索尼半导体分拆上市传闻 - 日本索尼公司有意分拆半导体部门并上市，尽管公司发言人低调否认，但已引发市场高度关注 [1] - 大摩分析师指出，分拆上市可推动CMOS部门扩大汽车市场份额并改善盈利能力，同时让索尼专注于游戏和娱乐事业 [6] 索尼半导体业务概况 - 索尼半导体是日本半导体产业领头羊，全球CMOS领域王者，2023年CMOS部门营收达1.6万亿日元，非CMOS部门仅1500亿日元 [2] - 公司采用成熟制程但营收持续增长，从2022年1.4万亿日元增至2024年1.64万亿日元，预计2026年达1.8万亿日元，营业利益3500亿日元 [2] - 业务布局包括设计、制造、TOF传感器等，在欧洲有2家公司及泰国制造基地 [2] CMOS技术优势 - CMOS产品特性特殊，不需要持续微缩线宽，面积越大捕捉光线越多 [3] - 2021年推出堆叠式CMOS创新设计，将感光元件和逻辑电路分层制造，降低难度并提升性能 [3] - 该技术需精确先进封装，误差控制要求极高（相当于两个120米宽棒球场叠合误差小于1毫米） [3] 产能扩张计划 - 过去4年持续投资半导体产能，包括长崎厂、与台积电合资建JASM 1厂、投资Rapidus等 [5] - 2024年在熊本县新建37公顷工厂（比原计划大10公顷），扩建泰国组装厂，共扩建6座工厂 [5] - 与台积电保持合作，JASM熊本2厂按进度建设中 [7] 市场应用与客户 - 产品广泛应用于手机、电动汽车、工业领域和安防监控，苹果是其最大感光元件供应商 [4][5] - 正在切入边缘AI领域，投资英国Raspberry Pi公司并合作推出70美元边缘AI相机 [7] 管理层变动 - 2024年初进行高层调整，佐藤信司出任半导体解决方案公司总裁，十时裕树接任集团执行长 [5] 行业影响 - 索尼半导体扩张主要受益者为台积电，采钰等外包厂商未获得尖端产品订单 [6] - 作为Rapidus股东，可获取2纳米芯片产能，正在构建从28nm到2nm的完整半导体生态系 [7] - 被视为日本半导体复兴的关键企业 [8]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予公司“买入”评级 [10] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司聚焦视频编解码领域，产品矩阵不断丰富，积极拓展车载电子、智能显示、边缘AI等新领域，形成低中高AI SoC布局并投入研发，预计2026年开始逐步量产上市，增长空间广阔 [1][10] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入24.9/30.7/36.3亿元，同比增长26.0%/23.0%/18.5%，实现归母净利润1.4/2.3/3.1亿元，同比增长44.3%/61.2%/39.0% [10] 根据相关目录分别进行总结 聚焦视频编解码领域，产品矩阵不断丰富 - 公司是国内领先的芯片解决方案提供商，在细分领域处于头部地位，积累了大量自主知识产权 [16] - 公司发展分为初步积累与发展、产品追赶与创新、技术转折与突破三个阶段 [16][17] - 公司产品矩阵完善，包括视频解码、编码、固态存储、物联网系列芯片，目前积极布局汽车算力芯片与serdes芯片 [19] - 公司股权结构清晰，向平是实际控制人，高管从业经验丰富 [21][24] - 公司营收总体增长，归母净利润波动明显，2024年营收下滑因缩减低毛利率产品销售 [27] - 产品营业结构波动，视频编码业务占比近三年持续增长 [33] - 公司毛利率与净利率回暖，研发费用占比突出，持续投入研发提升竞争力 [35][37] 视频编码芯片：AI智慧赋能，拓宽视觉芯片市场空间 - 视频编码芯片研发推动安防监控智能化升级，全球安防监控行业规模扩展 [40][43] - IPC SoC与AI模块相辅相成，销量总体上涨，预计2026年市场规模达10.9亿美元；NVR SoC市场规模不断扩大，预计2026年达1.24亿美元 [47][49] - AI眼镜驱动独立ISP需求增长，MCU级SoC+ISP方案受新兴厂商青睐 [51] - 公司智慧视觉芯片营收占比提高，前端芯片产能充足，新品推出拓宽市场份额 [52] - 公司开发自研NPU，提升芯片竞争力，产品矩阵完善，有望受益于AI趋势 [54][57] 视频解码芯片：产品持续升级换代，向超高清领域发展 - 视频解码芯片应用广泛，向超高清跨越式发展，全球超高清电视行业前景广阔 [59][61] - 智能电视保有量稳定，市场规模稍有波动，机顶盒芯片市场规模扩大 [62][63] - 插入式机顶盒推动存量替换，试点用户规模达1.4万户，智能电视芯片全球市场三大供应商占主导 [65][67] - 公司超高清芯片是主要营收之一，系列产品覆盖广泛，持续更新4K直播卫星芯片，市场份额居前列 [70][71] - GK67系列依托鸿蒙生态，扩大市场份额占比，覆盖4K和8K分辨率方向 [76] 车载电子芯片：布局算力+连接，回片测试顺利 - 中国新能源汽车销量增长，渗透率攀升，L2及以上ADAS功能下沉 [82][85] - 双目和三目方案成汽车前视主流，成本300 - 500元，车载摄像头数量和规格提升 [92][93][98] - 2024年部分车载AI芯片与SerDes芯片回片且测试指标优秀，开始客户拓展导入，积极布局更高算力和传输速率芯片 [4] 固态存储芯片：实现自主可控国产替代 - AI赋能固态存储芯片行业，国产替代市场前景广阔，2026年中国信创市场规模有望达26559亿元 [5][50] - 公司自研固态存储主控芯片获国密国测双认证，实现国产替代 [5] 物联网芯片：定位导航芯片应用广，Wi-Fi6放量在即 - 公司北斗芯片方案应用广泛，2023年拓展至无线局域网芯片领域 [5][10] - Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片开发完成并调试，开始客户导入，放量在即 [10] 盈利预测与投资建议 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入24.9/30.7/36.3亿元，同比增长26.0%/23.0%/18.5%，实现归母净利润1.4/2.3/3.1亿元，同比增长44.3%/61.2%/39.0% [10] - 当前股价对应2025/2026/2027年PE分别为107/66/48X，首次覆盖给予“买入”评级 [10]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予公司“买入”评级 [10] 报告的核心观点 - 国科微聚焦视频编解码领域，产品矩阵不断丰富，积极拓展车载电子等新领域，形成低中高AI SoC布局并投入研发，预计2026年开始逐步量产上市，增长空间广阔 [1][10] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入24.9/30.7/36.3亿元，同比增长26.0%/23.0%/18.5%，实现归母净利润1.4/2.3/3.1亿元，同比增长44.3%/61.2%/39.0% [10] 根据相关目录分别进行总结 聚焦视频编解码领域，产品矩阵不断丰富 - 国科微是国内领先芯片解决方案提供商，在细分领域处于头部地位，积累大量自主知识产权 [16] - 公司发展分初步积累与发展、产品追赶与创新、技术转折与突破三个阶段 [16][17] - 产品矩阵完善，视频解码、编码、固态存储、物联网系列芯片各有优势产品，还布局汽车算力与serdes芯片 [19] - 公司股权结构清晰，向平是实际控制人，高管从业经验丰富 [21][24] - 2020至2024年公司营收复合增速28.26%，2024年营收下滑因缩减低毛利率产品销售，2025Q1营收同比下滑11%，归母净利润同比增长25% [27] - 产品营业结构波动，视频编码业务占比近三年持续增长，2024年智能视频监控产品营收占比增至47.84% [33] - 2024年公司毛利率与净利率回暖，研发费用占比突出，2025Q1研发费用率升至39.26% [35] - 公司持续高研发投入，截至2024年12月31日获授权国内专利365件，深化核心竞争力 [37] 视频编码芯片：AI智慧赋能，拓宽视觉芯片市场空间 - 视频监控分前端和后端设备，智能化趋势下更多芯片搭载AI运算功能，实现多种功能 [40] - 全球安防监控行业快速上升，预计2026年市场规模增至299亿美元，年复合增长率6.3%左右 [43] - IPC SoC是网络摄像机核心，NVR SoC是网络录像机核心，ISP用于处理图像信号，应用场景广泛 [44] - 2024年全球IPC SoC芯片出货超30000万颗，预计2026年市场规模达10.9亿美元 [47] - 预计2026年全球NVR SoC市场规模达1.24亿美元，复合增长率7.7% [49] - AI眼镜驱动独立ISP需求增长，MCU级SoC+ISP方案受新兴厂商青睐 [51] - 2024年公司智慧视觉系列芯片营收9.5亿元，占比47.84%，前端GK72系列产能足，GK7205V500系列进入批量推广阶段 [52] - 2024年公司推出4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列，用于高阶应用领域 [52] - 国科微实现从轻量级到中高级算力布局，GK7205V510系列集成自研轻量级1T NPU [54] - 公司完成全系列自研产品规划，有望受益于AI趋势对芯片性能要求的提升 [57] 视频解码芯片：产品持续升级换代，向超高清领域发展 - 视频解码芯片应用广泛，向超高清和智能化场景演进，数字电视机顶盒解码芯片要求高 [59] - 全球超高清电视前景广阔，中国政策助推行业发展，2025年直播卫星将换机 [61] - 中国智能电视保有量超3.1亿台，2024年市场规模约1035亿元，同比减少2.8% [62] - 2017 - 2022年中国电视机顶盒SoC芯片市场规模年均复合增长率约3.44%，预计2027年达34亿元 [63] - 插入式机顶盒试点用户规模达1.4万户，促进有线电视业务发展 [65] - 2024年全球前三大电视芯片供应商市场占有率近83%，联发科占近51% [67] - 2024年超高清智能显示系列芯片营收7.7亿元，占比39.15%，产品覆盖多市场 [70] - 2024年公司推出4K直播卫星解码芯片GK6323V100S，产品在广电运营商领域竞争力强 [71] - 2024年商显芯片GK67系列出货，兼容鸿蒙生态，覆盖4K和8K分辨率，有望扩大份额 [76] 车载电子芯片：布局算力+连接，回片测试顺利 - 2024年中国新能源汽车销量约1286万辆，渗透率41%，预计渗透率将进一步上升 [82] - 2024年中国乘用车L2及以上ADAS功能标配渗透率48%，10 - 20万车型渗透率提升至51%，预计2025年渗透加速 [85] - 双目和三目方案成汽车前视主流，成本300 - 500元，侧视和后视单目方案价格150元左右 [93] - 受益于ADAS渗透率提高，车载摄像头数量和规格提升，2024年18家国产新能源车平均单车搭载超7颗，截至2025年1月3日需求量突破7600万颗 [98] 固态存储芯片：实现自主可控国产替代 - 2023年全球SSD主控芯片出货量3.63亿颗，2026年中国信创市场规模有望达26559亿元，信创回暖带动SSD需求提升 [5] - 公司自研固态存储主控芯片获国密国测双认证，实现国产替代 [5] 物联网芯片：定位导航芯片应用广，Wi - Fi6放量在即 - 公司北斗芯片方案应用广泛，2023年拓展至无线局域网芯片领域，Wi - Fi6 2T2R芯片开发完成并调试，开始客户导入 [10]

公司基本信息 - 2025年5月9日15:30 - 17:00通过“价值在线”小程序举办2024年度及2025年第一季度业绩网上说明会 [1] - 接待人员包括董事长兼总经理GUO SONG、三位独立董事及董事会秘书（代行财务负责人职责）刘镇 [1] 业务定位与优势 - 致力于成为全球领先的AIDC厂商和IoT解决方案提供商，2023年智能数据终端产品出货量全球第二 [2] - 专用打印机产品国内有差异化竞争优势，智能支付终端产品有先发优势 [2] - 是国内AIDC行业龙头，有完整“数据采集 + 数据生成”软硬件核心技术和产品布局 [2] - 积累丰富行业经验和客户资源，有稳定合作关系，多个行业有标杆项目案例 [2] - 产品性价比、定制化和一体化服务优势在海外市场凸显 [2] 业绩与市场扩展 - 2025年第一季度营业收入同比增长11.03%，归属于上市公司股东的净利润同比增长1,046.17% [2] - 海外推进全球化战略，投入新产品研发和扩充销售团队，开拓拉美、中东、非洲等新市场 [2] - 国内巩固物流电商、新零售优势，拓展智慧医疗、智能制造等新兴行业，加强信创和电商渠道建设 [2] 成本控制措施 - 推行降本增效与集中采购策略，优化核心器件采购，降低采购成本 [3] - 强化存货管理，提高周转率，减少呆滞库存，降低库存成本 [3] - 优化生产计划，提高产能利用率，降低单位产品生产成本 [3] 技术研发投入与成果 - 2024年研发投入139,206,279.99元，占营业收入比例11.40%，同比增加12.27%，连续三年增长 [4] - 2024年推出搭载紫光展锐UNISOC P7885的全新开源鸿蒙版智能手持终端DT50 5G [4] - 围绕“AI + AIDC”战略有多项技术成果，如AI扫描、视觉分拣、质检等系统 [4] 扭亏与风险应对 - 关注佳博科技经营和行业趋势，提升产品竞争力，降低商誉影响 [2] - 加强汇率研究，降低汇率波动不利影响 [2] - 关注市场动态，适时调整营销策略 [2] 海外市场情况 - 2023年度海外营业收入占比27.26%，2024年境外收入占比27.61% [9] - 2024年在欧洲、亚太、南美洲和非洲拓展成效显著 [9] - 国际贸易摩擦对东南亚、拉美市场影响较小，将密切关注并调整策略 [9] 智能终端业务 - 近两年采取积极市场拓展策略，短期内影响收入和利润，但提升市场占有率和销量 [10] - 2024年智能移动数据和支付终端销量同比增长9.95% [10] - 将加大研发投入，使产品和服务向高附加值转型，稳定综合毛利率 [10]

边缘AI市场趋势与需求 - 边缘侧AI推理正以前所未有的速度增长，应用涵盖自动驾驶、智能手机、工厂设备和消费级机器人等领域，这些应用逐步脱离云端，在本地完成图像识别、路径规划等任务[3] - 边缘AI需求爆发源于多重因素：隐私敏感数据无法上云、实时性要求（如辅助驾驶瞬时响应）以及边缘设备的资源限制（如功耗和算力）[3] - Hugging Face上AI模型下载量从2023年的70万激增至2025年的700万，反映了边缘侧模型部署的几何级增长，同时AI算法从CNN到Transformer再到复杂多模态模型的快速迭代对硬件灵活性和并行计算能力提出更高要求[3] Imagination E系列GPU IP架构创新 - E系列GPU IP最大的亮点在于对"AI+图形"融合的系统性重构，将AI加速能力原生嵌入GPU体系，让GPU从图形引擎演进为通用AI处理核心[8] - 在相同工艺节点下比前一代D系列实现35%的平均能效提升，其背后关键是全新爆发式处理器技术，得益于指令调度路径压缩、每个计算单元配备近0.5MB寄存空间的复用机制以及矩阵乘法运算单元的集成优化等架构升级[8] - 与传统NPU相比，E系列无需回退至CPU处理未知算子，极大提升了系统稳定性和灵活性，实现了AI计算单元与GPU图形管线的深度集成，共享寄存器、缓存与调度机制[8][13] E系列GPU IP性能规格 - E系列Neural Cores支持2TOPS至200TOPS的AI算力覆盖，支持从轻量级终端到复杂多模态系统的全场景部署[17] - 4核1.6GHz配置下，图形填充能力可达400Gpixels/s，FP32浮点运算能力13TFLOPS，而INT8推理性能达到200TOPS，单位面积下的算力密度比前代提升3.6倍[17] - 支持包括FP32、BF16、FP8、MXFP4等多种AI主流格式，结合优化的计算库与图优化编译器，开发者可通过TVM等框架便捷地完成PyTorch、TensorFlow等主流模型的部署与适配[17] 应用场景与扩展能力 - E系列支持多达16个虚拟机实例的运行隔离，可通过硬件虚拟化实现AI、图形、UI等多任务的异步并行处理，在Cockpit域、娱乐域、驾驶辅助域等多种车载场景中展现出良好适配能力[18] - 支持从单核0.25T FP32轻量部署至多核200T强算力横向扩展，具备覆盖移动设备、工业终端、AI PC乃至边缘数据中心的弹性能力[20] - 在智能座舱中可同时承担仪表渲染与人机交互AI任务，在驾驶域内则实现对驾驶员状态的AI监控及语音交互响应[18] 软件生态与市场规划 - 为E系列配套构建了完整软件栈支持，包括数学计算库、FFT、Kernel优化、TVM适配、Graph Compiler、TensorRT Lite推理链，以及多操作系统、编译器工具与调试套件[21] - 在RISC-V生态中扮演关键角色，已与多家RISC-V平台客户进行集成验证，推动开源硬件与高效算力在边缘智能中的协同演进[22] - 为E系列规划了多个子系列产品，分别面向功能安全需求的汽车域控（EXS）、消费电子（EXT）以及AI PC等高性能领域（EXD），首款E-Series GPU IP将于2025年秋季正式上市[22]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：军工、房地产 - **公司**：观想科技、信达地产、我爱我家、华润置地、华润万象生活、滨江集团、城投控股、城建发展 纪要提到的核心观点和论据 观想科技 - **核心观点**：公司向智能装备和人工智能转型升级，军民双向拓展成长空间广阔，预计未来净利润大幅增长 [1][4] - **论据**： - 基于实战经验和技术趋势，无人装备成未来战争核心力量，公司立足军工核心业务，以软硬件结合打造边缘AI能力，结合军事知识构建模型，赋能无人装备和边缘算力设备 [4] - 2024 - 2026年归母净利润预计分别为0.07/0.95/1.44亿元，同比增长435.79%/1261.08%/50.73%，对应PE为552/41/27倍 [1][4] - 2025年与联合体签1.51亿元合同，公司承担4904万元工作量；2024年与雅安数字签9416万元合同 [6] - 坚持“软件定义硬件、通用技术专用化”路线，形成系列产品，降低费效比，契合武器装备发展趋势，2024年与客户B签7150万元合同 [7] 房地产行业 - **核心观点**：政策频出下板块估值或见底，部分企业盈利或提前改善，具备反弹潜力 [1][2][9] - **论据**： - 央行下调个人住房公积金贷款利率0.25个百分点，关税谈判不确定加剧政策拉动内需确定性，积极政策表态带来投资机会 [2][9][11] - 5月销售基本面淡季不淡，房企2024年利润逐步筑底、利空出尽，资产价格修复影响报表，估值或达底部 [2][10][13] - 少部分房企2025年盈利或提前改善，特点是前期计提减值充分、项目聚焦核心30城、开发业务收缩快非开发业务利润打底 [10] 其他重要但可能被忽略的内容 - 观想科技风险提示：客户需求不及预期、市场竞争加剧 [1] - 房地产行业风险提示：政策效果具有不确定性 [2]

财务表现 - 25Q1收入5.58亿元，同比+44%/环比+2%，智能家居领域同比增长约30%，非智能家居领域增长更快 [1] - 25Q1毛利率43.4%，同比+1.4pcts/环比-3.5pcts，非智能家居领域增长支撑毛利率水平 [1] - 归母净利润0.94亿元，同比+73.8%/环比+6.2%，扣非净利润0.89亿元，同比+86%/环比+15.2%，扣非净利率16%，同比+3.6pcts/环比+1.8pcts [1] 产品与技术进展 - S3系列强化边缘AI应用，增加向量指令以加速神经网络计算，可对接豆包、ChatGPT或文心一言等应用 [2] - C6系列低功耗Wi-Fi表现突出，拓展电池或储能设备市场，C5系列为第一款双频Wi-Fi6产品，预计即将上市 [2] - H4系列新增对IEEE 802.15.4技术支持，进入Thread/Zgbee市场，P4系列采用自研双核RISC-V处理器，满足高边缘算力需求 [2] 生态系统与市场拓展 - 截至25Q1末，Github ESP32项目累计达140100个，B2D2B商业模式延续 [2] - 24Q2收购明栈（M5Stack）多数股权，其教育及开发者市场产品快速增长 [2] - AI玩具产品与火山引擎及IP方合作，具体产品预计年内发布，受益端侧创新趋势 [2]

意法半导体收购Deeplite - 意法半导体收购加拿大AI初创公司Deeplite，该公司专注于边缘AI模型优化、量化和压缩技术，可使AI大模型在边缘设备上运行更快、更小、更节能 [1] - Deeplite的技术能加速意法半导体首款高性能STM32N6的采用，两家公司具有协同效应 [2] - Deeplite提供自动化软件引擎优化DNN模型，支持在安全摄像头、传感器、无人机等边缘设备部署 [2] - 公司2017年孵化，2019年独立，Neutrino™软件可节省云成本，支持PyTorch等框架，已融资647万美元 [4] - 收购补全了意法半导体的硬件MCU、MPU和软件生态 [5] 高通收购Edge Impulse - 高通宣布收购边缘AI开发平台Edge Impulse，扩展IoT产品AI能力，交易预计数周内完成 [6] - Edge Impulse平台将继续支持多厂商硬件，包括高通Dragonwing处理器 [6] - 公司2019年成立，已融资超5000万美元，2021年B轮融资后估值2.34亿美元 [7] - 平台支持计算机视觉、音频识别等AI功能，被NASA等80000名开发者采用 [7] - 提供免费Web界面，EON编译器比TFLite Micro节省25-55%内存和35%存储空间 [8] - DSP技术使鸟叫声辨识速度快48%，精准度提高7% [9] 恩智浦收购Kinara - 恩智浦宣布3.07亿美元全现金收购NPU公司Kinara，预计2025年上半年完成 [10] - Kinara的Ara-1和Ara-2 NPU支持多模态生成式AI，Ara-2性能达40 TOPS [11][12] - Ara-1处理Resnet50-v1达100 inferences/sec，功耗1.7W [11] - Ara-2处理Stable Diffusion 1.4需7秒/图像，LLaMA-7B达12 tokens/sec [12] - SDK支持快速适配多种神经网络架构 [12] 边缘AI行业趋势 - 预测2025年75%数据将在边缘处理，边缘AI MCU市场潜力巨大 [14] - AI/ML技术成为嵌入式系统设计核心，芯片商将提供更多配套工具 [14] - 瑞萨收购Reality AI，英飞凌收购Imagimob，恩智浦推出eIQ等工具 [14] - 边缘AI将成为MCU厂商竞争重点，行业并购活动可能持续增加 [15]

报告公司投资评级 - 投资评级为“买进” [5][7][10] 报告的核心观点 - 2025年一季度公司营收52.21亿元，同比+32.1%；归母净利润2.12亿元，同比+286.9%；扣非归母净利润2.01亿元，同比+290.8%，业绩略超预期，维持“买进”建议 [7] - 预计公司2025 - 2027年净利润分别为9.00亿、13.20亿、18.90亿元，YOY分别为+53%、+47%、+43%；EPS分别为3.44元、5.05元、7.22元，当前股价对应A股2025 - 2027年P/E为20/14/10倍，维持“买入”建议 [10] 公司基本情况 - 产业为通信，2025年4月28日A股股价68.98元，上证指数3288.41，股价12个月高/低为95.6/38.06，总发行股数261.66百万，A股数261.66百万，A股市值180.49亿元，主要股东钱鹏鹤持股17.19%，每股净值16.23元，一个月、三个月、一年股价涨跌分别为-18.0%、-19.7%、82.2%，产品组合中无线通信模组占98.67%，其他占1.33% [2] - 机构投资者中基金占流通A股比例17.2%，一般法人占17.8% [3] 财务数据 盈利预测 |年度|纯利（百万元）|同比增减（％）|每股盈余（元）|同比增减（％）|A股市盈率（X）|股利（元）|股息率（％）| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023|90.71|-85.44%|0.34|-85.44%|115|0.11|0.28%| |2024|588.22|548.46%|2.24|545.99%|31|0.26|0.38%| |2025E|900.37|53.07%|3.44|53.65%|20|1.00|1.45%| |2026E|1320.35|46.65%|5.05|46.65%|14|1.00|1.45%| |2027E|1890.42|43.18%|7.22|43.18%|10|1.00|1.45%|[8] 合并报表数据 合并损益表 |项目|2023|2024|2025F|2026F|2027F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|13861|18594|25056|33263|43498| |经营成本（百万元）|11235|15320|20420|27076|35364| |营业税金及附加（百万元）|12|16|25|33|43| |销售费用（百万元）|445|503|677|865|1087| |管理费用（百万元）|2065|2118|2957|3858|4959| |财务费用（百万元）|78|31|125|166|217| |资产减值损失（百万元）|-47|-77|-50|-50|-50| |投资收益（百万元）|29|0|30|40|50| |营业利润（百万元）|82|587|903|1325|1898| |营业外收入（百万元）|2|2|3|3|3| |营业外支出（百万元）|8|11|1|1|1| |利润总额（百万元）|77|578|905|1327|1900| |所得税（百万元）|-8|0|5|7|9| |少数股东权益（百万元）|-6|-10|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|91|588|900|1320|1890|[15] 合并资产负债表 |项目|2023|2024|2025F|2026F|2027F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金（百万元）|1872|1837|2538|3486|4741| |应收帐款（百万元）|1653|2977|2255|2994|3915| |存货（百万元）|3523|285|3758|4989|6525| |流动资产合计（百万元）|8535|736|12904|17130|22402| |长期股权投资（百万元）|39|0|0|0|0| |固定资产合计（百万元）|1188|39|1500|1500|1500| |在建工程（百万元）|102|1109|30|30|30| |非流动资产合计（百万元）|2698|34|2500|2500|2500| |资产总计（百万元）|11233|2917|15404|19630|24902| |流动负债合计（百万元）|5575|7827|10485|13391|16772| |非流动负债合计（百万元）|2034|1135|0|0|0| |负债合计（百万元）|7609|8962|10485|13391|16772| |少数股东权益（百万元）|-8|-18|0|0|0| |股东权益合计（百万元）|3624|4018|4919|6239|8130| |负债及股东权益合计（百万元）|11233|12980|15404|19630|24902|[15] 合并现金流量表 |项目|2023|2024|2025F|2026F|2027F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动产生的现金流量净额（百万元）|1037|724|752|998|1305| |投资活动产生的现金流量净额（百万元）|-195|-273|-200|-200|-200| |筹资活动产生的现金流量净额（百万元）|-1189|-471|150|150|150| |现金及现金等价物净增加额（百万元）|-327|-35|702|948|1255|[15] 公司发展优势 - 营收稳步增长，规模效应和管理效率带动净利率大幅提升，2025Q1聚焦多应用领域，多业务实现良好增长，一季度毛利率17.81%，同比提升0.88个百分点，销售、管理、研发费用较去年同期共计减少1.3个百分点，Q1净利率达到4.04%，同比大幅提升2.71个百分点 [10] - 物联网行业整体复苏，预计2025年迎来大幅增长，产业去库存周期已过，全球下游需求逐步恢复，车载、AioT等场景景气度较高，公司作为物联网模组龙头，出货量稳居全球第一，有望显著受益于产业复苏 [10] - AIoT技术逐步崛起，公司技术储备充分，在边缘计算应用等领域经验丰富，积极探索AI技术，将其与IoT下游需求快速结合，5G模组与英伟达Jetson AGX Orin完成联调，布局未来AI趋势，享受AI革命增长动力 [10]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入19.78亿元，归母净利润9715.47万元，同比增长1.13% [1] - 2025年一季度营收3.05亿元，归母净利润5150.90万元，同比增长25% [1] - 2024年整体毛利率26.29%，同比提升13.85个百分点，毛利额5.2亿元 [2] - 2025年一季度毛利率34.48%，同比提升12个百分点 [3] 研发投入与成果 - 2024年研发投入6.75亿元，同比增长10.26%，创历年新高 [2] - 芯片研发成果显著，包括4K AI+多目全新芯片GK7606V1系列在头部安防客户测试中获高度评价 [4] - 车载AI芯片覆盖130万到800万像素摄像头，AI算力0.5TOPS-4TOPS，多颗芯片通过AEC-Q100 Grade2认证 [8] - 推出Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片，最高支持1.2 Gbps速率，采用业界最小尺寸封装 [8][9] 主营业务发展 - 智慧视觉系列芯片2024年销售收入9.46亿元，营收占比47.84% [4] - 超高清智能显示系列芯片销售收入7.74亿元，营收占比39.15% [5] - 广电运营商领域产品已在中国广电90%以上有线网络省分公司导入出货 [5] - 鸿蒙生态领域全系列产品支持鸿蒙芯片及解决方案，商显芯片GK67系列通过鸿蒙4.0兼容认证 [6] 新业务拓展 - 全面布局车载AI芯片与SerDes芯片市场，覆盖整车厂、Tier1客户及方案公司 [8] - 车载SerDes芯片推出4.2Gbps和6.4Gbps产品，覆盖摄像头和显示屏业务 [8] - 无线局域网领域研发Wi-Fi6芯片，构建全系列短距无线通信解决方案 [8][9] 战略布局 - 推进"边缘AI芯引擎"战略，在超高清智能显示、智慧视觉、汽车电子、边缘计算等领域布局 [10] - 实现0.5T-8T算力覆盖，积极对接行业领先技术与架构，布局更高算力AI SoC产品 [10] - 与运营商和教育行业对接AI赋能产业升级需求 [7]