文章核心观点 - NVIDIA GTC 2025大会上CEO从供需端分析AI硬件行业趋势，带来CPO通信技术更新，需求端缓解算力通缩担忧，供给端芯片、服务器和网络通信有新品发布及技术进展，CPO虽处产业化初期但长期有扩大应用机会 [1][3][4] 行业需求 - 投资者因LLM预训练成本收益比下降和开源模型降成本而担忧算力硬件市场增长，公司重申预训练后、后训练和长思维链推理等场景遵循Scaling Law，加速token消耗扩大算力需求，如强化学习和思维链推理，还预计2028年全球数据中心资本开支超1万亿美元 [7] - AI产业拐点至，推理任务占比在算力需求中增长，推理需求对Blackwell GPU订单量贡献上升，大会发布Dynamo推理软件优化推理任务，协调加速GPU间通信，采用Prefill/Decode分离模式 [9] 硬件更新之芯片&服务器 - 大会公布未来三年数据中心GPU及系统级产品，FP4稠密算力三年翻10x，公司将以GPU die数量命名系统及产品 [14] - Blackwell Ultra预计2H25交付，采用新设计，FP4精度算力较B200系列提升50%，内存配置升级至288GB HBM3E [14] - Vera Rubin自2H26起成主力产品，采用TSMC 3nm工艺，释放I/O die到独立小芯粒，系统级产品以NVL 144架构起步，CPU采用新架构，互联带宽提升；2H27有望推出Rubin Ultra，性能进一步跨越，推出NVL 576机柜产品 [15] - Feymann有望2028年推出，与Vera CPU搭配并迎来HBM升级 [16] 硬件更新之网络 C2C和B2B互联持续迭代 - Scale-up网络中，Vera Rubin NVL144机柜NVLink升级至6，连接总带宽达260TB/s，2027年下半年Rubin Ultra NVL576的NVLink迭代至7，聚合总带宽达1.5PB/s，提升GPU间通信效率 [21] - Scale-out网络中，Vera Rubin NVL144用Connect-X9智能网卡，总带宽28.8TB/s，Rubin Ultra NVL576总带宽提升至115.2TB/s，Rubin平台用Connect-X9和102T Spectrum6 CPO交换机，Feynman平台有望引入Connect-X10和204T Spectrum7 CPO交换机 [22] CPO交换机正式亮相 - CPO构建高密度光互连，缩短光信号电学互连长度，减少信号衰减和失真，未来走向晶圆级封装提升互连密度 [24] - GTC 2025发布三款CPO交换机，IB CPO交换机有望2H25量产交付，两款Spectrum CPO交换机有望2H26交付 [27] - 硅光调制采用微环调制器，尺寸小、功耗低，115.2T IB CPO交换机中每个硅光引擎用MRM调制，单通道速率200Gb/s，节省3.5倍功耗 [30] - CPO处于产业化初期，面临散热、维护和实际TCO高等挑战，本次发布产品基于液冷、可插拔光连接器方案给出解决思路，长期随着技术和生态问题解决，CPO有望扩大应用，光器件与先进封装成核心增量环节 [34][35]

文章核心观点 - 全球智能硬件产业正迎来由AI驱动的颠覆性变革，但面临技术集成、交互体验、品牌构建等难题，需产业链协同破局，生态协同效率将决定硬件革命胜负 [1][4][11] AI重塑硬件产业 - 大模型创新推动AI从虚拟走向物理世界，硬件成为具备感知等能力的“新物种”，“物理AI”浪潮开启 [3] - 当前AI硬件面临技术集成门槛与中小企业研发资源、用户期待与产品体验、新品牌构建认知成本与流量红利消退三重矛盾，软硬件协同商业模式转变也给硬件厂商带来难题 [4] 从0到1突围VS传统硬件转型 - 传统硬件厂商采用“渐进式改造”，通过模块化方案降低试错成本，在存量市场找增量价值 [6] - 新品牌从垂直场景切入，聚焦细分痛点，用超预期体验建立认知壁垒，2023年87%全球AI硬件创业公司如此选择 [7] 生态链协同 - 火山引擎、英特尔等提供基础解决方案的厂商是破局关键，它们提供完整生态支持 [10] - 4月2日火山引擎联合英特尔将在深圳举办技术沙龙，各方将从多维度探讨AI硬件问题，分享相关内容并探讨未来趋势 [10]

Meta自研AI训练芯片进展 - Meta正小规模部署测试其自主设计的AI训练芯片 该芯片专为处理AI工作负载设计 由台积电负责制造 [1][3] - 与公司此前部署的定制AI芯片不同 新芯片专注于训练模型而非运行模型 标志着技术能力升级 [1][3] - 公司计划在初步测试成功后扩大生产规模 但过去芯片项目因未达预期被取消或缩减 新项目仍面临挑战 [3] 自研芯片的战略意义 - 预计2024年资本支出达650亿美元 大部分用于购买英伟达GPU 自研芯片可显著降低硬件采购成本 [4][5] - 在当前英伟达GPU供不应求环境下 自研能力可降低供应链风险 提升AI战略灵活性 [5] - 若能替代部分外部采购 即使小比例成本节约也将带来重大财务收益 [5] 行业趋势观察 - 科技巨头普遍追求自研AI硬件能力 以摆脱对单一供应商依赖 形成差异化竞争优势 [5] - 台积电作为芯片制造合作伙伴 在先进制程领域的角色持续强化 [3]

一、短期顺势调整，多方面问题集中消化：美对华关税威胁再加码，主要矛盾暂时切换回海外扰动，3月初和 月初是验证窗口。国内两会在即，会后是政策执行和效果观察期。科技产业趋势短期低性价比问题被广泛 论，顺势调整是健康的，等待产业催化再出发。 春节前，宏观环境不确定是A股的主要矛盾。春节后，宏观预期并未明显变化，DeepSeek突破，产业趋势变 成为主导A股反弹的主要矛盾。短期，担心短期行情性价比的投资者增加，同时国内政策、美对华关税都临 关键验证期，本周特朗普加码对华关税威胁，主要矛盾暂时切换回宏观变化，市场顺势调整。 短期调整，多方面问题集中消化：1. 3月初和4月初都是美对华关税具体实施的验证窗口，中美对弈势必会有 轮博弈，反复扰动。短期验证不确定性客观存在，资产价格只能消化。美国关税加码，衰退交易发酵，全球 要市场普遍出现了调整。2. "两会"召开在即，我们从目前已有的政策布局观察可能的线索。一方面，历史上 会整体延续上一年中央经济工作会议定调、并进一步细化具体举措，从2024年中央经济工作会议来看，刺激 需、两重两新、服务消费是重要抓手，两会可能延续；另一方面，2024年中央经济工作会议提及"开展人工 能+ ...

文章核心观点 安克创新旗下耳机品牌声阔发展迅猛，2024年无线耳机全球销售额达42亿人民币、累积出货量8500万台全球第一；公司计划对标索尼、Bose等品牌使声阔走向高端化，在追求极致效率、品质和成本的同时与供应商极限拉扯，未来还将加大AI产品研发力度 [2][4][18] 分组1：声阔发展现状与高端化战略 - 2024年声阔无线耳机全球销售额42亿人民币、累积出货量8500万台全球第一，是创始人阳萌亲自关注的事业线 [2] - 安克内部认为声阔未来要走向高端化，2024年下半年开始对标JBL、Bose、索尼等品牌，定价低于对标品牌10%且品质要求更高 [4] - 音响业务拨给声阔归阳萌管理部门，去年开始高薪聘请外籍设计师提高产品颜值以提升品牌力 [5] 分组2：靠卷提高品质迈向高端化 - 阳萌追求极致效率、成本和品质，安克靠采购低成本硬件和方案、提升软件质量将产品品质提高到行业头部水平 [8] - 声阔产品核心配件成本不高但音质好，靠品牌影响力和性价比在印尼挤掉倍思，2022年起安克以营收和利润为核心目标，部分品类净利润要求超30% [9] - 安克很多产品开发周期3 - 4个月，部分业务线负责人要求高，音响某几款产品指标超越Bose和JBL [11] 分组3：极致背后与供应商的关系 - 声阔靠性价比产品做营收和规模，单款耳机在印尼一年销量过百万只、营收超1亿，智能影音去年上半年营收同比增长超30% [13] - 安克采购态度强硬压价，很多供应商亏本与其合作，虽引起争议但能提升供应商行业声量、产品力和组织管理能力 [14] - 头部效应使安克制造成本进一步压缩，与行业拉开距离 [15] 分组4：未来发展方向 - 阳萌认为若无法在机器人领域站稳脚跟，安克竞争壁垒将减弱，难以摆脱消费电子行业“速生速死”现状 [17] - 安克加大AI产品研发力度，去年在北京成立项目组自研并与海外方案对比，希望积累自研核心技术原始能力 [18]