股价与交易表现 - 10月15日公司股价上涨7.30%，成交额达35.81亿元 [1] - 当日融资买入额为3.54亿元，融资偿还额为3.78亿元，融资净买入为-2490.27万元 [1] - 截至10月15日，公司融资融券余额合计为10.38亿元，其中融资余额10.34亿元，占流通市值的1.40%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 10月15日融券卖出1.74万股，金额235.63万元，融券余量2.99万股，融券余额404.91万元，同样处于近一年90%分位的高位 [1] 公司基本情况 - 公司全称为北京华大九天科技股份有限公司，成立于2009年5月26日，于2022年7月29日上市 [1] - 公司主营业务为用于集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务 [1] - 主营业务收入构成：EDA软件销售占比82.57%，技术服务占比13.41%，硬件、代理软件销售及其他占比4.02% [1] 股东与股本结构 - 截至6月30日，公司股东户数为3.77万户，较上期减少8.11% [2] - 截至6月30日，人均流通股为6948股，较上期增加8.82% [2] - A股上市后公司累计派发现金分红2.44亿元 [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入5.02亿元，同比增长13.01% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为306.79万元，同比大幅减少91.90% [2] 机构持仓动向 - 截至2025年6月30日，诺安成长混合A（320007）为第五大流通股东，持股1174.72万股，持股数量较上期未变 [3] - 银河创新混合A（519674）为第六大流通股东，持股1170.00万股，较上期减少33.00万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股662.34万股，较上期增加11.21万股 [3] - 易方达创业板ETF（159915）为第八大流通股东，持股446.75万股，较上期增加8.71万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第九大流通股东，持股396.89万股，较上期增加23.98万股 [3]

港股上市计划 - 公司于10月13日发布公告，正式启动在香港联合交易所发行H股并上市的程序，旨在建立"A+H"双融资平台 [2] - 本次赴港上市目的是为了推进全球化发展战略和海外业务布局，借助国际资本市场优化资本结构和拓宽多元融资渠道 [2] 近期股价与财务表现 - 10月13日至15日，公司股价先涨后跌，总市值累计减少约6.02亿元人民币 [3] - 2025年前三季度预计实现营业收入约7.66亿元人民币，同比增长约30%；归属于母公司所有者的净利润约1.4亿元人民币，同比增长约118%；扣除非经常性损益的净利润约1.29亿元人民币，同比增长约111% [3] - 业绩增长主要得益于前期在端侧AI产品和海外客户布局的持续投入，以及新产品超预期出货，多模和音频产品线增幅明显，海外业务快速扩张 [3] - 2025年上半年营业收入同比增长37.72%，归属于上市公司股东的净利润同比增长274.58%，扣除非经常性损益的净利润同比增长257.53% [6] 历史业绩与业务发展 - 公司成立于2010年6月，是一家专注于无线物联网系统级芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业 [4] - 上市前2020年至2022年，营业收入分别为约4.54亿元、6.5亿元、6.09亿元人民币，净利润分别为-9219.49万元、9500.77万元、4978.56万元人民币，主营业务毛利率分别为49.82%、45.97%和41.27% [5] - 2022年业绩波动主要受行业景气度不及预期、高毛利率产品出货下降、低毛利率产品占比提高以及晶圆代工成本上升影响 [5] - 上市后2023年和2024年，营业收入分别约6.36亿元和8.44亿元人民币，净利润分别约4977.18万元和9741.03万元人民币 [5] - 2024年公司推出多款新产品，扩大市场份额并开拓新垂直市场，受益于物联网市场需求回暖和大客户出货增加 [6] - 2024年下半年公司拓展IOT垂直市场，进入高端游戏配件和智能电动车市场，持续推动无线音频产品线高增长，并加大海外市场拓展力度 [6] 市值表现 - 上市首日（2023年8月25日）收盘总市值约为78.48亿元人民币 [6] - 截至2025年10月9日，收盘总市值最高达到约151.91亿元人民币 [6] 重大资产收购 - 公司于8月30日公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购磐启微100%股权，并募集配套资金 [7] - 磐启微是一家低功耗无线物联网芯片设计企业，核心优势技术包括低功耗蓝牙系列产品、Sub-1G频段产品以及5G-A无源蜂窝物联网技术 [7] - 本次交易旨在打造覆盖近场、远场的超低功耗全场景物联网无线连接平台，扩充全栈式解决方案，提升公司"硬科技"属性和国际竞争力 [7] - 截至2025年9月27日，交易涉及的尽职调查、审计、评估等工作仍在进行中，交易最终能否成功实施存在不确定性 [8] - 磐启微最近一年尚未实现盈利，主要因半导体行业技术密集、研发投入大、市场导入周期较长 [8]

公司上市审核进展 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司科创板IPO申请于10月15日晚获得上市委会议通过 [1] - 公司审核状态已更新为"上市委会议通过" [1][5] - 公司科创板IPO已过会 [1] 公司基本信息 - 公司全称为北京昂瑞微电子技术股份有限公司，简称昂瑞微 [5] - 公司保荐机构为中信建投证券股份有限公司 [5] - 公司会计师事务所为中审众环会计师事务所，律师事务所为广东信达律师事务所，评估机构为北京华亚正信资产评估有限公司 [5] 公司业务与行业定位 - 公司成立于2012年，是一家国家级专精特新重点"小巨人"企业 [6] - 公司专注于射频、模拟领域集成电路设计 [6] - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [6] - 核心产品线包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品以及面向物联网的射频SoC芯片产品 [6]

公司投资动态 - 上峰水泥全资子公司通过专项股权投资基金苏州芯程投资的昂瑞微电子科创板上市申请获审议通过 [1] - 上峰水泥于2021年战略性参股昂瑞微 苏州芯程在本次公开发行前持有昂瑞微25.77万股 持股比例为0.35% [2] - 除昂瑞微外 上峰水泥在2024年10月分别向江苏鑫华半导体和合肥鑫丰科技投资5000万元 涉及半导体原材料和先进封测领域 [3] 被投公司昂瑞微概况 - 昂瑞微是专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业 为国家级专精特新重点小巨人企业 [1] - 公司主营业务为射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 2022年至2024年 公司营业收入从9.23亿元增长至21.01亿元 年复合增长率达到50.88% [2] - 三年报告期内研发投入总计9.8亿元 占营业收入的比例为20.77% [2] - 本次拟公开发行不超过2488.29万股股份 计划募集资金20.67亿元用于主营业务相关项目 [2] 公司投资战略与成效 - 上峰水泥在坚守水泥主业的同时 积极布局半导体、新能源等高技术领域进行深度投资 [2] - 投资策略聚焦于产业链核心环节和高成长潜力的硬科技企业 并非广撒网 [2] - 多家投资标的已成功上市或进入上市审核流程 在跨界投资的上市公司中表现出命中率高、产业链布局深的特点 [3] - 这一系列精准投资为公司带来了可观的投资收益 并为第二增长曲线做了深度铺垫 [3]

股东减持情况 - 国家集成电路产业投资基金（大基金）于9月15日至10月15日通过集中竞价方式减持271.47万股，占公司总股本0.5% [1] - 上海建元于8月13日至10月13日通过集中竞价方式减持542.94万股，占公司总股本1% [1] - 减持计划完成后，大基金持有公司股份4547.81万股，持股比例降至8.34% [1] - 减持计划完成后，上海建元持有公司股份3570.64万股，持股比例降至6.55% [1]

IPO审核结果 - 厦门优迅芯片股份有限公司于2025年10月15日成功通过上海证券交易所科创板上市委员会审议，符合发行、上市及信息披露要求 [1] 公司资质与技术实力 - 公司是光通信电芯片细分领域的龙头企业，并获评国家级制造业单项冠军和国家级专精特新重点“小巨人”企业 [1][2] - 2022至2024年累计研发投入超过2.16亿元人民币，占营业收入比例达20.34% [2] - 截至2024年底，研发人员占比57.04%，81名研发人员中超过三分之一拥有研究生及以上学历 [2] - 截至2025年6月30日，公司拥有已授权专利114项，其中发明专利83项，集成电路布图设计32项 [2] - 公司独立或牵头承担了科技部、工信部等多项国家级科研攻关项目 [2] 产品布局与市场地位 - 公司产品覆盖155Mbps至100Gbps速率，是国内少数能提供全速率、全应用场景光通信电芯片解决方案的企业 [2][4] - 公司10G及以下速率产品在2024年的市场占有率稳居中国第一、世界第二 [4] - 公司掌握深亚微米CMOS和锗硅Bi-CMOS双工艺设计能力，并构建了7大核心技术集群、21项核心技术 [4] 研发策略与未来规划 - 公司采用“量产一代、研发一代、储备一代”的研发策略 [4] - 当前在研项目覆盖高端场景，包括50G PON收发芯片、400Gbps/800Gbps数据中心收发芯片以及4通道128Gbaud相干收发芯片 [4] - 公司成立20多年来始终聚焦光通信电芯片细分领域，拒绝多元化诱惑 [3] 行业机遇与增长动力 - 光通信电芯片尤其是高端产品国产化率较低，为公司提供了国产替代的机遇 [5] - 人工智能、智能智算中心等应用场景爆发，推动400G/800G光模块需求激增 [5] - 运营商推动家庭网关从千兆向万兆升级，50G PON应用场景开始试点，FTTR方案加速落地带动家庭侧芯片需求 [5] - 智能驾驶向L3/L4级演进，将释放对大带宽、低延迟传输的需求，车载激光雷达与车载光通信电芯片市场空间可期 [6] - 5G向5.5G升级以及6G标准推进，将为公司无线通信配套电芯片业务提供长期支撑 [6] 发展战略与竞争策略 - 公司与光芯片厂商合作推出“光电合一”解决方案，并提供测试指标对比、功耗优化等增值服务 [6] - 此次IPO募集资金将投向数据中心、车载等核心项目，旨在深化研发和加速国产替代进程 [6]

公司投资动态 - 上峰水泥全资子公司宁波上融物流有限公司参与的专项股权投资基金苏州芯程 其投资的昂瑞微电子科创板上市申请于2025年10月15日获得通过 [1] - 苏州芯程系上峰水泥投资1亿元持有55.60%份额（按实缴出资）的股权投资基金 [2] - 截至公告日 苏州芯程持有昂瑞微25.7706万股（公开发行前） 持股比例为0.3452% [2] 被投公司业务概况 - 昂瑞微是一家专注于射频 模拟领域的集成电路设计企业 为国家级专精特新重点小巨人企业 [2] - 公司主要从事射频前端芯片 射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发 设计与销售 [2] - 公司通过持续研发投入和技术积累 提供高性能 高可靠性 低功耗 高集成度的射频及模拟芯片产品 [2]

来源：上海证券报·中国证券网 上证报中国证券网讯（记者 郑维汉）10月15日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称"昂瑞微"） 科创板IPO过会。 昂瑞微成立于2012年，是一家专注于射频、模拟领域集成电路设计的国家级专精特新重点"小巨人"企 业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，核心产品线主要包括 面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品以及面向物联网的射频SoC芯片产品。 此次IPO，昂瑞微拟募资20.67亿元，用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发 及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目。 ...

公司投资动态 - 公司全资子公司宁波上融物流有限公司与专业机构合资成立专项股权投资基金苏州工业园区芯程创业投资合伙企业（有限合伙）[1] - 该基金投资的北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请获得审议通过[1] 被投公司业务 - 昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业[1] - 昂瑞微是国家级专精特新重点小巨人企业[1] - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售[1]

公司投资动态 - 公司全资子公司宁波上融物流有限公司与专业机构合资成立专项股权投资基金苏州工业园区芯程创业投资合伙企业（有限合伙）[1] - 该基金投资的北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获得审议通过[1] 被投公司业务概况 - 昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业[1] - 昂瑞微是国家级专精特新重点小巨人企业[1] - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售[1]