股票回购计划 - 公司拟以集中竞价交易方式回购股份，资金总额介于2亿元至4亿元之间，全部用于员工持股计划[1][2] - 回购价格上限设定为124.15元/股，预计回购股份数量在161.0955万股至322.1908万股之间，约占公司总股本的0.35%至0.69%[2] - 回购实施期限为自2025年11月21日起12个月内[2] - 上市后公司已完成三次股份回购，累计回购金额达11亿元[1][3] 财务状况与资金保障 - 截至2025年9月30日，公司总资产超109.57亿元，货币资金余额达36.20亿元，财务状况稳健[2] - 公司董事、高级管理人员、控股股东及持股5%以上股东未来3个月及6个月内无减持计划[2] - 控股股东张帆拟在2026年4月8日前增持3亿元至4亿元股份，部分高管拟合计增持1亿元至2亿元股份[2] 盈利能力分析 - 2025年前三季度归母净利润为6.77亿元，同比增长50.99%，已超过2024年全年水平[1][5] - 2023年至2024年以及2025年前三季度，公司累计实现归母净利润为14.46亿元[1][5] - 2023年公司扭亏为盈，实现归母净利润1.65亿元；2024年归母净利润为6.04亿元，同比增长265.76%[4] 历史业绩与业务转型 - 2022年公司出现上市以来首次亏损，营业收入为33.84亿元，同比下滑40.77%，归母净利润为-7.48亿元[4] - 2022年亏损主要受智能手机市场需求下降、产品竞争加剧及计提存货跌价准备4.66亿元、资产减值准备7.11亿元影响[4] - 2023年公司营业收入为44.08亿元，同比增长30.26%，成功扭亏为盈[4] 研发投入与公司治理 - 2025年前三季度研发费用同比增长16.42%至8.38亿元[6] - 截至2025年6月末，公司员工约1200人，其中研发人员占比80%以上，硕士及以上学历占比超50%[6] - 上市以来公司累计分红金额达16.83亿元，分红率为20.99%[3] 业务概况 - 公司是基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，业务覆盖传感、AI计算、连接、安全四大核心领域[4] - 主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供半导体软硬件解决方案[4]

股价异动与市场表现 - 11月21日公司股价下跌6.71%，成交额为3.59亿元，换手率为3.17%，总市值为110.85亿元 [1] - 当日主力资金净流出2292.26万元，近3日、近5日、近20日主力资金分别净流出9513.57万元、1.06亿元和1.91亿元，连续多日被主力资金减仓 [5][6] - 主力资金呈现轻度控盘状态，筹码分布较为分散，主力成交额1.25亿元，占总成交额的10.5% [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试，显示驱动芯片封测业务收入占比90.25% [3][8] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%，归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%，人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9]

行业背景与市场趋势 - AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，推动半导体市场持续增长 [1] - 产业垂直专业化趋势深化，越来越多半导体企业采用无晶圆厂模式，将制造及封装测试外包给第三方 [1] - 2024年全球半导体封装与测试市场规模为6494亿元，预计到2029年将增至9330亿元，期间复合年增长率达7.5% [1] 公司概况与市场地位 - 公司成立于2020年9月，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全部技术能力的先进封装产品提供商之一 [2][3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)" [3] - 以2024年收入计算，公司在中国通用用途半导体OSAT中排名第七，市场份额约为0.6%，是前八名中成立时间最晚的公司 [8][9] 财务表现 - 收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入达4.75亿元，同比增长20% [3][6] - 绝大部分收入来源于提供封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比均超过99% [4] - 公司目前尚未盈利，2022年至2025年上半年，毛利分别为-2.15亿元、-1.96亿元、-1.67亿元、-7740.5万元，净利润分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，但毛利亏损额正逐年收窄 [6][7] 收入结构分析 - 按产品类型划分，2025年上半年QFN与BGA产品收入占比分别为31.1%和31.8%，LGA与WLP产品收入占比持续增加，分别从2022年的17.9%、10.6%提升至2024年的18.2%、18.5% [4][5] - 按区域划分，收入高度集中于国内市场，2022年至2025年上半年，国内市场收入占比从93.9%提升至97.9% [5][6] 研发与市场策略 - 研发战略覆盖高性能2.5D/3D封装解决方案、高精度光学传感解决方案、车规级封装技术、创新型玻璃基板技术等五个关键维度 [9] - 计划战略性拓展海外市场，重点进军中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国市场，以建立稳固的海外业务根基 [10]

行业背景与趋势 - AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，推动了半导体市场持续增长[1] - 产业垂直专业化进一步深化，越来越多半导体企业采用无晶圆厂模式，将制造及封装测试工序外包给第三方[1] - 2024年全球半导体封装与测试市场规模为6494亿元，预计到2029年将增至9330亿元，期间复合年增长率达7.5%[1] 公司概况与市场地位 - 芯德半导体成立于2020年9月，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全部技术能力的先进封装产品提供商之一[2][3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"[3] - 以2024年收入计算，公司在中国通用用途半导体OSAT中排名第七，市场份额约为0.6%，是前八名中成立时间最晚的公司[8][9] 财务表现 - 收入持续高速增长，2022年至2024年收入分别为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元，2025年上半年收入达4.75亿元，同比增长20%[3] - 公司暂未实现盈利，2022年至2025年上半年毛利分别为-2.15亿元、-1.96亿元、-1.67亿元、-7740.5万元，净利润分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，但毛利亏损额正逐年收窄[6][7] 收入结构 - 绝大部分收入来源于提供封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比均超过99%[4] - 按产品类型划分，2025年上半年QFN与BGA产品收入占比分别为31.1%和31.8%，LGA与WLP产品收入占比持续增加，分别从2022年的17.9%、10.6%提升至2024年的18.2%、18.5%[4][5] - 收入高度集中于国内市场，2022年至2025年上半年，国内市场收入占比分别为93.9%、96.1%、97.6%、97.9%[5][6] 研发与市场策略 - 研发战略覆盖高性能2.5D/3D封装解决方案、高精度光学传感解决方案、车规级封装技术、创新型玻璃基板技术等五个关键维度[9] - 计划战略性拓展海外市场，重点进军中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国市场，以建立稳固的国际业务根基[10]

股价与交易表现 - 11月21日盘中股价下跌2.15%至5.45元/股，成交额3144.38万元，换手率1.16%，总市值50.61亿元 [1] - 主力资金净流入121.97万元，大单买入710.76万元（占比22.60%），卖出588.79万元（占比18.73%） [1] - 年初至今股价上涨0.74%，近5个交易日下跌5.71%，近20日下跌10.66%，近60日上涨1.49% [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为车联网IT服务及配套软硬件、跨境电商出口，主营业务收入构成为其他业务86.41%，跨境电商业务13.89% [1] - 2025年1-6月实现营业收入4257.34万元，同比减少81.33%；归母净利润187.70万元，同比增长106.08% [2] - A股上市后累计派现6163.64万元，近三年累计派现0.00元 [2] 股东结构与行业分类 - 截至9月30日股东户数2.66万，较上期增加6.86%；人均流通股18438股，较上期减少6.42% [2] - 公司所属申万行业为计算机-软件开发-垂直应用软件，概念板块包括网约车概念、国产软件、汽车电子、物联网、5G等 [1]

股价表现与资金流向 - 11月21日盘中股价下跌2.06%至25.71元/股，成交额1.70亿元，换手率0.48%，总市值398.70亿元 [1] - 当日主力资金净流出2733.20万元，特大单净卖出895.49万元，大单净卖出1837.71万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨66.80%，但近5个交易日下跌4.81%，近20日下跌19.86%，近60日上涨27.28% [1] - 今年以来公司已两次登上龙虎榜，最近一次为9月17日 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为智能汽车科技解决方案，主要分为汽车安全系统（收入占比62.53%）、汽车电子系统（收入占比27.53%）及其他业务（收入占比9.44%） [2] - 汽车安全系统业务包括安全带、安全气囊、智能方向盘和集成式安全解决方案 [2] - 汽车电子系统业务涵盖汽车智能解决方案、电动汽车和人机交互（HMI） [2] - 公司所属申万行业为汽车-汽车零部件-汽车电子电气系统，概念板块包括智能座舱、无线充电、车联网等 [2] 财务业绩与股东结构 - 2025年1-9月公司实现营业收入458.44亿元，同比增长11.45%，归母净利润11.20亿元，同比增长18.98% [3] - 截至9月30日股东户数为12.65万户，较上期增加38.21%，人均流通股10710股，较上期减少28.33% [3] - A股上市后累计派现15.32亿元，近三年累计派现8.62亿元 [4] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股9302.12万股，较上期增加2629.34万股 [4] - 南方中证500ETF持股1435.06万股（较上期减少30.74万股），易方达中证人工智能主题ETF持股805.33万股（较上期减少41.30万股） [4] - 永赢先进制造智选混合发起A退出十大流通股东之列 [4]

股价表现与资金流向 - 11月21日盘中股价下跌2.03%，报23.12元/股，总市值363.37亿元 [1] - 当日成交金额1.59亿元，换手率0.44% [1] - 主力资金净流出1454.03万元，其中特大单买入3303.05万元（占比20.78%），卖出3064.00万元（占比19.27%） [1] - 今年以来股价累计上涨22.52%，但近5个交易日下跌6.55%，近20日下跌22.00% [1] - 今年以来5次登上龙虎榜，最近一次（10月17日）龙虎榜净买入额为-5707.23万元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳长城开发科技股份有限公司，成立于1985年7月4日，1994年2月2日上市 [2] - 主营业务收入构成为：高端制造50.52%，存储半导体业务27.13%，计量智能终端21.70% [2] - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装 [2] - 涉及概念板块包括封测概念、无人机、先进封装、第三代半导体、汽车电子等 [2] - 截至11月10日，股东户数为23.01万户，较上期减少2.37% [2] 经营业绩 - 2025年1月-9月实现营业收入112.78亿元，同比增长3.93% [2] - 2025年1月-9月归母净利润为7.56亿元，同比增长14.27% [2] 股东与分红情况 - A股上市后累计派现39.58亿元，近三年累计派现7.02亿元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2862.21万股，较上期增加1563.46万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第四大流通股东，持股1584.34万股，较上期减少32.51万股 [3]

股价与资金表现 - 11月21日盘中股价下跌2.01%，报110.64元/股，总市值1920.54亿元 [1] - 当日主力资金净流出4331.07万元，特大单和大单均呈现净卖出状态 [1] - 今年以来股价累计上涨138.09%，但近20个交易日下跌13.22% [1] - 今年以来3次登上龙虎榜，最近一次（10月13日）龙虎榜净买入5225.06万元 [1] 公司基本情况 - 公司为特色工艺晶圆代工厂，主营业务收入94.60%来自集成电路晶圆代工 [2] - 所属行业为电子-半导体-集成电路制造，涉及芯片、汽车电子等概念板块 [2] - 于2023年8月7日上市，2025年1-9月营业收入125.83亿元，同比增长19.82% [2] - 2025年1-9月归母净利润2.51亿元，同比减少56.52% [2] 股东与机构持仓 - 截至2025年9月30日，股东户数为4.90万，较上期大幅增加30.97% [2] - 银河创新混合A和诺安成长混合A为新进十大流通股东 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股925.89万股，较上期减少42.77万股 [3] - A股上市后累计派发现金分红2.58亿元 [3]

公司业务与技术进展 - 公司专注于PCB的研发与生产，在服务器电源应用领域具备技术积累 [1] - 公司的二次电源（DC-DC）相关PCB产品已实现技术突破并完成客户导入，进入小批量出货阶段 [1] 产能布局与客户结构 - 泰国一期工厂已于2024年6月投产，目前产能基本达到既定预期 [1] - 泰国工厂主要服务于AI服务器电源和汽车电子等高端产品需求 [1] - 公司已与多家国内外知名电源厂商建立了稳定的合作关系 [1] 行业市场与公司策略 - 服务器电源PCB市场空间广阔，参与者众多 [1] - 公司凭借技术、质量和交付能力，致力于服务好现有客户并积极开拓新机会 [1]

公司业务进展 - 公司汽车电子业务主要面向国际头部车企交付集成度更高的车载显示总成产品 [1] - 2023年该业务开始向国际头部客户批量交付 2024年加速规模起量 [1] - 2025年前三季度汽车电子业务销售额同比增长56% 并实现业务盈利突破 [1] 未来发展战略 - 汽车电子业务未来将伴随客户项目开发节奏逐步进入快速成长阶段 [1] - 汽车电子业务将与新能源汽车业务一起成为公司车载显示业务发展的新增长引擎 [1] - 新业务将驱动车载业务整体规模和产品价值上的持续提升 [1]