公司上市计划 - 国民技术于6月26日正式向香港联合交易所递交H股上市申请，计划在主板挂牌 [1] - 中信证券担任此次上市的独家保荐人 [1] - 公司申请资料已同步在港交所网站披露 [1] 公司业务概况 - 公司为平台型集成电路设计企业，主要提供高安全性控制芯片与系统解决方案 [1] - 产品应用领域包括消费电子、工业控制、数字能源、智慧家居、汽车电子及医疗电子 [1] - 同步发展锂电池负极材料业务，形成"集成电路+新能源材料"双主业布局 [2] - 锂电池负极材料以人造石墨为核心，探索硅碳、硬碳等技术路线，应用于新能源汽车、储能系统与便携式设备 [2] 市场地位 - 按2024年收入计算，公司在全球平台型MCU市场的中国企业中排名前五 [1] - 在全球32位平台型MCU市场中位列中国企业前三名 [1] - 在内置商业密码算法模块的中国MCU市场中占据第一位 [1] 技术优势 - 产品线从专业市场芯片扩展至通用MCU、边缘AI计算等高端产品 [1] - 2019年率先实现通用MCU产品基于40纳米eFlash制程的量产 [1] - 核心技术包括多核异构架构、AI算法支持、密码模块及功耗控制 [1] - 技术在边缘智能、储能控制、人形机器人等领域实现产品落地 [1] 行业前景 - 全球MCU市场预计将从2024年的299亿美元增长至2029年的480亿美元 [2] 上市目的 - 拓展国际融资渠道 [2] - 加快构建国内国际双循环格局 [2] - 推进海外战略布局 [2]

隔夜行情 - A股三大股指集体调整，沪指报3448.45点跌0.22%，深成指报10343.48点跌0.48%，创指报2114.43点跌0.66%，下跌个股超3600只，沪深两市成交额1.58万亿，较上个交易日缩量196亿 [1] - 港股三大指数集体走软，恒指跌0.61%报24325.4点，恒生国企指数跌0.63%报8803.83点，恒生科技指数跌0.26%报5345.16点，全日成交额2617.29亿港元 [1] - 美股三大指数集体收涨，道指涨0.94%报43386.84点，纳指涨0.97%报20167.91点，标普500指数涨0.80%报6141.02点 [1] 新股申购 - 屹唐股份科创板申购，发行价8.45元/股，发行市盈率51.55倍，公司为全球集成电路设备企业，主营晶圆加工设备研发生产，细分领域市场份额领先，客户覆盖全球主要芯片制造商 [3] 普惠金融政策 - 两部门发布方案明确未来五年基本建成高质量普惠金融体系，重点优化服务体系、巩固信贷能力、加强保险体系建设，推进差异化机构布局及县域金融服务 [4][5] 小米新品发布 - 小米首款SUV车型YU7上市，标准版售价25.35万元起，提供九种颜色选择 [5] - 小米AI眼镜发布，定价1999元起，支持高清拍摄、第三方APP视频通话及开放式耳机功能 [7] 虚拟资产牌照 - 天风国际证券获香港虚拟资产交易牌照，业务受证监会与金管局双重监管，遵循"相同业务相同监管"原则 [6]

深圳煜禾森科技有限公司 - 公司位于龙岗区宝龙街道，是一家以模块化通用移动机器人平台产品闻名的高科技企业 [2] - 2024年在大运中心的产品展示中收获了一份价值超千万元的意向合作协议 [2] - 该合作对公司面临短暂业绩挑战时起到了关键作用 [2] 宝龙街道企业服务模式 - 宝龙街道商事登记企业超28000家，其中工矿企业超3500家 [2] - 街道建立"产业链+企业思维导图+优品新品"的产业整体画像，提升企业服务精准度 [2] - 已梳理智能网联汽车、生物医药、集成电路、宠物经济等十三类产业链，490多家企业"入谱" [3] - 完成85家重点企业的思维导图，数量还在扩大 [3] - 产品图鉴库已收录340款企业优品新品 [4] 精准企业服务措施 - 根据产业链和企业相关性定向举办对接活动，如萌宠产业供需对接会 [6] - 推动"场景创新"，为创新企业搭建应用场景，如深圳御光新材料有限公司的"飞天屏"和"陪跑屏"产品 [7] - 通过精准活动策划让企业从"被动参与"变为"主动报名"，促成更多合作机会 [6]

投资年会概况 - 第十一届广州国际投资年会在广州白云国际会堂开幕 [2] - 立邦中国作为广州首批"城市合伙人"获授牌 未来将打造城市与企业共生共荣的创新样本 [4] - 全球800余名投资者参会 签约177个项目 涵盖24个产业领域 预计总投资额1608亿元 预计产值/营收额达3064亿元 [4] 企业经营主体数据 - 截至2025年5月 广州市实有各类经营主体达38354万户 同比增长94% [5] - 2025年1-5月新登记经营主体3185万户 同比增长3837% 其中科学研究和技术服务业新增268万户 占比842% 同比增长3297% [5] - 新登记经营主体数量及增速连续12个月居国家营商环境创新试点城市首位 [5] 产业招商项目 - 2025年1-5月全市新签约产业招商项目1281个 预计投资总额33473亿元 预计达产年产值/营收49654亿元 [6] - 投资总额或产值/营收超十亿元项目84个 制造业项目投资总额占比超50% [6] 关键产业发展 - 广州工业规模约25万亿 设立人工智能 智能网联与新能源汽车 生物医药与健康 低空经济与航空航天 新型显示与集成电路5个关键产业发展办公室 [7] - 智能网联与新能源汽车规模超5000亿 生物医药与健康 新型显示与集成电路规模分别超2000亿 [7] - 人工智能产业上下游企业超2100家 其中25%企业营收超亿元 低空经济企业超4000家（全国第二） 核心企业超60家 [7] 企业投资案例 - 高德地图在花都区打造"空中高德"示范基地 上海哈啰普惠在海珠区落地智驾总部 小鹏汽车布局南区零部件产业园 [7] - 恒瑞医药开展mRNA创新药研发和产业化项目 科赛睿生物研发全球首创抗肿瘤新药 [7] - 小鹏汇天飞行汽车量产工厂将于2025年10月竣工 规划年产能1万辆 分体式飞行汽车"陆地航母"已获超5000台订单 [8] 独角兽企业生态 - 广州拥有24家独角兽企业 居全球城市第11位 国内第4位 [9] - 大湾区独角兽企业72家 占全国21% [9] - 文远知行上市后估值160亿元 小马智行估值340亿元 新晋独角兽包括芯粤能和趣丸 [10] - 全球独角兽企业1523家 美国758家居首 中国343家第二 主要分布在半导体 AI和新能源领域 [11]

公司概况 - 国民技术是一家平台型集成电路设计公司，专注于为智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案 [5] - 公司产品广泛应用于消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子等多个领域 [5] - 公司在中国企业中，全球平台型MCU市场排名前五，全球32位平台型MCU市场排名前三，内置商业密码算法模块的中国MCU市场排名第一 [5] 业务发展 - 公司从专业市场芯片向通用MCU、边缘AI计算等高端产品发展，并延伸出BMS芯片、射频芯片等产品体系 [6] - 2018年后明确平台化发展方向，推出多款基于Cortex-M0至M7的32位MCU产品，优化芯片尺寸、功耗及性能 [6] - 2019年率先实现通用MCU产品基于40纳米eFlash制程的量产，引领全球主流产品制程升级 [6] 行业前景 - 全球MCU市场规模预计从2024年的299亿美元增长至2029年的480亿美元，年复合增长率达9.9% [7] - AI、机器人、新能源、低空经济等新兴下游应用成为主要增长动力 [7] - 高端MCU产品在AI与边缘计算趋势下成为行业升级的重要支撑 [7] 双主业布局 - 公司同步发展锂电池负极材料业务，形成"集成电路+新能源材料"双主业协同布局 [8] - 锂电池负极材料以人造石墨为核心，探索硅碳、硬碳等多技术路线，应用于新能源汽车、储能系统与便携式设备 [8] - 公司探索电池管理系统控制芯片与锂电池负极材料的协同应用，构建智能能源控制平台 [8] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为11.95亿元、10.37亿元、11.68亿元人民币 [11] - 2022年、2023年、2024年年内亏损分别为1893万元、5.94亿元、2.56亿元人民币 [11] - 2024年毛利率为15.6%，较2023年的1.7%有所改善 [12]

财政政策与经济发展 - 2024年中央一般公共预算收入100462.06亿元，为预算的98.1%，支出141055.9亿元，完成预算的97.9%，中央财政赤字与预算持平 [1] - 中央财政发行国债125673.61亿元，全国发行地方政府债务98042.14亿元，年末债务余额均控制在限额内 [1] - 增加6万亿元地方政府债务限额置换存量隐性债务，将2028年前需化解的隐性债务总额降至2.3万亿元 [2] - 安排1万亿元超长期特别国债推进"两重"项目建设，3000亿元财政贴息支持"两新"政策，带动汽车、家电以旧换新销售额超1.3万亿元 [2] 科技创新与产业升级 - 中央财政本级科技支出增长7.4%，发布支持制造业、科技创新、企业兼并重组的税费优惠政策 [2] - 2024年集成电路产量增长22.2%，出口额超1.1万亿元，工业机器人年新增装机量占全球比重超50% [5] - 规模以上高技术制造业增加值增长8.9%，占工业比重达16.3%，新能源汽车年产量突破1300万辆 [5] - 高新技术企业贷款余额15.2万亿元，同比增长13.8%，与150多个国家签署共建"一带一路"合作文件 [6] 绿色低碳与能源转型 - 全国碳排放权交易市场累计成交量6.4亿吨，成交额440.5亿元，非化石能源消费占比达19.8% [6] - 特高压直流输电通道输送绿电超4000亿千瓦时，提供全球80%光伏组件和70%风电关键零部件 [6] 人才与教育发展 - 在77所高校建设288个基础学科拔尖学生培养基地，布局139个特色学院和45个国家产教融合创新平台 [7] - 全国高技能人才总量超6000万人，STEM专业高校毕业生数量超500万人/年 [7] 经济基础与市场优势 - 制造业规模连续15年居世界首位，2024年内需对经济增长贡献率达69.7% [7] - 党的二十届三中全会300多项改革举措加快落地，为新质生产力发展提供制度保障 [7]

激励计划调整及首次授予情况 - 授予价格由12 10元/股调整为12 00元/股 因2024年度利润分配方案实施完毕 每股现金红利为0 0969元/股[8] - 首次授予激励对象人数由1 007人调整为993人 因14名激励对象离职或自愿放弃 调整后首次授予总量保持5 938 85万股 占公司股本总额2 96%[9] - 首次授予日为2025年6月26日 授予价格12 00元/股 股票来源为二级市场回购或定向发行A股[9] 激励计划关键条款 - 有效期最长72个月 分三个归属期 归属比例分别为33%/33%/34% 需满足交易日限制及信息披露窗口期要求[11] - 激励对象包含993名核心骨干员工(占授予总量80 99%)及14名董事/高管/核心技术人员(占14 66%) 预留部分占4 35%[12] - 单个激励对象累计获授股份不超过公司股本总额1% 全部激励计划涉及股票总数不超过公司股本总额10%[12] 授予条件达成情况 - 公司2024年财务数据满足授予条件 EVA为正 扣非净利润同比增长≥80% 研发投入占营收比例≥8 5%[14] - 公司及激励对象均未出现《管理办法》规定的禁止授予情形 包括财务报告非标意见 行政处罚或任职资格瑕疵等[13][14] 审批程序履行 - 计划经2025年3月14日董事会审议通过 2025年5月28日股东会批准 并获合肥市国资委批复(合国资分配〔2025〕50号)[4][5][7] - 2025年6月26日董事会完成首次授予调整 涉及授予价格 对象名单及数量 调整程序符合股东会授权范围[8][9]

产品发布 - 龙芯中科发布基于自主指令集龙架构的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片及相关整机和解决方案 [1] - 3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，单硅片16核32线程，可通过龙链接口进行多硅片封装，综合性能达到2023年市场主流产品水平 [1] - 3B6000M/2K3000终端/工控CPU面向笔记本、云终端等终端和工控应用，标志着公司形成桌面、服务器和终端三条产品线的完整系列 [2] 技术路线 - 公司坚持先提高单核性能再增加核数的技术路线，通过十多年迭代使3A6000桌面CPU单核性能达到市场主流水平，并在此基础上推出16核、32核、64核服务器CPU [2] - 公司先夯实通用处理器基础再研制专用处理器，已系统掌握通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术 [2] - 公司处理器研制进入大力发展AI处理器的新时期 [2] 产业生态 - 海淀区构建"1+X+1"现代化产业体系，集成电路产业已形成以设计业为核心，涵盖封测、设备和材料研发的完整体系，聚集企业240余家 [3] - 海淀区集成电路产业拥有10家上市企业、4家独角兽企业、40家国家级专精特新"小巨人"企业 [3] - 海淀区出台中关村科学城集成电路流片补贴政策，提供最高1500万元流片支持，并建设中关村综合保税区为集成电路企业提供政策支持 [3] 产业表现 - 2024年海淀区集成电路产业营收达430亿元，同比增长13% [4] - 2025年1-5月海淀区集成电路企业营收同比增长约20% [4] - 海淀区发布规模百亿的中关村科学城科技成长三期基金，总规模增至200亿元 [3]

产品发布 - 龙芯中科发布基于龙架构的服务器处理器3C6000系列、工控及移动终端处理器2K3000/3B6000M芯片 [1] - 新一代处理器实现性能与成本优化突破 性价比成为服务器领域选用主因 [1] - 3C6000系列单核/多核性能达到英特尔2021年16核至强Silver 4314和32核至强Gold 6338水平 综合性能达2023年市场主流 [1] 技术突破 - 公司通过设计优化实现14nm工艺达到7nm性能 [1] - 系统掌握通用处理器、图形处理器、AI处理器及基础软件设计核心技术 进入大力发展AI处理器新时期 [2] - 基于自主龙架构实现全场景产品矩阵 推动产业生态跨越式发展 [3] 市场应用 - 3C6000系列满足通用计算、智能计算、存储等多场景需求 已获央企/金融企业核心业务系统采用 [2] - 48家企业发布基于3C6000的服务器/存储/工控设备 部分产品核心元器件100%国产化 [2] - 产品将应用于党政、国防、金融、能源、电信、云计算、AI等关键领域 [2] 产业生态 - 北京市汇聚3400余家信创企业 构建"龙芯+统信"主流技术路线 [3] - 海淀区集成电路企业2025年1-5月营收同比增长20% 提供最高1500万元流片补贴 [3] - 自主指令集架构突破国外授权依赖 推动信息技术体系底座升级 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债发行规模 11.65 亿元，建议积极申购，首日目标价 128 - 133 元，转股溢价率预计在 23% - 28%区间，首日打新中签率预计在 0.0074% - 0.0103%附近 [3][20][21] - 公司主营业务为集成电路封装和测试，本次募资用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，顺应行业趋势，能提升竞争力、优化资本结构 [3][19] 各部分总结 甬矽转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 A+，发行规模 11.65 亿元，初始转股价格 28.39 元，6 月 25 日转债平价 103.77 元，纯债价值 83.7 元 [2][16] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券规模偏高、流动性尚可、评级偏弱、债底保护性尚可，机构入库较难，一级参与无异议 [2][16] 新债上市初期价格分析 - 公司主营集成电路封装和测试，产品有 5 大类别超 2100 个量产品种，募资项目顺应行业趋势，能提升竞争力和优化资本结构 [3][19] - 参考利扬转债、伟测转债，考虑市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 23% - 28%，目标价 128 - 133 元，建议积极申购 [3][20] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 30% - 50%，留给市场规模 5.83 亿元 - 8.16 亿元，假定网上有效申购数量 792 万户，打满中签率 0.0074% - 0.0103%附近 [4][21] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 主营业务为集成电路封装和测试，产品有 5 大类别 11 种封装形式超 2100 个量产品种 [22] - 上游为封测原材料和设备行业，与众多供应商建立合作关系；下游为 IC 设计企业，其市场规模和发展影响封测企业收入，也推动行业技术革新 [22][23] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年一季度营业收入分别为 21.77 亿元、23.91 亿元、36.09 亿元、9.45 亿元，同比增长 5.96%、9.82%、50.96%、30.12%，受行业周期和自身策略影响 [26] - 2022 - 2025 年一季度综合毛利率分别为 21.91%、13.9%、17.33%、14.19%，净利率分别为 6.3%、 - 5.65%、1.09%、0.96% [27] - 2022 - 2025 年一季度期间费用合计分别为 2.84 亿元、4.29 亿元、5.06 亿元、1.27 亿元，期间费用率分别为 13.05%、17.92%、14.01%、13.48%；研发费用分别为 1.22 亿元、1.45 亿元、2.17 亿元、0.66 亿元，占比分别为 5.59%、6.07%、6%、6.98% [31] - 2022 - 2025 年一季度应收款项分别为 3.37 亿元、5.03 亿元、7.65 亿元、6.88 亿元，占营收比重分别为 15.47%、21.02%、21.2%、18.19%（已年化），应收账款周转率分别为 5.94 次/年、5.7 次/年、5.69 次/年、5.21 次/年（已年化），回款情况良好 [33][36] - 2022 - 2025 年一季度归母净利润分别为 1.38 亿元、 - 0.93 亿元、0.66 亿元、0.25 亿元，同比增速分别为 - 57.11%、 - 167.48%、171.02%、169.4%，加权 ROE 分别为 9%、 - 3.75%、2.69%、0.98% [40] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 10 日，股权结构集中，前两大股东浙江甬顺芯电子有限公司和浙江朗迪集团股份有限公司持股比例合计 25.69%，前十大股东持股比例合计 52.92%，实际控制人为王顺波，持股 31.70% [4][44] - 公司有 2 家全资子公司、1 家控股子公司、2 家参股公司 [44] 公司业务特点和优势 - 成立即聚焦先进封装领域，有科技创新、人才储备、客户合作、品质保障四大优势 [47] - 截至 2024 年 12 月 31 日，已获授权专利 400 项，其中发明专利 158 项 [47] 本次募集资金投向安排 - 计划发行可转债募资不超 11.65 亿元，9 亿元用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，总投资 14.64 亿元 [14][50] - 项目建成后将开展相关研发及产业化，完全达产后形成多维异构先进封装产品 9 万片/年生产能力，内部收益率（税后）14.33%，静态投资回收期（税后）7.73 年 [50]