半导体制造

搜索文档
淮安国资国企持续走好高质量发展之路
新华日报· 2025-08-15 05:39
改革深化 - 全市国有企业资产总额同比增长13%,实现营收227亿元、增长14%,缴纳税费36亿元 [1] - 市属企业集团总部及二级子企业缩减部门134个,人员缩减465人,班子成员职数缩减28个,效率提升30% [2] - 创新推出"国资小仓"平台,上线住宅、办公、商铺、厂房等资产约500处,解决资产出租出售信息发布痛点 [2] 信用评级 - 6户企业新获AAA主体信用评级,金融发展集团及融资担保集团成为全省第二家地级市双AAA金融产业机构 [3] - 全市AAA评级企业达14户,超半数县区实现AAA"零的突破" [3] 重大项目与基建 - 淮河入海水道二期工程淮安枢纽项目概算投资约17亿元,京杭大运河围堰合龙,截渗墙竣工 [4] - 淮安港—上海洋山港航线运输时间节约超40%,1—6月集装箱箱量29.85万标箱(+11.42%),外贸集装箱吞吐量8.97万标箱(+76.37%) [4] 金融支持实体 - 融资担保集团开发8类普惠金融产品,服务中小微企业873户次(金额19.66亿元),小微实体企业752笔(金额11.1亿元) [4] 半导体与数字经济 - 启晟微电子项目预计年产14.58万片12寸金凸块、2.97亿颗COG芯片、1.94亿颗COF芯片封装,采用晶圆级先进封装技术 [5] - "汇纺源"平台棉花交易量突破30万吨(交易规模50亿元),全年贸易额预计超百亿,带动千亿级产业集群 [6] 文旅融合 - 文旅集团通过"苏超第二现场"单日吸引超万名球迷,联动餐饮、零售等消费,打造"赛事夜经济"模式 [6] 监管创新 - "国资竞融债管平台"3.0版本累计发布融资信息3317笔(4053.9亿元),完成交易2466亿元,节支22.9亿元(节支率2.81%) [7] - 国有企业资产监管平台实现资产全生命周期追溯,《穿透式监管若干意见》推动监管从"表面覆盖"向"实质管控"升级 [7]
路维光电股价上涨2.84% 半导体光刻技术研发取得进展
金融界· 2025-08-15 00:18
股价表现 - 截至2025年8月14日15时股价报42.66元 较前一交易日上涨1.18元 涨幅2.84% [1] - 当日成交额达4.85亿元 换手率为9.69% [1] 主营业务与技术布局 - 主营业务为半导体掩膜版的研发与生产 涉及半导体/玻璃基板/专精特新等概念 [1] - 在电子束光刻/干法制程等技术领域持续投入 针对90nm/40nm等制程节点开展研究 [1] 行业技术动态 - 全国首台国产商业电子束光刻机"羲之"进入应用测试 精度比肩国际主流设备 [1] - 公司在半导体掩膜版领域的技术研发与设备应用受到市场关注 [1] 资金流向 - 8月14日主力资金净流入5688.68万元 [1] - 近五日累计主力资金净流入9452.07万元 [1]
CoWoS产能分配、英伟达Rubin 延迟量产
傅里叶的猫· 2025-08-14 23:33
CoWoS产能扩张 - 台积电CoWoS产能将从2025年底的70k wpm提升至2026年底的100-105k wpm,2027年进一步突破130k wpm [1] - 2025年全年产能预计为675k wafer,2026年达1.08mn wafer(同比增长60%),2027年增至1.43mn wafer(同比增长31%)[1] - 台南AP8工厂是产能扩张主力,2026年底将贡献约30k wpm产能,主要服务于英伟达Blackwell GPU和AMD MI355/400等高端芯片 [2] - 嘉义AP7工厂聚焦WMCM、CoWoS-L、SoIC及CoPoS等前沿技术,2027年后逐步释放产能 [2] 产能分配与客户结构 - 英伟达2026年仍将占据50.1%的CoWoS产能(2025年为51.4%),全年分配约541k wafer,主要用于Blackwell系列 [5] - AMD的CoWoS产能将从2025年的52k wafer增至2026年的99k wafer(占比9.2%),增长来自AI GPU和Zen 6 Venice CPU [5] - 博通2026年产能达187k wafer(同比增长71%),受益于Google TPU和Meta V3 ASIC的量产 [5] - 微软2026年预计仅分配8.7k wafer,主要用于Maia 200 [6] - 苹果聚焦WMCM技术,计划应用于折叠手机的A20 Pro芯片,2026年三季度产能达15k wpm [6] 技术迭代与创新 - CoPoS采用310x310mm矩形面板,支持9-12个光刻尺寸芯片,良率和基板利用率更高,成本更低,散热性能优于3D封装 [11] - 台积电计划2025下半年至2026上半年建立CoPoS迷你生产线,2028年底量产,首代产品可能用于英伟达Feynman系列 [11] - WMCM采用2-3层RDL,支持2-4个芯片集成,能应对更高功率(5-25W)和带宽需求,成本低于CoWoS [14] - 苹果计划将WMCM用于折叠手机,2026年二季度量产,预计全年出货15-18mn芯片 [14] 供应链与全球布局 - 台积电将CoWoS后端工序(OS环节)外包给ASE/SPIL,2026年这部分业务将为后者带来7.65亿美元收入,2027年增至19.8亿美元 [15] - ASE/SPIL的OS产能2026年底达65k wpm,2027年95k wpm [15] - 台积电与Amkor合作,在亚利桑那州布局封装产能,服务苹果等客户的智能手机芯片 [15] - 台积电在美国追加1000亿美元投资,总投资达1650亿美元,计划2028和2030年各投产一座先进封装厂,聚焦SoIC和CoPoS技术 [15] 市场趋势与业务贡献 - GPU主导AI加速器市场,2026年占CoWoS产能的64%(2025年为68%),收入占比达88% [15] - ASIC(如Meta V3、Google TPU)增速更快,产能占比升至36% [15] - AI相关收入占台积电总收入比例从2023年的6%升至2026年的35%,其中前端晶圆收入451.62亿美元,CoWoS后端收入62.73亿美元 [16] 英伟达Rubin项目 - 英伟达为应对AMD MI450显卡加速器,对Rubin芯片进行重新设计,可能导致量产延迟 [9] - 2026年Rubin芯片出货量预计较为有限,仅为72k wafer [9] - 英伟达官方否认延迟,强调Rubin项目仍按原计划推进 [10] - Rubin采用HBM4高带宽内存,搭载第六代NVLink互连总线,可实现3.6TB/s的超高带宽 [10]
溢价超640%!正帆科技拿下汉京半导体控股权
国际金融报· 2025-08-14 19:10
收购交易概述 - 正帆科技以11.2亿元收购汉京半导体62.2318%股权 交易完成后汉京半导体成为控股子公司 [1] - 交易卖方包括SINGAREVIVAL(41.2%股权/7.416亿元) 沈阳泰科(11.6%股权/2.088亿元) 上海汉富(2.2%股权/0.396亿元) 辽宁汉宥(1.6856%股权/0.3034亿元) 辽宁唐科(5.5462%股权/0.9983亿元) [2] 标的公司情况 - 汉京半导体成立于2022年 专注高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料研发生产 属半导体制造产业链上游关键材料领域 [2] - 2023年营收5.086亿元 2024年降至4.609亿元 2025年一季度进一步萎缩至0.882亿元 [3] - 2023年净利润1.171亿元 2024年同比下降近三成至0.872亿元 2025年一季度仅0.232亿元 [3] - 负债总额从2023年末1.374亿元飙升至2025年一季度末7.226亿元 [3] - 净资产从2023年末6.157亿元降至2025年一季度末2.569亿元 [3][4] 交易估值与风险 - 采用收益法估值19.05亿元 较账面净资产增值16.48亿元 增值率高达640.46% [3] - 交易预计形成5.5亿元至7亿元高额商誉 未来若业绩不达预期可能产生巨额商誉减值 [4] - 交易设置业绩对赌条款 出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元 [4] 收购战略意义 - 交易高度契合公司发展战略 进一步推动OPEX业务(包括电子气体和前驱体材料)发展 [3] - 半导体业务收入占比已攀升至50.8% 成为公司第一大支柱业务 [5] 公司业务与财务表现 - 正帆科技主要为集成电路 泛半导体 生物制药等高科技产业提供设备类(CAPEX)和非设备类(OPEX)业务 [2] - 2020年营收11.09亿元 2024年跃升至54.69亿元 归母净利润从1.24亿元增长至5.28亿元 [5] - 资产负债率攀升至63.94% 经营性现金流为-9874.38万元净流出状态 [6] - 拥有流动资产76.77亿元(含货币资金20.91亿元) 面临45.74亿元流动负债压力 [6] - 2024年12月以3.36亿元收购鸿舸半导体30.5%股权 直接持股比例从60%提升至90.5% [5] 融资活动 - 2024年向不特定对象发行10.4亿元可转债 用于投入项目及偿还银行贷款 [6] - 获准注册22亿元债务融资工具 注册基础品种为中期票据 [6]
北水动向|北水成交净买入10.34亿 腾讯(00700)绩后触及600港元关口 北水逢高抛售超11亿港元
智通财经网· 2025-08-14 17:56
北水资金流向 - 北水成交净买入10.34亿港元 港股通(沪)净买入16.45亿港元 港股通(深)净卖出6.11亿港元 [1] - 北水净买入最多个股为中国人寿 阿里巴巴-W 理想汽车-W 净卖出最多个股为腾讯 [1] 个股资金流动详情 - 腾讯控股买入额26.63亿港元 卖出额33.40亿港元 净流出6.78亿港元 [2] - 阿里巴巴-W买入额19.15亿港元 卖出额17.73亿港元 净流入1.42亿港元 [2] - 中芯国际买入额17.83亿港元 卖出额18.76亿港元 净流出9340.71万港元 [2] - 中国人寿净流入13.53亿港元 [2][4] - 小米集团-W净流入1.34亿港元 [2] - 美团-W买入额7.46亿港元 卖出额8.87亿港元 净流入2082.58万港元 [2] - 康方生物净流入2.22亿港元 [4] - 华虹半导体净流入7398.98万港元 [4] - 药明生物净流出1.88亿港元 [4] - 理想汽车-W净买入3.52亿港元 [5] - 三生制药净买入3.04亿港元 [6] - 国泰君安国际净流入2082万港元 [8] 行业与公司动态 - 中国人寿获净买入因中国平安举牌中国太保H股及寿险行业利差损压力缓解预期 [4] - 阿里巴巴-W淘宝闪购日订单量连续三天破1亿 上线大会员体系整合阿里系资源 [5] - 理想汽车-W调整销售服务体系组织架构 总部直接管理23个区域以强化门店运营能力 [5] - 三生制药向辉瑞配售股份 PD-1与VEGF双靶点抗体SSGJ-707匹配辉瑞肿瘤核心领域 [6] - 康方生物PD-1/VEGF双特异性抗体依沃西Ⅲ期临床HARMONi研究结果将在WCLC发布 [6] - 中芯国际及华虹半导体获北水加仓 反映半导体自主可控与端侧AI方向受看好 [7] - 腾讯控股第二季度收入1845亿元同比增长15% 净利润同比增长17% 研发投入202.5亿元同比增长17% 资本开支191亿元同比增长119% [7][8]
三安光电(600703):SICMOSFET打入全球领先AI服务器电源供应链
新浪财经· 2025-08-14 16:24
公司业务进展 - 子公司湖南三安SiC MOSFET产品已向台达、光宝、长城、维谛技术等数据中心及AI服务器电源客户批量供货 [1] - 车规主驱逆变器用SiC MOSFET在国内头部电动车企业客户处验证完成 [2] - 与意法半导体合资的安意法已于2025年2月实现通线 配套重庆三安开始逐步释放产能 [2] 行业市场机遇 - 单台AI服务器电源系统半导体器件BOM成本达12,000-15,000美元 [2] - 第三代半导体器件在AI服务器电压和功率增长需求下占比有望提升 [2] - SiC器件在高电压高功率场景具有替代优势 已通过国际头部电源管理解决方案商验证 [2] 财务表现 - 2024年LED应用品业务收入26.04亿元同比增长12.5% 毛利率10.1%同比提升3.2个百分点 [3] - 2024年LED外延片业务收入60.37亿元同比增长6.6% 毛利率20.6%同比提升8.8个百分点 [3] - 1Q25营收43.12亿元同比增长21.23%环比增长1.44% 归母净利润2.17亿元同比增长78.46%环比增长3,632.33% [3] 业绩预测 - 下调2025年收入预期5.9%至179.97亿元(同比增长12%) 下调归母净利润38.2%至11.43亿元(同比增长352%) [4] - 引入2026年收入预期210.51亿元(同比增长17%) 归母净利润预期19.27亿元(同比增长69%) [4] - 维持目标价13.42元不变 对应折现至2026年669亿元市值 有3.6%上涨空间 [4]
“吃肉没跟上,挨打没落下!” 午后跳水,超4600只个股下跌,沪指终结8连阳!后市怎么看?
雪球· 2025-08-14 15:52
市场表现 - 沪指3700点得而复失,收盘跌0.46%,深成指跌0.87%,创业板指跌1.08%,终结8连阳 [1] - 沪深两市全天成交额2.28万亿元,较上个交易日放量1283亿元 [2] - 全市场超4600只个股下跌,个股跌多涨少 [2] 板块表现 - 军工、CPO、光刻胶等概念跌幅居前 [3] - 半导体、保险等板块活跃 [4] - 保险板块涨幅超2%,位居行业板块涨幅第一,中国太保涨近5%,中国人保涨近3% [18] 个股表现 - 长城军工10天7板后闪崩大跌,盘中一度逼近跌停,收盘跌7.12%,总市值456.19亿元 [7][8][9] - 寒武纪-U盘中涨超14%报985元,创历史新高,市值一度突破4000亿元 [15] - 寒武纪8月12日实现20%涨停,8月13日收涨1.31%报860元 [16][17] 公司公告 - 长城军工发布股票交易异常波动公告,10个交易日内涨幅偏离值累计超100%,市净率22.61显著高于行业平均5.70 [11][12] - 寒武纪澄清网上传播的关于公司订单、收入预测等信息均为不实信息 [16] 行业分析 - 半导体行业:AI芯片因技术壁垒高、验证周期长、客户黏性强呈现寡头格局 [17] - 保险行业:人身险预定利率研究值为1.99%,有助于减轻利差损压力 [21][22] 市场观点 - 上证指数突破3683点创2021年12月以来新高,成交额突破2.1万亿元显示市场活跃度提升 [26] - 融资余额达2.032万亿元,M1增速达5.6%显著超过上月水平 [26] - 当前行情类似"增强版2013",小盘和成长风格仍占优 [26]
汇通能源拟掷近2亿,与“芯片教父”做光罩
36氪· 2025-08-13 16:46
交易概况 - 汇通能源以1.95亿元总对价获得兴华芯7.43%股权 包括4500万元受让1.82%股权和1.5亿元认购新增注册资本1亿元 [1] - 公司计划在兴华芯月交货量达满产后进一步增资或收购 增资价格不高于2元/股 [1] - 这是汇通能源首次直接投资半导体行业实体公司 [1] 公司背景与转型动因 - 公司主营业务已从风电、房地产转为房屋租赁、物业服务等轻资产业务 2023年置出房地产业务收回6.16亿元现金 [2] - 2024年营收1.37亿元同比增长5.03% 2025年上半年归母净利润1700-2400万元同比减少70.76%-79.29% 主因去年同期房屋征迁补贴缺失 [2] - 截至2025年一季度末货币资金6.50亿元 去年末达14.60亿元 资金充裕并通过理财管理资产 [2][3] 新实控人与投资布局 - 2024年底实控人变更为黄颖 其曾任韦豪创芯合伙人 该公司专注泛半导体领域投资 累计投资43个项目共21.68亿元 [3] - 2024年二季度起通过子公司汇德芯源投向半导体产业基金 包括4月投资元禾璞华基金3000万元 6月完成备案 [3][4] - 5月宣布投资国仪投资旗下基金3000万元 布局半导体关键材料和先进封装领域 [4] 合作方实力 - 元禾璞华管理规模超150亿元 累计投资超200个集成电路项目 培育50多家上市公司包括韦尔股份、华大九天等 [5] - 国仪投资管理规模近百亿元 聚焦半导体和高端装备领域的关键材料、软件及设备投资 [5] 行业背景与光罩领域 - 半导体行业面临政策、库存和创新三重周期共振 行业高景气吸引资本涌入 [6] - 光罩作为半导体第三大耗材 全球市场被日美企业垄断 国内高阶产品国产化率不足20% [6] - 兴华芯由张汝京于2022年11月创立 2024年4月产出首张样片 年底进入生产阶段 已实现40nm及以上全制程研发生产 [7] 兴华芯发展现状与规划 - 当前月产能超千片 预计2024年底实现首期满产 二期规划完成后月产能达3000片 [7] - 全部达产后预计年产3.6万片 实现年销售17亿元、利润5亿元 [7] - 公司位于长三角地区 该区域占全国超60%集成电路产业份额 集群优势显著 [8] 战略协同价值 - 投资契合公司转型需求 光罩领域市场潜力大且国产替代需求迫切 [8] - 借助张汝京团队技术资源可快速切入半导体核心环节 降低自主研发周期与风险 [8]
吉林国资旗下亚东投资拟入主*ST华微
证券时报· 2025-08-13 13:51
股权转让交易 - 上海鹏盛拟转让2.14亿股公司股份(占总股本22.32%)予亚东投资 [1] - 转让价款优先用于偿还上海鹏盛及其关联方占用资金余额及利息共计15.56亿元 [1] - 交易完成后公司控股股东变更为亚东投资 实际控制人变更为吉林省国资委 [1] 资金占用问题整改 - 吉林证监局要求公司6个月内清收14.91亿元被占用资金 [2] - 上海鹏盛提出归还全部占用资金及利息共计15.67亿元 其中以分红款抵偿1105.93万元 以股份转让所得资金清偿15.56亿元 [2] - 交易实施完成后公司被控股股东资金占用事宜将完成整改 [2] 交易背景与目的 - 亚东投资为实现上市公司纾困 推动吉林省半导体产业高质量发展 扩大国有资本在战略性新兴产业投资布局 [1] - 上海鹏盛已将持有的公司全部股份质押给麦吉柯作为归还占用资金的担保 [2]
正帆科技拟现金收购 汉京半导体62.23%股权
证券时报· 2025-08-13 13:51
收购交易概述 - 正帆科技拟以现金收购汉京半导体62.23%股权 交易完成后汉京半导体成为控股子公司 交易不构成关联交易和重大资产重组 [1] - 交易各方同意汉京半导体100%股权估值18亿元 对应62.23%股权交易 [2] - 出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元 未达承诺需现金补偿 [3] 标的公司业务与技术 - 汉京半导体主营高精密石英和先进陶瓷材料 产品包括石英管/舟/环及碳化硅陶瓷舟/管/保温筒等 [1] - 公司为国内首家碳化硅耗材生产商 石英制品产业头部供应商 是东京电子(TEL)/日立国际电气(KE)等国际半导体设备厂商核心供应商 [1] - 产品已导入台积电(TSMC)等国内外一线晶圆厂 以及北方华创/拓荆/中微等国内半导体设备厂商 [1] - 正在建设国内首条极高纯石英生产线(对应10纳米以下先进制程)及首条半导体碳化硅零部件生产线 突破"卡脖子"产品 [1] 财务与估值分析 - 汉京半导体2024年一季度营收8822.2万元 净利润2320.23万元 截至一季度末净资产2.57亿元 [2] - 按2024年净利润8401.83万元计算 收购对应市盈率21.4倍 处于同业可比非上市公司估值区间(15-36.8倍) [2] - 按承诺三年累计净利润3.93亿元(年均1.31亿元)计算 对应市盈率13.7倍 [2] 战略协同效应 - 双方客户群体高度一致 整合客户资源将推动市场拓展 扩大国内外半导体市场影响力 [2] - 交易将拓展公司高耗零部件产品线 推动OPEX类业务发展 [2] - 技术研发与生产运营经验融合 提升整体运营效率和服务质量 [3] 公司业务表现 - 正帆科技2024年半导体业务收入占比跃升至50.8% 新兴市场(新能源/新材料)收入占比达11.5% [3] - 2024年一季度营业收入6.77亿元(同比增长14.94%) 净利润3442.3万元(同比增长38.23%) [3]