在新能源汽车领域，800V 高压平台已成为电驱系统发展的主流方向，相较于传统 400V 平台，其充电 速度显著提升，可将充电时间压缩至 15 分钟以内，同时有效缓解用户 "里程焦虑"。数据显示，搭载碳 化硅逆变器的车型，CLTC 续航里程可提升 6.3%-6.9%，且在相同电压和功率条件下，碳化硅逆变器的 导通损耗和开关损耗远低于硅基器件。随着华为、比亚迪、特斯拉等企业纷纷布局兆瓦快充，高压直流 充电桩的配套需求同步增长，成为碳化硅需求提升的重要催化剂。 在光伏与储能领域，碳化硅器件同样发挥关键作用。在光伏发电环节，其应用于光伏逆变器，实现不稳 定直流电到标准交流电的高效转换；在储能系统中，通过储能变流器(PCS)完成交直流双向转换，凭借 高频特性与耐高压能力提升能源转换效率，成为光储一体化发展的高效能引擎。 AI + 通信 + AR 开辟新蓝海 技术升级打开增长空间 作为第三代宽禁带半导体核心材料，碳化硅(SiC)凭借禁带宽度大、击穿电场高、热导率优、电子饱和 漂移速度快等突出物理性能，正全面渗透新能源、AI、通信、AR 四大高增长领域，成为推动全球技术 升级与效率革命的关键支撑。随着多领域应用需求的爆发式 ...

通过持续的研发投入，鑫华半导体已完成超过600项核心技术和设备的改进与创新，拥有完全自主知识产权的电子级多晶硅生产 工艺。凭借技术优势与可靠的量产能力，其产品在集成电路用高纯电子级多晶硅市场的占有率已超过55%，稳居国内龙头地 位。今年4月，公司荣登《2024全球独角兽榜》，成为徐州市唯一入选的独角兽企业，彰显了其市场价值与成长潜力。 鑫华半导体的资本之路并非一帆风顺。公司曾于2022年4月进行过上市辅导备案，但后续进程搁置。2023年6月，公司成功完成 了规模达10亿元人民币的B轮融资，吸引了中建新材料基金、中车转型升级基金、禾元厚望、建新投资、成都科创、泓生资本、 浦东科创、御海资本等多家知名产业资本和财务投资方加持，为本次重启IPO提供了充足的资金支持与信心背书。 从股权结构来看，鑫华半导体呈现无控股股东的多元化格局。协鑫科技控股的江苏中能硅业科技发展有限公司为第一大股东， 持股24.5653%；国家集成电路产业投资基金股份有限公司（俗称"大基金"）为第二大股东，持股20.6327%。其余重要股东包括 由武岳峰科创管理的厦门鼎峰启融创业投资合伙企业，以及国投（上海）科技成果转化创业投资基金等。这一结构既 ...

中国证监会网站12月11日信息显示，华泰联合证券已提交关于成都超纯应用材料股份有限公司（以下简 称"成都超纯"）的首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。这意味着这家在半导体核心材料领域深 耕近二十年的国家高新技术企业，正式迈出了登陆资本市场关键一步，国内半导体材料板块有望迎来一 股重要力量。 根据现有信息，成都超纯股权结构相对集中且稳定。公司实际控制人为柴杰，通过直接和间接方式控制 公司49.11%的表决权。其兄长柴林直接持有公司20.99%的股份，二人为一致行动人，合计控制公司约 70%的股份。这种集中的股权结构有利于公司在快速发展期保持战略定力和决策效率。 报告披露，华泰联合证券与成都超纯于2025年5月26日签署辅导协议，并随即按照监管规定展开了两期 辅导工作。经过系统化辅导，华泰联合证券认为，成都超纯已建立起符合上市公司要求的公司治理结 构、会计基础与内控制度，并对资本市场各板块特点有了充分认知。 天眼查数据显示，成都超纯在上市前已完成四轮融资，展现了极强的资本吸引力。2022年，公司获得天 使轮融资，诺华资本、正海资本、国投创业成为早期投资方。 进入2024年，公司融资进程明显加速，一年内接连完成 ...

沪硅产业12月10日大宗交易平台出现一笔成交，成交量500.00万股，成交金额1.08亿元，大宗交易成交 价为21.50元，相对今日收盘价折价1.78%。该笔交易的买方营业部为机构专用，卖方营业部为万和证券 股份有限公司上海分公司。 进一步统计，近3个月内该股累计发生10笔大宗交易，合计成交金额为4.57亿元。 证券时报·数据宝统计显示，沪硅产业今日收盘价为21.89元，上涨1.81%，日换手率为1.45%，成交额为 8.61亿元，全天主力资金净流出1420.09万元，近5日该股累计上涨0.60%，近5日资金合计净流出9216.23 万元。 两融数据显示，该股最新融资余额为14.66亿元，近5日增加7082.80万元，增幅为5.08%。（数据宝） 12月10日沪硅产业大宗交易一览 | 成交量（万 | 成交金额（万 | 成交价格 | 相对当日收盘折溢价 | 买方营 | 卖方营业部 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 股） | 元） | （元） | （%） | 业部 | | | 500.00 | 10750.00 | 21.50 | -1.78 | 机构专 | 万和 ...

格隆汇12月10日丨八亿时空(688181.SH)在互动平台表示，公司是专注于显示材料、半导体材料研发、 生产和销售的高新技术企业，主营业务为液晶显示材料。其中，半导体材料涵盖光刻胶树脂、聚酰亚胺 （PSPI）材料。1、公司以研发创新为核心驱动力，实现液晶材料国产化，持续为行业核心客户供货， 攻克多项关键材料国产化难题。2、半导体材料领域，公司近年加大资本与人才投入，已具备KrF光刻 胶用树脂全系列研发生产能力，彰显核心技术自主可控优势。公司研发的KrF光刻胶用PHS树脂的各项 性能指标优异，在金属离子杂质控制、单体溶剂残留控制、树脂分子量分布等关键指标方面达到了国际 先进水平，实现百公斤级稳定供货，树脂产线建设积极推动并建设完成百吨级产能储备。3、除了KrF 光刻胶树脂，公司在PSPI光刻胶方面也有进展，应用于显示面板领域含氟光敏聚酰亚胺面板光刻胶完成 工艺优化和产品稳定性验证，量产产线验证完成，无氟面板PSPI光刻胶完成小试并开展客户送样测试； 先进封装领域的感光树脂中试、高温封装胶配方小试均已完成，即将启动客户验证。此外，后续公司将 根据市场情况及公司战略安排适时开展ArF和EUV树脂的研发量产工作。公 ...

（文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，12月10日，半导体材料板块短线拉升，凯德石英涨超10%，立昂微、西安奕材、恒坤新 材、有研新材、沪硅产业等跟涨。 ...

天眼查App显示，近日，海普瑞（上海）半导体材料有限公司成立，法定代表人为张杰，注册资本100 万人民币，经营范围为一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广； 货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活 动）自主展示（特色）项目：电子测量仪器销售；半导体器件专用设备销售；智能仪器仪表销售；橡胶 制品销售；五金产品批发；五金产品研发；塑料制品销售；国内货物运输代理；电子专用设备销售；工 程和技术研究和试验发展；电子元器件批发；租赁服务（不含许可类租赁服务）；信息技术咨询服务； 金属结构销售；机械电气设备销售；计量技术服务；机械设备研发；汽车零部件研发；电子、机械设备 维护（不含特种设备）；专业设计服务；工业设计服务；工业工程设计服务；工业自动控制系统装置销 售；泵及真空设备销售；密封件销售；新材料技术研发；电子专用材料研发；金属制品研发。 ...

金融赋能新质生产力的核心定位转变 - 金融的核心定位应从资金供给者跃升为价值共创的生态构建者，不再局限于信贷支持与资本撮合，而是深度参与产业创新链条的孵化与整合 [1][3][4] - 关键差异在于服务逻辑的根本转变，传统模式聚焦抵押物评估与财务指标审核以规避风险，而新金融需深度融入创新链条，基于技术演进与产业趋势进行前瞻性价值判断 [3][4] - 新金融通过场景化金融产品设计和开放型生态平台，整合科研机构、产业链与风险资本，实现资本与知识、数据、技术等新型要素的精准耦合，形成创新要素高效流通网络 [3][4] 当前金融体系面临的结构性困境 - 科技企业普遍具备“高研发、低固定资产、无抵押物”特征，传统信贷评估体系难以衡量其真实价值，且过度依赖有形资产，对专利、数据等无形资产缺乏科学定价机制 [4] - 案例：一家AI芯片初创企业拥有12项核心专利和年营收1.2亿元，但固定资产不足500万元，传统银行因无抵押物拒绝其5000万元贷款申请 [5] - 资本市场短期逐利与硬科技长周期研发需求存在落差，导致金融资源错配和创新链条断裂，特别是在早期研发和产业化衔接阶段 [4][5] - 案例：一家第三代半导体材料研发企业，2022年B轮融资估值达35亿元，2024年C轮因产品未量产、无稳定现金流，融资额从原定8亿元缩减至3亿元，研发进度被迫延后18个月 [5] 中美上市公司市值结构差异及原因 - 美国上市公司市值前十以科技巨头为主导，依托全球市场定价与长期资本支持形成高估值闭环；中国则集中在金融、消费与能源领域，反映传统经济支柱地位及资本市场对稳定性的偏好 [7] - 差异背后原因在于美国资本市场对长周期、高风险投入容忍度更高，更鼓励颠覆性创新；中国仍处于产业升级转型期，硬科技企业成长需时间验证 [7] - 中国金融体系以间接融资为主，股权市场培育不足，加之注册制改革滞后、新兴领域定价机制不成熟、长期资金入市不足等，制约了科技企业的资本形成能力 [7] 金融系统改革方向与措施 - 改革需推动金融供给侧结构性改革，强化功能导向而非机构导向的监管框架，提高金融资源配置效率 [9] - 优化信贷结构与融资成本，深化利率市场化改革，确保资金精准滴灌至科技创新等重点领域，并扩大知识产权质押、数据资产增信等新型融资模式应用 [9] - 加快多层次资本市场建设，推动科创板、北交所精准对接专精特新企业融资需求，完善“募投管退”全链条机制 [9] - 建立与创新周期匹配的中长期考核体系，引导保险、养老金等长期资金加大权益类资产配置 [9] - 强化金融科技应用，提升风险识别与定价能力，促进金融资源向技术含量高、成长性强的领域倾斜 [9] 破解结构性困境的金融工具与模式 - 依赖于金融资产投资公司、政府引导基金、长期耐心资本的崛起，通过“投贷联动”、“股债结合”等创新工具弥补传统信贷风险容忍度不足的短板 [5] - 借助政府引导基金的杠杆效应，吸引社会资本共同参与早期投资以分散风险 [5][6] - 依托耐心资本长期性、包容性的特点，匹配硬科技从实验室到产业化所需的全周期资金支持 [6] 政府投资基金的风险平衡与管理 - 明确政府投资基金功能定位，对投资项目实行“负面清单+尽职调查”，设置回报预期与亏损容忍度，坚持市场化运作与专业化管理，避免行政干预 [10] - 创新财政资金投入模式，采用“母基金+子基金”架构，形成“财政资金引导、社会资本主导”模式，推行“阶段参股+循环使用”机制，退出超额收益按比例提取风险补偿准备金 [10] - 聚焦产业链集群化投资，降低单一项目失败影响，提升抗风险能力与收益率 [10] - 强化投后管理与市场化退出，嵌入“投后赋能”增值服务，建立多元化退出渠道，推动股权市场互联互通、探索ABS模式、通过“以投代招”吸引企业落地 [10] - 完善配套政策支持，构建“投贷担”联动融资体系，推动基金投资与银行信贷、融资担保政策衔接，地方政府为担保机构提供风险补偿以提升金融机构参与积极性 [10] 资本市场改革与生态构建路径 - 加快注册制配套制度改革，引导养老金、保险资金等长期资本参与科技创新投资，同时完善知识产权保护与股权激励机制 [7] - 需兼顾市场规律与国家战略导向，通过优化国有资本风险容忍度、完善容错机制，为前沿领域投资松绑 [8] - 借鉴美国纳斯达克经验，强化科创板硬科技定位，提升信息披露透明度与公司治理水平，吸引全球投资者 [8] - 通过制度创新与市场机制协同发力，推动资本向科技创新集聚，打造具有全球竞争力的创新资本生态 [8]

中国银河证券主要观点如下： 半导体设备 美国国会众议院正式提出H.R.6207号议案——《芯片设备质量法案》，禁止接受其补贴的芯片工厂使用 来自中国的12类半导体设备。该法案的提出侧面印证了中国在半导体设备领域进步迅速，也进一步强化 了自主可控逻辑，是板块上涨重要的情绪催化剂。 智通财经APP获悉，中国银河证券发布研报称，半导体行业在AI浪潮、国产替代、技术创新等多重因素 的驱动下，整体表现相对较好，支撑半导体板块长期发展的逻辑不变。在外部环境背景下，供应链安全 与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载 体，先进封测受益于技术升级。 AI芯片对算力和带宽的极致追求，让先进封装从可选项变为必选项。无论是台积电最新推出的完全整 合的封装内光学I/O引擎，还是英特尔将其面向于AI的半导体封装业务部署给安靠科技，都印证了先进 封装是AI芯片的产能瓶颈和关键赋能环节，其战略价值持续提升。同时，存储芯片的需求提升也直接 拉动了存储封测的需求，为封测厂商业绩提供了稳定支撑。 模拟芯片设计 模拟芯片设计板块本周的表现整体相对稳定，国内产业从产能建设、技术攻坚到资本助力均在全方位 ...

南方财经12月9日电，乾照光电（300102.SZ）预计2026年度向关联方浙江康鹏半导体有限公司采购原材 料，总金额不超过4500万元。截至2025年11月30日，已发生交易额2322.52万元。 公司持有浙江康鹏17.6951%股权，且财务总监任其董事。浙江康鹏2025年1-9月净利润为-1999.99万元。 ...