报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 国内半导体设备商加速平台化布局，零部件国产替代进程加快，收入端延续高速增长态势，盈利水平进一步提升 [2] - 看好自主可控趋势下，设备&零部件国产替代加速，包括先进逻辑/存储厂商扩产带来需求上升、设备公司平台化加速、设备国产化率提升、下游封测设备起量等 [2] 根据相关目录分别进行总结 一、半导体设备：营收/存货&合同负债高增，利润端因研发投入等有所分化 - 收入端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现营业收入732.2/177.4亿元，同比+33/+37%，前后道设备均迎来业绩放量 [7] - 利润端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现归母净利润119.0/25.8亿元，同比+15/+37%，行业出现利润分化，部分公司受费用端和其他业务影响利润下滑 [12] - 毛利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业毛利率为45.3/43.8%，同比-3.34/-6.28pct，行业毛利率出现分化，新产品推出导致部分公司毛利率承压 [21] - 销售净利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业销售净利率为12.6/7.5%，同比-5.17/+1.19pct，25Q1盈利能力迎来拐点，部分公司出现盈利能力改善拐点 [25] - 费用率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业期间费用率为34.7/38.9%，同比+0.5/-5.2pct，研发费用率持续上行，25Q1期间费用率同比回落显示控费效果良好 [29] - 存货：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货合计为626.9/669.7亿元，同比+34/+27%，创历史新高，主要系在手订单充足和原材料储备增加 [30] - 合同负债：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合同负债合计分别为192.1/199.1亿元，同比+14.1/+6.3%，达到历史最高值，验证在手订单充足 [34] - 现金流：2024&2025Q1十四家半导体设备企业经营性现金流量净额为41.5/-35.5亿元，同比+696/-74%，25Q1经营质量有所下滑，主要系新接订单和原材料备货增加 [42] - 营运能力：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货周转天数分别为587/745天，同比-8/-474天；应收账款周转天数分别为108/147天，同比+2/+2天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单增长和订单确认周期拉长 [43] 二、半导体零部件：受其他业务影响短期承压 - 收入端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现营业收入113.4/23.7亿元，同比+9/-6%，2024维持增长，25Q1短期承压，部分企业受其他业务拖累营收下滑 [52] - 利润端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现归母净利润16.1/2.0亿元，同比-5/-45%，企业归母净利润短期承压，主要系其他业务板块利润下滑和研发费用高增 [57] - 销售净利率：2024&2025Q1四家半导体零部件企业销售净利率为13.9/9.6%，同比-1.99/-5.17pct，盈利能力保持稳定略有降低，部分企业受其他业务影响销售净利率下滑 [61] - 现金流：2024&2025Q1四家半导体零部件企业经营性现金流量净额为10.9/2.6亿元，同比+46/+269%，有较大幅度改善，部分企业受定存列示影响现金流有所波动 [63] - 营运能力：2024&2025Q1四家半导体零部件企业存货周转天数为295/345天，同比+1/-23天；应收账款周转天数为88/116天，同比+10/+23天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单增长和订单确认周期拉长 [67] 三、看好自主可控趋势下，设备&零部件国产替代加速 - 看好先进存储&逻辑2025年扩产：2020-2024年中国大陆半导体设备市场规模复合增速高于全球，2024年中国大陆成为全球最大半导体设备市场，SEMI预测2025-2026年全球半导体设备销售额增长；全球主要存储厂商资本开支维持高位，中芯国际2025年资本开支预计与2024年基本持平且产能利用率回暖；大基金三期募资落地有望带动存储和逻辑大厂扩产；龙头企业陆续实现先进制程量产，存储和逻辑技术持续迭代有望带动高价值先进设备放量 [76][83][90] - 设备国产化率仍有提升空间，各设备商形成差异化竞争：2024年半导体设备整体国产化率仍不足20%，国内大部分设备环节国产化率较低；2018年以来中国大陆半导体设备企业市场份额快速提升；海外对先进制程设备的限制使国产替代诉求愈发迫切；中国加征美国半导体设备进口关税利好设备国产化率提升；直接进口自美国的设备主要为离子注入和量检测设备，美国设备公司在中国的半导体设备收入与海关总署披露的进口金额存在差额 [92][96][99] - 看好设备公司平台化进程加速拓宽产品品类：北方华创核心设备工艺覆盖度超60%，产品覆盖度对标全球设备龙头AMAT；中微公司刻蚀机龙头加速平台化布局，已覆盖33%的集成电路设备需求，从ALD、EPI、LPCVD切入薄膜沉积设备领域进行差异化竞争；拓荆科技发布三款ALD新品和高产能平台新品，助力先进逻辑和存储领域发展，发布四款先进封装新品完善先进封装产品布局；盛美上海立足于清洗设备，平台化布局开始加速，包括电镀、立式炉管、涂胶显影、PECVD等设备 [114][119][128][133] - 受益于AI芯片需求增加，看好后道封测起量：随着AI的发展，中国智能算力规模和AI芯片市场规模持续扩大，对AI算力芯片需求有望持续放量；AI算力芯片对存储器件需求极高，在内存、显存、硬盘上均有更高性能需求；AI芯片需要更高的集成度和性能，HBM显存+COWOS封装技术已成为主流方案，推动了对先进封装设备的需求增长；SoC芯片和先进存储芯片的复杂性提升推动了测试机需求的增长，2025年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破70亿美元；下游景气度预期向好，国内封测企业营收同比增速逐渐回升；长川科技自研ASIC芯片突破高端测试机瓶颈，8600测试机可用于AI及SoC、存储芯片测试；迈为股份推出切磨抛+键合设备，布局半导体后道封装设备，拥有3D封装成套工艺设备解决方案，可应用于多个领域 [139][143][146][150][153] 四、投资建议 - 重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】 [2]

半导体设备 - 2025年全球半导体设备市场预计达1210亿美元，中国大陆扩产动能强劲，引领全球市场，全球半导体晶圆制造产能预计2025年增长7%，达每月3370万片（8英寸当量），中国大陆产能保持两位数增长，2025年增至1010万片 [2][8] - 国产半导体设备公司加速追赶高端领域，25Q1部分设备公司营业总收入合计169.7亿元，同比增长35.7%，归母净利润合计24.9亿元，同比增长34.8% [2][8] - 2019-2024年14家国产核心半导体设备公司合计营收从138.1亿元增长至683.5亿元，CAGR达37.7%，国产化率持续提升 [2][8] 半导体材料 - 2024年全球晶圆制造材料和封装材料销售额分别为429亿美元和246亿美元，预计2028年整体半导体材料市场将突破840亿美元 [3][9] - 13家半导体材料公司2019-2024年合计营收CAGR达18.58%，短期维度下游晶圆厂稼动率低点已过，中长期维度国产供应商料号种类和份额仍有较大提升空间 [3][9] - 平台化布局成为国产半导体材料公司重要战略，打造多维成长空间 [3][9] 半导体零部件 - 2020年起半导体零部件行业营收和利润增长显著提速，2019-2024年部分零部件公司合计营收从67.7亿元增长至223.4亿元，CAGR为27%，归母净利润从6.7亿元提升至26.9亿元，CAGR达32% [4][10] - 海外制裁背景下设备厂商积极导入国产上游零部件，当前国产零部件渗透率仍较低，未来国产化率有望加速提升 [4][10] - 规模效应随营收扩大逐步显现，毛利率保持稳定 [4][10] 封测 - 23Q4至25Q1封测板块连续6个季度营收同比增长，25Q1营收达218亿元，同比增长24%，毛利率13.3%，同比增长0.4个百分点 [5][11] - 先进封装领域研发投入成效显著，长电科技24Q4晶圆级封装等先进封装及高端测试领域实现满产，甬矽电子2024年晶圆级封测营收增长超600% [5][11] - 未来封测大厂将持续攻克2.5D/3D封装技术，助力AI芯片性能提升 [5][11] 算力&互连IC - 25Q1十家公司总收入82.7亿元，同比增长40%，归母净利润合计10.3亿元，同比增长270%，平均毛利率53.4%，同比提升4个百分点 [6][27] - 高研发逐步进入收获期，合同负债高速增长显示订单饱满，预付款项和库存维持高位反映公司积极备货 [6][27] - 国产算力芯片及云端互连芯片性价比持续提升，叠加美国芯片禁令和关税纷争背景下国产化需求提升 [6][27] 存储 - 25Q1存储设计厂商表现分化，模组厂商德明利营收12.5亿元，同比增长54%，毛利率环比24Q4提升4.6个百分点至5.8% [7][28] - 2025年大宗存储减产和利基存储竞争格局优化有望推动价格上行，带动板块业绩修复 [7][28] - 车用高容量MLCC因供需紧张价格坚挺，行业整体复苏迹象明确 [15] 消费电子 - 2024年全球智能手机出货量12.2亿部，同比增长7%，25Q1全球PC出货量6270万台，同比增长9.4%，2024年AI PC渗透率17% [12][33] - 25Q1消费电子板块合计营收4008.5亿元，同比增长22%，行业复苏趋势持续，AI赋能开启新一轮创新周期 [12][33] - 端侧AI落地多终端为行业带来新发展机遇，相关产品价值量将提升，公司盈利能力有望改善 [12][33] PCB - PCB板块2024年全面增长，胜宏科技25Q1营收43.1亿元，同比增长80.3%，归母净利润9.2亿元，同比增长339.2% [13][34] - AI等高端产品放量显著提升经营业绩质量，胜宏科技AI算力卡、AIDataCenterUBB & 交换机市场份额已达全球第一 [13][34] - 高端产能紧缺背景下，大陆PCB公司有望实现供应链突破，中国头部PCB公司从"做大"迈向"做强" [13][34] 面板 - 25Q1十家A股面板公司总收入1118.97亿元，同比增长5.36%，归母净利润20.12亿元，同比增长1425.71%，毛利率6.40%，同比提升4.40个百分点 [16][36] - 中国大陆面板企业合并市占率突破72%，接近80%，将持续受益于行业复苏 [16][36] - 渠道健康存货水位将为面板价格提供支撑，存货周转天数自2024Q2均在60天以下 [16][36]