董事会职能与架构 - 董事会是公司经营管理的决策机构，负责公司发展目标和重大经营活动决策，维护公司和全体股东利益 [2] - 董事会下设战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会等专门委员会，其中审计、提名、薪酬委员会独立董事占多数 [3] - 董事会可决定向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票 [2] 董事会议事规则 - 董事会会议分为定期会议和临时会议，定期会议每年至少召开两次 [4] - 定期会议需提前10日书面通知全体董事，临时会议可采用灵活通知方式，紧急情况下可口头通知 [5][6] - 董事会决议需经全体董事过半数通过，担保事项需三分之二以上出席董事同意 [11] 会议程序与表决机制 - 董事会会议需过半董事出席方可举行，董事可书面委托其他董事代为出席，但一名董事不得接受超过两名董事委托 [7][8] - 表决实行一人一票制，采用举手表决或记名投票方式，表决意向分为同意、反对和弃权 [10] - 关联交易事项需回避表决，无关联董事不足三人时应提交股东会审议 [11] 会议记录与档案管理 - 董事会会议记录需包含会议日期、出席董事、议程、发言要点及表决结果等要素 [12] - 会议档案包括会议材料、授权委托书、录音资料、表决票等，由董事会秘书保存十年 [13] - 董事长需督促决议落实并在后续会议通报执行情况 [14] 规则修订与解释 - 本规则修订需由董事会秘书提出修改意见，经董事会审定后提交股东会审议 [15] - 规则解释权归公司董事会所有，与法律法规冲突时以法律法规为准 [15]

信息披露管理制度总则 - 公司制定本制度旨在规范信息披露行为，加强信息披露事务管理，保护投资者合法权益，依据《公司法》《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等法律法规及《公司章程》[1][2] - 信息披露范围包括所有可能影响投资者决策或证券交易价格的信息，以及监管机构要求披露的其他信息[2] - 信息披露义务人涵盖公司及其董事、高级管理人员、股东、实际控制人、收购人等主体[2] 信息披露基本原则 - 信息披露需真实、准确、完整、简明易懂，禁止虚假记载、误导性陈述或重大遗漏[3] - 信息应公平披露，不得提前泄露，内幕信息知情人不得利用未公开信息交易[3] - 自愿披露信息需与法定披露内容一致，保持持续性和一致性，禁止选择性披露[3][4] 信息披露文件类型 - 主要文件包括定期报告（年度、半年度、季度报告）、临时报告、招股说明书、募集说明书等[5][6] - 定期报告需在法定期限内编制披露：年度报告4个月内，半年度报告2个月内，季度报告1个月内[7] - 年度报告需经审计，半年度报告在特定情形下需审计，季度报告通常无需审计[10][11] 定期报告内容要求 - 年度报告需包含公司基本情况、主要财务数据、股东持股情况、董事会报告、管理层讨论与分析等[9][10] - 半年度报告需披露行业竞争力相关信息，反映技术、产业、业态等经营性信息[8] - 定期报告需经董事会审议，董事无法保证内容真实性时应投反对票或弃权票[9][10] 业绩预告与快报 - 公司预计年度净利润变动超50%、扭亏为盈或净资产为负时，需在1个月内发布业绩预告[11] - 业绩快报需包含营业收入、利润总额、净利润等关键财务指标，差异超20%需更正[13] - 业绩预告需说明盈亏金额区间及变动原因，存在不确定因素时应特别提示[12][13] 临时报告触发情形 - 重大事件包括大额赔偿责任、资产减值、股东权益为负、主要业务停顿等33类情形[14] - 控股股东股份被质押/冻结超5%、公司获重大额外收益、更换会计师事务所等需立即披露[14] - 重大事件披露时点包括董事会决议形成、协议签署或高管知悉时，异常交易需提前披露[15][16] 信息披露管理架构 - 董事会办公室为常设管理机构，董事会秘书负责具体协调，董事长为第一责任人[17] - 审计委员会监督制度实施，发现重大缺陷需督促整改或向交易所报告[17] - 各部门及子公司需定期向董事会秘书报送经营信息，负责人为信息报告第一责任人[20] 信息披露流程 - 定期报告编制由各部门提供基础资料，经高管审查后提交董事会审议[20] - 临时报告需在知悉重大事件后第一时间通报董事会秘书，由董事会组织披露[21] - 公开信息需经董事长或董事会秘书确认后发布，错误信息需及时更正澄清[22] 保密与责任机制 - 内幕信息知情人需保密，禁止利用未公开信息交易或泄露[23] - 控股股东、实际控制人需配合履行披露义务，不得要求提供内幕信息[24][25] - 信息披露违规将追究责任人责任，包括内部处分及赔偿[27]

内幕信息知情人登记管理制度总则 - 公司制定本制度旨在规范内幕信息管理，维护信息披露公平性并保护投资者权益，依据包括《公司法》《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等法律法规及公司章程[2] - 董事会为内幕信息知情人登记管理的责任机构，董事长为主要责任人，董事会秘书及董事会办公室负责具体登记工作，审计委员会负责监督[2] - 制度适用范围涵盖公司各部门、分公司、控股子公司及可施加重大影响的参股公司[3] 内幕信息定义及知情人范围 - 内幕信息指涉及公司经营、财务或对证券价格有重大影响的未公开信息，包括《证券法》第八十条、八十一条所列重大事件[4] - 内幕信息知情人范围包括公司董事及高管、持股5%以上股东及其高管、实际控制人、收购方或重组交易方、证券服务机构人员、监管机构工作人员等9类主体[7] 内幕信息知情人登记备案流程 - 公司需在内幕信息形成至披露各阶段填写知情人档案，记录知悉时间、地点、方式等内容，下属机构需向董事长及董事会办公室报告[8] - 董事会需保证档案真实完整并及时报送交易所，董事长与董事会秘书需签署书面确认意见[9][10] - 股东、实际控制人、收购方等外部主体需自行填写知情人档案并分阶段送达公司，完整档案需在内幕信息公开前提交[11] 重大事项管理及行政登记要求 - 涉及收购、重组、发行证券等重大事项时，公司需同步制作重大事项进程备忘录，记录关键时点及参与人员并签字确认[13] - 向行政管理部门报送信息时，若内容未重大变化可视为同一事项集中登记，否则需按"一事一记"原则记录部门名称及接触原因[12] 保密义务与违规处罚 - 内幕信息知情人需严格保密，公司通过签署保密协议等方式明确义务，并控制信息知悉范围最小化[17][18] - 违规行为包括泄露信息、建议他人交易等，公司将视情节给予警告至解除劳动合同等处罚，涉及犯罪的移交司法机关[22][23] 制度执行与档案保存 - 内幕信息知情人档案及重大事项备忘录需在披露后5个交易日报送交易所，并至少保存10年[14][15] - 制度解释权归董事会，条款与法律法规冲突时以后者为准，自董事会批准后生效[26][27]

总则 - 公司制定本制度旨在规范与控股股东、实际控制人及其他关联方的资金往来，避免资金占用，保护公司及利益相关人的合法权益 [1] - 制度适用于公司及合并报表范围内的子公司与关联方之间的资金往来 [2] - 资金占用分为经营性资金占用（通过采购、销售等关联交易产生）和非经营性资金占用（垫付费用、代偿债务等） [3] 防范资金占用原则与规范 - 公司关联方不得利用关联关系损害公司利益，否则需承担赔偿责任 [4] - 公司不得为关联方垫支工资、福利、保险等费用，也不得代为承担成本 [5] - 关联交易需及时结算，避免形成非正常经营性资金占用 [6] - 明确禁止六种资金提供方式，包括垫支费用、拆借资金、委托投资、无真实交易背景的票据等 [7] - 关联交易需履行决策程序和信息披露义务，遵守《公司章程》及《关联交易管理制度》 [8] 资金往来支付程序 - 公司董事长为资金占用防范第一责任人，总经理为直接主管责任人，财务负责人为业务负责人 [11] - 关联交易支付需经决策机构批准并签订协议，协议内容不得违背批准决议 [12] - 资金支付需由董事长或主管高管按权限批准，并向财务人员出具支付指示 [13] - 董事及高管不得未经批准要求财务人员向关联方支付资金 [14] - 财务部门需审查支付依据是否符合决策程序，并将相关决议文件备案 [15] - 支付前需经财务负责人审核、董事长审批，财务部门需严格遵守公司制度 [16][17] 责任追究及处罚 - 董事及高管有义务维护公司资金安全，违规者将面临警告、解聘或刑事责任 [18] - 被占用资金原则上需以现金清偿，非现金资产抵债需满足四项严格条件 [19] - 非经营性资金占用造成不良影响的，公司将处分责任人并追究法律责任 [20] 附则 - 本制度与法律法规冲突时以法律法规为准，解释权归董事会 [21][22]

公司概况 - 苏州市贝特利高分子材料股份有限公司创业板IPO申请于6月24日获深交所受理 [1] - 公司主营业务为电子材料和化工新材料的研发、生产与销售，产品涵盖导电材料、有机硅材料和涂层材料三大板块 [1] - 产品广泛应用于光伏、3C电子、有机硅深加工、电子封装、医疗、新能源汽车等领域 [1] - 3C电子领域客户包括联想、华为、小米等知名品牌，电子封装领域客户包括木林森、兆驰股份等LED企业，新能源汽车领域客户包括理想、比亚迪等车企 [1] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为6.35亿元、22.73亿元、25.21亿元，净利润分别为1652.97万元、8562.53万元、9749.99万元 [1] - 2023年扣非净利润同比增长547.13%至8424.14万元，主要因营业毛利增加10461.96万元 [2] - 2024年扣非净利润同比增长12.25%至9456.46万元，主要因营业毛利增加4170.33万元 [3] 业务增长驱动因素 - 2023年导电材料业务收入激增153651.12万元，有机硅材料业务收入增长8891.82万元 [2] - 银粉、铂金催化剂、特种硅胶、LED封装胶等产品销量同比增幅分别达2133.35%、21.27%、30.57%和60.09% [2] - 特种硅橡胶和LED封装胶毛利率分别同比上涨17.48和17.88个百分点 [2] - 2024年导电材料、有机硅材料和涂层材料业务收入分别同比增长21156.86万元、4671.50万元和1236.63万元 [3] 募投项目 - 拟募资7.92亿元用于四个项目：年产特种导电材料500吨三期项目、东莞市贝特利新材料有限公司(第三次改扩建)项目、无锡研发及营销中心建设项目、补充流动资金 [3] - 特种导电材料项目聚焦低温光伏浆料新赛道，实现光伏前沿新材料规模化生产 [4] - 有机硅材料改扩建项目通过工艺优化与设备升级开发高端有机硅产品 [4] - 研发及营销中心项目聚焦电子材料和化工新材料前沿技术攻关 [4]

IPO及募资信息 - 公司深交所创业板IPO已受理 拟募资7.9266亿元 国信证券为保荐机构 [1] - 募集资金将用于年产特种导电材料500吨三期项目(21,012.26万元) 东莞市贝特利新材料改扩建项目(29,919.62万元) 无锡研发及营销中心建设(18,333.81万元) 补充流动资金(10,000万元) 合计79,265.69万元 [2] 公司业务概况 - 主营业务为电子材料和化工新材料的研发生产与销售 产品涵盖导电材料 有机硅材料和涂层材料三大板块 [1] - 产品应用于光伏 3C电子 有机硅深加工 电子封装 医疗 新能源汽车等领域 [1] - 战略聚焦"国产替代市场潜力大"或"国内产业化处于起步阶段"的细分市场 实现国产替代并持续技术创新 [1] 客户资源 - 光伏领域客户包括上海银浆 帝科股份 华晟新能源 [1] - 3C电子领域客户包括联想 华为 小米 [1] - 有机硅深加工领域客户包括回天新材 埃肯有机硅 [1] - 电子封装领域客户包括木林森 兆驰股份 [2] - 医疗领域客户包括鱼跃医疗 艾康生物 [2] - 新能源汽车领域客户包括理想 比亚迪 [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为6.35亿元 22.73亿元 25.21亿元 [2] - 2022-2024年净利润分别为1652.97万元 8562.53万元 9749.99万元 [2] - 2024年资产总额11.51亿元 归属于母公司所有者权益7.24亿元 [3] - 2024年资产负债率(合并)37.06% 较2023年38.96%有所下降 [3] - 2024年加权平均净资产收益率14.41% 基本每股收益0.49元 [4] - 2024年研发投入占营业收入比例1.39% 较2022年4.39%有所下降 [4]

公司概况 - 公司成立于2006年，前身为深圳冠达利化工有限公司，早期由姚雷和李军等共同持股 [3] - 2011年转型进入半导体封装材料领域，提供金属化互连镀层材料及配套工艺 [3] - 2022-2024年营收分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，2023-2024年增长28% [3] - 2024年毛利率达42.8%，镀层材料业务收入占比80.2%，镀层服务占比19.8% [3] - 按2024年收入计，公司是中国最大国内湿制程镀层材料提供商及一站式镀层解决方案提供商，国内市场份额排名第6 [4] 股权与融资 - 累计融资约5.89亿元，投资方包括深创投、中金资本等 [6] - 2022年9月完成2.8亿元D轮融资，2023-2025年完成E轮系列融资 [6] - 2025年1月合肥建汇以3000万元认购1.16%股份，估值达25.86亿元 [8] - 姚成直接持股52.39%，通过一致行动合计控制66.75%投票权 [9] - 现任总经理姚玉（姚成女儿）主导研发，父女共同推动公司发展 [10] 技术优势 - 截至2025年6月拥有71项国内发明专利、61项实用新型专利及6项海外专利 [10] - 湿制程镀层材料及工艺技术优势显著，可满足客户个性化需求 [10] 上市计划 - 2023年12月启动A股IPO辅导，2024年5月撤回后转战港股 [12] - 募资计划：45%用于生产线建设（含泰国基地），30%用于研发，15%用于策略扩展，10%用于营运资金 [1] - 港股上市考量包括审核效率高、国际化程度高、估值合理性及拓展海外市场 [13] 行业地位 - 东莞松山湖生产基地为业务发展奠定基础 [3] - 半导体封装材料领域技术积累深厚，2015年后加速发展 [3]

公司动态 - 福斯特广东项目稳步推进 预计明年上半年开始分批投产 计划5年内将感光干膜业务市场占有率提升至超50% [1] - 公司注册成立广东福斯特新材料和广东福斯特光伏材料两家子公司 分别建设年产2.1亿平方米感光干膜和年产2.5亿平方米光伏胶膜项目 [3] - 感光干膜项目总投资5.5亿元 用地95.98亩 计划引进4条涂布生产线 建成后将成为杭州总部外第二大生产基地 [5] - 光伏胶膜项目总投资14.5亿元 用地119.51亩 主要生产光伏组件关键封装材料 [7] - 目前感光干膜项目11栋厂房中8栋主体结构完成90%以上 预计年底建成 光伏胶膜项目5栋建筑中办公楼已封顶 其余厂房主体结构完成85% [7] 业务布局 - 公司自2016年起布局感光干膜、挠性覆铜板、铝塑复合膜、有机硅封装材料四个新材料项目 产品应用于电子电路、新能源汽车等领域 [3] - 华南地区作为PCB企业集聚地 是公司电子材料业务布局关键区域 计划3-5年将感光干膜做到行业领先水平 [7] 市场地位 - 公司主营业务产品EVA胶膜国际市场占有率超50% 国内市场占有率超60% 是光伏封装材料行业国际龙头企业 [3] - 公司为国家级高新技术企业、制造业单项冠军 深耕新能源与新材料研发生产领域 [3] 项目意义 - 广东项目建成投产后将助力新会新能源与新材料产业发展 成为地方经济高质量发展增长极 [7] - 项目将为区域产业发展注入强劲动能 [1]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3] 报告的核心观点 - 2025Q1公司营收0.58亿元，同比增长15.82%，归母净利润97.19万元，同比减少86.98%，扣非归母净利润64.42万元，同比减少90.32%，受新产线折旧影响，下调2025 - 2026年盈利预测，新增2027年盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为0.41（原0.58）/0.54（原0.73）/0.72亿元，EPS分别为0.39/0.51/0.69元，当前股价对应P/E分别为82.7/63/46.6倍，看好公司在Low - α射线球形氧化铝新产品研发取得阶段性进展，以及新建产线产能逐步释放带来业绩增长 [3] 行业情况 - “十四五”时期我国电子信息产业对“新基建”领域加速布局，促使新型显示、半导体等高新技术产业向国内转移，为电子材料产业开辟广阔应用空间，对战略性先进电子材料需求更迫切多样，2023年我国电子材料行业产值增长至5726.7亿元，市场规模增长至4809.7亿元，其中半导体材料市场为1295.5亿元，占电子材料市场规模的26.94% [4] 公司业务进展 - 公司自主研发的low - α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果，产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于5ppb级别，经粒度级配和晶体形貌调整，已掌握核心技术，实验室阶段取得突破性进展 [5] - 2025年公司募投项目年产50000吨电子陶瓷粉体材料生产线项目的三条回转窑及配套加工车间已达预定可使用状态并正常投入生产，完成结项；年产5000吨高导热球形氧化铝生产线建设项目在建工程全部转固，处于试生产阶段，并同步进行客户送样验证工作 [5] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|189|255|331|418|523| |YOY(%)|1.5|35.0|29.8|26.5|25.0| |归母净利润(百万元)|12|39|41|54|72| |YOY(%)|-65.6|221.4|3.7|31.2|35.2| |毛利率(%)|26.2|24.2|22.5|23.4|24.7| |净利率(%)|6.5|15.5|12.3|12.8|13.9| |ROE(%)|2.8|8.7|8.7|10.7|13.2| |EPS(摊薄/元)|0.12|0.37|0.39|0.51|0.69| |P/E(倍)|275.7|85.8|82.7|63.0|46.6| |P/B(倍)|7.7|7.5|7.2|6.7|6.2| [7] 财务预测摘要 资产负债表 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产|290|312|303|342|390| |现金|26|25|17|21|35| |应收票据及应收账款|77|83|120|112|167| |存货|70|101|59|124|101| |非流动资产|229|264|306|319|311| |固定资产|62|207|246|259|250| |无形资产|27|26|29|31|35| |资产总计|519|575|609|661|701| |流动负债|62|87|112|133|128| |短期借款|5|2|51|60|50| |非流动负债|20|35|26|27|24| |负债合计|82|123|137|161|152| |股本|106|106|106|106|106| |归属母公司股东权益|437|452|472|501|549| |负债和股东权益|519|575|609|661|701| [9] 利润表 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入|189|255|331|418|523| |营业成本|139|193|257|321|394| |营业税金及附加|1|1|2|2|3| |营业费用|2|3|3|4|5| |管理费用|9|12|14|18|23| |研发费用|9|11|14|18|22| |财务费用|-1|1|2|4|3| |其他收益|4|9|6|6|6| |投资净收益|3|2|2|2|2| |营业利润|32|46|46|60|81| |利润总额|13|45|46|59|80| |所得税|1|6|5|6|8| |净利润|12|39|41|54|72| |归属母公司净利润|12|39|41|54|72| |EBITDA|20|56|74|94|117| |EPS(元)|0.12|0.37|0.39|0.51|0.69| [7][9] 现金流量表 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流|19|6|71|64|78| |净利润|12|39|41|54|72| |折旧摊销|7|10|26|31|33| |财务费用|-1|1|2|4|3| |投资活动现金流|-104|-26|-68|-41|-23| |筹资活动现金流|-8|19|-13|-27|-31| |现金净增加额|-92|-1|-10|-4|24| [9] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力 - 营业收入(%)|1.5|35.0|29.8|26.5|25.0| |成长能力 - ROE(%)|2.8|8.7|8.7|10.7|13.2| |偿债能力 - 资产负债率(%)|15.8|21.4|22.6|24.3|21.6| |营运能力 - 总资产周转率|0.4|0.5|0.6|0.7|0.8| |每股指标 - 每股收益(最新摊薄)|0.12|0.37|0.39|0.51|0.69| |估值比率 - P/E|275.7|85.8|82.7|63.0|46.6| [9]

公司概况 - 创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，专注于晶圆级和芯片级封装以及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [1] - 按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时也是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商 [1] - 公司曾于2023年12月启动A股IPO辅导，后于2025年5月撤回并转向港交所递交上市申请 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，2024年同比增长31.4% [1] - 同期毛利分别为1.03亿元、1.1亿元、1.75亿元，2024年同比增长59.1% [1] - 毛利率从2022年的32.3%提升至2024年的42.8%，增长10.5个百分点 [1] - 2024年镀层材料业务收入3.3亿元，占总收入80.2%；镀层服务业务收入8109万元，占比19.8% [1] 行业前景 - 2024年全球湿制程镀层材料市场规模达407亿元，预计2029年将增长至737亿元，年复合增长率12.6% [2] - 中国湿制程镀层材料市场规模预计2029年将增至275亿元，2024-2029年年复合增长率12.9% [2] - 行业增长主要受AI、电动汽车等新兴应用快速发展带动 [2] 技术应用 - 公司产品应用于电子封装生产制造的关键金属化互连环节，对保障芯片和器件的运算性能、机械性能、物理散热及可靠性起关键作用 [2] - 产品广泛应用于芯片制造、AI、大数据、电动汽车等下游行业 [2] IPO募资用途 - 约45%募资用于兴建及升级镀层材料及镀层服务的新生产线 [2] - 约30%募资用于研发、技术创新、产品升级及产品组合扩展 [2] - 约15%募资用于未来潜在策略扩展机遇 [2] - 具体分配：25%用于提升镀层服务能力和升级设备，10%用于扩大镀层材料产能，10%用于泰国海外生产基地建设 [3]