**深南电路电话会议纪要关键要点总结** **一 公司及行业概述** - 公司为国内PCB核心供应商 在AI服务器三次电源环节积累丰富经验 已实现海外核心ASIC客户放量出货 高端计算板和光模块产品表现良好[2] - PCB行业两大发展趋势：AI相关高多层和HDI PCB供不应求 工艺迭代升级包括材料升级和新应用领域开发[16] **二 经营业绩与财务表现** - 2025年二季度利润达8.9亿元 超出预期的8亿元[5] - 业绩超预期主要受益于PCB业务中AI需求拉动及封装基板业务高景气度 BT载板价格上涨和行业回暖产生积极影响[2][5] - 预计2026年利润超40亿人民币[4][15] **三 主营业务结构** - PCB业务占比60% 下游覆盖数据中心、通信、汽车电子、工控医疗及军工特种领域[10] - 封装基板业务占比20% 以BT载板为主 ABF载板2024年营收接近1亿人民币[4][10] - 电子装联业务占比15-20% 与SMT相关配套实现稳步增长[10] - AI PCB业务自2024年起量 2025年成为纯增量市场 对业绩贡献显著[2][8][9] **四 技术能力与产品进展** - 封装基板具备20层批量生产能力 已导入多家海内外知名存储客户[4][12] - ABF载板在GPU载板能力上实现突破[4][10] - 在AI服务器三次电源环节获得海外核心客户大份额订单 该业务毛利率高[4][14] - 产品覆盖广泛 在M SUB工艺和正交背板等新技术上有深厚积累[16] **五 产能布局与扩张计划** - 泰国工厂预计2025年下半年陆续投产[6][7] - 南通四期项目聚焦高端算力HDI及高多层产品[2][7] - 深圳技改项目提升高端HDI和高多层产品产能[2][7] - 扩产计划将持续打开未来几年成长空间[6] **六 客户与市场地位** - 国内第一大客户为H公司 在光模块市场是核心供应商之一[3] - 服务数据中心业务涉及AI相关核心计算板、服务器主板及存储相关板卡[2][11] - 国外客户包括谷歌、亚马逊等GPU和ASIC相关企业 预计2026年Meta将成为重要客户[11] - 在交换机、GPU和ASIC领域表现出色[3] **七 业务展望与估值** - 封装基板业务从2024年亏损状态改善 2025年上半年大量出货BT载板实现盈利提升 预计2026年迈向盈亏平衡[5][15] - 因封装基板业务可获得更高估值 估值高于同行如盛弘股份[4][15] - 公司具备技术能力、产品质量及优质客户资源等竞争优势[17]

行业趋势与市场前景 - 全球算力规模预计从2021年615EFLOPS增长至2030年56ZFLOPS 年复合增长率高达65.1% [3] - AI应用对PCB提出高频、高速、高密度、高可靠性及低能耗的严苛要求 推动PCB技术升级 [2] - PCB产业台湾企业产值占全球35% 但在台湾生产仅占11.9% [4] 技术发展与创新 - 高阶IC载板、高阶HDI/MSAP类载板、HLC厚大板等不同制程需整合以实现效能突破 [2] - 公司展出28层高阶载板、138x138mm超大载板及专为AI伺服器打造的HLC+HDI技术 [2] - 半导体与PCB技术已密不可分 PCB承担支撑高效能应用的关键任务 [3][4] 公司战略与竞争优势 - 公司定位为半导体产业链重要推手 从PCB领导者转型为AI应用发展注入能量 [2] - 专注高阶产品 与国际大客户结合 技术及ESG标准均符合高标准要求 [4] - 通过持续技术创新拉大与大陆厂商技术差距 满足甚至超越客户需求 [4]

公司上市与市场地位 - 胜宏科技在港交所递交招股书 联席保荐人为摩根大通、中信建投国际、广发证券（香港）[2] - 公司为人工智能及高性能计算PCB供应商 专注于高阶HDI、高多层PCB的研发、生产和销售[2] - 以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计 市场份额位居全球第一 核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备[2] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为78.85亿元、79.31亿元、107.31亿元 2024年同比增长35.3%[2][3] - 2022-2024年期内溢利分别为7.91亿元、6.71亿元、11.54亿元 2024年同比增长72.0%[2][3] - 2025年上半年营收90.31亿元 同比增长86% 归母净利润21.43亿元 同比增长366.89%[3][4] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额11.90亿元 同比增长81.86%[4] - 2025年上半年加权平均净资产收益率21.48% 同比提升15.64个百分点[4] 盈利能力与成本结构 - 毛利率从2022年18.1%提升至2025年第一季度33.4%[3] - 研发开支占比从2022年3.6%提升至2024年4.2%[3] - 销售成本占比从2022年81.9%下降至2025年第一季度66.6%[3] 客户与合作伙伴 - 产品最终广泛应用于英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、Continental、诺和诺德、微软、博世、台达等国际知名品牌[7] - 已实现AI服务器相关PCB产品大规模量产 切入全球顶级服务器客户供应链[7] - 创始人陈涛被英伟达CEO黄仁勋称为"英伟达在中国的关键先生"[7] 股权结构与财富状况 - 创始人兼董事长陈涛与其配偶刘春兰通过直接和间接方式共同持有公司31.24%股权[4] - 陈涛夫妇以130亿财富位列《2025胡润全球富豪榜》第2081位[8][9]

公司投资者关系活动 - 2025年9月2日至4日公司接待98位机构及个人投资者包括国泰海通证券、东方富海、东方港湾等通过现场参观和电话会议交流 [1] - 公司接待人员包括董事长陈涛、董事兼总裁赵启祥、财务总监朱国强等高管团队 [1] 公司核心竞争力 - 公司为AI PCB领域龙头秉持"坚定拥抱、奔向未来"战略理念与客户共同创新布局 [1] - 技术研发领先市场量产技术2-3年产品良率高且实现AI检测全覆盖 [1] - 惠州总部为全球最大单体PCB生产基地泰国越南工厂扩产提升高端产能 [1] - 与国际头部大客户深度合作形成技术壁垒与客户粘性 [1] - 拥有AI智慧工厂实现交期缩短人力节约产能提升 [1] - 管理层由行业技术专家带领实施"中国+N"全球化战略AI赋能全流程 [1] 行业需求趋势 - AI技术为刚需Prismark预计AI PCB五年复合增长率约20% [1] - AI算力服务器手机PC人形机器人无人驾驶等领域将带动24层以上高多层和24层六阶以上高阶HDI需求大增 [1] - 当前AI领域高端产能需求持续增加供给相对紧张 [1] 产能规划与技术优势 - 公司持续扩充高阶HDI及高多层产能包括惠州HDI设备更新厂房四项目及泰国越南工厂扩产项目 [1] - 具备70层以上高精密线路板量产能力为全球首批实现6阶24层AI算力产品大规模生产企业 [1] - 拥有8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力正推进10阶30层HDI研发 [1] - 在人工智能算力PCB领域市场份额全球领先核心应用广泛 [1]

核心竞争力 - 战略优势：坚定“拥抱AI，奔向未来”发展理念，紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史机遇 [1][3] - 技术优势：深度参与核心客户预研，技术领先市场量产2-3年，具备70层以上高精密线路板量产能力，全球首批实现6阶24层AI算力产品大规模生产及8阶28层HDI技术 [3][10] - 品质优势：高阶HDI及高多层良率行业较高，AI技术全流程覆盖检测，不良品零流出，实验室获CNAS认可，测试效率提升超50% [3] - 产能优势：惠州总部为全球最大单体PCB生产基地，泰国、越南工厂扩产项目推进中，全球化交付能力行业领先 [3][9] - 客户优势：深度绑定国际头部客户，全程跟踪服务，形成强技术壁垒与客户粘性 [3][11] - AI智慧工厂优势：交期缩短3-5天，人力节约近50%，产能提升约40% [4] - 管理层优势：创始人兼董事长为行业技术专家，团队具备技术专长与国际视野 [5] - 全球化管理优势：实施“中国+N”布局战略，利用AI技术赋能全流程，完善全球战略布局 [6] 行业趋势与需求 - AI驱动高多层与高阶HDI PCB需求增长，Prismark预计五年复合增长率约20% [8] - AI算力、服务器、手机、PC、人形机器人、无人驾驶领域带动24层以上高多层及24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长 [8] - 高端产品供给仍相对紧张，市场需求呈现高确定性与高增长特性 [8] 产能与技术布局 - 持续扩充高阶HDI及高多层产能，包括惠州HDI设备更新、泰国及越南工厂扩产项目 [9] - 具备100层以上高多层PCB技术能力，持续推进10阶30层HDI研发认证 [10] - 市场份额全球领先，核心应用覆盖AI算力卡、服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备 [10]

投资评级 - 报告未明确给出投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43] 核心观点 - 国家级专精特新"小巨人"企业 专注于中高端电子树脂国产化 核心技术实力行业领先 [1] - 公司是中高端覆铜板行业电子树脂供应商 在内资企业中具有领先优势 [1] - 全球PCB市场规模预计从2022年817亿美元增长至2026年1015亿美元 为电子树脂行业提供广阔市场空间 [2][19] - 公司拥有19项授权发明专利 攻克DOPO改性环氧树脂等关键技术 打破国外垄断 [2][29] - 产品成功导入建滔集团 生益科技 南亚新材等龙头客户供应链 应用于计算机 通信 汽车电子等高端领域 [3][25][29] - 公司拥有DCS自动化生产线 通过直销模式快速响应客户需求 [3][30] 行业分析 - 电子树脂主要用于制作覆铜板 全球刚性覆铜板产值2021年达188亿美元 2023年降至127亿美元 [10] - 中国大陆刚性覆铜板产值从2014年61亿美元增长至2021年139亿美元 占全球比例达73.9% [11] - 2022年用于覆铜板生产的电子树脂全球市场规模约30.4亿美元 其中中国大陆市场规模22.4亿美元 [11] - 中国大陆PCB产值规模占全球50%以上 且比重将持续提升 [16] - 中高端特种电子树脂供应紧张 高度依赖进口 存在巨大国产化空间 [14] 公司财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为11.93亿元/8.86亿元/9.52亿元 增速依次为25.95%/-25.70%/7.47% [1][26] - 2022-2024年归母净利润分别为18.80亿元/16.45亿元/14.33亿元 增速依次为38.98%/-12.51%/-12.87% [1][26] - 2025年上半年营业收入5.17亿元 同比增长19.98% 归母净利润0.66亿元 同比减少11.81% [26] - MDI改性环氧树脂是核心收入来源 2024年收入3.28亿元 占总营收34.40% [26] 公司产品与竞争优势 - 主要产品包括MDI改性环氧树脂 DOPO改性环氧树脂 高溴环氧树脂 BPA型酚醛环氧树脂 含磷酚醛树脂固化剂等系列 [25] - 产品具备高性能（高耐热 低介损）和环保特性（无铅无卤） [2][29] - 荣获广东省制造业单项冠军示范企业 近三年内资企业销量名列前茅 [1][29] - 具备5个细分产品品类同时生产的高效率生产能力 [20]

泰国PCB产业投资热潮 - 中国胜宏科技在泰国大城府新建第二家PCB工厂并即将投入运营 该公司是Nvidia AI服务器和显卡PCB的主要供应商[2] - 台湾金像电子在泰国的首家工厂正满负荷运营 该公司是Nvidia交换托盘的主要PCB供应商[2] - 近60家中国大陆和中国台湾PCB制造商已在泰国设立新生产基地 包括全球前30强企业中的大多数[6] 企业扩张与产能布局 - 胜宏科技市值达2330亿元人民币（326亿美元） 超过全球收入最高的PCB制造商臻鼎科技[5] - 珠海恒格微电子装备获得约100台新设备订单 用于支持胜宏在泰国和越南的产能扩张[2] - 臻鼎科技计划投入超过600亿新台币（59.7亿美元）资本支出 泰国扩张是重要组成部分[9] - 欣兴电子已获得泰国土地 计划建造最多五座工厂 首批产品包括卫星和游戏机PCB[9] 产业生态与集群分布 - 泰国PCB产业集群覆盖11个主要地区 包括大城府、巴吞他尼府和春武里府等[4] - 大城府聚集了最多PCB企业 包括Mektec、深南电路、富士康等19家厂商[4] - 产业链涵盖PCB制造、设备、材料和自动化软件提供商 形成完整生态系统[5][6] 市场需求驱动因素 - AI成为泰国科技制造业主要驱动力 带动PCB需求显著增长[5][9] - 汽车相关PCB需求相对疲软 部分厂商对产能扩张持观望态度[6] - 全球科技巨头推动供应链多元化 微软、亚马逊、苹果等将关键零部件采购转向中国以外地区[6] 人才与成本挑战 - 泰国工程师严重短缺 特别是PCB行业和能说中文的人才[10][11] - 生产线经理月薪从4万泰铢（1240美元）涨至8-10万泰铢 两年内翻倍[11] - 泰国生产成本约为中国的三倍 需提供高额激励吸引外派员工[11] 产业发展预期 - 泰国PCB产值预计从2024年35亿美元增长至2030年56.2亿美元 年复合增长率7.6%[12] - 外国PCB制造商将逐步增加中高端PCB产量 推动产值持续增长[14] - 泰国政府支持建立PCB培训中心 配备真实生产线培养专业人才[11][12] 竞争与风险因素 - 非AI领域PCB厂商面临激烈订单竞争 汽车和消费电子需求放缓[14] - 泰国PCB生态系统仍不成熟 高端材料和设备需依赖进口[14] - 新进入厂商分为"带订单扩张"和"先建厂后抢订单"两类 后者竞争压力更大[14]

公司股价表现与资本市场动作 - 公司股价在56个交易日内实现千亿市值翻倍，今年以来累计上涨572%，最高达293.6元，市值约2333亿元 [2] - 公司正式向港交所递交招股说明书，计划实现"A+H"两地上市，摩根大通、中信建投国际、广发证券（香港）为联席保荐人，募资规模或达10亿美元 [4] - 公司2025年合计融资额或达90亿元，包括19亿元定增和H股发行，超过2015年上市以来融资总和 [4] 财务业绩与业务结构 - 2024年营收首破百亿，同比增长35.3%，净利润同比增长71.9%；2025年上半年营收90.31亿元（同比增86.0%），归母净利润21.43亿元（同比增366.89%） [5] - 收入结构向高端产品倾斜：2024年多层板收入61.73亿元（占比57.5%），高阶HDI板收入15.2亿元（占比14.2%），柔性电路板收入13.1亿元（占比12.2%） [5] - 高阶HDI板和柔性电路板2024年收入分别大增63.5%和1317.9%，2025年一季度HDI板收入占比骤升至38.3%（较2024年提升24个百分点） [7] 客户结构与市场依赖 - 2025年一季度前五大客户贡献销售额21.98亿元（占比51.0%），客户A（富士康）销售额14.47亿元（占比33.6%），境外客户占多数 [7] - 英伟达相关订单绑定率超过70%，独家揽下英伟达数据中心用PCB全球约50%份额，成为其Tier-1核心供应商 [10][11] - 2025年一季度境外收入33.8亿元，占主营收入78.4%（2024年同期为59%） [12] 技术能力与产能扩张 - 公司是全球首批实现24层6阶HDI板大规模量产的厂商之一，技术路线与英伟达新一代算力硬件需求高度契合 [12] - 募资用途主要围绕产能扩张和技术研发，海外在泰国、越南投资新建PCB工厂，国内惠州基地持续提升高端产能 [4][15] - 2025年上半年投资活动现金流出净额21.47亿元，有息债务增至50.36亿元（较一季度末增加8.48亿元），资产负债率过半且高于同行均值 [15] 行业前景与战略布局 - 全球PCB产值2024年约735.65亿美元（同比增5.8%），预计2029年达946.61亿美元（年均复合增速5.2%） [16] - 公司积极拓展汽车电子PCB、高速通信板领域，产品已进入浪潮信息、中兴通讯等国内服务器和通信设备商供应链 [13] - 中国"东数西算"等数字基础设施战略推进，以及半导体封装基板、车载电子板国产化替代政策，为高端PCB企业提供市场空间 [16]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元 同比增长86% 归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% 扣非归母净利润21.49亿元 同比增长365.69% [1] - 第二季度营业收入47.19亿元 同比增长91.51% 环比增长9.42% 归母净利润12.22亿元 同比增长390.14% 环比增长32.78% [1] 行业增长驱动因素 - 全球HDI市场规模2024-2029年预计年均复合增速6.4% AI服务器相关HDI年均复合增速达19.1% [2] - 18层及以上PCB年均复合增长率17.4% AI相关18层及以上PCB年均复合增长率20.6% 远超PCB行业5.2%的预期增速 [2] 技术优势与市场地位 - 具备100层以上高多层板制造能力 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术 AI算力卡和AI数据中心市场份额全球领先 [3] - 上半年研发投入同比增长78.46% 为巩固行业领先地位提供重要基础 [3] 全球化战略布局 - 实施"中国+N"全球化战略 在泰国和越南投资建设生产线 布局东南亚高端PCB产能 [4] - 通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动模式 提升头部客户对供应交付能力的信赖 [4] 盈利预测调整 - 上调2025-2027年营收预测至203.48亿元/272.82亿元/326.56亿元 同比增长率分别为89.6%/34.1%/19.7% [5] - 预计2025-2027年EPS分别为5.94元/8.38元/10.15元 对应PE倍数45.53倍/32.27倍/26.64倍 [5]

公司业绩与增长驱动 - 上半年营业收入90.31亿元，同比增长86%，净利润21.43亿元，同比增长366.89% [2] - 业绩增长归因于AI算力发展机遇、产品结构优化、技术壁垒强化及全球化布局 [2] - AI PCB市场需求高确定性且高增长，推动高多层板、高阶HDI层数增加和工艺要求提升 [2] 技术能力与市场地位 - 突破100层以上高多层板制造能力，全球首批实现6阶24层HDI大规模生产及8阶28层HDI技术 [3] - 在AI算力卡和AI数据中心UBB＆交换机市场份额全球领先 [3] - 深度参与国际头部客户新产品预研，提前2-3年开展技术开发储备 [5] 产能与供需状况 - 高端产品供给相对紧张，公司根据订单规模、确定性和盈利能力分配产能 [4] - 泰国工厂一期升级改造完成，二期接近尾声，北美客户审厂及产品导入中，部分订单已排期 [4] - 泰国工厂一季度略亏后扭亏为盈，下半年高端产品放量且盈利能力有望提升 [4] 资本运作与全球化布局 - 定增获证监会批复，计划募资不超过19亿元用于越南AI HDI项目、泰国高多层板项目及流动资金补充 [4] - 海外布局包括越南和泰国工厂，泰国工厂盈利能力预期未来与总部水平相当 [4] 盈利能力与效率提升 - 上半年毛利率36.22%，同比提升15.62个百分点，净利率23.73%，同比提升14.28个百分点 [5] - 第二季度良率提升推动盈利能力增强，未来毛利率仍有提升空间 [5] - 工艺和材料升级带来新盈利增长点，公司优先选择盈利能力优势订单 [2][5]