公司概况 - 重庆臻宝科技股份有限公司科创板IPO获受理 拟募资13 98亿元 [1] - 公司专注于为集成电路及显示面板行业提供半导体设备真空腔体内零部件及表面处理解决方案 [4] - 主要产品包括硅 石英 碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件 以及熔射再生 阳极氧化和精密清洗等表面处理服务 [4] 业务与技术 - 已形成"原材料+零部件+表面处理"一体化业务平台 量产大直径单晶硅棒 多晶硅棒 高纯碳化硅超厚材料等半导体材料 [4] - 突破微深孔加工 曲面加工等技术 实现碱性刻蚀曲面硅上部电极等零部件国产替代 [4] - 在半导体静电卡盘 氮化铝加热器等新型零部件领域持续加大研发投入 [4][6] - 显示面板领域实现AMOLED PVD双极静电卡盘国产替代 并在4 5KV高电压涂层耐压性取得突破 [5] 市场地位 - 2024年硅零部件市场份额4 5%排名第一 石英零部件市场份额8 8%排名第一 [5] - 2023年非金属零部件市场份额1 9%排名第二 表面处理服务市场份额2 8%排名第四 [5] - 熔射再生服务市场份额6 3%排名第一 [5] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为3 86亿元 5 06亿元 6 35亿元 [6] - 同期净利润分别为8162 16万元 1 08亿元 1 52亿元 [6] 募投项目 - 拟投资集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目 [6] - 建设研发中心项目 包括上海半导体装备零部件研发中心 [6] - 项目将扩大硅 石英 碳化硅等零部件产能 加速石墨 碳化硅材料及新型零部件研发 [6]

核心观点 - 富创精密作为半导体零部件领域的领军企业，采用机械及机电零组件+气体传输系统双曲线战略，2024年实现营收30.40亿元（同比+47.14%），归母净利润2.03亿元（同比+20.13%）[2] - 公司聚焦大客户战略，2024年大陆地区收入占比69.75%（同比+43.95%），同时加速全球布局，大陆以外地区收入8.97亿元（同比+48.98%）[3] - 通过外延并购完善平台化生态，包括拟收购北京亦盛精密（交易金额≤8亿元）和间接控股Compart公司21.58%股权，强化技术协同与全球化布局[4][5] 业务战略 - 机械及机电零组件业务2024年营收20.84亿元（同比+57.69%），近5年CAGR达38.15%，具备多品类、一站式服务能力，批量供应7nm制程零部件[2] - 气体传输系统业务2024年营收8.79亿元（同比+22.82%），近5年CAGR达71.71%，国产化率仅10%，公司已开发70余种气柜设计方案并实现量产[2] - 通过收购Compart公司股权整合气柜设计与制造能力，利用其35年技术专利与全球供应链资源加速市场份额扩张[5] 产能与全球化布局 - 境内以沈阳为核心枢纽，南通富创IPO募投项目2024年投产，北京富创完成客户认证；境外在新加坡、美国布局产能节点[3] - 新加坡富创2024年完成核心客户A1认证并接单，A2客户认证通过审核，本土化生产直接对接海外市场[3] - 通过特殊目的公司完成21.7亿元首期交割，快速实现对Compart控制权，强化供应链成本竞争力[5] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年收入分别为40.25/53.50/70.30亿元，归母净利润分别为2.13/4.12/6.46亿元[6] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为76倍、39倍、25倍，机构目标均价62.24元[6][9]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 公司采用机械及机电零组件与气体传输系统双曲线战略，构建产品竞争新优势，2024年营收30.40亿元，同比增47.14%，归母净利润2.03亿元，同比增20.13%，未来将深化与Compart公司协同，扩张全球市场份额 [2] - 公司聚焦大客户战略，通过“本土化 + 区域协同”覆盖全球市场，境内以沈阳为核心布局智能制造基地，境外在美国、新加坡布局产能节点，2024年大陆以外地区营收8.97亿元，同比增48.98% [3] - 公司通过外延拓展完善半导体零部件平台战略布局，拟收购北京亦盛100%股权，联合投资人收购浙江镨芯控股权间接持有Compart公司21.58%股权，近期已实现对Compart的控制权 [6] - 预计公司2025 - 2027年分别实现收入40.25、53.50、70.30亿元，归母净利润2.13、4.12、6.46亿元，当前股价对应PE分别为76倍、39倍、25倍，维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价52.51元，总股本3.06亿股，流通股本1.77亿股，总市值161亿元，流通市值93亿元，52周内最高/最低价74.10 / 31.32元，资产负债率43.8%，市盈率66.47，第一大股东为沈阳先进制造技术产业有限公司 [1] 投资要点 双曲线战略优势 - 产品包括机械及机电零组件和气体传输系统，2024年机械及机电零组件/气体输送系统分别实现营收20.84/8.79亿元，同比增长57.69%/22.82%，近5年符合增长率分别为38.15%/71.71% [2] - 机械及机电零组件业务具备多品类产品、一站式服务等特点，构建全球少有的工艺完备性，批量供应7nm制程半导体设备零部件 [2] - 气体传输系统2018年率先布局，2024年为国内龙头客户新开发70余种气柜设计方案，大部分已量产，国产化率约10%，未来市场空间大 [2] 大客户战略与全球布局 - 2024年大陆地区收入占主营业务收入的比例为69.75%，金额较上年增长43.95%，通过“本土化 + 区域协同”战略覆盖全球市场 [3] - 境内以沈阳为核心，在多地布局智能制造基地，南通富创2024年结项投产，北京富创已完成客户认证并陆续投产 [3] - 境外在美国、新加坡布局产能节点，2024年大陆以外地区营业收入8.97亿元，同比增48.98%，新加坡富创已完成核心客户认证并接单 [3] 外延拓展 - 2024年7月拟现金收购北京亦盛100%股权，完善半导体零部件全生命周期服务体系，待其盈利5000万后启动审计评估 [6] - 2025年4月联合投资人收购浙江镨芯控股权，间接持有Compart公司21.58%股权，结合其技术专利与供应链资源，推进全球化业务布局 [6] 盈利预测和财务指标 | 年度 | 营业收入（百万元） | 增长率(%) | EBITDA（百万元） | 归属母公司净利润（百万元） | 增长率(%) | EPS(元/股) | 市盈率（P/E） | 市净率（P/B） | EV/EBITDA | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2024A | 3040 | 47.14 | 507.87 | 202.65 | 20.13 | 0.66 | 79.34 | 3.50 | 32.66 | | 2025E | 4025 | 32.43 | 802.88 | 212.86 | 5.04 | 0.70 | 75.54 | 3.43 | 21.87 | | 2026E | 5350 | 32.90 | 1090.17 | 412.31 | 93.71 | 1.35 | 39.00 | 3.29 | 16.21 | | 2027E | 7030 | 31.40 | 1430.21 | 645.60 | 56.58 | 2.11 | 24.91 | 3.10 | 12.45 | [9] 财务报表和主要财务比率 | 财务报表(百万元) | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | 主要财务比率 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 3040 | 4025 | 5350 | 7030 | 营业收入增长率 | 47.1% | 32.4% | 32.9% | 31.4% | | 营业成本 | 2255 | 2958 | 3850 | 4950 | 营业利润增长率 | 2.3% | 11.9% | 90.7% | 64.9% | | 税金及附加 | 24 | 40 | 53 | 70 | 归属于母公司净利润增长率 | 20.1% | 5.0% | 93.7% | 56.6% | | 销售费用 | 61 | 81 | 96 | 120 | 毛利率 | 25.8% | 26.5% | 28.0% | 29.6% | | 管理费用 | 342 | 435 | 556 | 703 | 净利率 | 6.7% | 5.3% | 7.7% | 9.2% | | 研发费用 | 221 | 282 | 342 | 443 | ROE | 4.4% | 4.5% | 8.4% | 12.4% | | 财务费用 | 15 | 51 | 66 | 67 | ROIC | 2.7% | 3.4% | 5.9% | 9.0% | | 资产减值损失 | -77 | -98 | -120 | -150 | 资产负债率 | 43.8% | 48.2% | 49.8% | 51.6% | | 营业利润 | 205 | 230 | 438 | 723 | 流动比率 | 2.17 | 1.79 | 1.70 | 1.68 | | 营业外收入 | 1 | 1 | 1 | 1 | 应收账款周转率 | 3.08 | 2.95 | 3.00 | 3.00 | | 营业外支出 | 13 | 4 | 5 | 6 | 存货周转率 | 2.50 | 2.62 | 2.69 | 2.87 | | 利润总额 | 192 | 226 | 434 | 717 | 总资产周转率 | 0.38 | 0.46 | 0.56 | 0.68 | | 所得税 | 27 | 32 | 62 | 103 | 每股收益（元） | 0.66 | 0.70 | 1.35 | 2.11 | | 净利润 | 165 | 195 | 372 | 615 | 每股净资产（元） | 14.98 | 15.30 | 15.94 | 16.94 | | 归母净利润 | 203 | 213 | 412 | 646 | PE | 79.34 | 75.54 | 39.00 | 24.91 | | 资产负债表 | | | | | PB | 3.50 | 3.43 | 3.29 | 3.10 | | 货币资金 | 1275 | 785 | 676 | 544 | | | | | | | 交易性金融资产 | 10 | 0 | 0 | 0 | | | | | | | 应收票据及应收账款 | 1262 | 1679 | 2194 | 2880 | | | | | | | 预付款项 | 19 | 32 | 38 | 51 | | | | | | | 存货 | 900 | 1359 | 1498 | 1954 | | | | | | | 流动资产合计 | 3730 | 4083 | 4648 | 5698 | | | | | | | 固定资产 | 3294 | 3797 | 3915 | 3865 | | | | | | | 在建工程 | 599 | 562 | 496 | 447 | | | | | | | 无形资产 | 154 | 149 | 144 | 138 | | | | | | | 非流动资产合计 | 4627 | 5136 | 5176 | 5061 | | | | | | | 资产总计 | 8357 | 9220 | 9824 | 10758 | | | | | | | 短期借款 | 225 | 325 | 325 | 325 | | | | | | | 应付票据及应付账款 | 1111 | 1555 | 1960 | 2560 | | | | | | | 其他流动负债 | 379 | 407 | 451 | 509 | | | | | | | 流动负债合计 | 1715 | 2287 | 2736 | 3395 | | | | | | | 其他 | 1942 | 2154 | 2154 | 2154 | | | | | | | 非流动负债合计 | 1942 | 2154 | 2154 | 2154 | | | | | | | 负债合计 | 3658 | 4441 | 4891 | 5549 | | | | | | | 股本 | 308 | 306 | 306 | 306 | | | | | | | 资本公积金 | 4028 | 4028 | 4028 | 4028 | | | | | | | 未分配利润 | 362 | 430 | 564 | 774 | | | | | | | 少数股东权益 | 111 | 93 | 52 | 22 | | | | | | | 其他 | -109 | -79 | -17 | 80 | | | | | | | 所有者权益合计 | 4699 | 4778 | 4933 | 5209 | | | | | | | 现金流量表 | | | | | | | | | | | 净利润 | 165 | 195 | 372 | 615 | | | | | | | 折旧和摊销 | 296 | 525 | 590 | 645 | | | | | | | 营运资本变动 | -585 | -491 | -369 | -703 | | | | | | | 其他 | 72 | 186 | 219 | 252 | | | | | | | 经营活动现金流净额 | -52 | 415 | 812 | 809 | | | | | | | 资本开支 | -1064 | -983 | -634 | -535 | | | | | | | 其他 | 466 | -35 | 11 | 14 | | | | | | | 投资活动现金流净额 | -598 | -1018 | -623 | -521 | | | | | | | 股权融资 | 16 | -2 | 0 | 0 | | | | | | | 债务融资 | 718 | 292 | 0 | 0 | | | | | | | 其他 | -388 | -178 | -298 | -420 | | | | | | | 筹资活动现金流净额 | 346 | 113 | -298 | -420 | | | | | | | 现金及现金等价物净增加额 | -301 | -490 | -109 | -132 | | | | | | [12]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1] 报告的核心观点 - 2025年第一季度公司实现营业收入8亿元，同比增加9%，环比增加5%；归母净利润-2216万元，扣非净利-2844万元；2024年公司实现营业收入30亿元，同比增加47%；归母净利润2亿元，同比增加20%；扣非净利1.7亿元，同比增加99% [5] - 受新产线折旧摊销增加、战略性扩招、关键技术攻关等战略举措影响，公司Q1利润承压，但为长期产能布局、人才梯队建设和核心技术突破奠定基础 [6] - 公司作为少数能量产7nm工艺制程的半导体设备精密零部件公司，在国内外积极布局产能；沈阳、南通及北京富创项目相继投产并贡献业绩；南通富创完成验收并投产；北京富创部分产能通过验收；新加坡富创完成海外龙头客户验证，助力全球化战略布局并提升国际竞争力 [7] - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为3.25、4.39、6.44亿元，对应的EPS分别为1.06、1.43、2.10元，最新收盘价对应PE分别为47x、34x、23x [8] 根据相关目录分别进行总结 重要财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3040|4020|5465|6535| |收入同比（%）|47.1%|32.3%|35.9%|19.6%| |归属母公司净利润（百万元）|203|325|439|644| |净利润同比（%）|20.1%|60.2%|35.2%|46.6%| |毛利率（%）|25.8%|27.0%|27.7%|27.5%| |ROE（%）|4.4%|6.8%|8.4%|10.9%| |每股收益（元）|0.79|1.06|1.43|2.10| |P/E|65.28|46.50|34.38|23.45| |P/B|3.46|3.14|2.88|2.57| |EV/EBITDA|32.66|18.02|14.56|11.32| [10] 财务报表与盈利预测 资产负债表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|3730|4012|5179|6452| |现金|1275|680|742|1184| |应收账款|1196|1675|2277|2723| |其他应收款|17|34|46|54| |预付账款|19|29|40|47| |存货|900|1172|1546|1823| |其他流动资产|324|422|528|620| |非流动资产|4627|5228|5231|5082| |长期投资|112|112|112|112| |固定资产|3294|3722|3722|3654| |无形资产|154|154|154|154| |其他非流动资产|1067|1240|1244|1163| |资产总计|8357|9240|10410|11534| |流动负债|1715|2328|3000|3469| |短期借款|225|425|525|555| |应付账款|869|1059|1427|1710| |其他流动负债|620|844|1047|1204| |非流动负债|1942|2013|2073|2083| |长期借款|1478|1528|1578|1578| |其他非流动负债|464|485|495|505| |负债合计|3658|4341|5072|5552| |少数股东权益|111|95|95|95| |股本|308|306|306|306| |资本公积|4028|3921|3921|3921| |留存收益|253|576|1015|1659| |归属母公司股东权益|4588|4803|5242|5886| |负债和股东权益总计|8357|9240|10410|11534| [12] 利润表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|3040|4020|5465|6535| |营业成本|2255|2933|3951|4735| |营业税金及附加|24|32|44|52| |销售费用|61|80|109|131| |管理费用|342|442|546|588| |财务费用|15|34|53|56| |资产减值损失|-77|-50|-50|-50| |公允价值变动收益|5|0|0|0| |投资净收益|7|12|5|5| |营业利润|205|360|511|749| |营业外收入|1|0|0|0| |营业外支出|13|0|0|0| |利润总额|192|360|511|749| |所得税|27|50|71|105| |净利润|165|309|439|644| |少数股东损益|-38|-15|0|0| |归属母公司净利润|203|325|439|644| |EBITDA|508|924|1150|1444| [12] 现金流量表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|-52|430|555|957| |净利润|165|309|439|644| |折旧摊销|296|530|586|639| |财务费用|49|60|67|71| |投资损失|-7|-12|-5|-5| |营运资金变动|-585|-505|-583|-441| |其他经营现金流|780|862|1072|1135| |投资活动现金流|-598|-1117|-585|-485| |资本支出|-1064|-1070|-570|-470| |长期投资|460|-10|-10|-10| |其他投资现金流|6|-37|-5|-5| |筹资活动现金流|346|92|93|-31| |短期借款|149|200|100|30| |长期借款|406|50|50|0| |普通股增加|99|-2|0|0| |资本公积增加|-30|-106|0|0| |其他筹资现金流|-279|-50|-57|-61| |现金净增加额|-301|-595|62|442| [12] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力| | | | | |营业收入同比（%）|47.1%|32.3%|35.9%|19.6%| |营业利润同比（%）|2.3%|75.1%|42.0%|46.6%| |归属于母公司净利润同比（%）|20.1%|60.2%|35.2%|46.6%| |获利能力| | | | | |毛利率（%）|25.8%|27.0%|27.7%|27.5%| |净利率（%）|6.7%|8.1%|8.0%|9.9%| |ROE（%）|4.4%|6.8%|8.4%|10.9%| |ROIC（%）|2.7%|4.8%|6.3%|8.2%| |偿债能力| | | | | |资产负债率（%）|43.8%|47.0%|48.7%|48.1%| |净负债比率（%）|77.8%|88.6%|95.0%|92.8%| |流动比率|2.17|1.72|1.73|1.86| |速动比率|1.51|1.10|1.09|1.22| |营运能力| | | | | |总资产周转率|0.38|0.46|0.56|0.60| |应收账款周转率|3.08|2.80|2.77|2.61| |应付账款周转率|3.13|3.04|3.18|3.02| |每股指标（元）| | | | | |每股收益|0.79|1.06|1.43|2.10| |每股经营现金流（摊薄）|-0.17|1.40|1.81|3.13| |每股净资产|14.90|15.69|17.12|19.22| |估值比率| | | | | |P/E|65.28|46.50|34.38|23.45| |P/B|3.46|3.14|2.88|2.57| |EV/EBITDA|32.66|18.02|14.56|11.32| [12]

纪要涉及的公司 晶盛机电 纪要提到的核心观点和论据 - **业务布局调整**：2024年开始业务板块调整为半导体装备、半导体衬底材料和半导体耗材及零部件三大领域，产品线从大硅片装备向碳化硅端、晶圆端装备延伸，包括减压ICP、ALD离子注入等设备，以及碳化硅衬底材料和干法设备及零部件，这些业务自2024年以来逐渐发力，预计未来持续增长[2][3] - **订单情况** - **半导体装备**：截至2024年底在手订单约33亿元，2025年预计稳中有涨；大硅片业务稳定，占主流份额；碳化硅装备订单量小，预计2025下半年至2026年8寸碳化硅设备订单逐步显现；制程端IP解码器已通过验证，封装端简报抛光一体机已进入长电科技验证，未来先进制程段和封装段设备订单占比会提高[2][4][5] - **半导体零部件**：2024年订单量有几个亿，2025年预计持续增长；一季度接到多个批量订单，客户包括中威、盛美、北方华创等企业[11] - **光伏设备**：2025年接到多个单晶炉设备订单并中标几家头部企业；下游BC储备验证效果良好，等待资本开支决策，下半年可能有几个GW级别的小额投入；组件端叠栅多丝机需求增加或带来更多订单；中东地区规划项目值得关注[16] - **石英坩埚产品** - **市占率**：国内市占率第一，光伏坩埚因价格下跌小厂退出，市占率提升；半导体石英坩埚国产化率加速，公司市占率超30%，未来预计超光伏领域[6][14] - **价格**：光伏坩埚单晶硅炉使用的约八九千元一个，半导体坩埚几千到一两万元不等；坩埚价格处于底部，未来可能因需求增长和原材料成本变化回升[6][7] - **关税影响**：进口石英砂主要来自美国和挪威，因关税问题更多选择挪威进口，影响相对可控[6][7][8][20] - **盈利能力**：半导体硅片价格稳定，毛利水平优于光伏硅片[9] - **碳化硅衬底片**：6寸和8寸2025年一季度与去年年底相比价格变化不大，整体产能30万片，年底前达产；碳化硅产业验证周期长，预计2025下半年至2026年8寸碳化硅衬底产能逐步提升，新车型采用8寸片子将具备规模化前提[10][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司碳化硅设备主要面向国内客户，包括汉天天城、东莞天域、斯兰威和青林集成等，未来会根据客户需求调整国外市场策略[13] - 边缘钝化设备投入相对较小，对客户具成本效益[15] - 2024年与石创合作的叠层设备适用于Topcon和BC，在BC端实操性更强、效果更明显，已与几家企业验证但未公布[17] - 光伏需求来自国内现有1000GW产能更新换代和海外新建产能扩建，新订单多为改造或旧设备替换，完全新建工厂的新产能扩展主要依赖国外市场[18] - 公司石英砂供应渠道多元化，提前储备大量石英砂，光伏产业关税影响有限，市场带动沙子涨价对公司有利[20]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，6 个月目标价 61.12 元/股 [4][9] 报告的核心观点 - 2024 年公司营收和利润增长，2025 年一季度利润短期承压但长期成长可期，产能扩张和战略并购完善布局，技术创新夯实半导体零部件国产化根基 [1][2][9] 根据相关目录分别进行总结 财务表现 - 2024 年实现营业收入 30.4 亿元，同比+47.14%；归母净利润 2.03 亿元，同比+20.13%；扣非后归母净利润 1.72 亿元，同比+98.98% [1] - 2025 年一季度实现营业收入 7.62 亿元，同比+8.62%；归母净利润 - 0.22 亿元，同比 - 136.67%；扣非后归母净利润 - 0.28 亿元，同比 - 152.63% [1] 业务分析 - 2024 年半导体业务驱动增长，前五大客户同比增长超 50%，海外重点客户收入同比增长超 40%，整体盈利能力稳步提升，毛利率 25.8%，同比+0.6 pcts [2] - 2025 年一季度利润短期承压，毛利率同比 - 1.25 pcts，净利率同比 - 11.68 pcts，主要因产能预投、人才储备和研发投入增加 [2] 技术突破 - 2024 年在半导体零部件领域取得重大突破，实现复杂结构产品量产，核心技术获订单或认证，建成大型自动化镍产线提升效率和合格率 [3] 产能布局 - 持续推进沈阳、南通、北京及新加坡产能布局，南通富创 2024 年建成投产，北京富创部分验收，新加坡富创通过验证强化全球化布局 [4] 收购兼并 - 2025 年 3 月拟联合投资人收购浙江镨芯控股，间接持有 Compart 公司 21.58%股权，整合资源加速全球化布局，截至 4 月 30 日正推进股权交割 [8] 投资建议 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 41.64 亿元、54.55 亿元、68.73 亿元，归母净利润分别为 3.23 亿元、4.72 亿元、6.06 亿元，给予 2025 年 58 倍 PE，对应目标价 61.12 元/股，维持“买入 - A”评级 [9] 财务预测 - 给出 2023 - 2027 年主营收入、净利润、每股收益、市盈率、市净率等多项财务指标预测数据 [11][12]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][3] 报告的核心观点 - 泛半导体业务进展超预期，公司加大新产品研发力度，开发多种新产品，泛半导体业务营收8.6亿元，同比+30%，有望打造半导体零部件全新增长点；公司合资设立江苏菉康普挺精密科技有限公司，可提供液冷整体解决方案 [3] - 考虑业绩放缓，下调公司2025 - 2026年归母净利润预测为3.13/4.24亿元（原值为4.66/6.24亿元），新增2027年归母净利润预测为5.81亿元，当前股价对应动态PE分别为41/31/22倍，基于公司在半导体零部件业务的高成长性，维持“增持”评级 [3] 各部分总结 业绩情况 - 2024年公司实现营收28.49亿元，同比+5.1%，其中食品类营收16.8亿元，同比 - 2.8%；泛半导体业务/高纯及超高纯应用材料营收8.6亿元，同比+30%；医药类营收3.1亿元，同比 - 3.2%；期间归母净利润为2.26亿元，同比 - 4.1%；扣非归母净利润为2.27亿元，同比 - 0.9%，利润承压主因系2024年相关人员成本增加，各项费用支出增大，销售/管理/研发费用分别达1.7/1.3/1.2亿元，同比增长11/18/12% [8] - 2025Q1单季公司营收6.73亿元，同比 - 2%，环比 - 2%，Q1营收下滑主因系受贸易战影响，部分海外客户出现波动；Q1归母净利润0.51亿元，同比 - 26%，环比+80%；扣非归母净利润0.51亿元，同比 - 15%，环比+18% [8] 盈利能力 - 2024年毛利率为25.7%，同比+0.1pct；销售净利率为7.9%，同比 - 0.8pct，系公司医药业务竞争激烈毛利率下滑及各项费用支出大幅增加所致；期间费用率为16.1%，同比+0.7pct，其中销售/管理/研发/财务费用率为5.9/4.5/4.3/1.4%，同比0/+0.4/+0.3/ - 0.1pct [8] - 25Q1单季毛利率为23.8%，同比 - 1.51pct，环比 - 4.15pct；销售净利率为7.6%，同比 - 2.36pct，环比+3.42pct [8] 财务状况 - 截至2024Q4末，公司合同负债1.4亿元，同比+0.2%；存货为15.5亿元，同比 - 2.2%；2024年公司经营活动净现金流入4.26亿元，同比+94% [8] 财务预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|2,849|3,503|4,252|5,174| |同比（%）|5.08|22.96|21.38|21.69| |归母净利润（百万元）|226.34|312.82|424.43|580.80| |同比（%）| - 4.05|38.20|35.68|36.84| |EPS - 最新摊薄（元/股）|0.56|0.77|1.04|1.42| |P/E（现价&最新摊薄）|57.33|41.48|30.57|22.34| [1][9]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][3] 报告的核心观点 - 泛半导体业务进展超预期，公司加大新产品研发力度，开发多种新产品，泛半导体业务营收8.6亿元，同比+30%，有望打造半导体零部件全新增长点；公司合资设立江苏菉康普挺精密科技有限公司，提供液冷整体解决方案 [3] - 考虑业绩放缓，下调公司2025 - 2026年归母净利润预测为3.13/4.24亿元（原值为4.66/6.24亿元），新增2027年归母净利润预测为5.81亿元，当前股价对应动态PE分别为41/31/22倍，基于公司在半导体零部件业务的高成长性，维持“增持”评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年公司实现营收28.49亿元，同比+5.1%，其中食品类营收16.8亿元，同比 - 2.8%；泛半导体业务/高纯及超高纯应用材料营收8.6亿元，同比+30%；医药类营收3.1亿元，同比 - 3.2%；期间归母净利润为2.26亿元，同比 - 4.1%；扣非归母净利润为2.27亿元，同比 - 0.9%，利润承压主因系2024年相关人员成本增加，各项费用支出增大，销售/管理/研发费用分别达1.7/1.3/1.2亿元，同比增长11/18/12% [8] - 2025Q1单季公司营收6.73亿元，同比 - 2%，环比 - 2%，Q1营收下滑主因系受贸易战影响，部分海外客户出现波动；Q1归母净利润0.51亿元，同比 - 26%，环比+80%；扣非归母净利润0.51亿元，同比 - 15%，环比+18% [8] 盈利能力 - 2024年毛利率为25.7%，同比+0.1pct；销售净利率为7.9%，同比 - 0.8pct，系公司医药业务竞争激烈毛利率下滑及各项费用支出大幅增加所致；期间费用率为16.1%，同比+0.7pct，其中销售/管理/研发/财务费用率为5.9/4.5/4.3/1.4%，同比0/+0.4/+0.3/ - 0.1pct [8] - 25Q1单季毛利率为23.8%，同比 - 1.51pct，环比 - 4.15pct；销售净利率为7.6%，同比 - 2.36pct，环比+3.42pct [8] 财务状况 - 截至2024Q4末，公司合同负债1.4亿元，同比+0.2%；存货为15.5亿元，同比 - 2.2%；2024年公司经营活动净现金流入4.26亿元，同比+94% [8] 财务预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|2,849|3,503|4,252|5,174| |同比（%）|5.08|22.96|21.38|21.69| |归母净利润（百万元）|226.34|312.82|424.43|580.80| |同比（%）| - 4.05|38.20|35.68|36.84| |EPS - 最新摊薄（元/股）|0.56|0.77|1.04|1.42| |P/E（现价&最新摊薄）|57.33|41.48|30.57|22.34| [1][9]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 富创精密是国内半导体设备精密零部件领跑者，部分产品已应用于 7nm 制程的前道设备，近年持续扩充产能，积极推进平台化战略，预计 2025 - 2027 年实现收入 42.56、54.26、66.86 亿元，实现归母净利润 3.51、4.87、6.43 亿元，现价对应 PE 分别为 41、30、23 倍，维持“买入”评级[8] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 富创精密 4 月 29 日发布 2024 年报和 2025 年一季报，2024 年实现收入 30.40 亿元，同比增长 47.14%；归母净利润 2.03 亿元，同比增长 20.13%；扣非归母净利润 1.72 亿元，同比增长 98.98%。2025Q1 实现收入 7.62 亿元，同比增长 8.62%；归母净利润 - 0.22 亿元，同比减少 136.67%；扣非归母净利润 - 0.28 亿元，同比减少 152.63%[3] 市场数据 - 截至 2025/04/30，富创精密当前价格 47.51 元，52 周价格区间 31.14 - 78.00 元，总市值 14,548.07 百万，流通市值 8,419.41 百万，总股本 30,621.08 万股，流通股本 17,721.35 万股，日均成交额 243.91 百万，近一月换手 64.03%。近 1M、3M、12M 相对沪深 300 表现分别为 - 20.8%、 - 5.8%、 - 0.5%，同期沪深 300 表现为 - 3.7%、 - 1.2%、4.6%[4] 投资要点 - 半导体收入显著增长，成功突破国际头部客户。2024 年机械及机电零组件收入 20.84 亿元，同比增长 57.69%；气体传输系统产品收入 8.79 亿元，同比增长 22.82%。2024 年半导体收入增长显著，前五大客户收入同比增长超 50%，开拓国际头部客户实现小批量订单突破，先进制程产品获量产订单，海外重点客户收入同比增长超 40%[6] - 受多项战略投入集中释放影响，2025Q1 归母净利润承压。2025Q1 营业收入同比微增，归母净利润同比显著下滑，原因包括产能预投使折旧费用增长约 2472 万元、人才储备使人工成本及相关费用增长约 4981 万元、研发投入新增 765 万元用于关键技术攻关[6] - 2024 年毛利率稳定，控费能力优化。2024 年毛利率 25.80%，同比增长 0.60pct，净利率 5.43%，同比减少 2.70pct；2025Q1 毛利率 24.15%，同比减少 1.24pct，净利率 - 4.44%，同比减少 11.69pct。2024 年机械及机电零组件毛利率 27.91%，同比增长 2.45pct；气体传输系统产品毛利率 21.19%，同比减少 2.29pct。2024 年期间费用率 21.00%，同比减少 1.76pct，其中销售、管理、研发、财务费用同比分别增长 65.57%、54.79%、7.47%、116.18%[6] 预测指标 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3040|4256|5426|6686| |增长率(%)|47|40|27|23| |归母净利润（百万元）|203|351|487|643| |增长率(%)|20|73|39|32| |摊薄每股收益（元）|0.66|1.14|1.59|2.10| |ROE(%)|4|7|9|12| |P/E|65.28|41.49|29.86|22.64| |P/B|3.46|3.02|2.84|2.62| |P/S|5.23|3.42|2.68|2.18| |EV/EBITDA|32.66|18.64|15.22|12.57|[7] 产能布局与战略投资 - 产品研发方面，2024 年在匀气盘等先进产品领域完成新一代产品开发，实现加热匀气盘等复杂结构产品量产能力，金属加热盘研发突破海外技术壁垒，实现多型号产品小批量量产[8] - 产能建设方面，在沈阳、南通、北京及新加坡推进产能布局，南通富创 2024 年结项投产，北京富创部分完成验收，新加坡富创完成海外龙头客户验证，对接海外市场[8] - 产业链整合方面，2025 年 4 月发布收购公告，交易完成后将间接持有 Compart 公司 21.58%股权，旨在结合其技术专利与全球供应链资源，提升双方先进零部件研发制造能力，推进全球化业务布局[8]

行业概述 - 半导体设备分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类，前道工艺设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机等11类共50多种机型，后道工艺设备主要包括分选机、划片机、贴片机等 [6] - 晶圆制造设备占半导体设备市场约90%，其中薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备是三大核心设备，合计占比超60%，薄膜沉积及刻蚀设备年均增速高于其他设备 [10] - 半导体设备行业长期受技术驱动规模增长，呈现约10年一个"M"形波动特征，中短期存在4-5年的周期性波动，存储芯片需求波动最大，模拟芯片抗周期能力最强 [12][13] 市场现状 - 2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元创历史新高，中国大陆以42.3%份额成为最大市场，设备支出达495.5亿美元同比增长35.4% [15] - 美系厂商占据全球半导体设备主要份额，2024年前五大厂商ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA合计营收近900亿美元，北方华创作为唯一中国厂商排名升至第六 [19] - 国产设备在去胶、清洗、刻蚀等领域国产化率已达50%-80%，但在光刻、量测、离子注入等高端设备国产化率仍低于20% [20] - 2024年国产半导体设备公司营收合计459亿元同比增长34%，归母净利润82.2亿元同比增长25.1%，2019-2023年营收CAGR达38.6% [22][25] 驱动因素 - 政策支持力度持续加大，2024-2025年出台多项政策推动半导体设备及零部件研发，涵盖税收优惠、人才培养、技术攻关等方面 [31] - 美系设备厂商对中国市场依赖度高，2024财年AMAT、LAM、KLA对中国销售占比分别达37%、42%、43%，合计规模超200亿美元 [34][35] - 2025年全球成熟制程代工厂产能预计提升6%，中芯国际、华虹集团等国内厂商扩产计划将带动上游设备需求增长 [41][42] 行业发展趋势 - SEMI预计2025年全球半导体设备市场规模将达1210亿美元，2026年增至1390亿美元，受益AI、智能汽车等需求增长 [44] - 国产设备竞争转向服务战和成本战，通过全生命周期服务和本土化供应链优势，价格仅为进口设备的60%-70% [45] - 先进制程向2nm节点迈进，EUV光刻机主导高端市场，HBM4和Chiplet技术推动存储与算力升级，新材料如碳化硅、硅光芯片崭露头角 [45][46] 产业链分析 - 半导体零部件占设备成本约90%，市场规模约为设备市场的40%，2023年全球规模约340亿美元，机械类零部件价值量占比最高达20-40% [50][55] - 光刻机市场由ASML垄断82.1%份额，2024年全球市场规模315亿美元，EUV和ArFi机型贡献ASML 85%收入，单价分别达1.87亿和0.75亿欧元 [68][80] - 刻蚀设备2025年市场规模预计181.85亿美元，泛林半导体、东京电子、应用材料垄断90%份额，7nm芯片所需刻蚀工序达140次比28nm增加2.5倍 [91][94] - 薄膜沉积设备2025年市场规模预计239.6亿美元，PECVD占比33%，ALD设备在28nm以下制程中重要性凸显 [104][108]