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突发!暴雷!证监会立案调查
中国基金报· 2026-01-09 20:57
公司事件与监管动态 - 中国证监会因天普股份股票交易异常波动公告涉嫌重大遗漏,对其立案调查[2][4] - 上交所因天普股份信息披露不准确、不完整,风险提示不充分,对公司及相关责任人予以监管警示[9][12] 公司股价与市值表现 - 天普股份在2025年内股价大涨1663.20%,成为年度涨幅榜第二大牛股[6] - 公司股价从2024年8月22日市值不足40亿元,飙升至2025年12月31日停牌前的292.32亿元,股价达218.02元/股[6][7] 公司业务与战略变动 - 天普股份原主营汽车橡胶管路业务,2024年8月21日公告AI芯片设计企业中昊芯英拟入主公司,开启股价上涨[6] - 2025年12月底,因要约收购股份交割完成及设立芯片设计子公司等消息刺激,股价再度大涨[7] - 公司于2025年12月26日设立全资子公司天普欣才,其初始经营范围包含集成电路芯片设计、人工智能软件开发等[11] - 2025年12月31日,子公司天普欣才将经营范围变更为橡胶制品制造、汽车零部件及配件制造等[12] 市场关注与信息披露问题 - 收购方中昊芯英自称是国内唯一掌握高性能TPU架构AI专用算力芯片研发技术并实现量产的企业[6] - 子公司天普欣才的设立被媒体广泛报道,正值公司控制权变更关键期,AI芯片概念带动公司股价多次大涨[11] - 公司在2025年12月30日及31日的公告中称,无开展人工智能相关业务的计划,不存在应披露而未披露的重大信息[11] - 上交所指出,公司在明知无AI业务计划的情况下,未在股价异常波动公告中针对性说明子公司情况,信息披露不准确不完整[12]
16倍大牛股被立案调查
21世纪经济报道· 2026-01-09 20:50
公司股价异常波动与监管调查 - 公司股票价格出现异常波动,市场高度关注,证监会已对其股票交易异常波动公告涉嫌重大遗漏立案调查[1] - 公司此前因信息披露不准确、不完整,风险提示不充分,已收到上海证券交易所的监管警示函,时任董事(代行董事长)沈伟益、董秘吴萍燕同步被追责[5] 公司股价表现与市值变化 - 公司股价自2025年8月22日至12月30日一路上扬,截至12月31日停牌前,股价涨至218.02元/股[3] - 公司市值从2025年8月22日不足40亿元飙升至292.32亿元,累计上涨718.39%[3] - 2025年全年公司股价上涨1663.2%,成为年度涨幅榜上的“第二大牛股”[3] 公司主营业务与收购事件 - 公司是一家主营汽车橡胶管路的传统制造企业[3] - 公司被AI芯片设计企业中昊芯英及其一致行动人通过“股份转让+增资控股股东+全面要约”的方式收购[5] - 收购方中昊芯英自称是国内唯一掌握高性能TPU架构AI专用算力芯片研发技术并实现量产的企业,由曾任谷歌主任工程师的“80后”杨龚轶凡创办[6] 市场概念炒作与股价驱动因素 - 市场认为公司搭上了“人工智能芯片”概念,曾在2025年收获15连板[6] - 2025年12月底,由于要约收购公司股份交割完成,上市公司设立芯片设计子公司等消息刺激,公司股价再度大涨[6]
16倍大牛股被立案调查
21世纪经济报道· 2026-01-09 20:44
公司股价异常波动与监管调查 - 公司股票价格出现异常波动,市场高度关注,证监会已对其股票交易异常波动公告涉嫌重大遗漏立案调查[1] - 公司此前因信息披露不准确、不完整,风险提示不充分,已收到上海证券交易所的监管警示函,时任董事及董秘被同步追责[4] 公司股价表现与市值变化 - 公司股价自2025年8月22日至12月30日一路上扬,截至12月31日停牌前,股价涨至218.02元/股[3] - 公司市值从2025年8月22日不足40亿元飙升至292.32亿元,期间累计上涨718.39%[3] - 2025年全年公司股价上涨1663.2%,成为年度涨幅榜上的第二大牛股[3] 公司主营业务与收购事件 - 公司是一家主营汽车橡胶管路的传统制造企业[3] - 公司被AI芯片设计企业中昊芯英及其一致行动人通过“股份转让+增资控股股东+全面要约”的方式收购[5] - 收购方中昊芯英自称是国内唯一掌握高性能TPU架构AI专用算力芯片研发技术并实现量产的企业,由曾任谷歌主任工程师的杨龚轶凡创办[5] 市场反应与股价驱动因素 - 市场认为公司因收购事件搭上了“人工智能芯片”概念,曾在2025年收获15连板[5] - 2025年12月底,由于要约收购公司股份交割完成及上市公司设立芯片设计子公司等消息刺激,公司股价再度大涨[5]
人工智能月度跟踪:CES2026AI前沿信息汇总-20260109
爱建证券· 2026-01-09 19:04
报告行业投资评级 - 电子行业评级为“强于大市” [1] 报告的核心观点 - 报告核心观点为:NVIDIA最新Vera Rubin平台的发布标志着高算力GPU、CPU和高速连接芯片仍然是未来AI平台的发展方向,建议关注国产高算力GPU、CPU和连接芯片的投资机会,以及国内已经打入NVIDIA供应链的PCB等零部件供应商的投资机会 [2] 根据相关目录分别进行总结 1. NVIDIA发布Vera Rubin - NVIDIA在CES 2026上展示了Vera Rubin AI超级计算机平台,并宣布该产品将于2026年进入全面量产阶段 [2][5] - NVIDIA GPU架构经历了从早期Tesla、Fermi、Kepler、Maxwell系列向通用并行计算引擎的转型,并在2016年后加速迭代,先后推出Volta、Hopper、Blackwell架构,下一代Vera Rubin架构旨在突破算力密度与能效比极限 [2][6][9][10][13] - Vera Rubin平台包含Vera CPU、Rubin GPU等6款新型芯片,通过跨芯片协同设计,可将单Token推理成本降低1/10,并将训练混合专家模型所需的GPU数量缩减至1/4 [2][14] - 平台核心Vera Rubin Superchip通过NVLink-C2C技术整合两颗Rubin GPU与一颗Vera CPU,构建统一机架级计算域 [2][14] - Vera CPU专为智能体推理设计,拥有88个核心、176条线程、1.5TB系统内存(是Grace CPU的3倍)及1.2TB/s的内存带宽,整体算力等性能较Grace CPU提升2倍 [2][16][17] - Rubin GPU搭载第三代Transformer引擎,提供50 petaflops的NVFP4运算能力(是Blackwell的5倍),HBM4内存带宽提升至22TB/s(较前代提升2.8倍),单GPU NVLink互连带宽提升至3.6TB/s(较前代提升2倍) [2][17][19] - 平台采用100%全液冷、无缆化模块化设计 [19] - AWS、Google Cloud、OCI等云厂商及CoreWeave、Lambda等生态合作伙伴将于2026年部署Vera Rubin平台,微软计划将其纳入新一代AI数据中心核心基础设施 [2][20] 2. AMD发布“Helios”机架级平台 - AMD在CES 2026上发布了基于2nm EPYC Venice Zen6 CPU与Instinct MI455X GPU的Helios AI机架平台 [2][21] - 该平台采用全液冷设计,完整机架可提供2.9 Exaflops AI算力、31TB HBM4内存与43TB/s扩展带宽,最多集成4600个CPU核心与18000个GPU核心 [21] - MI455X GPU性能较前代MI355X提升10倍 [2][24] - EPYC Venice Zen6 CPU性能与效率提升超70%,线程密度提升超30% [2][24] 3. Intel发布Core Ultra Series 3 Processors - Intel在CES 2026上发布了基于18A制程节点的首款AI个人电脑平台Intel Core™ Ultra Series 3 Processors(Panther Lake) [2][27][28] - 该系列含X9、X7型号,旗舰款最高配备16核CPU、12核Xe显卡及50 TOPS NPU算力 [2][28] - 酷睿Ultra X9 388H在相近功耗下,多线程性能较Lunar Lake提升60%,游戏性能提升77%,电池续航最长达27小时 [28] - 搭载该处理器的笔记本电脑将于2026年1月6日启动预售,1月27日起全球面市 [31]
中颖电子控股权变更焕新机 聚焦三大核心赛道加速国产化替代
全景网· 2026-01-09 17:19
公司控制权变更与治理 - 2025年8月下旬,中颖电子完成董事会改组,致能工电正式接替威朗国际集团成为公司控股股东 [1] - 新控股股东致能工电是中国本土高端智能工业电子产业平台级企业集团,其核心布局聚焦工业及汽车芯片领域 [1] - 新控股股东背后汇聚上海科创投资集团引导基金、武岳峰科创及徐州市政府出资平台等多方资本力量 [1] - 控股后首要举措是推动中颖电子“专注本业、强化赋能”,并已搭建专业经理人平台确保经营层与核心员工团队稳定 [1] 发展战略与资源协同 - 公司战略以技术、人才与市场协同为核心,积极寻求同业资源整合机遇 [1] - 新控股股东已为PD协议芯片等新产品提供市场导入支持,加速国产化替代进程 [2] 产品研发与市场拓展 - 产品研发与市场拓展成为公司未来发力的核心方向,三大赛道齐头并进构建增长矩阵 [2] - 在MCU领域,公司将加速家电主控MCU迭代产品推出以填补进口替代空白,同时研发白色家电变频控制、机器人关节控制新品,并布局WiFi-MCU及车规MCU产品线 [2] - 在电源管理芯片板块,计划拓展笔记本计量芯片、EC芯片、PD协议产品、加密芯片及车规级AFE芯片等新领域 [2] - 在AMOLED显示驱动业务,瞄准品牌手机市场,研发高辨析率、高刷新率系列产品 [2] 技术创新与知识产权 - 公司坚持技术创新与知识产权保护,近年每年研发投入超3亿元 [2] - 公司累计拥有有效发明专利超130项 [2] - 针对控股子公司芯颖科技遭遇的商业秘密侵权案件,公司已向公安机关报案并获立案调查,将运用法律武器维护权益 [2] 发展前景与行业定位 - 控股权变更带来了资本、资源与战略层面的多重赋能 [3] - 公司在聚焦主业、强化研发、拓展市场的举措下,正以全新姿态投身芯片国产化浪潮 [3] - 公司未来在工业及汽车芯片等关键领域的突破值得期待 [3]
中科蓝讯双轮驱动2025年预盈超14亿 精准押中双GPU龙头获超11亿收益
长江商报· 2026-01-09 07:53
核心观点 - 公司2025年业绩因对两家国产GPU公司的股权投资获得巨额公允价值变动收益而大幅预增 归母净利润预计增长超三倍 同时主营业务保持稳健 展现出“投资赋能+主业深耕”的双轮驱动发展模式 [1][2][6] 业绩预增与投资收益 - 公司预计2025年实现归母净利润14亿元至14.3亿元 较上年同期的3.00亿元增加11亿元至11.3亿元 同比增长366.51%至376.51% [1][2] - 业绩大幅增长主要源于对摩尔线程和沐曦股份的投资取得的公允价值变动收益 此项非经常性损益导致归母净利润较上年大幅增长 [1][2] - 扣除非经常性损益后 公司2025年归母扣非净利润预计为2.2亿元至2.4亿元 意味着通过布局两家GPU龙头获得超过11亿元的收益 [1][3] - 公司合计持有摩尔线程0.43%股权 其中直接持有134.04万股 占比0.29% 通过基金间接持有67.01万股 占比0.14% 同时直接持有沐曦股份85.43万股 占其IPO后总股本的0.21% [2] - 两家被投公司于2025年12月相继在科创板上市 股价表现强劲 截至2025年12月31日 摩尔线程收报587.9元/股 沐曦股份收报580.1元/股 为公司带来巨额投资浮盈 [3] 主营业务经营状况 - 公司是国内领先的无线音频SoC芯片设计企业 产品线覆盖蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、AIoT芯片、Wi-Fi芯片等十大类 应用场景广泛 [4][5] - 公司已进入小米、realme真我、荣耀、百度、漫步者、飞利浦、摩托罗拉、联想、科大讯飞等众多知名终端品牌的供应体系 客户资源遍布全球 [5] - 2025年前三季度 公司实现营业收入13.02亿元 同比增长4.29% 实现归母净利润2.11亿元 同比增长2.17% [5] - 公司预计2025年全年实现营业收入18.3亿元至18.5亿元 较上年同期增加1096.60万元至3096.60万元 同比增长0.60%至1.70% 在市场竞争加剧背景下保持正向增长 [5] - 公司正持续加大研发投入、优化库存周转 并围绕“AI赋能、技术领先”战略积极拓展Wi-Fi和视频芯片等新领域 培育新增长动能 [5] 未来发展战略 - 公司未来将继续秉持“主业深耕+投资赋能”的双轮驱动战略 在巩固无线音频芯片领域优势的同时 持续聚焦半导体核心赛道的高成长机会 [6] - 公司旨在通过技术创新与产业投资的深度融合 不断拓宽发展边界 为投资者创造长期稳定的价值回报 [6]
开年首周逾10家A股公司冲刺H股上市
上海证券报· 2026-01-09 00:49
文章核心观点 - 2026年初,A股科技与生物医药公司掀起赴港上市热潮,这是2025年“A+H”上市热潮的延续,旨在通过对接国际资本市场以支持全球化战略和业务扩张 [1][3][4] 行业趋势与市场表现 - 2026年开年冲刺H股的A股公司多为科技企业,例如聚辰股份(芯片设计)、景旺电子(印制电路板)、鹏辉能源(电池及储能)、德赛西威(智慧出行)[1] - 生物医药行业A股公司赴港上市意愿强烈,例如益方生物聚焦肿瘤等重大疾病领域,已有两款创新药获批上市,三个候选药物处于临床试验阶段 [1] - 毕马威中国香港资本市场组主管合伙人认为,随着政策推动创新及新经济领域发展,2026年将是高科技企业上市的关键一年 [1] - 2025年港股活跃上市申请个案较2024年全年的86宗增长近4倍,其中超过110家申请人来自A股市场,主板活跃申请主要来自TMT、医疗及医药行业 [1] - 瑞银预计香港市场2026年IPO规模有望超过3000亿港元,IPO项目数量将达到150至200宗 [5] 上市数据与效率 - 2025年共有19家A股公司登陆港股,创历史新高,合计募资1399.93亿港元,接近港股全年IPO总额的半壁江山 [2] - 2025年“A+H”上市平均用时为4至6个月,其中最快的一宗上市用时仅约3个月 [2] 公司赴港上市动因 - 核心动因是为企业出海筹集资金并方便海外布局,以支持全球化战略深入实施 [3] - 内在商业战略需求:许多公司属于新能源、高端制造等“硬科技”领域,业务进入深度出海阶段,需要庞大的、可持续的外币资金支持海外建厂和本地化供应链 [3] - 外在政策环境:内地与香港监管机构合作措施、中国证监会明确支持、香港开设快速审批通道等制度性安排,降低了跨境上市的法律与时间成本 [4] - 港股整体估值目前仍低于A股,但南向资金持续涌入,新能源、科技等赛道A-H溢价已显著收敛,部分公司愿意以“折价”换取国际资本增量,并提前适应海外信息披露与治理标准,为将来登陆欧美市场打基础 [4] 市场展望 - 受互联网平台、高端制造业和具有全球扩张能力企业的驱动,预计2026年MSCI中国指数的盈利增长可能达到14%甚至更高 [5]
“南下”热情高涨 开年首周逾10家A股公司冲刺H股上市
上海证券报· 2026-01-09 00:49
文章核心观点 - 2026年开年A股公司持续涌现赴港上市热潮 多家公司已发布公告、递交招股书或进入上市最后阶段 此现象是企业在政策窗口、融资需求与国际化战略三重共振下的理性选择 有望重塑港股结构并可能使“A+H”成为龙头企业的标准配置 [1][4] “南下”公司动态与行业分布 - 2026年1月1日至8日 已有聚辰股份、鹏辉能源、正泰电器、德赛西威、兴业银锡、华盛锂电等6家A股公司发布筹划H股上市公告 [1] - 同期 景旺电子、益方生物、亿纬锂能、天下秀等4家A股公司已向港交所递交招股书 先导智能发行H股获证监会备案 [1] - 道通科技新增整体协调人 澜起科技披露聆讯后资料集 距离“A+H”上市仅一步之遥 [1] - 此波冲刺H股的A股公司以科技企业领军 例如聚辰股份(芯片设计)、景旺电子(印制电路板)、鹏辉能源(电池及储能)、德赛西威(移动出行科技) [1] - 生物医药行业公司赴港上市意愿强烈 例如益方生物聚焦肿瘤等重大疾病领域 已推动两款创新药获批上市并有三个候选药物处于临床试验阶段 [2] 历史趋势与市场数据 - 2026年开年“南下”潮是2025年“A+H”上市热度的延续 [2] - 2025年港股活跃上市申请个案较2024年全年的86宗增长近4倍 其中超过110家申请人来自A股市场 [2] - 2025年主板活跃上市申请主要来自TMT、医疗及医药行业 [2] - 2025年共有19家A股公司登陆港股 创历史新高 合计募资1399.93亿港元 接近港股全年IPO总额的半壁江山 [2] - 2025年“A+H”上市平均用时为4至6个月 最快一宗用时仅约3个月 [2] 公司赴港上市的核心动因 - 主要动因包括为企业出海筹集资金 方便海外布局 [3] - 内在商业战略层面 许多公司属于新能源、高端制造等“硬科技”领域 业务进入深度出海阶段 需要庞大的、可持续的外币资金支持海外建厂与本地化供应链 赴港上市可直接对接国际资本获取港币或美元融资 [4] - 外在政策环境层面 内地与香港监管机构推出合作措施、中国证监会明确支持、香港开设快速审批通道等制度性安排降低了跨境上市的法律与时间成本 [4] - 港股整体估值目前仍低于A股 但南向资金持续涌入使新能源、科技等赛道A-H溢价显著收敛 部分公司愿意以“折价”换取“增量” 提前锁定国际估值锚并适应更严格的海外信息披露与治理标准 为将来登陆欧美市场打基础 [4] 市场展望与专家观点 - 经济学家郑磊认为 从短期看 此现象有望重塑港股行业结构 提升科技与新经济权重 从中长期看 若流动性与监管环境持续优化 “A+H”双平台或将成为中国龙头企业的“标准配置” [1] - 毕马威中国香港资本市场组主管合伙人刘大昌认为 随着政策持续推动创新及新经济领域发展 2026年将是高科技上市的关键一年 [2] - 瑞银中国总裁及瑞银证券董事长胡知鸷预计 香港市场2026年IPO规模有望超过3000亿港元 IPO项目数量将达到150至200宗 [4] - 受互联网平台、高端制造业和具有全球扩张能力企业的驱动 预计2026年MSCI中国指数的盈利增长可能达到14%甚至更高 [4]
芯片IP巨头Arm架构重组 新设“物理AI”条线开拓机器人市场
新浪财经· 2026-01-08 20:49
公司战略重组 - 英国芯片技术公司Arm已完成重组,新设立三个业务部门以取代之前的业务线划分 [1] - 新成立的三个部门分别为:云端AI业务,致力于数据中心计算、网络和存储领域的高性能AI [1];边缘AI业务,专注于智能手机、AI PC、XR设备、可穿戴设备、智能家居等终端设备上的AI [1];物理AI业务,聚焦于将AI与现实世界物理运动相结合的技术,覆盖车辆、机器人及自动化机器等领域 [1] - 物理AI业务由执行副总裁Drew Henry领导,云端AI业务由Mohamed Awad领导,边缘AI业务由Chris Bergey负责 [1] 物理AI业务与市场布局 - 单独开设物理AI业务是Arm对机器人市场潜力的押注 [2] - 物理AI解决方案被公司认为能从根本上提升劳动力、释放额外时间,并对经济产生相当大的影响 [2] - Arm将汽车与机器人业务合并为一个单元,原因是客户在功耗限制、安全性和可靠性等方面的需求高度相似 [2] - 多家汽车制造商正进军人形机器人领域 [2] - Arm计划增加专门从事机器人相关工作的员工 [3] 客户与行业动态 - 全球数十家汽车制造商正采用基于Arm架构的芯片 [3] - 机器人公司如现代汽车集团控股的波士顿动力已成为Arm的客户 [3] - 在CES展会上,波士顿动力展示了一款具备量产条件的Atlas人形机器人 [3] - 现代汽车计划在2028年前将Atlas人形机器人部署到其美国工厂中 [3] - 谷歌DeepMind正在接收这款机器人,旨在将Gemini机器人AI模型整合到波士顿动力的系统中 [3] - 波士顿动力首席执行官承认人形机器人领域存在一定程度的炒作,但该公司已向市场投放了数千台四足机器人并真正实现了盈利 [3]
Arm成立物理AI部门,发力机器人市场
新浪财经· 2026-01-08 13:09
公司战略重组 - 公司已进行重组,成立了一个新的“物理人工智能”部门,旨在扩大其在机器人市场的影响力 [1][4] - 重组后,公司将经营三条主要业务线:云计算和人工智能、Edge(包括移动设备和PC产品)以及物理人工智能(包括其汽车业务) [1][4] - 此次扩大对物理人工智能的关注是公司扩大业务的更大努力的一部分,自四年前CEO雷内·哈斯接手以来,公司一直在寻求提高其最新技术的价格,并考虑开发自己的全芯片设计 [1][4] 物理人工智能部门详情 - 新成立的物理人工智能部门由德鲁·亨利负责,其核心涵盖机器人和汽车领域,这两个领域共享广泛的现有传感器技术和其他硬件 [1][2][4][5] - 公司将汽车和机器人技术合并为一个部门,是因为客户对功率限制、安全性和可靠性等方面的要求是相似的 [2][5] - 该部门计划增加专门从事机器人技术的员工 [2][5] 市场机遇与客户基础 - 公司高管认为,从长远来看,机器人技术是一个具有巨大增长潜力的市场 [2][5] - 物理AI解决方案被认为可以“从根本上提高劳动力水平,腾出额外的时间”,并可能因此对GDP产生相当大的影响 [2][5] - 基于公司技术的芯片被全球数十家汽车制造商以及现代汽车集团旗下的波士顿动力等机器人公司所采用 [2][6] - 当被问及客户时,部门负责人表示“我们和每个人都合作” [2][6] 行业动态与案例 - 包括特斯拉在内的汽车制造商正在开发机器人来自动化仓库和工厂任务 [1][4] - 现代汽车集团宣布,将于2028年开始在其美国工厂部署可投入生产的人形机器人Atlas [3][6] 公司商业模式 - 公司总部位于英国,本身不生产芯片,但为全球大多数智能手机以及笔记本电脑和数据中心芯片等越来越多的其他设备提供底层技术 [1][4] - 公司通过向芯片制造商和其他公司收取技术授权费和版税来盈利 [1][4]