汽车电子发展，已布局手机、汽车电子、物联网等高增长领域 [2] - 子公司博思达与首传微电子合作，加速车载通信芯片市场渗透，增强汽车电子竞争力 [4] - 博思达与物奇微电子合作开发智能交互设备芯片，聚焦汽车电子智能化和AIoT场景 [5] 行业趋势与战略方向 - 半导体行业处于补库存和国产替代红利期，汽车电子与AI成为新蓝海 [6] - 汽车智能化渗透率超50%，AI与车深度融合将重塑产业格局 [6] - 公司通过技术合作持续加码汽车电子芯片和AI智能交互芯片研发 [6]

业务发展与订单情况 - 2025年初至今，特种集成电路行业及公司特种集成电路业务订单同比增加，公司将持续跟踪未来订单变化，中长期行业发展较乐观 [2][3][8][10][11] - 公司汽车领域产品主要为汽车安全芯片和汽车控制芯片，汽车安全芯片解决方案已量产落地，汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产，第二代系列产品已开始导入；汽车MCU产品于2024年推出，尚未大批量出货，已与多家知名Tier1供应商建立合作关系 [5][8] - 公司着力打造系列汽车域控芯片，在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位，未来国内芯片市场发展空间大 [6][10][11] - 公司面向特种行业应用的HBM产品处于研发阶段，已通过用户测试，后续将根据用户需求进一步迭代，新产品用户导入周期相对较长 [9][10][11] 业绩相关情况 - 2024年度公司经营业绩下滑，原因是市场竞争激烈、特种集成电路行业周期波动，业务需求不足、订单减少、产品单价下降；2025年一季度，受联营企业盈利下降和上年同期一次性处置收益影响，投资收益同比减少1.05亿，特种集成电路业务营业收入和净利润下降幅度同比收窄 [4] - 2024年度，特种集成电路营业收入占公司营业收入比例为46.76%，智能安全芯片营业收入占公司营业收入比例为47.87% [9] - 公司芯片出口营业收入占公司营业收入的比例约为11% [6] 公司战略与规划 - 公司属于新紫光集团中高可靠芯片板块、汽车电子与智能芯片板块、材料与器件板块 [3][7] - 特种集成电路方面，推进新产品和宇航领域市场拓展，关注边缘端AI应用；智能安全芯片方面，稳住传统智能卡安全芯片市场，导入新技术、开拓新业务，重点发展汽车电子芯片；石英晶体频率器件业务持续推广重点产品和新增产品 [3][6][11] - 公司高可靠性芯片封装测试项目2023年底启动，2024年6月产线通线，今年努力稳定量产、产能爬坡，未来视行业发展情况决策是否开展二期建设 [3] - 公司岳阳的超微型石英晶体谐振器生产基地预计2025年6月底厂房竣工交付，10月底进行一期试投产 [11] 公司运营与管理 - 最近一年，公司董事会选举新董事长陈杰和新总裁李天池，公司将明晰战略规划和发展方向，提升业绩 [4] - 公司与清华大学等高校仍有技术合作 [11] - 公司目前间接持有深圳市紫光同创电子股份有限公司28.24%的股份，将其作为联营企业按照权益法进行核算 [12] 市场与投资者相关 - 公司股价受宏观经济、市场环境、投资者风险偏好等多种因素影响，公司将提升经营效率和盈利能力，依法依规提升投资价值，维护投资者利益 [6][10][13] - 公司将根据市场情况及自身发展状况，积极推进回购股份等相关工作，回购股份将用于股权激励或员工持股计划 [4][5][6][7][10][13] - 截至目前，公司管理层没有明确的增持计划 [7] - 公司会综合考虑股东回报诉求、资金储备合理性及经营战略适配性等因素制定分红方案 [12] 其他问题回复 - 公司目前与紫光展锐没有重组合并计划 [2] - 公司与紫光股份、紫光展锐不存在同业竞争 [5][14] - 根据公开资料，2025年4月29日，深圳证监局受理了中信证券关于紫光同创的辅导备案 [5] - 公司关税对发展影响较少，各项业务发展正常 [4] - 公司积极关注外延式发展机会，并购目标选择慎重，需符合战略发展方向和提升股东价值，目前没有明确计划 [5][11][14]

半导体用氯硅烷行业概述 - 氯硅烷是硅烷中的氢原子被氯原子取代形成的化合物，包括三氯氢硅（SiHCl₃）、二氯二氢硅（SiH₂Cl₂）等，是半导体及电子工业的核心特种气体，用于化学气相沉积（CVD）工艺制造高质量硅薄膜 [1] 全球市场规模与增长 - 预计2031年全球半导体用氯硅烷市场规模达12.6亿美元，2025-2031年复合增长率（CAGR）为8.2% [2] - 2024年全球前五大生产商（Wacker、Air Liquide、Shin-Etsu、Tokuyama、SK Specialty）合计市场份额约45.0% [5] 产品与应用细分 - 按产品类型：三氯氢硅占据主导地位，市场份额约41.8% [6][9] - 按应用领域：硅片制备是最大下游市场，占比44.0% [9][11] 市场驱动因素 - 半导体产业需求增长：5G通信、AI、物联网、汽车电子等技术进步推动芯片需求，带动氯硅烷需求 [15] - 技术创新：芯片制程纳米化要求更高纯度硅材料，氯硅烷（如二氯二氢硅）因低分解温度、快沉积速率等优势适配先进制程 [15] - 光伏产业扩张：氯硅烷用于高纯度硅材料生产，受益于全球清洁能源需求增长 [15] - 有机硅材料应用广泛：氯硅烷作为有机硅原料，其耐热性、电气绝缘性等特性在电子、汽车、医疗等领域需求持续增长 [15] 市场挑战 - 高安全性要求：氯硅烷具挥发性和腐蚀性，生产、储运需严格防护措施，增加运营成本 [16] - 极高纯度标准：半导体领域要求纯度达99.9999%以上，提纯工艺复杂且成本高昂 [16] - 原材料供应波动：硅粉、氯气等原料价格或供应不稳定可能影响生产 [16] - 竞争激烈：国际巨头与新兴企业并存，需持续研发投入以保持竞争力 [16] 行业动态与政策影响 - 2025年美国关税政策可能带来全球经济不确定性，需持续关注政策变化对行业的影响 [17]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025年Q1韦尔股份营收创同期历史新高，归母净利润和扣非归母净利润同比增长，产品结构优化和供应链增效使盈利能力改善 [1] - 智能手机高端产品份额提升，汽车智能化渗透加速为公司打开成长空间 [2] - 公司持续加大研发投入，产品不断推陈出新，为成长提供保障 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2025年Q1公司实现营业收入64.72亿元，同比增长14.68%，环比下降5.13%；归母净利润8.66亿元，同比增长55.25%，环比下降8.65%；扣非归母净利润8.48亿元，同比增长49.88%，环比增长11.11% [1] - 预计2025 - 2027年归母净利润为43.90/56.00/70.34亿元，对应现价PE分别为37/29/23倍 [3] - 2024 - 2027年预测营业收入分别为257.31亿、300.03亿、350.57亿、406.97亿元，增长率分别为22.4%、16.6%、16.8%、16.1% [4] 业务结构 - 2024年主营业务收入256.7亿元，半导体设计业务收入216.4亿元，其中图像传感器、显示解决方案、模拟解决方案分别实现收入191.9亿、10.28亿和14.22亿元 [2] - 2024年图像传感器业务中，智能手机市场收入约98.02亿元，占比51%，同比增长26.01%；汽车市场收入约59.05亿元，占比31%，同比增长29.85% [2] 市场表现 - 智能手机市场，公司推进产品和供应链结构优化，高端图像传感器OV50H应用广泛，高端市场份额提升 [2] - 汽车电子领域，智能驾驶渗透率加快，公司汽车CIS解决方案应用广泛，还发布高性能前视机器视觉摄像头新品 [2] 研发投入 - 2024年半导体设计业务研发投入32.45亿元，占业务收入15%，同比增长10.89% [3] - 智能手机应用推出OV50K40、OV50M40等图像传感器；汽车自动驾驶应用推出OX08D10、OX05D10、OX12A10等CIS产品 [3]

公司调研 - 纳芯微下游应用领域需求景气度高 新能源车销量高增长 智能化趋势驱动汽车电子业务增长 [1] - 公司主要营收来自国内 中美关税政策影响不大 [1] - SerDes芯片推出第一代产品 面向摄像头应用 [1] - 去年导入或定点的汽车芯片包括隔离类智能驱动 马达驱动等 部分产品已快速放量 [1] - 海外市场推进良好 与欧洲 日本 韩国头部车厂合作 [1] - 股份支付费用预计8000万元 单季度2000万元 [1] - 布局MCU为补全产品图谱 推出实时控制MCU和汽车SOC [1] - 未来毛利率因市场竞争有所下滑 但通过成本管理和高复杂度产品量产有望改善 [1] 机构背景 - 上海高毅资产管理合伙企业是国内投研实力较强 管理规模较大 激励制度领先的平台型私募基金管理公司 [2] - 投研团队超过30人 投资经理包括千亿级基金公司投资总监 股票型基金8年业绩冠军等 [2] - 研究员绝大多数来自嘉实 易方达 南方 博时 鹏华 招商等一线基金公司 [2] - 由邱国鹭担任董事长 邓晓峰担任首席投资官 卓利伟担任首席研究官 [2] - 团队分布在深圳 上海和北京 [2]

经营业绩 - 2024年公司实现营业收入19.60亿元，同比增加49.53% [3] - 2025年第一季度实现营业收入7.17亿元，同比增加97.82%，环比增长20.66% [3] - 2024年公司净利润亏损4.03亿元，剔除股份支付费用后为-3.32亿元 [3] - 2025年第一季度净利润亏损收窄至-5,133.83万元，剔除股份支付费用后为-2,868.79万元 [3] 下游应用领域 - 泛能源市场2024年和2025年第一季度收入占比分别为49.49%和48.67% [4] - 汽车电子收入持续增长，2025年第一季度实现收入26,281.97万元，占比36.68% [4] - 消费电子收入占比稳定，2024年和2025年第一季度分别为13.63%和14.64% [4] 产品结构 - 信号链产品2024年和2025年第一季度收入占比分别为49.14%和39.14% [4] - 传感器产品收入占比从2024年的13.98%提升至2025年第一季度的25.64% [4] - 电源管理产品收入占比稳定，2024年和2025年第一季度分别为35.87%和35.04% [4] 收购与产品布局 - 2024年10月完成对麦歌恩的收购，实现磁传感器全品类覆盖 [5] - 公司拥有传感器、信号链、电源管理、MCU四大产品方向 [5] - 布局人形机器人领域，将汽车电子产品移植至该新兴应用领域 [6] 下游需求景气度 - 新能源车智能化驱动汽车电子业务增长 [7] - 泛能源领域工业市场恢复增长，电源模块领域增长显著 [7] - 消费电子有望保持正常增长 [7] 海外市场 - 建立欧洲、日本、韩国等海外销售团队，与头部Tier 1车厂合作 [11] - 海外市场拓展取得成效，坚定了海外拓展信心 [11] 研发与费用 - 研发费用进入稳定增长阶段，2025年股份支付费用预计8,000万元 [11] - 2025年一季度财务费用、管理费用、研发费用约3亿元，扣除股份支付后约2.8亿元 [11] 产品进展 - SerDes芯片面向摄像头应用导入国内头部客户，未来拓展屏幕用相关芯片 [9] - 汽车芯片方面，带诊断保护功能的隔离类智能驱动快速放量 [9] - 推出ASIL D级轮速传感器，磁角度传感器、磁编码器实现快速增长 [9] 毛利率展望 - 价格持续下降空间有限，毛利率有望企稳 [13] - 通过供应链协调和技术迭代实现成本降低 [13] - 高复杂度产品量产有望改善毛利率 [13]

财务表现 - 2025年1季度公司实现收入1.78亿元，同比增速44.56%，环比增速11.38% [1] - 归母净利润-0.27亿元，同比增速44.23%，环比增速71.34% [1] - 收入增长主要系终端客户需求上升、音圈马达驱动芯片产品线委外生产贡献、新增控股子公司Zinitix合并范围扩大 [1] - 利润减亏明显主要因毛利率增加及管理效率提升 [1] 产品与技术布局 - 推出定制化DC/DC芯片产品，专为硅负极电池设计，已导入小米、联想、ViVO等品牌供应链 [2] - 车规级DC/DC芯片进入Qualcomm智能座舱平台参考设计，出货至Joynext、YuraTech等厂商，应用于奥迪、现代、小鹏等品牌汽车 [2] - 自主研发CPU/GPU/DSP供电芯片，输出电流高达50A，效率超90%，满足AI服务器小型化高效化需求 [2] 战略并购与协同效应 - 2024年8月收购Zinitix控股权，新增传感器芯片产品线，切入触控IC市场 [3] - Zinitix 2024年营收54.075亿韩元（约2.68亿元），同比增长64%，净利润652.96亿韩元（约323万元），扭亏为盈 [3] - 拟并购诚芯微，整合电源管理、电机类芯片等技术，互补AC-DC芯片领域能力，加速汽车电子行业扩展 [3] 未来展望 - 资金储备充足，为行业整合和跨越式发展奠定基础 [4] - 预计2025-2027年收入分别为9.33亿元、11.61亿元、13.70亿元，对应PS为5.72、4.60、3.90倍 [4]

财务表现 - 2024年全年营业总收入1.70亿元，同比下降22.39% [1] - 归属净利润1800万元，同比减少49.11% [1] - 扣非净利润1057.31万元，同比大幅下降67.47% [1] 核心业务挑战 - 小型磁环线圈绕线服务遭遇量价齐跌，收入大幅下滑 [4] - 网络变压器绕线业务受市场环境影响，需求不足且价格下行 [4] - 电感绕线业务定制化程度高、产品多样，推进速度较慢 [4] 新能源与汽车电子业务进展 - 新能源领域自动化设备业务表现亮眼，客户数量增加 [4] - 开发出多款新能源磁性元器件生产设备，如光伏逆变器全自动装配线 [4] - 汽车贴片电感装配生产线、汽车变压器装配生产线等产品市场反响较好 [5][6] 新产品开发与战略调整 - 针对新能源汽车电池管理系统开发变压器线圈绕线服务，实现小批量生产 [4] - 与下游客户共同开发定制化电感产品，提升竞争力 [4] - 自动化设备业务收入占比提升，成为未来重要收入来源 [4] 其他业务表现 - 磁性元器件成品业务实现规模化生产，但整体规模较小 [7] - 消费电子电源领域的共模电感和差模电感质量达行业领先水平 [7] - 机械零部件制造业务表现稳健，外部订单大幅增长 [7] 整体评价 - 核心业务受挫导致营收利润双降，新能源业务成为亮点 [4][7] - 市场竞争和价格下行压力仍是主要挑战 [7]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [6] 报告的核心观点 - 2024年公司实现营收101.2亿，同比增长2.2%；归母净利润7.6亿，同比下降48.5%；扣非归母净利润6.4亿，同比下降42.9% 1Q25公司营收达23.5亿，同比增长11.3%；归母净利润0.8亿，同比增长150.7% 业绩符合市场预期 [6] - 积极布局汽车电子，营收在产品与方案板块的占比从2023年19%提升至21% 公司系列化车规级产品及模块产品已进入国内头部车企及汽车零部件Tier1的供应链体系，应用于多个核心系统 [6] - 制造与服务业务板块致力于差异化发展 2024年晶圆制造多个技术平台产品进入风险量产，并发布多个技术平台；掩模制造完成90 - 40nm工艺技术平台搭建，90nm产品实现量产交付 [6] - 下调盈利预测，维持“买入”评级 考虑产线折旧等，假设25 - 27年投资收益均为 - 4.5亿元，下调25 - 26年归母净利润预测至9.1、10.8亿元，新增27年归母净利润预测为12.1亿元 给予华润微3.3X PB，预计2026年公司净资产达258.6亿元，对应市值840.2亿元，相较于当前市值有37%的上升空间 [6] 财务数据及盈利预测 - 2024 - 2027E营业总收入分别为101.19亿、114.46亿、128.24亿、141.08亿元，同比增长率分别为2.2%、13.1%、12.0%、10.0% [2] - 2024 - 2027E归母净利润分别为7.62亿、9.14亿、10.78亿、12.11亿元，同比增长率分别为 - 48.5%、19.9%、17.9%、12.4% [2] - 2024 - 2027E每股收益分别为0.58、0.69、0.81、0.91元/股 [2] - 2024 - 2027E毛利率分别为27.2%、27.6%、27.8%、27.9% [2] - 2024 - 2027E ROE分别为3.4%、4.0%、4.5%、4.8% [2] - 2024、2025E、2026E、2027E市盈率分别为80、67、57、51 [2] 市场数据 - 2025年4月30日收盘价46.07元，一年内最高/最低为65.00/33.06元 [3] - 市净率2.7，股息率0.24%，流通A股市值611.59亿元 [3] - 2025年4月30日上证指数/深证成指为3279.03/9899.82 [3] 基础数据 - 2025年3月31日每股净资产16.97元 [3] - 资产负债率16.37%，总股本/流通A股为1328/1328百万股，流通B股/H股为 - / - [3] 财务摘要 - 2023A - 2027E营业总收入分别为99.01亿、101.19亿、114.46亿、128.24亿、141.08亿元 [8] - 2023A - 2027E归属于母公司所有者的净利润分别为14.79亿、7.62亿、9.14亿、10.78亿、12.11亿元 [8]

财务指标 - 2017-2028年营收从20.7亿美元跃升至230.4亿美元，年复合增长率达24.8%，核心驱动因素为28nm及以上成熟制程的产能扩张 [2] - 2022年收入突破80亿美元，2025年后年增速稳定在15%-20% [2] - 毛利率从2017年的21.2%逐步提升至2028年的26.1%，主要得益于成熟制程的规模效应及产能利用率长期维持在90%以上 [2] - EBITDA从7.3亿美元增长至121.7亿美元，EBITDA利润率从35.5%提升至48.5% [2] - EBIT增速落后于EBITDA，主因折旧摊销费用高企（2028年达80.8亿美元，占总成本30%）及研发投入占比攀升至9.4%（2024年10.3亿美元） [2] 资本开支 - 2024年资本开支达到73.26亿美元，预计2025年增至86.9亿美元，2026年达到峰值96.22亿美元 [3] - 2017-2028年复合增长率为18.4%，明显高于同期24.8%的收入增速 [3] - 资本开支中90%投向设备采购（7年期折旧），10%用于晶圆厂基建（10年期折旧） [4] - 2024年设备投资达65.93亿美元，其中70%集中于成熟制程扩产 [4] - 2024年自由现金流为-12.4亿美元，依赖新增15亿美元债务维持投资强度 [4] 业务结构 - 晶圆业务收入占比从2018年的93.2%提升至2024年的95%，2024年达127.95亿美元 [7] - 12/14nm节点营收从2019年几乎为零增长至2024年的8.38亿美元 [8] - 28nm节点营收从2018年的1.18亿美元增长至2024年的11.45亿美元 [9] - 40/45nm节点营收从2018年的5.03亿美元增长至2024年的52.89亿美元 [10] - 55/65nm节点营收从2018年的7.92亿美元增长至2024年的32.56亿美元 [10] 产能与市场竞争力 - 2024年总产能达到88.4万片/月（等效8英寸），2025年扩至94.1万片/月 [13] - 上海厂2024年产能为22.1万片/月，其中14nm产线占比15%（3.3万片/月） [13] - 北京厂2024年产能35.3万片/月（占总量40%），目标2025年增至42.4万片/月 [13] - 深圳厂2024年产能17.7万片/月，单晶圆价格1,080美元，毛利率22.5% [13] - 天津厂2024年产能13.3万片/月，专注于55nm及以上低端芯片 [13] 研发投入与技术创新 - 2024年研发费用为10.31亿美元，占营收的9.4%，较2023年增长45.8% [16] - 70%研发预算用于成熟制程微缩及特色工艺，30%用于14nm及以下先进制程 [16] - 14nm良率仅70%（台积电同期90%），单位研发成本高达1.2亿美元/万片 [16] - 2024年申请的1,235项专利中，65%集中于成熟制程优化，35%涉及先进封装及材料创新 [18]