文章核心观点 - Advantest公司成功举办VOICE 2025开发者大会，吸引众多行业参与者，会议涵盖丰富内容并颁发多个奖项，还公布了VOICE 2026的举办信息 [1][6][8] 会议概况 - VOICE 2025于5月12 - 14日在德克萨斯州奥斯汀的AT&T会议中心举行，参会人数超470人创历史新高，多数为Advantest客户和行业伙伴 [1] - 会议委员会收到来自13个国家39家全球公司的超200份摘要投稿，其中89篇论文在两天内展示，多数由Advantest客户撰写或共同撰写 [2] 会议内容 - 设有三位 keynote 演讲嘉宾，分别是AMD的John Yi、Marvell Technology的Andrew Yick和德州电子研究所的Roy Meade [3] - 除 keynote 演讲外，参会者可在技术展示区与Advantest研发工程师交流，还有“与专家对话”午餐会，晚上活动和休息时间可进行社交，5月15日举办了专注于V93000 SoC测试系统高级RF调制和解调的研讨会 [4] - VOICE合作伙伴博览会贯穿会议，今年的主要赞助商是Alliance ATE咨询集团和ISE Labs/ASE集团 [5] 奖项情况 - 最佳论文奖授予NVIDIA的Ritesh Mehta和Advantest的Brian Buras等人，Anik Mehta和Phil Brock、Advantest的Michael Kozma等人获荣誉提名 [6] - 最佳展位奖由Advantest的Keith Schaub等人获得 [6] - 远见奖授予高通测试工程高级总监Kar Leong，因其多年来对VOICE做出重大持续贡献 [7] 未来安排 - VOICE 2026将于5月18 - 20日在亚利桑那州斯科茨代尔的费尔蒙特斯科茨代尔公主酒店举行，详情可查看官网 [8] 会议介绍 - VOICE由Advantest及其客户的志愿者代表组成的指导委员会管理，是Advantest测试平台和解决方案相关用户和战略合作伙伴的领先开发者会议，可提高半导体测试效率和成本效益 [9] 公司介绍 - Advantest是自动测试和测量设备领先制造商，产品用于5G通信、物联网等领域，在全球有业务并致力于可持续发展和社会责任 [11]

AI服务器市场需求 - 北美大型CSP是AI服务器市场需求扩张主力，tier-2数据中心和中东、欧洲主权云项目助力需求稳健 [1] - 2025年AI服务器出货量预计维持双位数增长，但2024年全球出货量增速微幅下修至24.3% [1] - 2025年整体服务器（含通用型和AI服务器）出货量预计年增5%，与先前评估一致 [4] 北美五大CSP动态 Microsoft - 2024年投资重点仍为AI领域，通用型服务器采购量受抑制 [1] - AI服务器主要采用NVIDIA GPU方案，自研ASIC Maia预计2026年新方案才明显放量 [1] Meta - 新数据中心落成推动通用型服务器需求显著增加，多数采用AMD平台 [1] - 积极布局AI服务器基础设施，自研MTIA芯片2026年出货量有望翻倍增长 [1] Google - 主权云项目和东南亚新数据中心推动服务器需求提升 [2] - 自研芯片布局比例较高，AI推理用TPU v6e已于2024年上半年逐步放量成为主流 [2] AWS - 自研芯片以Trainium v2为主力平台，已启动Trainium v3开发，预计2026年量产 [2] - 2025年自研ASIC出货量预计实现双倍增长，为美系CSP中最强 [2] Oracle - 侧重采购AI服务器和IMDB服务器，2024年更积极布局AI服务器基础设施 [3] - 整合云端数据库及AI应用，对美国主权云项目中NVIDIA GB Rack NVL72需求明显提升 [3] 行业技术趋势 - 北美CSP普遍加速自研ASIC布局，Google TPU v6e、AWS Trainium v2/v3、Meta MTIA等方案成为重点 [1][2] - 国际形势变化促使Server Enterprise OEM重新评估2025年下半年市场规划 [4]

物联网芯片行业定义及分类 - 物联网芯片是专门用于物联网设备的集成电路芯片，是连接物理设备和互联网的关键技术之一，主要分为安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片、身份识别芯片等类型 [2] - 物联网芯片是物联网终端设备（如传感器、执行器、可穿戴设备、智能家居设备、工业监控设备等）的核心硬件组件 [2] 物联网芯片行业发展现状 - 2024年我国IoT连接设备数达151.1亿台，物联网市场规模43070亿元，预计2025年将分别增长至173.4亿台和50608亿元 [4] - 物联网是全球未来发展趋势之一，应用领域不断拓展，行业市场前景广阔 [4] - 2024年我国芯片产量4514.2亿块，较2023年增长22.2%，创历史新高 [6] - 2024年我国物联网芯片市场规模达3230.25亿元，预计2025年增长至3795.6亿元 [8] 物联网芯片行业产业链 - 产业链上游涉及硅片、光刻胶、封装材料等原材料及光刻机、刻蚀设备等设备 [10] - 产业链中游为物联网芯片制造，涉及芯片设备、制造、封装测试等环节 [10] - 产业链下游应用于智能城市、智能家居、智能穿戴、工业物联网等领域 [10] - 2024年国内涂胶显影设备产值达18.26亿元，预计2025年增长至21.6亿元 [12] - 2024年全球智能手环出货量达3729万台，中国出货量约1799万台，预计2025年将分别增长至4280万台和2180万台 [14] 物联网芯片行业竞争格局 - 国际巨头如高通、英特尔主导高端市场，国内企业主要拓展中低端市场 [16] - 国内主要企业包括华为、中兴微电子、泰凌微、紫光展锐、士兰微、瑞芯微、北京君正、安凯微等 [16] - 2024年士兰微集成电路营业收入41.05亿元，毛利率30.7% [19] - 2024年泰凌微集成电路营业收入8.44亿元，毛利率48.34% [20] 物联网芯片行业发展趋势 - 物联网芯片集成了微处理器、存储器、网络接口等功能模块，实现物理世界与数字世界的互通 [23] - 随着5G、AI等技术的发展，物联网芯片性能和质量将不断提升，低功耗成为重要发展方向 [23]

中国大陆晶圆代工产能扩张 - 中国大陆晶圆代工厂大举新建产能，主攻成熟制程，与中国台湾厂商形成直接竞争 [1] - 中国大陆疯狂建置晶圆代工产能，与联电、世界、力积电、茂硅等中国台湾厂商正面交锋 [1] 中国台湾晶圆代工厂商策略 - 台积电以先进制程独霸全球，通吃苹果、AMD、英伟达、高通等国际大厂最先进芯片代工订单 [1] - 联电、世界、力积电、茂硅等成熟制程晶圆代工厂与国际大厂联盟或强化利基型产品，避开与中国大陆厂商正面杀价 [1] - 联电通过结盟英特尔，在美国携手开发12nm技术，并评估进军6nm技术生产更先进的WiFi、无线射频、蓝牙元件、AI加速器及汽车芯片 [1] - 世界开拓特殊制程应用，耕耘碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）多年，目标2026下半年开始量产8英寸碳化硅晶圆 [1] - 力积电逐步脱离低毛利制程，布局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆叠技术，适用于边缘AI、车用电子与高性能计算领域 [2] - 茂硅明确定位走利基型应用市场，锁定需高弹性与定制化的订单，强化与车用及工控客户的粘性 [2] 行业竞争格局 - 中国台湾半导体厂商采取差异化策略应对中国大陆产能扩张，不是省油的灯 [1] - 科技产业不乏前例，中国台湾厂商各有策略应对中国大陆产能竞争 [1]

DDR4价格趋势 - DDR4价格近期呈现强劲涨势，主要由于供应商削减产出与市场抢货潮推动 [1] - 第四季度DDR4价格或将触顶回落，因供应商逐步释放库存且整体供应预期改善 [1] - 当前价格已进入高档区间，导致涨势动能难以延续至年底 [1] DDR5价格趋势 - DDR5价格趋势目前保持稳定，2025年第二、三季价格预计季增3%至8% [1] - 部分二线OEM厂商反映供应商预期价格持续上扬，导致议价空间有限 [1] 行业供需动态 - 供应商近期通过削减产出策略推高DDR4价格，但渠道调查显示库存释放将缓解供应压力 [1] - 市场抢货潮是DDR4价格上涨的另一关键因素，但该需求动能可能减弱 [1]

报告行业投资评级 - 对K&S（KLIC US）首次覆盖给予“买入”评级，目标价56美元，潜在涨幅32% [217] - 对BE Semiconductor（BESI NA）首次覆盖给予“中性”评级，目标价124欧元，潜在涨幅6% [386] - 维持对ASMPT（522 HK）的“买入”评级，目标价90港元，潜在涨幅28.9% [552] 报告的核心观点 - 从2025年起，先进封装（AP）预计将有以下发展：CoWoS技术从CoWoS - S向CoWoS - L/R转变；受HBM5和苹果产品潜在采用推动，SoIC采用率进一步提高；2026年后苹果或推动InFO技术升级 [3][6] - 看好K&S成为台积电oW工艺的主要TCB供应商，预计其先进封装销售占比将提升；因估值较高和2025年混合键合订单可能低于预期，对BE Semiconductor给予中性评级；考虑到ASMPT的TCB在HBM市场份额有望增加，且oW/oS TCB可能被台积电/苹果采用，维持其买入评级 [3][6] 根据相关目录分别进行总结 1. CoWoS、SoIC和InFO市场趋势分析 CoWoS - 从2024年下半年起，CoWoS - L/R采用加速，预计2024年台积电CoWoS - L技术占总CoWoS产能约20%，2025年增至近60%；CoWoS - S产能自2024年下半年起将供过于求 [7][14][15] - 英伟达下一代CPU Vera从2026年起可能采用CoWoS - R，但2026年用量有限，约占英伟达CoWoS需求的2 - 3% [14][15] - CoWoS - S供应的上行风险包括DeepSeek带动更多Hopper GPU需求、美国政府进一步限制迫使中国客户增加Hopper GPU采购、非英伟达AI芯片需求增强 [7][33] SoIC - 目前主要采用者是AMD，从2026/27年起，HBM和苹果的潜在需求增长可能成为SoIC的长期趋势；英伟达未来是否采用SoIC值得关注 [8][14][15] - 2025年SoIC面临逆风，主要源于英特尔削减资本支出、除AMD外暂无重要新采用者、AMD的AI GPU需求自2024年下半年起不如预期 [8][104][15] InFO - 苹果从2026年起可能采用升级后的InFO和ubump/TSV产能，将应用处理器从InFO - PoP转变为InFO - M；苹果还在考虑为InFO - oS和InFO - L采用oS TCB [9][20] 2. 公司分析 K&S（KLIC US） - 业务主要涉及半导体后端引线键合和芯片键合设备的设计、开发、制造和销售，是全球最大的引线键合机供应商，球键合市场份额达65% [232][238] - 有望成为台积电oW工艺的主要TCB供应商，随着获得更多oW TCB订单，其先进封装销售占比将从2025年下半年开始上升 [217][296] - 预计2025 - 2027财年销售额分别增长8%、24%、5%，主要受组装设备需求复苏和先进封装销售增加推动 [332][333] BE Semiconductor（BESI NA） - 是全球半导体和电子行业领先的组装设备制造商，主要提供芯片贴装、封装和电镀设备，在全球芯片贴装市场约占40%份额，在全球封装和电镀设备市场约占22%份额 [397][400] - 预计2025年混合键合机订单同比下降，尽管在混合键合市场占主导地位，但鉴于市场对其混合键合销售增长预期较高，风险回报状况不太有利 [386][544] - 预计2024 - 2027财年销售额分别增长6%、11%、33%、17%，受混合键合工具销售增加和非混合键合业务随半导体行业复苏增长推动 [499] ASMPT（522 HK） - 是全球最大的后端封装设备供应商，持续拥有约25%的全球市场份额，但2022 - 2023年市场份额因中国需求疲软而下降 [191] - 近期订单主要来自高带宽内存（HBM）玩家的先进封装订单，预计随着半导体周期复苏，订单将逐步恢复 [552] - 预计2025 - 2026财年销售额分别增长4.2%、13.1%，主要受先进封装业务和半导体后端产能扩张推动 [555][561]

微型LED晶圆无损检测技术突破 - 天津大学黄显团队研发出"柔性触手+智能之眼"组合技术，实现微型LED晶圆高通量无损测试，研究成果发表于《自然·电子学》[1] - 微型LED是下一代高端显示技术核心元件，但其高密度微米级结构对晶圆制造良率提出严苛要求，需保障100%良率以避免终端产品高修复成本[1] - 传统刚性探针会造成晶圆不可逆损伤，现有视觉检测方法漏检率和错检率高，全流程良率检测是行业难题[1] 技术创新细节 - 采用弹性微柱阵列和可延展电极组成的柔性探针系统，可贴合1-5微米高度差，仅需0.9兆帕轻柔压力完成测量[2] - 柔性探针寿命达100万次接触，是传统刚性探针10倍，采用三维减压结构确保100微米形变下应力可控[2] - 配套智能检测系统通过球形调平装置和同轴光路实现电学参数与接触压力的同步精准测量[2] 产业化应用前景 - 已研制100×100高密度柔性探针阵列，可检测10×30微米超小尺寸，为高速晶圆检测奠定基础[3] - 技术启动产业化进程，将为国内LED行业提供批量化、低成本检测方案[3] - 该技术还可提升AR/VR高端显示面板的良率，推动相关产业发展[3]

市场表现 - 标普500指数和纳斯达克综合指数周五创历史新高 标普500本月上涨44% 纳斯达克上涨近6% 道琼斯工业平均指数上涨37% [1][2] - 市场强劲反弹源于全球贸易乐观情绪 特朗普政府贸易政策引发的春季暴跌后显著复苏 [1] 领涨ETF - ARK创新ETF(ARKK)上涨246% 聚焦DNA技术、基因组革命、自动化、机器人、储能、人工智能等领域 管理资产67亿美元 年费率75bps [6] - Valkyrie比特币矿工ETF(WGMI)上涨233% 专注北美比特币挖矿行业 管理资产1554亿美元 年费率75bps [7] - Global X氢能ETF(HYDR)上涨199% 跟踪全球氢能行业 美国企业占比358% 管理资产3140万美元 年费率50bps [8] - Global X铀ETF(URA)上涨196% 覆盖铀矿开采和核组件生产 加拿大企业占比382% 管理资产37亿美元 年费率69bps [9][10] - Xtrackers半导体精选股票ETF(CHPS)上涨183% 跟踪半导体行业ESG筛选指数 管理资产810万美元 年费率15bps [11] 驱动因素 - "瑰丽七巨头"(苹果、微软、英伟达、亚马逊、Alphabet、Meta和特斯拉)自4月以来总市值增加47万亿美元 [4] - 美联储6月维持利率425-450%区间 释放鸽派信号 市场预期7月可能降息 [4] - 以色列-伊朗冲突停火缓解全球石油供应担忧 加拿大取消数字服务税缓解美加贸易紧张 [5]

公司工商信息变更 - 长江存储母公司长控集团企业类型由其他有限责任公司变更为有限责任公司（外商投资企业与内资合资）[1] - 注册资本金由1118.1207亿元增至1132.7896亿元，增幅约14.67亿元[1] - 变更日期为2025年6月26日[1] 股东结构变动 - 新增6位股东合计持股1.295%，认缴金额合计146689.66万元[2] - 新增股东包括武汉市智芯计划一号至六号企业管理合伙企业，持股比例分别为0.2295%和0.2131%[2] - 穿透股权显示新增股东采用双层嵌套结构，涉及24家以"智芯计划"命名的合伙企业[2] - 武汉众智芯存科技有限公司担任上述合伙企业的执行事务合伙人[2] - 老股东持股比例被动稀释，股东数量扩容至29家[6] 员工持股计划 - 新增智芯计划系长控集团员工持股平台，主要覆盖公司高管与技术骨干[5] - 持股平台拟向长控集团增资21.27亿元，占注册资本总额的1.295%[5] - 根据增资比例推算长控集团估值达1642.5亿元[5] 公司估值与融资 - 养元饮品控制的泉泓投资以16亿元增资长控集团，持股0.99%，推算估值超1616亿元[6] - 胡润研究院《2025全球独角兽榜》显示长江存储估值1600亿元，为半导体行业价值最高新独角兽[5] 公司业务与子公司 - 核心业务涵盖3D NAND闪存晶圆及颗粒、嵌入式存储芯片以及固态硬盘等产品[5] - 在北京和武汉等地设有研发中心[5] - 旗下包括长江存储、武汉新芯、宏茂微电子、长存资本等多家企业[6] - 武汉新芯正在冲刺科创板IPO，已获上交所受理并处于问询阶段[6] 股东背景 - 主要股东包括湖北长晟发展（26.8925%）、武汉芯飞科技（25.6864%）、国家集成电路产业投资基金一期（12.1261%）和二期（11.5254%）[3] - 穿透股东含地方国资、国有银行、电信运营商、知名私募及上市公司如市北高新、国脉文化等[6]

7月A股市场展望 - 7月A股大概率震荡上行 上证指数突破3400点 短期刹车可能性不大 [3] - 国内政策暖风频吹 科创板改革 IPO预审阅等政策为市场输血 [3] - 美联储降息预期升温 中东局势缓和 资金从避险资产流向股市 [3] 重点投资方向 科技板块 - AI 算力 半导体等科技股受资金青睐 三季度科技企业IPO重启带来产品催化 [3] - 科创板改革后未盈利科技公司可上市 光模块 PCB 国产算力 机器人等细分领域值得关注 [3] 金融板块 - 券商 保险等金融股受益于市场成交量上升 经纪业务收入增长 [4] - 央行强调"用好用足存量政策" 7月政治局会议可能出台新政策 金融股作为政策风向标仍有行情 [4] 业绩确定性板块 - 军工板块受建军节临近和低空经济试点新订单推动 [5] - 电力设备受益于夏季用电高峰和电网改造 业绩预增确定性高 [5] - 出口相关的摩托车 风电等受海外需求支撑 [5] 市场风险因素 - 7月解禁规模达4800亿 可能影响市场情绪 次新股风险较高 [7] - 中东局势虽缓和但原油价格暴涨风险仍存 可能引发全球通胀预期升温 [8] - 7月美联储议息会议和政治局会议政策力度不及预期的风险 [9] 操作建议 - 保持30%现金仓位灵活应对科技股上涨和金融股回调 [11] - 分散配置科技ETF 券商ETF 高股息电力股等不同板块 [12] - 跟踪央行逆回购操作 北向资金流向和制造业PMI等关键数据 [12]