证券日报网讯博敏电子（603936）11月21日在互动平台回答投资者提问时表示，目前PCB行业总体上呈 现"高端紧缺，低端内卷"的格局，行业净利率水平差异较大，总体而言海外客户占比高，AI PCB类高 端产品占比高的同行净利润情况比较理想。公司净利率较低，主要还是因为客户结构和产品结构导致， 这也是公司需要努力提升的方向。 ...

消费电子行业正迎来AI驱动的新一轮迭代周期，手机、智能穿戴等终端成为AI应用最佳入口。Canalys 预测2028年AI手机出货占比将过半，终端集成度提升推动高阶PCB需求激增。 在巨大的产业增量背景下，AI终端对PCB的高密度、高频高速特性提出刚性需求。 科翔股份作为国内全品类PCB龙头，消费电子营收占比近20%，其通过"直接绑定头部品牌+ODM间接 渠道"的双重布局，深度嵌入中兴通讯、小米等主流品牌供应链，有望在行业超级周期中实现量利齐 升。 全力抢抓AI手机机遇 在智能硬件领域，与海康威视、大华股份的合作持续深化，产品覆盖安防摄像头等终端；同时为大疆消 费级无人机供应高频PCB，技术认可度经实战验证。2024年存量客户单批次订单量同比提升，采购份额 持续扩大，头部效应凸显。 比如，科翔股份与中兴通讯从2020年开始合作，已有5年时间。从2024年开始产品订单类型升阶，主要 合作应用于手机、通讯设备、功放等领域的中高端PCB产品，单价稳步上升。 同时，科翔股份也以间接供货形式，借道ODM触达多个AI消费电子及AI手机终端。 据悉，通过与龙旗、闻泰科技达成深度合作，科翔股份成功切入ODM供应链核心环节，此外 ...

社保基金持仓动向 - 全国社保基金103组合、416组合、117组合和2101组合在2025年第三季度集体现身鹏鼎控股前十大股东名单，其中103组合重仓约3500万股，416组合、117组合和2101组合均为新进股东，分别买入815万股、660万股和767万股 [3] - 鹏鼎控股成为全A股市场唯一一家被四家社保基金同时重仓的PCB企业 [3] 公司财务表现 - 2025年前三季度，公司营收达到268.55亿元，同比增长14%，净利润为24.08亿元，同比增长21.95% [3] - 从单季度数据看，第三季度的业绩增速出现明显下滑，净利润同比增长率从2025年第二季度的57.22%放缓至前三季度的21.95% [4] - 扣非净利润为22.45亿元，同比增长16.37% [4] 公司业务与风险因素 - 公司对苹果公司的收入依赖度超过81%，产品主要集中在传统消费电子PCB领域，AI服务器、汽车电子等相关新业务占比不足5% [4] - 新产线的折旧费用以及新产品认证成本推高了运营成本，同时美元贬值对公司的汇兑收益产生了拖累 [4] PCB行业AI驱动趋势 - AI服务器机柜中PCB的价值量高达17.1万美元，其价值仅次于GPU芯片 [5] - 全球AI服务器出货量从2020年的50万台激增至2024年的200万台，年复合增长率高达45.2%，推高了对18层以上高多层板、24层六阶以上高阶HDI板等高端PCB的需求 [5] - 沪电股份作为国内唯一通过英伟达GB200认证的PCB厂商，2025年上半年净利润预计同比增长44.63%至53.40% [7] - 胜宏科技凭借显卡用PCB全球45%的市占率，成为英伟达和AMD的核心供应商，2025年第一季度营收43.12亿元，净利润9.21亿元 [7] 公司战略与技术布局 - 鹏鼎控股2025年的资本开支计划为50亿元，同比提升51.5%，主要投向泰国园区和淮安三园区的高阶HDI及SLP项目 [7] - 公司淮安高阶HDI及SLP项目已经投产，AI服务器、汽车雷达板、800G光模块SLP产品也已进入量产阶段，并开始布局3.2T光模块技术 [9] - 鹏鼎控股是苹果iPhone主板的核心供应商，份额占比高达70% [9] 投资逻辑分析 - 社保基金通常以长线投资和价值发现著称，考核周期较长，能够容忍短期的业绩波动 [9] - 鹏鼎控股作为全球PCB绝对龙头，在高端HDI和SLP技术领域积累深厚，技术布局可能为未来切入AI服务器高端市场奠定基础 [9] - 相较于部分因AI概念而股价大幅上涨的同业公司，鹏鼎控股的估值可能展现出一定的安全边际 [11]

新闻核心观点 - 谷歌近期考察胜宏科技等国内主要PCB制造商，可能旨在为其人工智能芯片采购PCB [1] - 潜在的订单若最终落实，预计将对整个PCB产业链产生显著的积极拉动作用 [1] 公司动态 - 涉及公司包括胜宏科技，其为国内PCB行业巨头之一 [1] - 谷歌考察了国内几大PCB巨头，表明其对特定供应商的评估已进入实质性阶段 [1] 行业影响 - 事件涉及人工智能芯片用PCB的采购洽谈，直接关联AI硬件供应链的上游环节 [1] - 潜在的意向订单兑现被视作对PCB产业链的重大利好，可能带动行业需求增长 [1]

投资评级与核心观点 - 报告对景旺电子维持“买入”评级 [8] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为15.88亿元、19.73亿元和23.99亿元，较前值预期有所提升 [8] - 对应2025/2026/2027年市盈率（PE）分别为48倍、39倍、32倍 [8] 2025年第三季度业绩表现 - 2025年第三季度营业总收入为110.83亿元，同比增长22.08% [6] - 2025年第三季度归母净利润为9.48亿元，同比增长4.83% [6] - 2025年第三季度基本每股收益（EPS）为1.03元，平均净资产收益率（ROE）为7.88% [6] AI与数据中心领域战略布局 - 公司在AI服务器领域量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利 [7] - 800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货 [7] - 公司正对珠海金湾基地的HLC、SLP工厂进行技术改造升级，并启动高阶HDI工厂建设，以提升AI服务器及数据中心领域的高端HDI产能 [7] - 加速推进泰国生产基地建设，为产品结构改善和盈利能力提升打下基础 [7] 新兴应用领域拓展 - 公司利用在汽车电子领域的先发优势，积极布局人形机器人、低空飞行器等新兴赛道 [7] - 作为全球第一大汽车PCB供应商，公司在产品可靠性、交付及时性、技术积累和客户储备方面具备优势 [7] - 新兴赛道与汽车制造在技术研发、供应链等维度高度重合，公司借此为汽车电子产品打造新增长极 [7] 财务预测与估值指标 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为151亿元、179亿元、211.06亿元 [11] - 预计2025/2026/2027年收入同比增速分别为19.3%、18.5%、17.9% [11] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为24.2%、24.5%、25.0% [11] - 预计2025/2026/2027年净资产收益率（ROE）分别为11.2%、12.2%、13.0% [11] - 预计2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为1.61元、2.00元、2.44元 [11]

公司产品应用领域 - PCB产品应用于智能终端领域，包括AI计算机、平板电脑、家用电器、视听及游戏设备、智能家居设备、可穿戴设备及AR/VR等设备 [1] - 汽车电子领域产品应用于主控制单元、逆变器、电池管理系统、功率转换器，并在智能驾驶、三电系统、智能座舱、域控制器、车联网等领域有广泛应用 [1] 公司技术优势与合作 - 凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，与众多国内外科技巨头公司深度合作 [1] - 高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，以提升公司核心竞争力 [1]

公司概况与战略定位 * 公司为世运电路 正进行战略转型 定位为高可靠性场景硬件集成方案提供商 从二维向3D立体空间发展[2][3] * 公司目标为五年内营收超过百亿元人民币 汽车电子业务仍为基石 并选择性拓展储能 人形机器人等AI应用场景[2][3] * 2025年是公司成立40周年[3] 2025年第三季度财务业绩 * 2025年前三季度总收入接近41亿元人民币 同比增长超过10%[3] * 2025年第三季度单季营收创历史新高 达15亿元人民币 同比增长约17%[3] * 经营现金流接近8亿元人民币 毛利率稳定在23%左右 净利润率稳定在15%左右[3] 未来产品与技术布局 * 公司计划启动芯片类器件式PCB产能建设 主要应用于高压 高频领域 市场容量达1,500亿人民币[2][5] * 新能源汽车 数据中心 人形机器人和航空航天等领域是潜在增长点 预计2026年成为产品应用化元年[2][5] * 内埋技术是重点发展方向 在新能源汽车主驱逆变器和数据中心电源等高压高频领域应用前景广阔 预计2026年市场逐步打开 未来市场规模预计超过千亿[4][11] * 内埋技术可嵌入芯片 散热片 电容 电感等 使PCB成为封装载体 实现高度集成 未来PCB行业将朝高度集成化发展[25][26][27][28] 2026年资本开支与产能规划 * 2026年资本开支预计达20亿元人民币 其中国外泰国新增8亿元 国内投入12亿元[2][6] * 国内资金包括补充50万平米高多层和高阶产能的5亿元 技改投入2亿元 启动埋嵌芯片PCB一期投资约5亿元[6] * 公司进入高速扩张期 2025年三季度已有2亿多元在建工程 四季度泰国一期产能设备进场 预计2026年产能投放将迎来高峰[6] * 泰国项目计划新增产能60万平方米 初期将通过储能 通信卫星等产品爬坡[22] 下游业务结构与订单储备 * 公司下游产品结构现状：车端占48% 储能23% 消费类14% AI相关15%[14] * 公司在新能源车及储能工控领域收入占比超过70% 是特斯拉首个通过认证的1,500伏以上产品供应商[4][13] * 订单储备主要集中在自动驾驶（FSD） AI相关产品（连接模块PTP和专用ASIC客户） 人形机器人 数据中心电源等领域[7][8] * 传统业务受益于新车型推出 储能领域预计将大爆发 订单前景乐观[8] * 特斯拉下一代AI5芯片性能较AI4提升40倍 专为FSD和人形机器人设计 预计2026年下半年量产 2027年产量达千万级别 公司产品将配套使用[17] 成本控制与供应链管理 * 面对原材料价格上涨 公司通过技术协同 产业链整合 拓展新应用场景 提高产品附加值 优化供应链管理和提高生产自动化程度等措施控制成本[2][9] * 公司通过商务谈判 财务手段 产品结构调整升级（高端产品盈利能力强 对原材料成本敏感度低）来应对成本压力 毛利率在2025年第三季度较去年同期有所增长[10] 具体业务板块进展 * **汽车电子**：智能汽车中PCB价值量显著增加 例如主驱逆变器因埋线技术从几百元提升到1,000多元 自动驾驶板块从几百元提升到一两千元[32] 预计2025年中国电动车销量约1,200万台 其中800伏以上平台渗透率超20%[12] 对特斯拉2026年销量持积极态度 因其计划将产能提升至300万辆[30][31] * **储能业务**：市场需求旺盛 新客户增长显著 在美国 临港等地布局大量产能 预计2026年逐步投放 公司订单饱满并计划扩大产能[18] 现有技术可满足需求 无需新建产线[19] * **AI与机器人**：人形机器人业务预计2026年有明显突破 机器人内埋式方案预计2026年落地[20][21] AI业务比重将持续增加 包括FSD 人形机器人等[14] * **珠海世运**：2025年订单量增长 减亏明显 业务从手机摄像头模组扩展至AI智能体 AI眼镜等 AI眼镜业务在国内外市场均有显著增长 预计2026年产能达20-30万平方米 收入可能达8-10亿元[15][16]

财务业绩 - 2025年前三季度营收40.32亿元，同比增长21.89% [2] - 2025年前三季度归属于母公司净利润同比增长2.82% [2] - 毛利率有所下滑，主要因泰国基地处于投产早期，面临产能爬坡及新产品良率提升挑战，短期内对利润产生影响 [2] 产能与运营布局 - 构建湖南、广东及泰国三大核心生产基地，形成一地集成化设计、多地制造的高效运营模式 [3] 下游收入结构 - 2025年前三季度收入主要由服务器、汽车电子、基站、交换机、路由器、PC及存储、消费电子构成 [4] - 在产能扩张同时，积极推动产品及客户结构优化，实现高质量发展 [4] AI PC业务 - AIPC因AI搜索、内容生成、智能推荐等应用迅速崛起，正逐步确立在PC市场未来发展的主导地位 [4] - AIPC所用PCB板价值量相较传统PC有明显提升 [4] - 公司在AIPC市场兴起之初迅速切入，与多家PC厂商建立深度合作，为客户提供AIPC、桌面智能一体机等定制化产品解决方案 [4] 汽车电子业务 - 汽车电动化、智能化进程带动PCB用量和价值量提升 [4] - 在传统硬板基础上，重点聚焦自动驾驶等高端产品研发与生产，积极开拓国际知名汽车品牌及Tier1供应商客户 [4][5] AI服务器业务 - 全球云厂商资本开支维持高速增长，AI服务器、高速交换机等产品持续迭代，带动高速材料、高端HDI、高多层PCB产品供不应求 [5] - 公司组建专业研发团队，推出一系列满足数据中心及服务器需求的高性能PCB产品 [5] - 未来将加大在AI服务器领域的资源倾斜，从研发、工艺人员配置、核心设备、客户开发等环节增加投入，积极发展国内及海外客户 [5]

行业与公司 * 纪要涉及的公司是PCB（印制电路板）制造商中富电路[1] * 行业聚焦于通信与数据中心、汽车电子、工业控制和消费电子等PCB下游应用领域[4] 核心观点与论据 业务概况与经营数据 * 公司2025年前三个季度整体业绩增长约3-4%[4] * 通信和数据中心业务增长最快，预计2025年占比接近50%[2][4] * 工业类产品占比约20%，汽车电子占比约20%，消费电子占比约10%[4][7] * 公司产品涵盖通信和数据中心电源、工业类产品（光伏逆变器、储能、工业自动化）、汽车电子（新能源汽车三电系统）及消费电子[4] 技术发展与市场机遇 * 英伟达800伏DC新一代电源架构是重大利好，公司几乎与所有前端方案合作开发，预计2026年逐步发货[2][9] * 480伏AC转800伏DC方案将新增800伏转50伏电源级别，并使12伏转1伏模块化，典型设计价值量在200至400元之间，单机柜（如200千瓦）可增加几千元的HVDC价值量[2][10] * 公司在先进封装领域与全球顶尖芯片公司（TI、ADI、英飞凌等）合作并保持领先[13] * 高端产品（如内埋元器件和三次电源）平均单价超过2万元，16×16层到30层HBI产品平均单价在1万元以上，预计未来收入占比将超过50%[12] 产能布局与投资情况 * 自2021年IPO以来，公司分别在国内和泰国各投资约4亿元建设工厂[2][5] * 国内工厂专注HDI加厚铜板，泰国工厂专注高阶AI电源相关产品，预计将逐步投产并带来效益[2][5][6] * 未来将在鹤山和泰国同时供应高端产品，已收到海外大客户订单，计划将泰国工厂产值做到10亿元[14] * 国内工厂（深圳沙井、松岗及江门鹤山）总体布局目标产值20多亿元[15] * 2025年资本开支包括国内技改投入约1亿元和泰国整体投入约4亿元[18] 运营现状与展望 * 公司目前面临产能紧张问题，但订单状况良好[2][4] * 国内三个工厂几乎满产，泰国工厂稼动率较低（约20%-30%），但预计四季度将有显著增量[3][16] * 公司策略是提升高端产品份额，对中低阶产品减少竞争，以应对覆铜板涨价的影响[25] * 利润率拐点预计在2025年四季度或2026年一季度出现，最晚可能在明年上半年[26] * 高端PCB产能远未过剩，公司策略是在海外进行较大投资以满足市场需求[22] 其他重要内容 技术优势与挑战 * 公司在内埋电感、电容方面全球领先，技术优势包括与元器件、材料的结合及散热设计等，但面临跨学科挑战[19] * 内埋元器件需要定制化，仅大型AI玩家能够推动产业链发展[24] * 传统封装设备不通用于大尺寸PCB封装，需要根据客户需求扩展产线[20] 客户与市场策略 * 公司几乎覆盖所有AI电源客户，包括台达、MPS伟创力及芯片公司如TI、ADI等[8] * 北美客户尚未要求验厂，国内AI客户因直接设计电源模块需要直接验厂[17] * 公司会考虑拓展AI PCB业务，目前主要配合国内供应链，2025年已有小几千万收入[21] * 2026年下游车载领域增速不错，但公司将专注利润高、有技术壁垒的产品（如内埋器件），对利润低的项目做减法[23]

2025年第三季度业绩表现 - 前三季度收入141.2亿元，同比增长83.4%，归母净利润32.45亿元，同比增长324.4%，扣非归母净利润32.48亿元，同比增长317.8% [2] - 前三季度毛利率35.85%，同比提升14.3个百分点，净利率22.98%，同比提升13.1个百分点 [2] - 单季度Q3收入50.9亿元，同比增长79.0%，环比增长7.8%，归母净利润11.0亿元，同比增长260.5%，环比下降9.9% [2] - Q3毛利率35.2%，同比提升12.0个百分点，环比下降3.6个百分点，净利率21.7%，同比提升10.9个百分点，环比下降4.2个百分点 [2] Q3利润环比下降原因 - 大客户GB系列新旧产品切换迭代对Q3出货节奏和稼动率产生负面影响 [2] - 惠州厂房四和泰国工厂的高端产线于Q3陆续投产爬坡，新增员工较多导致用工成本显著增加，折旧摊销以及良率爬坡拖累整体毛利率 [2] - Q3大客户NPI项目增加，研发费用2.55亿元，同比增加1.23亿元、环比增加0.32亿元，显示公司在高端PCB领域的技术研发投入持续加大 [2] 短期业绩展望 - 目前包括厂房四的高端产能稼动率已经提升至满载状态，Q4大客户订单需求旺盛，且有新的ASIC客户订单导入，Q4业绩有望恢复同环比高增态势 [3] 中长期增长驱动力 - 在算力领域，公司已突破100层以上高多层板制造技术，率先实现6阶24层HDI量产及8阶28层HDI、10阶30层HDI技术储备，全面支持AI服务器加速卡、光模块1.6T超高速传输板等前沿产品需求 [3] - 明后年大客户CPX中板、正交背板的量产以及CoWoP技术的应用，均有望大幅提升公司在大客户单机柜的PCB价值量 [3] - 25Q3末在建工程35.48亿元，较年初增长1283%，应付账款54.18亿元，较年初增长96.3%，显示公司正大力扩充AI PCB产能 [3] - 公司加速国内惠州以及越南、泰国等地AI算力产能的投建和释放，完善全球化供应链体系以响应海外算力客户群和国内客户的需求 [3] 客户与市场地位 - 公司已成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业的供应链，优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长 [4]