公司动态 - 深圳基本半导体股份有限公司子公司基本封装测试（深圳）有限公司完成工商变更登记 注册资本从1000万元大幅增至2 1亿元人民币 由母公司和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业共同注资 [1] - 此次增资将用于公司在深圳坪山建设的车规级碳化硅模块制造基地项目 提升碳化硅模块封测产能和技术实力 [1] - 公司已于5月27日正式向港交所递交上市申请 冲刺"中国碳化硅芯片第一股" [2] 行业地位 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业 在碳化硅功率器件领域深耕多年 [2] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计 晶圆制造 模块封装及栅极驱动设计与测试能力 且全环节均已实现量产的企业 [2] - 按2024年收入计 公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七 国内企业排名第三 [2] 战略布局 - 此次增资标志着公司在车规级碳化硅领域的战略布局又迈出重要一步 为后续研发创新和产能扩充奠定坚实基础 [1] - 增资得到了深圳市投控基石新能源汽车产业基金的战略支持 该基金是深圳市首只正式备案用以支持深圳"20+8"产业集群发展的政策性子基金 [1] - 公司技术积累和市场优势在新能源汽车功率器件领域获得充分认可 [1]

电力电子市场增长驱动因素 - 尽管纯电动汽车需求放缓，但混合动力电动汽车（HEV和PHEV）、光伏、电池储能系统(BESS)、数据中心电源（尤其是人工智能服务）、电动汽车直流充电器以及铁路和高压直流输电项目推动功率器件总体需求上升 [1] - 全球电力电子市场预计到2030年增长超过150亿美元，主要受电动汽车、可再生能源和工业应用推动 [1] - 功率分立器件仍将占据市场主导地位，汽车和移动出行领域是最大细分市场 [1] 技术发展趋势 - SiC功率模块、功率分立器件以及GaN基器件将引领增长，受更高效率和更高系统功率密度需求推动 [1] - 硅基IGBT和晶闸管需求受成熟器件和低成本需求推动 [1] - 器件制造商正在转向更大晶圆尺寸，电压要求从40V升至100V或650V升至1,200V，对2.X kV和高达10 kV的超高压应用兴趣增加 [9] - 新型器件如双向GaN器件、SiC超结MOSFET和SiC结型场效应晶体管(JFET)解决方案日益受青睐 [10] - 分立器件创新包括顶部冷却技术、铜夹互连和更高Tg模塑料以提高可靠性和热性能 [11] 行业竞争格局 - 全球前20大功率器件供应商仍被英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机等欧盟、美国和日本公司占据，但华润微电子、士兰微电子、比亚迪和中车四家中国公司在2024年进入前20名 [3] - 英飞凌科技、意法半导体和安森美半导体是前三大厂商，在分立器件和模块市场均占较大份额 [4] - 硅基器件在产量上占主导地位，但SiC模块和分立器件以及GaN基解决方案增长率最快 [4] 行业战略调整 - 行业面临现实检验，战略重点转向成本竞争力、灵活商业模式、多方采购、接触中国客户和汽车以外多元化 [6] - 逐步淘汰业绩不佳企业、裁员和重组、投资重点转变、技术和供应链重新调整（硅、SiC和GaN） [6] - 转向更大直径晶圆制造和本地制造战略（如"中国+1"） [6] - 快速扩张时代让位于严谨执行、精准产品定位和本地化供应策略 [9] 电源模块和转换器创新 - 电源模块集成先进冷却技术（"冷却器上的模块"设计），具有更小物理尺寸、极低杂散电感（低于10 nH）、改进热管理和定制封装解决方案以降低成本 [11] - 电源转换器架构更模块化，实现灵活性和可扩展性，针对高电压（高达1,500V直流）和高电流需求优化，适用于光伏系统、电池储能系统和电动汽车充电基础设施 [11]

并购重组市场活跃度提升 - A股市场新公告并购重组交易1076例，同比增长9.6% [1] - 科创板和创业板并购重组359例，同比增长12.9% [1] - 重大资产重组135例，同比增长114.3% [1] - 深市并购重组累计披露817单，金额3797亿元，分别同比增长63%、111% [5][6] - 深市重大资产重组99单，金额1784亿元，分别同比增长219%、215% [6] 政策支持与制度优化 - 2024年4月资本市场新"国九条"明确提出加大并购重组改革力度 [4] - 2024年9月24日中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（"并购六条"） [4] - 2025年5月16日中国证监会修改发布《上市公司重大资产重组管理办法》 [4] - 《重组办法》简化审核程序、创新交易工具、提升监管包容度 [4] 典型案例分析 - 富乐德发行股份、可转债购买资产并募集配套资金项目获深交所重组委审议通过 [2] - 富乐德收购标的为功率半导体覆铜陶瓷载板研发生产商，整合半导体产业资源 [2] - 富乐德采用发行股份和定向可转债相结合的支付方式，交易对手方达59名 [3] - 友阿股份拟收购尚阳通科技100%股权，切入功率半导体领域 [3] - 友阿股份配套募集资金不超过5.5亿元用于支付现金对价及整合费用 [3] 行业分布与特点 - 深市新披露重组项目中产业并购占比近八成 [6] - 新质生产力行业占比超七成，集中在半导体、基础化工、信息技术等领域 [6] - 部分企业跨行业收购新质生产力标的，加快产业转型升级 [6] - 部分企业以强链补链、提升关键技术水平为目标收购优质未盈利资产 [6] 市场影响与机遇 - 并购重组促进企业资源整合与转型升级 [1][7] - 《重组办法》加大对科技创新企业支持力度，促进并购市场"脱虚向实" [7] - 并购重组成为畅通A股退市渠道、完善市场生态的重要手段 [7] - 证券公司财务顾问业务收入有望实现良好增长 [7] - 《重组办法》推动证券公司整合方案设计、支付工具创新等增值服务议价能力提升 [7]

交易概述 - 友阿股份拟通过发行股份及支付现金方式收购尚阳通100%股权 交易价格为15 8亿元 同时拟募集配套资金不超过5 5亿元用于支付现金对价及相关费用 [1] - 标的公司尚阳通100%股权评估值为17 57亿元 较账面价值95169 41万元增值84 60% [5] - 交易完成后 友阿股份将从百货零售业务切入功率半导体领域 实现战略转型 [1] 标的公司财务表现 - 尚阳通2023年营业收入67339 36万元 2024年下滑10%至60572 66万元 净利润从8270 47万元下滑44 78%至4567 14万元 [2] - 2020-2022年业绩高速增长 营业收入从12696 70万元增至73648 34万元 复合增长率140 84% 扣非净利润从-1484 89万元增至17744 23万元 [4] - 2024年净利润较2022年峰值下滑75% 经营活动现金流2023-2024年累计净流出3742万元 [2][4] 估值变化 - 尚阳通2022年第八次增资时估值达50 81亿元 较2020年首次增资估值4 09亿元增长11倍 [7][8][9] - 本次收购估值15 8亿元 较IPO预期估值68 04亿元下降76 8% [11][12] - 交易未设置业绩承诺 因交易对方非控股股东且未采用收益法评估 [12] 收购方背景 - 友阿股份主营百货零售 2020-2023年营收从23 29亿元降至13 42亿元 归母净利润从1 39亿元降至4861万元 [14] - 2024年营收12 97亿元(同比-3 36%) 净利润2801 13万元(同比-42 38%) 短期借款25 49亿元 货币资金仅2 25亿元 [15] - 公司此前多次尝试跨界转型未果 本次收购旨在打造第二增长曲线 [16][17]

环世物流递交港交所招股书 - 环世物流为跨境综合物流服务商，全球物流网络涵盖超过6000条跨境航线，覆盖约200个国家和地区 [1] - 2022年、2023年和2024年营业收入分别为20.60亿美元、7.76亿美元和12.51亿美元 [1] - 公司凭借广泛的全球网络和财务改善展现良好发展潜力，上市有助于拓展资本渠道和支持国际化战略 [1] 金山云一季度财务业绩 - 一季度总收入19.7亿元，同比增长10.9% [2] - 调整后EBITDA同比增长8.6倍，达3.2亿元，调整后EBITDA率达16.2%，同比提升14.3个百分点 [2] - AI收入比重持续提升，推动盈利能力增强，为云计算市场竞争奠定基础 [2] 基本半导体拟在港交所上市 - 公司专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售 [3] - 中国唯一拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试综合能力的企业 [3] - 国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [3] - 上市有望提升研发和生产能力，促进中国碳化硅功率器件行业技术突破和市场拓展 [3] 清科创业认购理财产品 - 公司间接全资附属公司杭州清科投资认购1600万元理财产品 [4] - 此前已认购尚未赎回的本金总额为6400万元的理财产品 [4] - 投资策略旨在优化资金配置和提高资金使用效率 [4] 港股行情 - 恒生指数最新点数23258.31，5月28日涨跌幅-0.53% [5] - 恒生科技指数最新点数5174.64，5月28日涨跌幅-0.15% [5] - 国企指数最新点数8443.87，5月28日涨跌幅-0.31% [5]

交易概述 - 友阿股份拟以发行股份及支付现金方式收购尚阳通100%股权，交易价格15.8亿元，标的评估值17.57亿元，增值率84.6% [1][8][9] - 同时拟募集配套资金不超过5.5亿元，用于支付现金对价及交易费用 [1] - 交易完成后公司将切入功率半导体领域，打造第二增长曲线 [1] 标的公司基本面 - 尚阳通主营高性能半导体功率器件研发设计销售，曾于2023年5月申报科创板IPO但2024年7月撤回 [2][3] - 2023-2024年营收分别为6.73亿元、6.06亿元（同比-10%），净利润8270万元、4567万元（同比-44.78%） [4] - 对比2022年峰值数据（净利润1.77亿元），2024年净利润下滑75% [6] - 经营活动现金流2023年净流出2.21亿元，2024年净流入1.84亿元，两年累计净流出3742万元 [4] 估值变化 - 2020年6月首次增资后估值4.09亿元，2022年10月第八次增资后估值达50.81亿元，两年增长11倍 [11] - 本次收购估值17.57亿元较IPO目标估值68.04亿元下降74%，交易价格15.8亿元较IPO估值下降76.8% [13][14] - 未设置业绩承诺，原因为交易不涉及控制权变更且未采用收益法评估 [14] 收购方背景 - 友阿股份主业为百货零售，2019年起业绩持续下滑，2024年营收12.97亿元（同比-3.36%），归母净利润2801万元（同比-42.38%） [16][17] - 截至2024年末短期借款25.49亿元，货币资金仅2.25亿元，现金流承压明显 [17] - 此次跨界收购系公司多次转型尝试之一 [18]

公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司于2024年5月27日向港交所递交上市申请 联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)及中银国际 [1] - 公司成立于2016年 由清华大学和剑桥大学博士团队创立 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的IDM企业 所有环节均已实现量产 [1] - 公司晶圆厂位于深圳 封装产线位于无锡 并计划在深圳及中山扩大封装产能 完成后将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能 [1] 市场地位 - 碳化硅功率模块行业高度集中 前十大公司市场份额合计为89 7% [1] - 按2024年收入计 公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七 在中国市场排名第六 在中国公司中排名第三 [1] 业务发展 - 新能源汽车是碳化硅半导体最大终端应用市场 公司是国内首批大规模生产与交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一 [2] - 公司获得来自10多家汽车制造商超50款车型的design-in 2024年新能源汽车产品出货量累计超过90000件 [2] 财务表现 - 2022年至2024年 公司营收从1 17亿元增长至2 99亿元 年复合增长率达59 9% [2] - 同期公司年内亏损分别约为2 42亿元、3 42亿元、2 37亿元 累计亏损8 21亿元 [2] - 亏损主要源于研发、销售活动及内部管理方面的大量成本投入 [2] 技术优势 - 截至2024年12月31日 公司拥有163项专利 包括63项发明专利、85项实用新型专利及15项外观设计专利 并已提交122项专利申请 [2] 行业前景 - 碳化硅是第三代半导体材料 主要应用于新能源与5G通信领域 [3] - TrendForce预测2028年全球碳化硅功率器件市场规模将达91 7亿美元 [3] - 国内企业如天岳先进、天域半导体等也通过IPO加速资本化进程 [3]

公司概况 - 基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [2] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [2] - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [2] 市场地位 - 按2024年收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三 [2] - 2024年全球碳化硅功率模块市场中，公司收入为0.15人民币十亿元，市场份额为0.8% [3] - 2024年中国碳化硅功率模块市场中，公司收入为0.15人民币十亿元，市场份额为2.9% [4] 产品与技术 - 公司构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [2] - 公司持有163项专利，并已提交122项专利申请，核心产品性能已达到国际标杆水平 [5] - 公司主导或参与制定了中国有关碳化硅半导体及栅极驱动的三项国家标准 [5] 产业链与产能 - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，并辅以栅极驱动设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业 [6] - 公司晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能 [6] - 完成后，公司将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能 [6] 客户与销售 - 公司车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型 [4] - 公司获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录 [4] - 2024年公司碳化硅功率模块销量超过61,000件，2022年至2024年复合增长率显著 [7] 财务表现 - 公司收入由2022年的1.169亿元人民币增至2024年的2.99亿元人民币 [7] - 截至2024年12月31日，用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件 [7] 研发与合作 - 公司与深圳清华大学研究院合作，成立了第三代半导体材料与器件研发中心 [5] - 公司承担了工业和信息化部、科学技术部及广东省政府的数十个国家级和省级项目 [5] - 公司获认可为中国科协产学研融合技术创新服务体系下的第三代半导体协同创新中心 [5]

公司上市申请 - 深圳基本半导体股份有限公司向港交所主板递交上市申请 中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人 [1] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在两个市场的中国公司中排名第三 [1] 公司业务与技术 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [4] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [4] - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [4] - 公司构建了全面的产品组合 包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [4] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计到模块封装整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业 且所有环节均已实现量产 [5] 市场表现与客户 - 截至2024年12月31日 用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件 [6] - 碳化硅功率模块的销量由2022年的超过500件增至2023年的超过30,000件 并进一步增至2024年的超过61,000件 [6] - 与客户培养了长期合作关系 获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in良好往绩记录 [4] 行业发展趋势 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的人民币45亿元增至2024年的人民币227亿元 年复合增长率为49.8% [6] - 预计市场规模将以37.3%的年复合增长率进一步增加 到2029年将达到人民币1,106亿元 [6] - 碳化硅在全球功率器件市场的渗透率从2020年的1.4%升至2024年的6.5% 预计到2029年将达到20.1% [6] 财务数据 - 2022年度、2023年度及2024年度 公司实现收入分别约为人民币1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元 [6] - 同期 年内亏损分别约为人民币2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元 [6] - 2024年收入为人民币299,015千元 销售成本为人民币327,996千元 毛损为人民币28,981千元 [7] - 2024年研发成本为人民币91,087千元 占收入的30.5% [9]

2025年一季度业绩表现 - 2025年Q1公司实现营业收入15.79亿元，同比增长18.90%，环比下降1.90% [1] - 归母净利润2.73亿元，同比增长51.22%，环比下降18.11% [1] - 扣非净利润2.54亿元，同比增长35.32%，环比下降15.05% [1] - 毛利率34.60%，同比提升6.93pcts，净利率17.10%，同比提升3.65pcts [2] 业绩增长驱动因素 - 汽车电子业务营收同比增长超70%，消费电子领域营收同比增长超27% [2] - 越南工厂投产带动海外订单攀升，海外营收同比增长近40% [2] - 成本领先战略显效，工艺优化与供应链管理推动降本增效 [2] - 销售/管理/研发/财务费用率分别为4.21%/4.98%/6.42%/-1.22%，同比变动-0.46/+0.06/-0.25/+1.10pcts [2] 半导体行业与SiC技术进展 - 2024年全球半导体行业温和复苏，工业及消费电子领域营收同比增长超20% [3] - SiC芯片工厂完成升级，650V/1200V SiC SBD产品迭代至第四代，SiC MOS产品迭代至第三代 [3] - 1200V SiC MOS平台比导通电阻降至3.33mΩ·cm²以下，FOM值达3060mΩ·nC以下 [3] - 新增FJ/62mm/Easy Pack等SiC模块产品，覆盖AI服务器/新能源车/光伏/充电桩等领域 [3] 汽车电子业务突破 - 建成车规功率模块产线，年产能16.8万只，攻克银烧结/Pin针焊接等关键技术 [4] - 开发750V/950A IGBT模块、1200V/2.0mΩ SiC模块等产品 [4] - 车载模块获多家Tier1及车企测试合作意向，计划2025年Q4验证国产主驱SiC模块 [4] - 2025年Q1汽车电子业务营收同比增速维持70%以上，多模块渗透率持续提升 [4] 未来业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.40/14.56/16.80亿元，EPS为2.28/2.68/3.09元/股 [5] - 新能源汽车渗透率提升将驱动汽车电子需求增长，车规业务有望持续受益 [5]