财务表现 - 上半年实现营业收入20.35亿元 同比增长16.05% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.61亿元 同比微增0.14% [1] - 整体经营保持稳健发展态势 [1] 业务发展 - 坚持聚焦汽车电子核心主业 持续强化计算与通信等重点业务板块 [1] - 10层以上高层板、HDI板、高频高速板等中高端产品销售额同比大幅增长 [1] - 产品结构持续优化 附加值显著提升 [1] 研发投入 - 上半年研发投入达8572.09万元 同比增长22.29% [1] - 研发投入占营业收入比重提升至4.21% [1] - 重点围绕汽车电子、计算与通信等领域开展技术攻关 [1] - 成功完成TRX-5G发射接收器单元、毫米波雷达等重点产品开发 [1] 海外扩张 - 泰国生产基地已完成主体结构封顶 建设工作按计划有序推进 [1] - 基地建成后将进一步提升海外产能布局 增强全球客户服务能力 [1] 行业前景 - 通过优化产品结构、加大研发投入和推进国际化布局 展现较强抗风险能力和成长潜力 [2] - 汽车电子等下游需求持续增长 公司未来发展值得期待 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入70.95亿元，同比增长20.93% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.49亿元，同比下降1.06% [1] - 基本每股收益0.71元 [1]

公司股价影响因素 - 公司股价受到宏观经济形势、市场周期、投资者情绪等诸多因素影响 [1] 公司经营策略 - 公司始终坚持以提高公司质量为基础 [1] - 公司合规开展市值管理 [1] - 公司不断提升公司价值以回馈广大投资者 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [1] - 扣非归母净利润12.65亿元 同比增长39.98% [1] 主营业务分析 - 印制电路板业务收入62.74亿元 同比增长29.21% 占总收入60.02% [1] - 印制电路板毛利率34.42% 同比提升3.05个百分点 [1] - 封装基板业务收入17.40亿元 同比增长9.03% 占总收入16.64% [2] - 封装基板毛利率15.15% 同比下降10.31个百分点 [2] 业务驱动因素 - AI加速卡需求释放带动PCB订单显著增长 [1] - 数据中心算力基础设施建设加速推动业务增长 [1] - 国内存储市场增长推动封装基板订单提升 [2] - 汽车电动智能化和存储市场回暖构成增长机遇 [1] 产能建设进展 - 泰国工厂和南通四期项目基础工程建设积极推进 [1] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 [2] - 已具备20层及以下FC-BGA产品批量生产能力 [2] - 22~26层FC-BGA产品技术研发及打样按期推进 [2] 产品技术发展 - 存储类封装基板成功量产新一代高端DRAM产品 [2] - FC-CSP类处理器芯片产品技术能力持续提升 [2] - RF射频类产品完成新客户导入和稳定批量生产 [2] - ABF类封装基板产品线能力快速提升 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入70.95亿元，同比增长20.93% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.49亿元，同比下降1.06% [1]

财务表现 - 上半年营业收入70.95亿元 同比增长20.93% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.5亿元 同比下降1.06% [1] - 基本每股收益0.71元 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入70.95亿元 同比增长20.93% [1] - 净利润6.5亿元 同比下降1.06% [1]

监事会会议召开情况 - 第六届监事会第十六次会议于2025年8月28日召开 符合公司法及公司章程规定 [1] - 会议通知于2025年8月15日通过电子邮件送达 采用现场结合通讯表决方式 [1] - 3名监事全部参会 其中洪芳和秦友华通过通讯方式参与并传真表决 [1] - 会议由监事会主席洪芳主持 董事会秘书何刚列席 [1] 半年度报告审议 - 监事会全票通过2025年半年度报告及摘要 共3票同意0票反对0票弃权 [1][2] - 确认半年度报告编制符合法律法规 信息披露真实准确完整 [1] - 报告反映公司2025年上半年实际经营成果和财务状况 [1] 公司治理结构变更 - 审议通过取消监事会及修订公司章程议案 3票同意0票反对0票弃权 [2] - 取消监事会后相关职权由董事会审计委员会承接 [2] - 监事会议事规则同步废止 现任监事职务相应解除 [2] - 该事项尚需提交股东大会审议通过 [2]

财务表现 - 营业收入8.49亿元，同比增长27.84% [1][3] - 归母净利润1678.48万元，同比下降34.13% [1][3] - 扣非净利润1314.82万元，同比下降30.08% [1][3] - 经营活动现金流净额-3556.57万元，同比下滑147.56% [1] 业务结构 - 通信及数据中心业务收入增速约75% [1] - 半导体封装应用领域收入同比大幅攀升约84% [1] - 汽车电子领域收入同比增长约35% [1] 客户与市场 - 客户涵盖威迈斯、Vertiv、比亚迪、Schneider等海内外知名企业 [2] - 产品远销欧洲、亚洲、美洲等地区 [2] - 覆盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子领域 [2][3] 产能布局 - 沙井工厂专注小批量生产及研发样板 [3] - 松岗工厂以中批量生产为主 [3] - 鹤山工厂负责大批量生产及尖端产品研发 [3] - 泰国工厂处于产能爬坡阶段，通过多家海外行业领先企业审核 [3] 产品与技术 - 提供单/双层板、多层板、高频高速板、软硬结合板、封装基板等多样化产品 [3] - 具备从研发认证样板到量产批量板的一站式定制化能力 [2] - 专注高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - AI服务器市场需求激增及端侧应用驱动公司新增长 [4][5] - 公司2025年上半年营业收入163.75亿元，同比增长24.75%，归母净利润12.33亿元，同比增长57.22% [4][5] - 汽车/服务器用板业务高速增长，上半年收入8.05亿元，同比增长87.42% [5] - 消费电子与计算机用板业务收入51.74亿元，同比增长31.63%，毛利率提升2.80个百分点至24.52% [5] - 通讯用板业务收入102.68亿元，同比增长17.62%，毛利率稳定在15.98% [5] - 前期布局产能逐步释放，重点服务AI服务器、光模块、车载等领域 [6] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为402.8/464.7/529.4亿元，归母净利润分别为42.1/54.2/64.7亿元 [7][9] 公司基本情况 - 最新收盘价56.93元，总市值1,320亿元，流通市值1,313亿元 [3] - 总股本23.18亿股，流通股本23.07亿股 [3] - 52周最高价56.93元，最低价26.00元 [3] - 资产负债率27.4%，市盈率36.49 [3] - 第一大股东为美港实业有限公司 [3] 财务表现与预测 - 2024年营业收入351.40亿元，同比增长9.59% [9][10] - 预计2025年营业收入402.80亿元，同比增长14.63% [7][9] - 预计2026年营业收入464.74亿元，同比增长15.38% [7][9] - 预计2027年营业收入529.41亿元，同比增长13.92% [7][9] - 预计2025年归母净利润42.07亿元，同比增长16.20% [7][9] - 预计2026年归母净利润54.24亿元，同比增长28.93% [7][9] - 预计2027年归母净利润64.72亿元，同比增长19.32% [7][9] - 预计2025年EPS 1.81元，2026年2.34元，2027年2.79元 [9] - 预计毛利率稳定在20.6%-21.6%，净利率提升至12.2% [10] - 预计ROE从11.3%提升至13.9%，ROIC从8.3%提升至13.0% [10] 产能与资本支出 - 泰国工厂一期2025年5月竣工试产，服务AI服务器、车载与光通讯领域 [6] - 台湾高雄软板生产线进入试产，服务高端医疗、工控产业 [6] - 淮安三园区一期2024年末投产，生产6阶以上HDI及SLP产品 [6] - 臻鼎规划今明两年资本支出300亿新台币以上，近50%用于扩大高端HDI和HLC产能 [6]