港股市场表现 - 钧达股份跌12.69%，调入港股通但基本面疲软，2024年亏损且现金流紧张，股东减持预期及海外建厂盈利存疑[1] - 荣昌生物涨4.61%，ASCO公布RC108+伏美替尼数据，MET耐药治疗突破，ADC药物协同效应显著[1] - 大唐黄金涨7.27%，与无锡专心智制合资开发AI矿业应用，模型训练成果初现，叠加黄金避险需求，4月来累涨超170%[1] - 康龙化成涨4.35%，参投生物医药基金，布局早期项目，强化产业投资生态[1] - 汽车股普涨，5月新能源车销量爆发（比亚迪38.25万、零跑4.5万），工信部反对价格战，竞争格局优化[1] - 黄金股领涨，COMEX黄金重返3400美元，高盛看4200美元，避险资金流入黄金板块[1] - 长飞光纤涨8.34%，武汉基地量产6寸碳化硅晶圆（车规良率97%），产能年底达3500片/月[2] - 中船防务涨7.58%，1-4月新接订单全球第一，Q1净利润增1099%，订单排至2029年[2] - 和黄医药涨5.09%，SACHI III期数据达标，赛沃替尼+奥希替尼获优先审评[2] - 乐普生物涨5.76%，ADC药物MRG003 ASCO公布关键数据，重新提交NDA，鼻咽癌适应症获批预期升温[2] - 艾迪康控股涨5.2%，收购苏州元德友勤强化血液病诊断，摩根士丹利"增持"（目标价10港元）[2] - 医药股走强，ASCO中国药企70项研究入选，政策支持创新药医保谈判[2] - 网龙涨5.82%，与泰国合作AI教育平台，推出EV产业培训，海外市场拓展及数字化转型受资金关注[2] - 中国光大控股涨超21%，香港《稳定币条例》生效，此前投资的稳定币巨头Circle拟IPO[3] - 讯飞医疗涨6.62%，星火医疗大模型亮相香港会议，准确率超GPT-4o[3] - 微创脑科学涨9.59%，脑机接口临床研究启动，医保局单独立项[3] - 海昌海洋公园跌11.9%，向祥源控股发行新股（折让46.43%），股本稀释及资金压力引发担忧[3] - 康宁杰瑞制药跌6.45%，控股股东配售1460万股（折让12%），减持压力主导[3] - 石药集团涨3.63%，JMT101获突破性治疗认定，II期数据优异（mPFS 7.4个月）[3] - 龙蟠科技涨14.9%，控股孙公司与亿纬锂能签50亿磷酸铁锂合同（2026-2030年15.2万吨）[4] - 翰森制药涨3.85%，与Regeneron达成HS-20094全球许可，获8000万美元首付款[4] 美股市场表现 - 钢铁/铝业股涨超10%-28%，特朗普提钢铁关税至50%，本土企业受益贸易保护[5] - Blueprint Medicines涨26%，赛诺菲91亿美元收购（溢价27%）[6] - BioNTech涨18%，与施贵宝合作抗癌药，获15亿预付款+76亿里程碑[6] - 黄金股涨4%-9%，现货黄金涨2.6%，高盛看金价突破4200美元[6] - Applied Digital涨48.46%，与CoreWeave签250MW AI数据中心租赁（15年70亿美元收入）[6] - Vera Therapeutics涨67%，Atacicept三期临床尿蛋白降46%，Q4提交BLA[6] - Tempus AI涨15%，推出AI医疗创新计划（Fuses、Xm检测）[7] - 特斯拉跌1%，特朗普要求本土生产，欧洲销量下滑（丹麦-30.5%、法国-67.18%）[7] - Credo Technology盘后涨12.53%，2025财年Q4收入1.703亿美元（同比+179.7%，环比+25.9%）[7]

台积电(TSM.N)CEO：我们完全支持可再生绿色能源，尽管这可能会略微增加我们的成本。 ...

FPGA技术发展历程 - 1985年Xilinx推出首款FPGA芯片XC2064，拥有600个门电路和64个可配置逻辑块，运行频率70MHz，开创了桌面逻辑编程革命[2] - FPGA技术从最初的可编程I/O发展到集成高速SERDES、AI处理器、ARM计算等复杂功能，采用无晶圆厂模式与台积电等代工厂合作[4] - 公司经历多次管理层变更，2018年由AMD前高管Victor Peng接任CEO，2022年被AMD收购后成为自适应和嵌入式计算集团[5][6] 技术优势与应用场景 - FPGA支持运行时功能更改和部分重新配置，Mipsology开发工具可实现超过100%的逻辑阵列利用率[6] - 金融科技行业是早期采用者，利用实时处理能力进行高频交易，汽车行业则应用于ADAS、自动驾驶等嵌入式AI场景[8] - 边缘计算领域需求激增，FPGA在功耗受限的本地化计算场景（如机器人、无人机）中具备独特优势[8][9] 制造工艺演进 - FPGA曾作为新工艺验证载体，现采用多节点策略：低端16nm FinFET、Versal系列6nm制程，并研发2nm技术[11] - 采用chiplet技术路线，2011年起与台积电合作开发Virtex-7的CoWoS封装[11] - 产品生命周期极长，40年内出货30亿台设备中约2/3仍在运行，部分40nm部件持续生产15-20年[11][12] 市场定位与战略 - 被AMD收购后整合x86嵌入式处理器资源，业务扩展至定制ASIC领域[6] - 聚焦边缘推理市场而非云端，强调实时处理能力与可编程性优势[8] - 先进制程成本压力下，仅部分高端产品采用最新节点技术[11]

行业动态 - 全球碳化硅龙头Wolfspeed可能申请破产 亚洲车用半导体巨头瑞萨宣布退出碳化硅生产 导致行业竞争格局发生变化 [1] - 电动车市场增长放缓叠加中国大陆厂商增产导致碳化硅供应过剩和价格下跌 是瑞萨退出的主要原因 [1] - Wolfspeed可能破产和瑞萨退出将加速碳化硅产业供应面结构性调整 有利于产业秩序改善 [1] 公司动向 - 瑞萨原计划2023年开始量产碳化硅产品 并与Wolfspeed签订十年碳化硅晶圆供货合约 现已解散日本高崎工厂的碳化硅团队 [1] - 环球晶希望争取Wolfspeed原有客户的转单机会 定位为非中国大陆厂商中竞争力最好、品质最稳的碳化硅供应商 [2] - 环球晶计划今年推出12英寸碳化硅晶圆 预计在成本方面具备一定竞争力 [2] 市场机会 - 中国台湾厂商环球晶、汉磊、嘉晶有望迎来转单效益 [1] - 汉磊专注功率半导体晶圆代工 具备碳化硅和氮化镓生产能力 嘉晶负责磊晶制造 两家公司可协同合作 [2] - 汉磊与世界先进合作进军8英寸碳化硅半导体晶圆制造 [3]

利润分配方案调整 - 每股现金红利由人民币0 636元调整为人民币0 63599元（含税）[2] - 调整原因是由于2021年股票期权激励计划第三期自主行权导致总股本增加4,452股至239,473,466股[4] - 公司维持原定现金分配总额152,302,292 90元不变原则进行相应调整[4] 调整计算细节 - 调整后每股现金红利计算公式为：原定利润分配总额152,302,292 90元÷调整后总股本239,473,466股=0 63599元[4] - 实际利润分配总额为0 63599元×239,473,466股=152,302,729 64元[4] - 总额差异系每股现金红利的尾数四舍五入调整所致[4] 原分配方案背景 - 2024年度利润分配方案经2025年4月25日董事会和5月28日股东大会审议通过[3] - 原方案为每10股派发现金红利6 36元（含税）[3] - 以2024年12月31日总股本239,469,014股计算预计派发152,302,292 90元[3] 分红政策特点 - 分红总额占2024年合并报表归属于上市公司股东净利润的30%[4] - 公司明确在总股本变动时维持分配总额不变的调整原则[3] - 调整方案涉及股票期权激励计划自主行权导致的股本变化[4]

3D芯片技术发展 - 半导体工程师面临芯片运行速度的物理极限，采用三维堆叠芯片和硅通孔(TSV)作为垂直连接器的策略 [1] - TSV是直径约5微米的极细铜线，排列在堆叠硅芯片间可实现极快通信速度、高带宽和快速处理能力 [1] - 先进3D封装最大挑战是散热问题，高密度材料紧密排列导致热量高于传统2D芯片，引发材料变形和破裂 [1] - 导线尺寸缩小加剧发热问题，铜导线弹性随尺寸收缩而变化，影响性能和可靠性 [1] TSV微观结构研究 - 研究构建了直径4微米、2微米和1微米的硅通孔阵列原型，使用拉曼光谱和扫描电子显微镜分析热机械性能 [2] - 发现TSV收缩导致铜晶粒结构显著变化，晶粒尺寸随TSV缩小而减小，弹性响应改变可能提高强度 [2] - 研究揭示了铜微观结构和特性对尺寸的依赖性，直径从5微米缩小至1微米时需考虑热机械响应 [7] 材料特性与半导体创新 - 微观应力和应变直接影响器件性能，改进设计和材料可提升半导体速度和可靠性 [6] - 铜晶粒尺寸减小伴随机械强度提高，退火后TSV在1微米尺寸下比5微米尺寸弹性更高 [7] - 普渡大学通过Purdue Computes项目整合半导体、量子科学等领域，推动规模化创新 [6] 技术应用前景 - TSV尺寸缩放对高密度3D集成架构发展至关重要，尤其在逻辑和内存计算领域 [7] - 热机械模型显示等效应力与TSV直径呈非单调趋势，由晶圆弯曲与局部铜收缩竞争导致 [7]

中国稀土出口政策调整 - 中国近期对稀土出口审批流程实施更严格规定 主要针对美国[1] - 商务部批准多家韩国企业稀土出口申请 韩国对中国稀土依赖度达79 8%[3] - 对韩国开放部分品类稀土供应 但严格控制数量和流向 避免美国获取所需品类[7] 稀土产业技术优势 - 中国稀土加工技术领先非洲、澳大利亚等国20年 相当于一代至一代半技术差距[3] - 先进稀土加工技术成为塑造产业圈和外交博弈的重要工具[5] 中韩经贸关系动态 - 韩国总统候选人李在明表态承认中国对韩国经济与安全的重要性 支持率超40%[5] - 中国对韩稀土供应政策将根据韩国政治倾向动态调整 友中势力上升时保持开放 亲美势力走强时收紧[7] - 供应韩国的稀土品类主要用于半导体制造 部分产品最终出口至中国 形成产业闭环[7] 美国应对措施及局限性 - 美国推动矿产外交与非洲、澳大利亚合作 但受限于当地技术落后难以短期突破[3] - 美国可能通过施压或走私从韩国获取少量稀土 但无法形成长期稳定供应渠道[7]

股权激励计划核心内容 - 本次限制性股票拟归属数量为139,584股，来源为定向发行或二级市场回购的A股普通股 [1] - 首次授予总量34.5519万股，占公司总股本0.46%，授予价格经调整后为23.19元/股 [1] - 首次授予72名激励对象，均为董事会认定的需激励人员 [1] - 归属分四个周期，每个周期归属比例25%，首个归属期为授予后12-24个月 [1] 业绩考核要求 - 公司层面考核以2023年为基数，2024年营收增长率目标值不低于45%，触发值不低于15% [3] - 2024年实际营收增长率达45.17%，超过目标值，公司层面归属比例为100% [14] - 个人绩效考核分四档，对应归属比例100%/70-90%/30-50%/0% [5] - 60名激励对象中49人获"优秀及良好"评级，7人"基本达标"，4人"改进绩效" [14] 计划实施进展 - 2024年3月29日完成首次授予34.5519万股，10月16日追加授予预留部分11.406万股 [9] - 经两次调整后，首次授予价格从46.32元/股降至23.19元/股，数量增至677,218股 [11] - 作废102,421股后，实际未归属数量为574,797股，激励对象从72人减至60人 [11] - 首个归属期符合条件股数139,584股，占已获授总量的24.06% [16] 公司治理程序 - 计划经2024年3月29日股东大会审议通过，独立董事完成委托投票权征集 [6] - 董事会、监事会及薪酬委员会多次审议调整事项，确认归属条件成就 [12] - 法律意见认为计划符合《管理办法》《上市规则》等法规要求 [19]

担保情况概述 - 公司拟为员工租赁公租房提供担保，担保金额不超过50万元人民币，实际担保金额以最终签署协议为准 [1] - 授权经营管理层在额度内开展具体业务，授权期限自股东大会审议通过之日起一年 [1] - 每笔担保期限为相关合同签订之日起一年，授权分公司作为协议主体签署合同并承担担保责任 [1] - 担保事项已通过董事会及监事会审议，尚需提交股东大会审议 [1] 被担保人基本情况 - 担保对象为与公司签订正式劳动合同的员工，不包括董事、监事、高级管理人员、实际控制人及其关联方 [2] - 具体担保对象由员工申请，经综合管理部及财务部评估后提交总经理批准确定 [2] 担保协议主要内容 - 出租方为苏州工业园区公租房管理有限公司，承租方为公司员工，担保方为公司分公司 [2] - 担保方对变更后的租赁行为继续承担担保责任 [2] - 保证金退还条件为物业完好且结清应付款项后30个工作日内，不足部分由担保方在15天内补足 [2] - 续租期间担保责任继续有效，政策调整延长租期时续租流程参照执行 [2] 担保原因及必要性 - 为员工提供担保有助于减轻生活压力，增强归属感与幸福感，提升工作效率和公司可持续发展 [3] - 公司通过严格审查被担保方资信，动态监控担保余额不超过50万元，并要求提供反担保 [4] - 担保风险可控，不会损害公司及股东利益 [4] 相关审议程序 - 担保议案已通过第二届董事会第十七次会议及第二届监事会第十七次会议审议 [4] - 根据相关规定，议案需提交股东大会审议 [4] 专项意见说明 - 监事会认为担保符合公司经营实际和发展规划，风险可控，表决程序合法合规 [4] - 监事会同意公司为员工租房提供担保 [4] 累计对外担保金额 - 截至2024年末，公司为员工提供担保金额为17.94万元，无其他第三方担保事项 [4] - 截至公告披露日，公司无逾期对外担保情况 [5]

电池产业升级 - 三星SDI与通用汽车将在2027年于印第安纳州合资厂导入磷酸铁锂电池生产线 该厂原计划仅生产镍含量超过80%的三元锂电池 现改为并行生产[1] - LGES计划将田纳西州与GM合资工厂部分区域转为LFP电池生产线 该工厂2024年完工 目前仅有三元锂电池产线[1] 智能制造转型 - 富士康郑州园区生产线从人工作业配合简单治具转向大量导入自动化设备并配备智能化应用 管理重点从人员管理转向设备管理及流程优化[1] - 富士康郑州园区已建成熄灯工厂用于iPhone 16 Pro Max电路板生产 采用模块化设计实现全流程自动化 生产效率提升超过100%[2] - 苹果全球前200家供应商中80%在中国建有制造基地 过去5年苹果与供应商在智能制造等领域投入超过200亿美元[2] 航天科技进展 - 天问二号探测器成功发射 将对小行星2016HO3进行探测取样并返回地球 随后对主带彗星311P开展科学探测[2] - 探测器由长征三号乙Y110运载火箭送入地球至小行星2016HO3转移轨道 飞行约18分钟后太阳翼正常展开[2] 半导体产业突破 - 长飞先进武汉基地投产国内最大碳化硅晶圆厂 贡献国产碳化硅晶圆产能30% 总投资超200亿元[2] - 一期项目年产36万片6英寸碳化硅晶圆 产能跻身全球前列 可满足144万辆新能源汽车制造需求[2] 企业战略布局 - 大疆以22.87亿元竞得深圳湾超级总部基地商业用地 面积15657.68平方米 拟打造智能航空系统产业生态全球总部[2] - 项目建筑面积188000平方米 综合楼面单价12164.89元/平方米 须在2.5年内开工6年内竣工[2]