**行业与公司** * 行业：CPO（共封装光学）行业，属于通信领域[1] * 涉及公司： * **海外公司**：英伟达、博通、微软、甲骨文、CoreWeave、Lambda[5] * **A股/台股公司**：天孚通信、致尚科技、太辰光、炬光科技、中际旭创、新易盛、源杰科技[6] **核心观点与论据** * **市场关注度提升原因**：未来1-2月内有潜在行业催化事件（如GTC大会、OFC展会、相关美股业绩会）；台股相关标的大涨带来情绪带动；A股市场投资风格从关注短期季度业绩转向关注远期成长空间[2][3] * **CPO应用场景与优势**： * **Scale out侧（横向扩展）**：主要优势在于降低功耗，且试错成本较低，预计英伟达、博通等将率先在此侧推动[4] * **Scale up侧（纵向扩展）**：基于其在传输距离和集成度上的优势，未来有望实现“光入柜内”，成长空间广阔[4] * **量产时间与客户**： * **量产时间**：预计英伟达CPO有望于2026年第四季度量产落地，2027年开启批量生产[5] * **潜在客户**：倾向于采购英伟达整套方案的厂商可能率先部署，例如云服务商NeoCloud中的CoreWeave、Lambda；以及大型云服务提供商（CSP）中的微软、甲骨文等[5] * **投资思路与产业链机会**：CPO将带来有源和无源光器件的增量需求[6] * **无源器件**：看好FAU/MPC、shuffle、保偏MPO等环节，相关公司包括天孚通信、致尚科技、太辰光、炬光科技等[6] * **有源器件**：光模块龙头厂商（如中际旭创、新易盛）有望参与光引擎设计、ELS等环节；光芯片厂商（如源杰科技）有望切入超大功率CW光源领域[6] **其他重要内容** * 该纪要内容基于对相关公司公开信息的梳理[6]

市场表现 - 中证人工智能主题指数(930713)上涨0.97%，成分股芯原股份上涨6.78%，光环新网上涨6.07%，寒武纪上涨4.32%，光迅科技上涨4.20%，浪潮信息上涨1.67% [1] - AI人工智能ETF(512930)上涨0.88%，最新价报2.29元 [1] - 早盘CPO概念延续强势 [1] 行业动态与公司公告 - 源杰科技计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目 [1] - Tower半导体宣布与英伟达合作开发用于AI数据中心的先进硅光子技术 [1] - Lumentum已获得CPO相关的数亿美元订单，预计2026年四季度CPO营收约5000万美元，2027年上半年将迎来爆发 [2] 机构观点与产业链分析 - CPO加速推进，建议重视CPO产业链：光引擎、FAU、激光器ELS、MPO、Shuffle box及保偏光纤等 [2] - 光纤行业转向“供给偏紧、量价齐升”阶段，建议关注拥有光棒产能的公司以及光纤产能较大或特种光纤公司 [2] - 北美四家CSP（云计算服务提供商）厂商2025年第四季度资本开支继续保持强劲增长态势，对未来资本开支指引乐观，继续看好海外AI算力产业链 [2] - 国内AI红包大战正在进行，阿里千问活动期间出现流量拥堵问题，也推荐关注国内算力链 [2] 指数与产品信息 - AI人工智能ETF紧密跟踪中证人工智能主题指数，该指数选取50只业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本 [2] - 截至2026年1月30日，中证人工智能主题指数(930713)前十大权重股分别为中际旭创、新易盛、寒武纪、澜起科技、科大讯飞、中科曙光、海康威视、豪威集团、芯原股份、金山办公，前十大权重股合计占比57.27% [3] - AI人工智能ETF(512930)的场外联接基金代码为：平安中证人工智能主题ETF发起式联接A(023384)、C(023385)、E(024610) [3]

公司客户关系与业务合作 - 公司与北美等地区的客户保持了良好的业务合作关系 [1] 公司产品研发与商业化进展 - 公司硅光模块用CWDFB激光器已获得业内部分客户验证并实现小批量出货 [1]

公司融资与基本情况 - 北京灵熹光子科技有限公司于近日完成数千万元天使轮融资 [1] - 本轮融资由顺禧基金、普华资本、水木创投、鹏晨资本、中科创星、励石创投等六家机构联合投资 [1] - 所募资金将主要用于3.2T/6.4T光引擎原型开发及早期团队搭建 [1] - 公司成立于2025年9月，脱胎于中国科学院西安光学精密机械研究所 [1] - 公司创始人王斌浩为浙江大学本硕、美国德州农工大学博士，现任中科院西光所研究员、国科大博导，曾任美国惠普实验室研究科学家 [1] - 核心团队来自中科院西光所、其他国内一流科研院所以及全球科技巨头的主任科学家 [1] 公司技术与产品 - 公司专注于基于微环调制器的硅光芯片与CMOS模拟电芯片的自主协同开发，并结合光电芯片先进封装技术，打造高性能光引擎 [1] - 核心产品是基于微环调制器的硅光引擎，具备尺寸小、功耗低、带宽密度高，并天然支持波分复用等优势 [2] - 微环调制器的尺寸仅为当前商用方案的千分之一，功耗与集成密度优势突出，特别适合与GPU、Switch芯片等进行先进封装 [2] - 公司已构建覆盖光芯片、电芯片、激光器到先进封装的全链路技术能力 [2] - 已完成波长锁定、单通道500Gb/s微环调制器、16×256Gb/s波分复用等关键技术及Demo的验证 [2] - 光芯片实测256Gb/s NRZ和256Gb/s、448Gb/s、500Gb/s PAM4超高速眼图 [4] - 实测16x256 Gb/S PAM4 阵列多通道眼图 [6] - 公司技术路径具备供应链自主优势：光芯片基于硅光工艺，电芯片以模拟电路为主，均无需依赖7nm以下先进制程，国内主流代工厂已具备相应量产能力 [6] - 公司正在国内外多条量产产线上进行流片，并同步推进可靠性与一致性的验证工作 [8] 产品规划与商业化 - 公司目标是为AI算力集群提供高带宽、低功耗的光互连解决方案，加速光互连核心技术的国产化进程 [1] - 产品规划沿两条技术路线推进：一是多通道并行方案，主要面向交换芯片的Scale Out共封装场景，预计于2026年下半年推出原型Demo [8] - 二是波分复用方案，主要面向GPU/NPU等算力芯片的Scale Up共封装需求，计划于2027年完成原型Demo [8] - 并行方案商业化节奏更快，而波分复用则面向更高带宽密度以及更长远的算力演进需求 [9] - 公司目前已与多家国内头部交换芯片厂商、AI芯片企业及大型互联网公司开展早期技术对接与联合验证 [6] 行业背景与市场空间 - 随着AI大模型持续发展，算力集群对Scale-up与Scale-out能力的需求日益迫切 [2] - 传统铜缆受限于传输距离，而可插拔光模块则面临功耗高、信号完整性受限等瓶颈 [2] - 共封装光学与光输入输出技术正成为下一代高密度光互连的关键方向 [2] - 据长江证券研究所预测，在保守假设下，CPO光引擎市场空间有望达到72亿美元，OIO光引擎市场空间则高达259亿美元 [2] - 共封装光引擎市场未来的市场规模可能是现有光模块市场的10倍以上 [2] - 尽管英伟达、博通等国际巨头已在CPO光引擎领域率先布局，但国内整体仍处于起步阶段 [6] - 这是一个国内完全有机会与国际同行同台竞技的赛道 [6] 投资方观点 - 顺禧基金认为，高集成度的硅光互联能够为算力集群提供更高的带宽密度和更低通信功耗，看好公司成长为下一代硅光领域的领先公司 [10] - 普华资本表示，灵熹光子在光I/O领域具备扎实的理论基础和丰富的实操经验，期待公司在硅光技术规模化商用、产业链价值重构中持续发挥引领作用 [10] - 水木创投认为，公司提供的基于微环的光引擎技术性能达到国内领先水平，期待公司未来成长为行业头部 [11] - 中科创星指出，CPO、光I/O的光互联方案是未来比较确定性的方向，潜在市场空间巨大，看好团队的积累和采取的技术路线 [11] - 励石创投表示，光互连具备更低延迟、更大带宽、更低功耗的特性，具备极大的应用潜力，看好灵熹团队有望引领国内光互连产业发展 [12]

行业背景与战略定位 - 工业激光是未来智能制造的核心部件之一 光电产业对现代化产业体系的支撑作用日益凸显[1] - 光电信息产业已被纳入“十五五”规划建议 成为战略性新兴产业集群的重要组成部分[2] - 光电信息产业核心环节技术门槛高 精密制造要求严 国产替代需求迫切[1] 区域产业生态 - 福州被誉为“光电元器件之都” 光电信息产业是福州重点打造的三大优势产业之一[1] - 兴业银行在福州成立5家光电行业特色支行 构建“零距离”金融服务网络[1] - 银行支持举办产业对接活动与论坛 例如促成“福兴聚光·创启四链”活动中37个重点项目签约 总金额超223亿元 并推动成立“福建光电‘四链’融合发展创新联合体”[1] 金融服务与业务数据 - 兴业银行将光电信息产业作为产业金融服务的重点领域 发挥“商行+投行”优势 提供综合化一站式金融服务[2] - 兴业银行创新推出“光电贷”“科技成果转化贷”“高科技人才贷”等专属金融产品及解决方案[1] - 银行在福州地区为光电信息产业链提供超120亿元授信支持 累计服务产业链企业近180家[1] - 截至目前 兴业银行服务的光电信息企业总数已超6500家 覆盖光通信、光电显示、激光、光电子材料、光学检测等产业细分领域[2] 具体合作案例 - 兴业银行为国家级高新技术企业福州欧龙光学送上“兴火科技助力包” 量身定制综合化金融服务方案[1] - 银行通过支持举办第五届中国·福州光电产业论坛等活动 助力构建“产学研用金”融合发展新生态[1]

行业市场前景与驱动力 - 未来光互联市场由Scale-out、Scale-up、Scale-across等多元网络连接场景共同驱动，行业整体市场空间有望维持高速扩张态势 [1] - 各类技术方案均具备独立的市场扩容基础，拥有长期、广阔且可持续的产业发展机遇，各路线在技术特性、成本结构、适配应用场景层面形成差异化定位，并非完全替代关系 [1] - 海外主要CSP（亚马逊、谷歌、微软和Meta）2026年资本开支合计将达6600亿美元，同比大幅增长60%，主要投向AI算力建设 [1] 光模块需求与投资主线 - 海外主要CSP大厂持续大幅提升AI相关的资本投入，对算力集群至关重要的网络连接也将成为投入重点，光模块未来需求置信度进一步提升 [1] - GPU/TPU/ASIC等算力芯片2026年持续放量，同时新一代芯片加速迭代商用，奠定2027年需求基础，拉动算力集群的端口带宽需求在未来至少两年内维持快速上升趋势 [1] - 光模块在较长时间内均具有足够竞争力，相关企业将持续受益于未来800G/1.6T/3.2T等产品迭代放量，业绩逐季度增长兑现具有强支撑，建议重点核心配置“大光、小光、新光”三条主线 [1] CPO（共封装光学）产业化进展 - CPO产业进展较此前预期有所加速，Lumentum在CPO领域获得了数亿美元的Scale-out场景超高功率激光器追加订单，预计2027年交付，首批订单2026年下半年将迎来实质性放量 [2] - Lumentum预计2027年底前开始交付Scale-up的CPO产品，英伟达宣布三家合作伙伴将在2026年上半年部署IB CPO系统，以太网CPO产品也计划于2026年下半年开始出货 [2] - CPO在Scale-out场景率先落地，进一步向市场规模空间更大的Scale-up拓展，作为新一代光互联解决方案，商业价值持续清晰化，可触达市场空间进一步拓展 [2] NPO（近封装光学）技术优势与机遇 - 腾讯近期发布其NPO技术规格，NPO将光引擎集中化部署在设备芯片附近，通过Socket连接，可实现单层 Scale-up 组网，并支持去DSP设计 [3] - 根据中际旭创信息，NPO有更多的灵活性和性价比优势，目前是CSP客户比较青睐和重视的方案，并有可能成为较长期的技术选择 [3] - NPO通过高密度互联可以实现成本和功耗的降低，同时在供应链上保持更高解耦性，有望复用光模块的成熟供应链，综合竞争力突出，市场此前对NPO产业关注较少，建议重视其中预期差所蕴含的投资机会 [3]

投资评级 - 报告未明确给出对Coherent公司的具体投资评级（如优于大市、中性等）[1][6][7] 核心观点 - Coherent公司在FY2Q26业绩表现亮眼，营收与每股收益均超市场预期，创历史新高，且盈利能力显著提升[1][8] - 数据中心与通信业务是公司增长的核心引擎，需求能见度达到历史最佳，订单已排至2026年底，为未来营收增长提供强劲动力[2][3][9][10] - 公司在磷化铟产能扩张和技术（如1.6T光模块、OCS、CPO）方面进展超预期，为长期增长和毛利率提升奠定基础[4][11] - 基于当前旺盛需求和产能扩张，公司预计FY3Q26业绩将延续强劲势头，并为FY26及FY27财年的高速增长打下良好基础[5][12] FY2Q26业绩总结 - **营收**：实现$16.9亿（即16.9亿美元），高于市场一致预期的$16.4亿，创历史新高[1][8] - **每股收益**：Non-GAAP EPS达到$1.29，超出$1.20的市场预期[1][8] - **毛利率**：Non-GAAP毛利率攀升至39%，环比提升24个基点，同比提升77个基点[1][8] - **增长驱动**：毛利率增长主要得益于数据中心与通信业务的原材料成本下降、生产效率提升、产品良率改善及定价优化[1][8] 业务板块分析 - **数据中心与通信业务**：营收占比超过70%，是核心增长引擎[2][9] - **季度增长**：该业务第二季度营收环比增长14%，同比增长36%[2][9] - **增长动力**：由800G与1.6T光模块需求双轮驱动[2][9] - **技术进展**： - 基于EML和硅光技术的1.6T光模块已启动产能爬坡[2][9] - 基于200G VCSEL的1.6T光模块预计于2026自然年下半年量产[2][9] - 在光电路交换机和共封装光学领域取得突破，OCS合作客户超10家，订单积压环比增长，并已获得头部AI数据中心客户的大额CPO解决方案订单[2][9] 订单与需求态势 - **订单出货比**：数据中心业务订单出货比超过4:1，需求能见度达历史最佳水平[3][10] - **订单周期**：当前订单已排至2026自然年年底，新接订单大多集中在2027自然年，2026年产能基本预订一空[3][10] - **长期需求**：大型客户提供了覆盖未来两到三年甚至延伸至2028年的长期需求预测，部分客户已签订长期供货协议，甚至为公司资本支出提供资金支持[3][10] - **未来动力**：800G和1.6T光模块将持续引领订单增长，OCS和CPO业务的订单贡献占比也将逐步提升，通信业务中的数据中心互联产品和传统电信产品需求保持强劲[3][10] 产能与技术进展 - **磷化铟产能目标**：计划在2026自然年第四季度将内部磷化铟产能提升一倍[4][11] - **当前进度**：从晶圆启动量来看，已达到产能翻倍目标的80%，进度超预期[4][11] - **6英寸产线优势**：相比3英寸晶圆，芯片产出量提升超4倍，单位成本不足后者的一半，且良率持续更高[4][11] - **量产情况**：6英寸产线已实现电吸收调制激光器、连续波激光器与光电二极管三种核心光模块器件的量产[4][11] - **产能布局**：产能爬坡在德州谢尔曼和瑞典塔尔法拉工厂同步推进[4][11] - **供应链保障**：通过锁定多家6英寸磷化铟衬底供应商保障原材料，并辅以外部采购补充产能缺口[4][11] FY3Q26及未来展望 - **营收指引**：预计在$17亿至$18.4亿区间，与市场一致预期$17.8亿基本持平[5][12] - **毛利率指引**：Non-GAAP毛利率预计为38.5%至40.5%[5][12] - **费用控制**：Non-GAAP运营费用预计控制在$3.2亿至$3.4亿[5][12] - **税率**：预计维持在18%至20%[5][12] - **每股收益指引**：Non-GAAP EPS预计达$1.28至$1.48，覆盖并超出$1.4的市场一致预期[5][12] - **增长预期**：结合旺盛的客户需求与持续扩张的产能，公司有望在3月与6月季度实现营收强劲环比增长，为FY26和FY27财年的高速增长奠定良好基础[5][12]

交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式，向武汉创联智光科技有限公司、李龙勤、宁波铖丰皓企业管理有限公司收购武汉生一升光电科技有限公司100%股权 [1] 交易进展与批准 - 公司于2025年9月5日收到中国证监会同意本次发行股份购买资产注册的批复 [2] - 标的资产（武汉生一升光电科技有限公司）的工商变更登记已于2025年9月29日完成，100%股权已过户至公司名下 [2] 过渡期安排 - 本次交易的估值基准日为2024年12月31日，标的资产交割日为2025年9月29日，过渡期确定为2025年1月1日至2025年9月30日 [2] - 根据协议，标的资产在过渡期内产生的收益由上市公司享有，亏损由交易对方承担并以现金补足 [3] 过渡期损益审计结果 - 经中审众环会计师事务所审计，标的资产在过渡期内实现归属于母公司所有者净利润为16,820,680.94元 [3] - 过渡期内标的资产未发生经营亏损，交易对方无需承担补偿责任，过渡期收益由公司享有 [3]

粤澳贸易通关新功能 - 全国首单采用粤澳一般贸易货物进口“一单两报”功能的货物于2月5日从澳门经港珠澳大桥运抵珠海，标志着该功能实现了进出口环节的全面覆盖 [1] - 新功能允许内地企业在广东“单一窗口”一次录入进口申报数据，系统自动转译并推送至澳门平台，经确认后完成两地申报，实现数据“一次录入、两地共用” [1] - 相比以往需两地分别申报，新功能操作简单，大大减少了通关时间和人力成本 [1] 功能优化与效率提升 - 本次上线的进口功能对系统进行了优化，澳方数据接收由“提取码”升级为“直推”模式 [2] - 每票货物手工录入的必填项由24项大幅减少至3项，申报时间可节约半个小时 [2] - 出口“一单两报”功能自2022年3月上线近4年来，在助力供澳生活用品等货物方面发挥了很大作用 [2] 相关企业案例 - 珠海保税区光联通讯技术有限公司是中国首家使用“一单两报”新功能的内地企业，主要经营光电子器件、光通信设备制造等业务 [1] - 该公司关务主管表示，新功能使数据一次录入即可实现两地申报，操作简单，大大减少了通关时间和人力成本 [1] - 从港珠澳大桥口岸运出的货物，仅需20分钟就能抵达该公司所在的珠海保税区 [1]

核心业绩表现 - 2026财年第二财季营收创纪录，达16.9亿美元，同比增长17%，环比增长7% [1][4][58] - 调整后每股收益为1.29美元，高于市场一致预期的1.22美元 [4][11] - 非GAAP毛利率为39%，环比扩张24个基点，同比扩张77个基点 [41][58] - 数据中心与通信部门收入占公司总收入的70%以上，第二季度收入环比增长11%，同比增长34% [42] - 数据中心业务收入环比增长14%，同比增长36% [42] - 公司预计第三财季营收将在17亿至18.4亿美元之间，非GAAP每股收益在1.28至1.48美元之间 [16][63][64] 需求与订单能见度 - AI数据中心建设带来阶跃式需求，数据中心业务订单出货比超过4倍 [1][4][11] - 客户需求能见度已延伸至2027年，甚至有大客户给出了延伸至2028年的详细预测 [1][4][15] - 公司大部分2026日历年的产能已被预订，订单已快速填充至2027年 [15][38] - 公司预计2027财年的收入增长率将超过2026财年的增长率 [38] 产品与技术进展 - 800G和1.6T高速光模块被定义为核心增长引擎，AI集群的扩展推高带宽与低功耗互连需求 [18][20] - 1.6T光模块增长速度快于800G，初期由EML和硅光方案驱动，基于VCSEL的1.6T产品将在2026日历年下半年开始放量 [18][22][46] - 获得一份来自领先AI数据中心客户的“极其庞大”的共封装光学订单，该方案采用6英寸线生产的高功率连续波激光器 [6][31][32][50] - 光路交换平台客户数已超过10家，积压订单环比增长，未来几年市场机会可能远超20亿美元 [6][34][51] 产能扩张与成本优势 - 正在全速推进全球首条6英寸磷化铟生产线产能扩张，计划在2026日历年年底前将内部磷化铟产能翻倍 [24][47] - 从晶圆投片量来看，公司已达到产能翻倍目标的80% [26][68] - 6英寸磷化铟晶圆相比传统3英寸晶圆，单片芯片产出提升4倍以上，成本下降约一半，且良率已超过旧产线 [6][27][47] - 产能扩张地点包括美国德克萨斯州谢尔曼和瑞典塔尔法拉，美国本土制造成为赢得大客户的关键筹码 [28][47][89] 行业供需与竞争格局 - 管理层认为磷化铟激光器的供需失衡短期内难以解决，预计在2026或2027日历年都不会恢复平衡 [23][83] - 6英寸InP的战略意义不仅是降本，更是供给能力与议价权的基础设施，在向高带宽代际演进时成为关键 [29] - 公司预计1.6T产品的毛利率将高于800G，因为新数据速率的ASP通常更高，且生命周期初期毛利率更高 [78] - 公司是“世界上唯一的6英寸磷化铟生产商”，这为其带来了技术优势和成本结构优势 [94] 其他业务部门表现 - 通信市场第二季度收入环比增长9%，同比增长44%，增长由数据中心互联和传统电信应用推动 [52] - 工业部门收入环比增长4%，已看到来自半导体设备客户的订单大幅增加，预计将推动后续季度环比增长 [53][98] - 公司已完成位于德国慕尼黑的产品部门出售，该举措预计将立即增厚毛利率和每股收益 [54][62]