市场整体表现 - A股三大指数开盘涨跌不一后震荡下行，午间收盘均跌超1%，沪指跌1.32%报4063.54点，深证成指跌1.41%报14006.25点，创业板指跌1.18%报3306.94点 [1] - 全市半日成交额为1.66万亿，近3500只个股下跌，市场呈现普跌格局 [1] - 主要宽基指数普遍收跌，其中科创综指跌2.28%，中证500跌2.28%，中证1000跌1.81%，跌幅居前 [2] 行业板块表现 - **活跃上涨板块**：白酒概念、商业航天概念表现活跃，多股大涨；光通信、CPO概念盘中逆势活跃；算力租赁概念盘中异动拉升；超硬材料概念走强；电网设备、影视院线、培育钻石等板块涨幅居前 [3] - **弱势下跌板块**：三大电信运营商集体走弱；芯片及存储产业链方向领跌，盘中持续走弱；有色金属、油气、农业、半导体等方向跌幅居前 [3]

文章核心观点 - 中国超硬材料产业已形成以河南省为绝对核心的产业集群，并向技术创新与高附加值领域升级，多地区域正形成特色鲜明的第二梯队，产业竞争焦点正从规模转向价值引领 [1][2][4][5] 产业竞争力排名与格局 - 2025年中国超硬材料产业城市竞争力TOP50榜单前五位为郑州（94.04分）、商丘（89.17分）、南阳（88.91分）、焦作（86.81分）、许昌（84.44分）[1] - 榜单前十还包括深圳（83.84分）、株洲（83.28分）、厦门（83.19分）、镇江（83.18分）、北京（82.41分）[1] - 河南省有五个城市进入前十，共同构筑了全球规模最大、链条最全、技术最先进的超硬材料产业生态圈 [2] 河南省产业集群优势 - 河南省超硬材料产能占全国90%以上，拥有国内唯一的国家级超硬材料产业基地 [2] - 郑州在产业规模与优质企业两项指标上均高居第一，创新能力与融资能力位列前三，展现出全方位领先优势 [2] - 河南省已形成从人造金刚石、立方氮化硼单晶到复合片、刀具、钻头等全链条的龙头企业集群 [2] - 商丘在产业效益和成长能力上表现突出，南阳在产业效益方面紧随其后，焦作融资能力优异，各城市优势互补 [3] 其他地区发展特色 - 深圳作为唯一非中部城市进入前六，成长能力得分优势明显，正加速布局高端工具、半导体及光学应用等高附加值领域 [4] - 厦门与北京凭借优质企业集聚效应稳居前列，厦门在培育专精特新“小巨人”企业方面成效显著，北京在基础研究与前沿应用探索上保持领先 [4] - 上海综合排名第11，但其在创新能力单项上名列前茅 [4] 产业发展趋势与方向 - 超硬材料产业竞争核心正从产能规模转向技术创新、产品性能与品牌价值 [4] - 行业决胜未来的关键在于从“规模领先”转向“价值引领” [4] - 超硬材料是支撑航空航天、半导体、新能源汽车等战略性新兴产业发展的基石 [4]

文章核心观点 - 随着芯片集成度提升和功耗增加，散热问题已成为制约芯片性能的关键瓶颈，亟待解决 [4] - 金刚石材料因其极高的热导率（2000-2500 W/(m·K)，是铜的4倍、铝的8倍以上）以及与半导体材料（硅、碳化硅）匹配的热膨胀系数，成为解决芯片“散热天花板”问题的理想新型散热材料 [10][14] - 面向半导体领域的晶圆级金刚石主要通过化学气相沉积法（CVD）制备，其中微波等离子体化学气相沉积法（MPCVD）因无电极污染而被认为是较优方案 [15][17] - 随着技术成熟和规模化应用推进，金刚石散热材料市场空间广阔，保守估算下，2032年全球市场规模有望达到97亿元人民币 [20][21][24] 高性能芯片散热需求与挑战 - 芯片集成度提升和尺寸微缩导致功耗及发热量剧增，部分芯片工作时热流密度高达150 W/cm²，相控阵雷达中某些单元功率密度甚至可达101 W/cm² [4] - 温度过高会导致芯片性能下降、可靠性降低、存在安全隐患并造成能源浪费，研究表明，温度每上升18℃，半导体元件失效率提升两到三倍 [4][5] - 电子封装材料需具备良好的导热、力学及可加工性能，以保证电子设备的稳定、可靠及安全运行 [7] 传统散热方式与材料 - 芯片散热主要分为散热材料和散热技术两类 [6] - 散热材料主要包括热界面材料（TIM）、金属（如铜、铝）和陶瓷基导热材料，空气的导热系数仅为0.026 W/(m·K)，凸显了TIM的重要性 [6] - 散热技术主要包括风冷、液冷、热管、VC均热板及散热器，风冷是目前最广泛的方式，但散热效率在高负荷AI芯片中有限 [6] 金刚石材料的优异性能 - 金刚石热沉材料天然热导率高达2000-2500 W/(m·K)，热膨胀系数仅为1.0-1.5×10⁻⁶/K，与硅（4.1×10⁻⁶/K）和碳化硅（2.7×10⁻⁶/K）高度匹配，可确保经历上万次温度循环后界面稳定 [10][14] - 金刚石材料按结构可分为单晶和多晶，单晶金刚石在电子器件大功率、高效率、超高频工作方面有优势；多晶金刚石则多用于需要高导热性、红外透过性及耐磨性的领域 [12][13] 金刚石合成工艺 - 金刚石合成主要工艺为高温高压法（HTHP）和化学气相沉积法（CVD），HTHP适合大规模合成颗粒状金刚石，CVD适合更精细可控的生长，面向半导体领域的晶圆级金刚石通过CVD制备 [15][16] - CVD法中，微波等离子体化学气相沉积法（MPCVD）因微波能量直接耦合到气体中，避免了电极污染，能保证金刚石的高纯度和质量，被认为是制备半导体金刚石材料的较优方案 [17][18] 市场规模预测 - 根据markets and markets测算，全球AI芯片市场规模预计从2025年的2032.4亿美元增长至2032年的5648.7亿美元，年复合增长率为15.7%，按汇率6.9计算，2032年市场规模约3.9万亿元人民币 [24] - 采用情景假设法预测，在保守、中性、乐观场景下（假设2032年金刚石散热在AI芯片中渗透率分别为5%、10%、25%，价值量占芯片成本比重分别为5%、8%、10%），2032年全球金刚石散热市场规模有望达到97-974亿元人民币 [21][24] 相关公司分析 沃尔德 - 公司是超硬刀具领军企业，2024年实现营收6.79亿元，同比增长12.54%，2018-2024年营收复合增速达17.2% [25] - 超硬刀具是主要收入来源，2024年营收占比77.7%，毛利率53.5%；公司持续拓展金刚石功能材料业务（如热沉材料、光学窗口等），2024年该业务营收0.37亿元，占比5.4% [27][28] - 2025年Q1-Q3实现营收5.4亿元，同比增长9.05%；净利润0.71亿元，同比下滑6.43%，主要受行业竞争加剧及固定资产折旧增加影响 [25] 四方达 - 公司是复合超硬材料领军企业，2024年实现营收5.25亿元，同比微降3.19% [29] - 资源开采/工程施工类产品（聚晶金刚石复合片）是主要收入来源，2024年营收占比61.4%，毛利率62.4%；公司自研MPCVD设备生产CVD金刚石，拓展芯片热沉等应用，2024年该业务营收0.28亿元，占比5.3%，毛利率51.8% [32] - 2025年Q1-Q3实现营收4.07亿元，同比增长2.13%；净利润0.13亿元，同比大幅下滑84.7%，主要系子公司对库存计提减值准备 [29] 国机精工 - 公司是超硬材料领军企业，2025年Q1-Q3营收增长加速，实现营收22.96亿元，同比增长27.17%；净利润2.45亿元，同比增长15.4% [33] - 公司于2025年1月发布定增公告，拟募集不超过1.15亿元用于建设新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目（二期），项目建成后预计年产高品级导热金刚石5万片、宝石级大单晶金刚石60万片，稳定投产后预计产生年收入约1.03亿元 [35][36]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1][2][3][4][5][25][39] 报告的核心观点 * 高功率芯片散热问题亟待解决，金刚石材料凭借其优异的导热性能（热导率高达2000-2500W/(m·K)，是铜的4倍、铝的8倍以上）和与芯片材料（硅、碳化硅）高度匹配的热膨胀系数，有望成为解决散热瓶颈的关键材料，在芯片散热领域开辟新的应用蓝海 [4][6][15] * 面向半导体领域的晶圆级金刚石主要通过化学气相沉积法（CVD）制备，其中微波等离子体化学气相沉积法（MPCVD）因无电极污染被认为是较优方案 [4][19][21] * 随着金刚石散热技术进一步成熟，其商业化及规模化应用有望持续推广，报告测算在保守情景下，2032年全球金刚石散热市场规模有望达到97亿元人民币 [4][23][24] 根据相关目录分别进行总结 1 金刚石材料：性能优异的芯片散热材料 * **高功率芯片散热需求迫切**：航天航空、电子技术等领域发展推动芯片向微型化、高功率密度发展，芯片发热量剧增，研究表明服役温度每上升18℃，半导体元件失效率提高两到三倍，散热问题亟待解决 [4][6] * **传统散热方案存在局限**：传统散热方案主要分为散热材料（如热界面材料TIM、金属和陶瓷基导热材料）和散热技术（如风冷、液冷、热管、VC均热板等），但在高负荷场景下效果有限 [4][10][11] * **电子封装材料要求高导热**：电子封装需起到保护芯片和快速散热作用，因此要求材料具备良好的导热性能、力学性能及可加工性能 [4][12] * **金刚石材料性能优势显著**：金刚石热沉材料天然热导率高达2000-2500W/(m·K)，是铜的4倍、铝的8倍以上，其热膨胀系数（1.0-1.5×10⁻⁶/K）与半导体芯片核心材料硅（4.1×10⁻⁶/K）和碳化硅高度匹配，可有效避免热膨胀失配导致的界面脱层问题 [4][15][16] * **单晶与多晶金刚石应用分野**：多晶金刚石多用于需要高导热性、红外透过性及耐磨性领域；单晶金刚石在电子器件承受大功率、高效率、超高频工作方面展现出独有优势 [4][17][18] * **MPCVD法是较优制备方案**：金刚石合成工艺中，高温高压法适合大规模合成；面向半导体领域的晶圆级金刚石主要通过化学气相沉积法（CVD）制备，在CVD的细分方法中，MPCVD法因没有电极污染而被认为是较优方案 [4][19][20][21][22] * **市场规模前景广阔**：根据markets and markets测算，全球AI芯片市场规模预计从2025年的2032.4亿美元增长至2032年的5648.7亿美元（按汇率6.9折算约3.9万亿元人民币），2025-2032年CAGR为15.7% [24] * **市场规模测算**：报告采用情景假设法预测，在保守情景下（假设2032年金刚石散热在AI芯片中渗透率5%，散热价值量占芯片成本5%），2032年全球金刚石散热市场规模有望达到97亿元人民币；在中性情景下（渗透率10%，价值量占比8%）为312亿元；在乐观情景下（渗透率25%，价值量占比10%）为974亿元 [23][24] 2 相关标的：沃尔德、四方达、国机精工 * **沃尔德**：超硬刀具领军企业，2024年实现营收6.79亿元，同比增长12.54%，2018-2024年营收复合增速达17.2% [26] * 2025年Q1-Q3实现营收5.4亿元，同比增长9.05%；净利润0.71亿元，同比下滑6.43%，主要系行业竞争加剧及固定资产折旧增加影响 [26] * 超硬刀具产品是营收主要来源，2024年占比达77.7%；公司持续拓展金刚石功能材料业务，2024年该业务营收0.37亿元，占比5.4%，产品包括金刚石热沉材料、光学窗口、CVD培育钻石等 [28][29] * **四方达**：复合超硬材料领军企业，2024年实现营收5.25亿元，同比下滑3.19% [30] * 2025年Q1-Q3实现营收4.07亿元，同比增长2.13%；净利润0.13亿元，同比大幅下滑84.7%，主要系子公司计提库存减值准备 [30] * 资源开采、工程施工类产品（聚晶金刚石复合片）是营收主要来源，2024年占比61.4% [33] * 公司自研MPCVD设备生产CVD金刚石产品，拓展光学窗口、芯片热沉等应用，2024年该业务营收0.28亿元，占比5.3% [33] * **国机精工**：超硬材料领军企业，2024年实现营收26.58亿元，同比下滑4.53% [34] * 2025年Q1-Q3实现营收22.96亿元，同比增长27.17%；净利润2.45亿元，同比增长15.4% [34] * 公司于2025年1月发布定增公告，拟募集资金建设新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目（二期），项目建成后预计年产高品级超高导热单晶/多晶金刚石5万片、宝石级大单晶金刚石60万片，稳定投产后预计产生收入约1.03亿元 [37][38]

报告行业投资评级 - 维持新材料行业“强于大市”的投资评级 [1][8][75] 报告核心观点 - 2026年1月新材料板块走势强劲，指数上涨10.54%，显著跑赢沪深300指数 [8][12] - 从长远看，新材料作为成长性行业，伴随制造业需求扩大及人工智能等技术融合创新，未来将持续发展，在国产替代推动下或将逐步放量迎来景气周期 [8][75] 行业表现回顾 - **市场走势**：截至2026年1月28日，新材料指数当月上涨10.54%，跑赢沪深300指数（1.90%）8.64个百分点，在30个中信一级行业中位列第7位 [8][12] - **板块成交**：新材料板块成交额28647.13亿元，环比增量30.69% [8][12] - **子板块表现**：1月新材料子板块多数上涨，其中半导体材料、超硬材料、膜材料涨幅居前，月涨幅分别为25.55%、24.07%、19.47% [16][19] - **个股表现**：1月170只个股中，141只上涨，25只下跌，4只收平。涨幅前五为帝科股份（97.37%）、康强电子（65.33%）、斯迪克（59.66%）、海优新材（54.82%）、神工股份（52.48%） [17][20] - **板块估值**：截至2026年1月28日，新材料指数的PE（TTM，剔除负值）为31.72倍，环比上月上涨4.21%，处于自2023年以来历史估值的96.70%分位，在30个中信一级行业中排名第11位 [8][21] 重要行业数据跟踪 - **宏观数据**：2025年12月CPI同比上涨0.8%，环比上涨0.2%；PPI同比下降1.9%，环比上涨0.2%，连续3个月上涨 [30][31] - **制造业PMI**：2025年12月制造业PMI为50.1%，比上月上升0.9个百分点，重返扩张区间 [33] - **基本金属价格**：2026年1月基本金属价格普遍上涨，截至1月27日，上海期货交易所铜、铝、锌、锡、镍价格分别上涨1.23%、2.79%、4.74%、34.93%、8.96%，铅下跌2.27% [8][37][40] - **半导体材料**：2025年11月全球半导体销售额为752.8亿美元，同比增长29.8%，环比增长3.5%，连续第25个月同比增长；中国半导体销售额为202.3亿美元，同比增长22.9%，环比增长3.9% [8][42][43] - **超硬材料出口**：2025年12月，我国超硬材料及其制品出口1.64万吨，同比上涨3.39%；出口额1.91亿美元，同比下跌0.14%。其中，超硬材料出口量同比下跌72.38%，出口额同比下跌21.84%；超硬制品出口量同比上涨3.77%，出口额同比上涨6.51% [8][50][51] - **特种气体价格**：截至2026年1月28日，氦气价格607元/瓶，月跌0.76%；氙气价格20500元/立方米，月跌2.38%；氖气与氪气价格持平 [8][58][62] 行业动态 - **有色金属**：2025年有色金属冶炼和压延加工业利润增长22.6%；2025年我国再生铝产量已达1218万吨，预计2026年产量将超过1350万吨 [65] - **半导体**：集邦咨询预估2026年全球AI服务器出货量年增逾28%；上海2025年集成电路制造业产值增长15.1% [65][66] - **新能源**：2025年全国累计发电装机容量38.9亿千瓦，同比增长16.1%，其中太阳能发电装机容量12.0亿千瓦，同比增长35.4% [66] - **超硬材料**：商务部发布公告，禁止金刚石窗口材料、六面顶压机等超硬材料产品及技术对日本军事用途出口；黄河旋风宣布其8英寸金刚石热沉片生产车间将于2026年2月正式投入量产 [66] 投资建议 - **铜**：在供应紧张与绿色需求爆发的背景下，铜价中枢有望保持上行态势，建议关注资源储量丰富、产能规划明确的头部企业 [74] - **超硬材料**：传统需求承压，但功能性金刚石在半导体、军工等领域的应用产业化序幕拉开，建议关注在热管理用金刚石、光学用金刚石领域进行布局、研发和生产的企业 [74]

公司股价与交易表现 - 2025年1月28日，四方达股价下跌5.45%，报收20.99元/股，总市值为101.95亿元 [1] - 当日成交额为13.23亿元，换手率达到15.78% [1] 公司基本信息 - 河南四方达超硬材料股份有限公司成立于1997年3月5日，于2011年2月15日上市 [1] - 公司主营业务为超硬材料及其相关制品的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：资源开采/工程施工类占60.34%，精密加工类占30.20%，其他占9.46% [1] 主要流通股东动态 - 富国基金旗下产品“富国创业板两年定期开放混合（161040）”于三季度新进成为公司十大流通股东 [2] - 该基金持有236.21万股，占流通股比例为0.63% [2] - 以1月28日股价下跌计算，该基金当日浮亏约285.82万元 [2] 相关基金产品信息 - 富国创业板两年定期开放混合（161040）成立于2020年7月14日，最新规模为12.67亿元 [2] - 基金业绩表现：今年以来收益8.27%，近一年收益72.52%，成立以来收益97.6% [2] - 该基金基金经理为曹晋，累计任职时间12年287天，现任基金资产总规模139.34亿元 [2]

超硬材料概念股市场表现 - 1月28日，超硬材料概念板块再度拉升，出现普涨行情 [2] - 黄河旋风实现2连板，惠丰钻石股价涨幅超过10% [2] - 力量钻石、四方达、中兵红箭、国机精工等公司股价也跟随上涨 [2]

**行业与公司** * 涉及的行业为金刚石（合成钻石/人造钻石）材料行业，特别是其在高科技领域的应用，如半导体芯片散热和PCB（印刷电路板）钻孔 [1][2] * 涉及的公司包括**沃尔德**和**四方达**，两者被描述为具备完善工业化生产能力的国内企业 [1][2][3] **核心观点与论据** * **行业重要性获国际认可**：美日两国拟议投资合成钻石生产，其中在美国建设人造钻石工厂是日本拟议的**5500亿美元投资**的核心项目之一，计划最早于**2025年3月**公布，表明金刚石材料的必要性和紧迫性得到国际层面认可 [1] * **市场空间广阔**：AI时代催生芯片散热和超硬材料钻孔两大新增市场，预计市场空间至少**300-500亿元** [1] * **核心应用一：芯片散热（金刚石热沉片）** * **四方达进展**：2025年上半年已送样两家半导体大客户测试；**12英寸金刚石热沉片**已做好样品，内部测试完成后预计尽快送样；新客户送样验证结果良好 [2] * **沃尔德进展**： * 已从送样**12英寸薄片**转为送样**小尺寸加微流道的厚片**，台湾客户已展开测试 [2] * **12英寸微流道厚片**正在制作加工，预期**2026年一季度中旬**送样 [2] * 台湾客户近期新下了**几十片量级**的大尺寸厚片订单 [2] * **价值量提升**：加工后的薄片价值量从**1.5万元/片**提升至**3万元/片**；新的厚片加上微流道，价值量至少**4-5万元/片** [2] * **其他应用潜力**：均散热一体、光模块、激光器件、功率器件、小尺寸直贴芯片散热等 [2] * **核心应用二：PCB钻孔（PCD金刚石钻针）** * **需求驱动**：PCB材料从M7、M8升级到M9，传统钻针加工孔数从**400+** 减少至**100-200**，消耗量大大提升 [2] * **性能优势**：PCD聚晶金刚石钻针加工孔数可稳定达到**1万+**，同时节省换针时间，加工效率大大提升 [3] * **公司综合进展**：四方达、沃尔德在PCD钻针和金刚石热沉片领域均进展迅速，客户接触和订单节奏存在预期差 [3] **其他重要内容** * 美日投资的人造钻石项目涉及全球领先钻石公司**戴比尔斯集团旗下的元素六公司** [1] * 该投资分析观点由财通机械团队提出，并提及他们自**2024年9月**即开始重点推荐金刚石赛道 [1]

市场表现 - 四方达股价在盘中交易时段创下历史新高 [1] - 黄河旋风股价涨停 [1] - 惠丰钻石股价上涨超过10% [1] - 力量钻石、沃尔德、国机精工、博云新材、中兵红箭等公司股价跟随上涨 [1]

公司股价与市场反应 - 黄河旋风股价于1月27日涨停，报收7.16元/股，涨幅达9.98% [1] 公司技术突破与产业化进展 - 公司成功研制出国内可量产的最大8英寸热沉片，突破了制约产业化的尺寸瓶颈 [1] - 公司热沉片生产车间将于今年2月投入量产，标志着功能性金刚石从实验室迈向规模化商业应用 [1] - 公司表示，其热沉片技术将大大促进高功率器件、5G6G通讯、AI算力性能的提升 [1] 公司产品结构与业务范围 - 公司主要经营产品涵盖超硬材料及制品、超硬复合材料及制品等，主要包括工业金刚石、培育钻石、砂轮 [1] - 公司培育钻石目前应用于消费饰品领域，未来计划在芯片、微电子、量子、光学、超精密加工及高端医疗等高新技术领域拓展更深更广的应用 [1] 行业技术动态 - 西安电子科技大学与中国科学院国家空间科学中心团队合作，成功研制出高性能单晶金刚石辐射探测器，提升了电极键合可靠性、辐射耐受性和高温工作稳定性 [1] - 该技术为突破传统探测器在深空环境下的性能瓶颈提供了创新技术路径 [1]