公司产品结构 - 2025 年第一季度公司高多层产品占比约 60%，重点领域汽车电子产品占比约 30% [2] - 2024 年度，公司 PCB 产品毛利率为 10.44%，汽车电子领域产品毛利率较高 [3] 公司运营决策 - 截至目前公司暂无回购计划，后续如有将按规定披露 [2] - 公司使用不超 7000 万美元在泰国投资新建生产基地，已完成多项事宜，正推进基建筹备，预计 2027 年投产 [3][6] 公司研发情况 - 未来将提升汽车电子 PCB 产能，加大新能源车载核心三电、自动驾驶、安全系统等 PCB 产品研发投入，引进人才开展高阶 PCB 和 HDI 研发，加强特殊产品工艺研发 [4] - 16 层服务器电源产品完成工艺技术研发和样品制作，进入 PVT 阶段；汽车领域三阶 HDI 智能驾驶域控产品完成 PVT 样板制作，在客户端测试；高端显卡产品进入 PVT 阶段 [4] 公司订单与客户 - 目前公司在手订单充足 [6] - 2024 年公司前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例为 35.92%，单一客户占比未超 10%，客户集中度处于行业正常水平 [6] - 公司汽车电子客户回款良好，未出现坏账或信用保险理赔情况 [6] 公司生产模式 - 公司采用“以销定产”生产模式和“以产定购”与“保持安全库存量”结合的采购模式，2024 年库存周转率为 7.59 次，表现良好 [6] 公司成本管控与智能化 - 公司通过控制采购成本、优化生产工艺、提升产品良率、智能化工厂提升数据驱动经营与生产管理能力降低生产成本 [7] - 募投项目打造智能化工厂，利用 MES 平台集成大数据库管理，实施多个系统打造自动化生产线，未来将加大投入提升竞争力 [7] 公司发展目标 - 募投项目 2025 年 12 月达预定可使用状态，产能将提升，公司追求一定利润水平上的成长最大化 [7]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：海外算力链、PCB 行业、预训练模型行业、稳定币行业 - **公司**：OpenAI、Xia、谷歌、亚马逊、Meta、沪电股份、生益电子、金象、高技、TTN、广和科技、胜宏、景旺、生益科技、宏和科技、声光电科技、Hopening、PCI、微软、字节跳动、DeepMind、Circle 纪要提到的核心观点和论据 海外算力链需求情况 - **核心观点**：海外算力链需求强劲，训练和推理算力需求均显著增长 [2] - **论据**：2025 下半年到 2026 年新 AI 叙事逻辑需更高训练算力，OpenAI 和 Xia 需求突出；推理算力需求通过 TOKEN 数量增加验证，谷歌和微软等云服务提供商 TOKEN 数显著增加 [2] PCB 板块投资机会 - **核心观点**：2025 下半年至 2026 年，PCB 板块投资机会聚焦 NVIDIA 和 ASIC 产业链，ASIC 供应链潜力大 [1][3] - **论据**：ASIC 供应链终端量和硬件规格有望提升，谷歌和亚马逊自研芯片需求量增长；2026 年 PCB 市场需求将增长至 150 亿以上，生益电子等为主要供应商 [3][4][8] 亚马逊、谷歌、Meta 硬件升级及对 PCB 影响 - **核心观点**：三家公司硬件升级将提升 PCB 价值量 [5][11][12] - **论据**：亚马逊 T3 服务器升级使单颗 GPU 对应 PCB 价值量提高 20%以上，加上 ASIC 芯片放量，PCB 价值量或增几十亿；谷歌 2026 年 TPU V6 芯片出货量增加且材料升级，PCB 需求价值或有大几十亿增长；Meta 明年 XPU 芯片达百万级别，每个 HPC 芯片对应高规格 PCB [5][11][12] 各公司估值及行情 - **核心观点**：当前核心 PCB 公司估值合理，后续行情有上涨空间 [3][13] - **论据**：沪电、胜宏、景旺、生益科技等公司估值 20 倍不到到 30 倍，无泡沫现象，部分公司距历史高位有大几十个百分点空间 [13] 各公司业绩预期 - **生益电子**：2025 下半年新增产能，预计增加 20 - 30 亿产值，今年盈利约 10 亿，明年 17 - 18 亿，短期目标市值 400 亿 [14] - **沪电股份**：2025 年利润约 37 亿，2026 年 46 亿，有望冲击千亿市值 [15] - **宏和科技**：今年预计产值 54 亿，明年 70 亿，今年盈利约 10 亿，明年 14 亿，目标市值 350 亿以上 [16] - **声光电科技**：今年盈利 27 亿，明年保守估计 32 亿，目标市值 900 亿 [20] - **生益科技**：今年盈利 27 亿，明年保守估计 32 亿，目标市值 900 亿 [21] 预训练模型发展趋势及影响 - **核心观点**：预训练模型重新兴起将增加算力需求 [22] - **论据**：2025 - 2026 年产业回归 2024 年上半年状态，大集群构建将恢复，真正致力于大模型训练的公司会投入资源 [22] 超大规模计算集群构建情况 - **核心观点**：Hopening 和 PCI 可能率先构建，大型互联网公司短期内难构建 [23][25] - **论据**：大型互联网公司缺乏硬件资源且对市场效果不确定，战略倾向于等待跟进 [25] 产业链及市场估值预测 - **核心观点**：深度学习框架发展可能使光模块、PCB 等核心环节估值修复并扩张至泡沫化 [26] - **论据**：新 AI 叙事逻辑预计 2025 年底前后出现，将提升产业链市场预期和溢价期待 [26] Circle 全球稳定币 IPO 影响 - **核心观点**：Circle 全球稳定币 IPO 对全球稳定币产业趋势有引领意义，影响未来市场走势 [27] - **论据**：作为全球首只稳定币股票，发行市值约 81 亿美元，吸引全美股市场关注 [27] 其他重要但可能被忽略的内容 - 谷歌 2025 年 TPU 芯片出货量预计 200 万颗，但因使用四卡服务器和马 7 级材料，PCB 需求仅约 35 亿 [9] - 景旺电子已向 IMV 出货高多层和高阶 HDI 产品，每月约 1000 万元，年总量约 1 亿元，还具备 PTFE 材料方案长期增长潜力 [19] - 声光电科技二季度订单爆单，有 AI、汽车需求及海外客户抢出口增量，还有涨价因素推动业绩提升 [20]

财务表现 - 2024年公司营业收入351.40亿元，同比增长9.59%，归母净利润36.20亿元，同比增长10.14%，扣非净利润35.31亿元，同比增长11.40% [1] - 2025年Q1公司营业收入80.87亿元，同比增长20.94%，环比下降30.61%，归母净利润4.88亿元，同比下降1.83%，环比下降70.34%，扣非净利润4.78亿元，同比下降5.19%，环比下降70.18% [1] - 2024年综合毛利率20.76%，同比下降0.58pct，净利率10.30%，同比上升0.05pct [1] - 2025年Q1毛利率17.83%，同比下降2.54pct，环比下降3.54pct，净利率6.01%，同比下降1.43pct，环比下降8.11pct [2] 业务分拆 - 2024年通讯用板营收242.36亿元，同比增长3.08%，消费电子及计算机用板营收97.54亿元，同比增长22.30%，汽车、服务器用板及其他用板营收10.25亿元，同比增长90.34% [1] - 消费电子及计算机用板业务中AI端侧类产品收入占比已超过45% [3] 费用结构 - 2024年销售费用率0.61%，同比下降0.05pct，管理费用率3.43%，同比下降0.34pct，研发费用率6.61%，同比上升0.51pct，财务费用率-2.10%，同比下降1.14pct [2] AI战略布局 - 公司构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，通过协同研发实现技术快速落地及规模化生产 [3] - 公司推动SLP产品切入800G/1.6T光模块领域，并提前布局3.2T产品 [3] - 泰国园区预计5月投产，年底实现部分量产，淮安园区与国内外一线服务器及ODM厂商合作 [3] - 依托ONE AVARY平台实现"云、管、端"AI全链条布局 [3] 汽车业务发展 - 2024年加速推进车用PCB研发与市场化，雷达运算板、域控制板及汽车雷达高频产品实现量产出货 [4] - 通过国际Tier1客户认证，与多家国内Tier1厂商展开合作 [4] - 2024年汽车/服务器用板及其他PCB产品业务收入10.25亿元，同比增长90.34% [4] 产能与资本开支 - 2025年资本开支大幅提升，投向泰国园区、软板扩充、数字化转型升级项目及淮安三园区高阶HDI及SLP项目 [4] - 持续推进产能升级与全球化布局应对AI产品技术革新及智能汽车业务需求 [4]

公司概况 - 公司 PCB 产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，坚持差异化产品竞争战略 [2] 收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营收约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [2][3] - 2024 年汽车板营收约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [3] 经营策略 - 差异化经营，将技术、制程、产能结构适配市场中长期需求结构，面向头部客户群体开展业务 [4] - 保持行业头部客户均衡，注重中长期可持续利益 [4] - 在超高密度集成、超高速信号传输等方面加大技术和创新投入，保持竞争优势 [4] 产能供应 - AI 驱动的相关高阶产品产能供应不充裕，公司近两年加大关键和瓶颈制程投资，预计 2025 年下半年产能改善 [5] - 2025 年第一季度财报现金流量表中购建固定资产等支付现金约 6.58 亿 [5] 泰国工厂 - 推动沪士泰国生产基地从试生产到量产，争取 2025 年第二季度全面加速客户认证与产品导入，释放产能 [6] - 借助精细化成本管控控制初期成本，搭建风险预警与应对机制应对海外工厂建设运营风险 [6][7]

经营业绩 - 2024 年公司实现营业收入 37.34 亿元，同比增长 39.43%，净利润 6.76 亿元，同比增长 63.04% [1] - 2025 年第一季度，实现营业收入 11.17 亿元，同比增长 42.41%，净利润 2.40 亿元，同比增长 65.68% [2] - 2024 年主营业务收入 34.79 亿元，服务器 PCB 业务收入 27.05 亿元，服务器业务同比增长 45.59%，AI 类产品占服务器业务营收超两成 [3] 研发成果 - 截至报告期末，累计申请专利 418 项，获得专利授权 210 项；主持和参与行业/团体标准制定 13 项 [1] - 在多高层 PCB 及高阶 HDI 类 PCB 产品持续取得技术突破并获客户认可 [2] 工厂情况 黄石工厂 - 2024 年亏损收敛，四季度后月度盈亏平衡，2025 年力争扭亏为盈 [2] - 稼动率超 80%，预计 2025 年全年产能约 6 亿元 [3] 广州工厂 - 2024 年产能稼动率保持在 90%左右，技改每年新增产能约 6 亿元 [3] - 预计 2025 年全年产能约 40 亿元 [3] 泰国广合 - 2024 年 7 月主体厂房封顶，三季度水电风气安装，12 月设备安装，3 月底完成设备联调联试，已开始试生产，预计 6 月正式投产 [2][3][4] - 产品定位数据中心的服务器及交换机产品，产能爬坡周期长，核心客户审厂按计划推进 [3] 关税影响 - 截至 2024 年，海外业务收入占比约 71.84%，其中美洲 3.32%、欧洲 1.30%、亚洲 67.22%，直接出口美国营收占比仅 0.12% [2] - 美国加征关税短期对公司经营无直接影响，长期会影响行业产业链重构 [2] - 公司加快 AI 及高端产能全球化布局，推进泰国工厂投产，上游材料供应链加快海外产能布局 [2][3] 成本与价格 - 2025 年第一季度，铜、玻纤布、金盐等原材料价格上涨，公司成本暂未受影响，后续将采取措施降低影响 [5] - 公司通过优化订单结构、数字化改造等保障毛利率维持较高水平 [6] 汇率影响 - 第一季度外销收入占比接近八成，汇率波动影响大，公司进行滚动锁汇操作平滑影响 [7][8]

公司战略规划 - 制定“云、管、端”发展战略，“云”指服务器用高速多层精密 PCB 产品，“管”指通信设备相关 PCB 产品，“端”指智能终端设备相关 PCB 产品 [1][2] - 巩固“云”相关市场地位，拓展通信和智能终端设备 PCB 产品市场，加速全球战略布局，力争泰国工厂规模量产 [2] 加征关税影响及应对方案 - 2024 年海外业务收入占比约 71.84%，其中美洲 3.32%、欧洲 1.30%、亚洲 67.22%，直接出口美国营收占比仅 0.12%，短期经营不受直接影响，长期经贸紧张影响产业链重构 [2] - 应对策略：与下游客户密切联系协调；加快全球化布局；加大研发投入，聚焦高端产品，加强客户协同 [2][3] 投资者回报及“质量回报双提升” 现金分红 - 2023 年度以 422,300,000 股为基数，每 10 股派现金 2.50 元，派发现金红利 105,575,000.00 元，占 2023 年净利润 25.46% [3] - 2024 年度以 425,235,000 股为基数，每 10 股派现金 4.80 元，拟派发现金红利 204,112,800.00 元，占 2024 年净利润 30.19% [3] 扎实经营与规范治理 - 董事会带领做好经营，达成预算，董事履行职责，发挥核心作用，优化决策机制，提高经营管理和风险防范能力 [3] - 完善规章制度，优化治理机构，加强内控制度建设，依法经营，完善风险防范机制 [3][4] 规范信披与投资者沟通 - 严格按要求做好信息披露，确保真实、准确、完整，提高透明度与及时性 [4] - 通过多种方式与投资者沟通，2024 年累计公开披露 172 份文件，回答投资者问题超 210 条，回复率 100% [4] 深交所上市对科技创新的帮助 - 2024 年 4 月 2 日在深交所主板挂牌上市，2024 年营收同比增长 39.43%，净利润增长 63.04% [4] - 增强资金实力，加速技术研发，加大研发投入，推动核心技术突破 [5] - 吸引高端人才，激发创新活力，提升公信力和知名度，通过股权激励稳定团队 [5] - 优化公司治理，提高创新效率，完善内部管理机制，加快科技成果转化 [5] 赴港 IPO 原因及作用 - 主要目的非融资，而是搭建离岸融资平台，提升海外影响力 [6] - 海外营收占比超 70%，海外产能占比将提升，为海外业务拓展助力 [6] - 引入国际长线资金，提升资本结构多元性，适配海外需求，增强国际客户信任 [6] 行业及公司业绩情况 - 2024 年行业业绩因下游应用领域不同存在较大分化 [6] - 2024 年公司实现营业收入 37.34 亿元，同比增长 39.43%，净利润 6.76 亿元，同比增长 63.04% [7]

财务表现 - 公司25Q1营收40.38亿元，同比增长56.25%，环比下降6.77% [1] - 归母净利润7.62亿元，同比增长48.11%，环比增长3.2% [1] - 扣非归母净利润7.45亿元，同比增长50.07%，环比增长0.71% [1] - 毛利率32.75%，同比下降1.11个百分点，环比上升0.95个百分点 [1] - 净利率18.82%，同比下降0.84个百分点，环比上升1.82个百分点 [1] 增长驱动因素 - 高速运算服务器和人工智能市场对PCB的结构需求旺盛 [2] - 公司通过技改扩充产能，推动营收和利润高增长 [2] - 预计800G交换机/AI服务器等高端产品出货占比提升将改善利润率 [2] 行业趋势与技术优势 - AI和高速网络基础设施对PCB提出更高要求，包括高速信号传输、高密度集成和高可靠性 [3] - PCB行业向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展 [3] - 公司在算力平台产品方面，GPU平台已批量生产，支持112/224Gbps速率，下一代产品与客户共同开发 [3] - 在网络交换产品方面，112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps产品正在开发 [3] - 在汽车电子领域，公司深耕高可靠性材料、精细线路等技术，并开发埋嵌高压碳化硅芯片的主驱逆变器线路板 [3] 未来展望 - 预计公司2025/2026/2027年净利润分别为35.59/45.89/55.99亿元 [4] - 按2025/4/25收盘价计算，PE为15.8/12.2/10倍 [4]

财务表现 - 2025Q1营业收入40.38亿元，同比增长56.25%，环比下降6.77% [1] - 归母净利润7.62亿元，同比增长48.11%，环比增长3.2% [1] - 扣非净利润7.45亿元，同比增长50.07%，环比增长0.71% [1] - 毛利率32.75%，同比下降1.11个百分点，环比上升0.95个百分点 [1] 业务驱动因素 - AI驱动新一轮成长，高速运算服务器和人工智能对PCB的结构性需求提升 [2] - 800G交换机加速渗透，GPU平台产品已批量生产，支持112/224Gbps速率 [2] - 下一代GPU平台产品和XPU等芯片架构产品正与客户共同开发 [2] - 用于Scale Up的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于Scale Out的以太网112Gbps/Lane盒式与框式交换机已批量交付 [2] 竞争优势与风险抵御 - 直接出口至美国的营业收入占比低于5%，主要出口至东南亚地区 [3] - PCB行业主要产地集中在亚洲，竞争对手中仅TTM在美国本土有部分产能 [3] - 中高阶产品供应紧张，美国本土扩产难度大，技术和产能优势有望抵御潜在关税风险 [3] 产能与投资 - 自24Q4以来固定资产连续两个季度环比快速增长，预计25H2产能将有效改善 [3] - 泰国生产基地进入试生产阶段，逐步形成规模化量产能力 [3] - 拟投资43亿元扩建产能，满足AI产业对高端PCB的中长期需求 [3] 产品与市场展望 - AI服务器和800G交换机持续放量，产品结构优化空间大，盈利能力有望环比提升 [3] - 单月利润有望持续突破新高，海外量产通信板产能将巩固北美客户优势地位 [3] 盈利预测与估值 - 维持25-27年盈利预测为36.45/42.01/45.59亿元 [4] - 产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，给予25年20X目标估值，目标价38元 [4]

财务表现 - 2024年营业总收入15.59亿元，同比下降3.70% [1][4] - 归属净利润1,138.37万元，同比大幅下降88.91% [1][4] - 扣非净利润-270.30万元，同比下降103.25% [1][4] - 毛利润从2023年4.04亿元降至3.07亿元，减少0.97亿元 [4] - 营业总收入滚动环比增长率-0.85%，归属净利润滚动环比增长率-79.86% [4] 业务布局 - 高速大算力产品（如高速服务器、AI加速卡）进入小批量阶段 [5][6] - 产品类型覆盖HDI板、厚铜板、软硬结合板/光模块、高频高速板等 [6] - 应用领域包括工业控制、医疗健康、汽车电子、人工智能、数据中心等 [6] - 与全球知名企业如伟创力、捷普、高通、拉姆研究等建立合作关系 [6] 运营优化 - 优化SRM系统提升采购数字化管理水平 [7] - 完成SAP、IMS及SRM系统在集团内所有工厂的部署 [7] - 开发近千条自动化需求，实现与深圳MES系统的无缝对接 [7] - 通过工序实时看板和运营数据报表平台监控工厂运营 [7] 行业趋势 - PCB市场需求受物联网、人工智能、新能源汽车等技术普及推动 [5] - 公司聚焦半导体测试板、MiniLED PCB等工艺研发 [5]

文章核心观点 - 公司24年业绩良好且25Q1业绩指引大超预期，受益于AI订单爆发，未来伴随行业景气回暖、产能释放有望获业绩弹性，看好中长线持续产能扩张和产品升级预期 [2][3][4][5] 2024年业绩情况 - 24年实现总营收107.3亿同比+35.3%，归母净利润11.6亿同比+72.9%，扣非归母净利润11.4亿同比+71.5%，净利率10.8%同比+2.3pcts [2] - 24Q4营收30.3亿同比+38.7%环比+6.7%，归母净利润4.0亿同比+363.0%环比+29.7%，扣非归母净利3.6亿同比+357.0%环比+13.3%，净利率13.1%同比+9.1pcts环比+2.3pcts [2] - 24Q4业绩高速增长、盈利大幅改善源于AI算力订单放量和业务结构优化，公司快速落地AI算力等领域产品布局，多款高端新产品大规模量产，且赋能MFS集团发展协同效应显著 [2] 2025年一季度业绩预告 - 预计25Q1归母净利7.8 - 9.8亿同比增长272.1 - 367.5%，扣非归母净利7.7 - 9.7亿同比272.7% - 369.5% [2][3] - 25Q1业绩高增大超市场预期，原因一是AI算力相关领域大客户产品订单持续放量，高端产能加速扩产释放，高价值量产品占比快速提升；二是MFS集团与母公司协同效应持续显现 [3] 2025年展望 - 短期北美算力龙头客户订单带动高多层及HDI产品出货占比提升、产品结构优化 [4] - 中长期算力领域占据全球PCB制造技术制高点，与国际头部客户合作预研新产品，突破新技术实现新材料应用，25 - 26年AI订单放量收获弹性业绩增量；汽车电子已是T客户PCB主力供应商且导入众多Tier1客户，收购子公司进入汽车软板领域；显卡英伟达新发布显卡有望优化高毛利新品出货占比；消费电子需求今明年有望稳中向好 [4] - 拟定增不超过19.8亿元加码海外AI算力高端PCB产能扩建，未来越南、泰国等地AI算力产能投产释放有望带动AI业务高速增长 [4] 投资评级 - 考虑公司扩张海外AI算力高端产能及算力市场客户产品布局增长潜力，看好中长线持续产能扩张和产品升级预期 [5]