纪要涉及的行业或者公司 行业为科技行业、半导体行业；公司为中微公司 [1][3][4] 纪要提到的核心观点和论据 - **行业层面**：中国半导体资本支出好于市场预期，2025 年持平，而市场预期同比下降 10%以上；2025/26 年先进存储及逻辑晶圆加工设备订单可能加速增长，国产化率预计持续提升，不仅是先进制程，成熟制程产能也是如此 [3] - **公司层面** - **成长性完好**：先进存储/逻辑晶圆厂加速扩产、产品/客户验证加快、产品组合扩大；预计 2025 - 27 年营收/盈利年复合增长率分别为 49%/72%；目前股价对应 28 倍动态市盈率，目标价 220 元基于 20 倍一年动态市盈率得出 [1][3][4][5] - **研发推动增长**：2024 年下半年资本化研发支出增加约 5 亿元（环比增长 29%，同比增长 104%），新设备验收交付时间缩短至约 1 个季度，超 20%研发专注于新产品类别，大力研发投入将推动营收持续加速增长 [3] - **新产品组合/路线良好**：2024 年获约 40 亿元（同比增长 90%）的 ICP 刻蚀设备订单和 4.76 亿元的 LPCVD/ALD 设备订单，预示 2025 年交货/出货量强劲增长；首款用于大面板领域的薄膜设备不久将面世；计划在成都和广州扩建生产设施，预计到 2028 年产出增加 50%以上 [3] - **维持“增持”评级**：预计 2025 - 27 年营收/盈利年复合增长率分别为 49%/72%，重申“增持”评级和目标价 220 元 [3][4] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **风险提示**：限制收紧可能影响关键零部件采购；产能扩张中断可能影响交付节奏；下游需求疲软预期及关键设备供应短缺可能影响客户采购或资本支出 [6] - **摩根大通相关业务**：是中微公司 - A 或相关实体金融工具的做市商和/或流动性提供方，可能持有其债务证券头寸 [8] - **分析师相关**：薪酬基于研究质量和准确性、客户反馈、竞争因素和公司整体收入等因素 [14] - **各地监管及分发情况**：介绍了摩根大通在阿根廷、澳大利亚、巴西等多个国家和地区的监管情况以及研究材料的分发规定 [21 - 38] - **一般披露**：摩根大通对材料完整性或准确性不作担保，编写可能使用人工智能工具，对使用材料造成的损失不承担责任等 [39] - **保密及其他信息**：材料可能含保密信息，使用有相关限制；部分信息经 MSCI、Sustainalytics 许可复制，有使用条件限制 [40 - 41]

中国半导体设备产业发展历程 - 20世纪60年代中国启动半导体制造设备国产化征程，北京建中机器厂（国营700厂）成立标志着系统性布局开始，随后形成覆盖单晶炉、扩散炉等原始设备体系[1] - 2001年北京电控整合国营资产成立七星电子（北方华创前身）和北方微电子，形成"制造+研发"双轨架构，标志产业从分散走向集约化发展[3] 2001-2010年艰难发展阶段 - 该阶段中国半导体设备与国际先进水平存在10年代差，面临技术代差扩大与市场化生存双重困境[5] - 七星电子2003年研发国内首台8英寸立式氧化炉，北方微电子2006年研制国内首台8英寸100纳米等离子硅刻蚀机并实现首次销售[6] - 2010年七星电子上市募资5.46亿元，成为国内首家高端半导体设备上市公司，当时中国90%半导体设备依赖进口[7][8] 2011-2020年北方华创崛起阶段 - 2016年七星电子与北方微电子重组更名为北方华创，引入国家大基金投资超30亿元，形成覆盖芯片制造70%关键工序的设备矩阵[10] - 研发投入从2015年2.48亿元增长至2020年16.08亿元，复合增长率45%，累计申请专利突破5000件[12] - 半导体设备收入占比从2016年50.1%提升至2020年68.6%，客户覆盖中芯国际、华虹集团等头部晶圆厂[12] 2021年以来全球化竞争阶段 - 2021年营收96.83亿元同比增长60%，归母净利润首次突破10亿元，2022-2024年营收复合增长率近50%，显著跑赢全球市场（2023年全球下降6.1%）[15] - 核心设备工艺覆盖度提升至70%以上，国内晶圆厂招标份额持续上升，光伏设备收入三年增长超3倍至2023年20亿元（占总营收10%）[16] - 毛利率从2021年39%提升至2024年43%，研发投入转化率提高，单位研发费用支撑营收从2021年3.3元增至2024年5.6元[16] 全球竞争格局 - 泛林半导体、应用材料、东京电子三家占据全球90%以上市场份额，形成高度垄断格局[17] - 泛林在刻蚀领域占50%份额，应用材料覆盖全流程平台，东京电子涂胶显影设备市占率90%[17] 未来发展趋势 - 2024年全球半导体设备市场规模1200亿美元（中国占40%），预计2025年达1400亿美元[21] - 中国半导体设备国产化率有望2025-2026年达50%，28纳米及以上国产化率已达80%，14纳米达20%[21] - 薄膜沉积设备市场2025年将达340亿美元，北方华创累计出货PVD设备超4000腔，需突破PECVD和PVD领域以扩大份额[22]

并购重组市场概况 - 深交所组织召开并购重组主题上市公司集体业绩说明会，邀请中钨高新、通润装备、长川科技、雅创电子等公司参加，核心成员与投资者面对面沟通交流 [1] - 参会企业通过并购重组工具做大做强主业、拓宽业务版图或开拓海外业务，加快发展新质生产力 [1] - "并购六条"发布后，深市并购重组市场规模和活跃度提升，累计披露重组项目接近800单 [1][5] - 2022年至2024年完成重组的深市公司，重组完成当年总体收入增速超过50%的占比4成、利润增速超过50%的占比3成 [1] 企业并购重组案例 - 中钨高新重组项目顺利过会，标的柿竹园公司年产钨精矿超7000吨，是全国最大钨精矿生产基地之一，交易后钨资源自给率大幅提升，原材料价格波动影响显著降低 [2] - 柿竹园公司并入后，中钨高新年报分红金额由2023年的1.8亿元提升至2024年的3.6亿元，提升1倍 [2] - 长川科技在新加坡和马来西亚的跨境并购中引入技术积累深厚的公司，利用标的企业原有平台、销售体系和制造技术将产品推向海外 [3] - 中钨高新实际控制人中国五矿承诺五年内完成剩下四家矿山的注入，公司正积极筹划推进收购工作 [4] 并购重组政策与效果 - 并购新政为推进并购重组交易提供便利，鼓励企业在更宽广的维度上思考并购方向和标的，提振企业和投资者信心 [4] - 深市新披露的重组项目中，70%的并购标的属于新质生产力领域，80%的项目是同行业或产业链上下游并购 [5] - 2022年至2024年，深交所优化监管审核机制，上市公司完成重大资产重组时间平均压缩20%，部分公司运用小额快速、分类审核等程序高效实施重组 [5] 未来并购重组方向 - 雅创电子将加速推进现有并购企业的业务融合，强化协同效应，整合供应商资源、优化管理体系及共享客户网络 [4] - 雅创电子在自研IC业务中围绕技术互补与协同目标筛选优质并购标的，掌握核心IP，完善产品矩阵 [4] - 深交所将继续完善并购重组制度机制，支持上市公司补链强链，并购新兴产业、未来产业优质标的，同时严防带病闯关，打击财务造假、内幕交易等违法违规行为 [5]

财务表现 - 2024年公司营业总收入147.71亿元，同比上升4.83%，归属于母公司股东的净利润16.94亿元，同比增加106.52%，基本每股收益1.62元/股，同比增加107.69% [1] - 2025年一季度营业总收入29.44亿元，同比上升10.84%，但归属于母公司股东的净利润1.63亿元，同比下降83.47% [1] 业务分项表现 信息产业设备业务 - 2024年收入54.86亿元，同比增长43.73%，其中消费电子设备业务收入21.43亿元，同比基本持平 [1] - 围绕大客户需求，在激光加工、3D打印、自动化、密封检测等环节持续更新产品和工艺 [1] 消费电子行业动态 - AI技术推动消费电子创新周期，公司提供激光钎焊机、激光镭雕机、激光3D打印机等定制化设备，并布局AIPC、AI手机等终端产品 [2] - 消费电子供应链多元化，东南亚需求上升，公司已组建海外团队以抓住市场机会 [2] 新能源设备业务 - 国内动力电池及光伏厂商扩产放缓，新能源设备业务整体销售额下降 [2] - 锂电设备行业增长重点转向海外，公司深化与宁德时代、中创新航等客户合作，拓展海外市场 [3] 半导体设备业务 - 半导体设备业务平稳，SiC晶锭激光剥片研磨一体机、激光解键合设备等取得大客户订单 [3] - 完成DDS冷扩机、SDTT透膜隐切机等研发，填补国内第四代半导体金刚石激光剥片技术空白 [3] - 泛半导体行业景气度回升，显示面板领域订单同比增长 [3] 激光加工设备业务 - 2024年通用工业激光加工设备收入59.71亿元，同比增长7.64%，其中高功率激光切割设备收入29.63亿元，同比增长26.67% [4] - 推出全球首台150KW超高功率切割机，与浙江鼎力、中国石油等客户合作，提升厚板切割效率和特殊工艺技术 [4] - 布局中低端市场，高功率激光切割设备市占率稳步提升，多地设厂改善盈利能力 [4] 公司战略与定位 - 公司是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，具备从基础器件到工艺解决方案的垂直一体化能力 [1][5] - 预计2025-2027年归母净利润分别为16.99、20.69、25.03亿元，EPS分别为1.61、1.97、2.38元 [5]

公司业绩与财务表现 - 公司累计装机量过去14年年均增长超过37%，营收年均增长超过35% [1] - 2024年净利润达到13.9亿元，同比增长16.5% [1] - 2024年等离子刻蚀设备年增长率达54.7% [1] - 截至2025年一季度末，公司净资产201.4亿元，在手资金84.7亿元，借款仅7.5亿元 [1] - 2024年研发支出24.5亿元，占比27%；2025年一季度研发投入6.9亿元，占比31.6% [1] - 2024年员工总数2480人，年均增长22%，2025年一季度新增117人，人均年销售额430万元 [1] 设备与技术突破 - 2024年ICP刻蚀设备订单41.08亿元，同比增长89.5%，接近CCP设备订单量 [2] - 等离子体刻蚀设备拥有18种第三代机型，ICP刻蚀机Twin-star双台加工精度达100皮米以下 [2] - 第五代CCP高能等离子体刻蚀机深宽比从2014年20:1提升至2025年90:1 [2] - 已布局研发近40种导体薄膜设备，2024年金属沉积设备发货128台，2025年预计大幅增加 [2] - 独创双腔设计的epi外延反应器均匀性优于国际领先企业 [2] - TSV深硅刻蚀、AD-RIE等先进封装设备已进入客户产线 [2] 业务布局与战略 - 五大核心设备与关键制程实现"全打通"，覆盖国内芯片制造关键环节30%设备需求 [3] - 计划未来五至十年将设备覆盖率提升至60%，并切入湿法设备市场 [3] - 业务延展至泛半导体领域，MOCVD设备在LED、SiC PD、GaN PD等多个细分领域取得突破 [3] - 大平板显示PECVD设备沉积均匀性控制优于5%，2025年5月正式上线运行 [3] - 截至2025年3月底累计申请专利2941件，授权1843件，战略投资40家公司总额22.9亿元 [3] 发展战略与竞争优势 - 采用错位发力策略，MOCVD产品下滑时CDP产品迅速补位，保持整体表现"稳中有进" [6] - 强调三维战略：产品线多维拓展、技术深度持续打磨、生态布局与客户关系共建共融 [7] - 不依赖单一设备，通过多条产品线平滑周期波动 [5][6] - 研发投入持续保持行业前列，2024年全年及2025年一季度研发支出增长显著 [6] - 在高端客户核心产线站稳脚跟，凭借性能与信任建立竞争优势 [6]

分析人士认为，此举意在搞清欧盟究竟掌握多少筹码，以准备与美国在贸易谈判中讨价还价。 欧盟委员会近日紧急要求两大欧洲企业组织——"欧洲工商业联合会"和"欧洲工业圆桌会议"提供其成员在美国投资的详细计划。 总台记者朱曦莉：欧洲工商业联合会当地时间28日证实，欧盟委员会已联系该组织，要求其协助收集有关欧洲企业在美投资的最新数据。欧洲工商业联合会 是欧洲最大的商业组织，由欧洲地区的汽车、航空航天和制药等多领域的42家企业和行业联合会组成。 目前欧盟正在紧锣密鼓地准备对美贸易提案，仍然寄希望于通过谈判避免欧美之间爆发全面贸易战，不过考虑到特朗普政府政策的不确定性，谈判势必会充 满变数。对美投资问题是谈判筹码，还是最终会变成欧盟对美反制措施，值得关注。 （文章来源：央视新闻） 欧洲媒体在报道中分析指出，随着7月9日与美国贸易谈判的截止日期日益临近，欧盟此时紧急要求欧洲头部企业提供在美投资数据，是为了测试欧盟在经济 领域对抗美国的实力有多大，盘点一下自身拥有哪些谈判筹码。 特朗普政府曾明确表示，美方加征关税的主要目标是推动美国再工业化，而欧洲企业的投资将有助于实现这一目标。一直以来，欧盟在到底是应该增加对美 投资满足美方要 ...

中国经济面临的挑战 - 美国对华政策的核心目标是维护霸权地位，通过高关税、技术封锁等手段打压中国发展 [2][3] - 特朗普政府试图通过破坏现有世界经济体系，将调整成本转嫁他国，同时推动制造业回流美国 [3] - 美国战略重点区域为欧洲、中东和东亚，解决中东和俄乌冲突后可能集中力量对付中国 [3] - 美国已对中国半导体、船舶等关键行业实施出口管制和费用征收，明确将中国作为主要对手 [4] 美国制造业回流的困境 - 美国工业衰落始于20世纪70年代，去工业化过程持续50多年，短期内难以逆转 [5] - 工业化与科技发展存在历史顺序，需先成为工业强国才能成为科技强国，美国逆向再工业化难以成功 [7] - 重大技术创新需要完整工业体系支撑，美国失去工业基础后难以重现创新优势 [8] - 富士康在威斯康星州的100亿美元液晶面板项目烂尾，显示产业转移的不可行性 [26] - 美国劳动力成本高、技能低，社会基础设施不再适应工业化需求 [28] 中国工业体系的发展优势 - 中国工业体系是内生发展的，非产业转移结果，具备独立组织能力和技术基础 [18][19] - 完整工业体系始建于20世纪50年代，改革开放前30年奠定基础，后40年实现飞跃 [20][21] - 北方华创半导体设备营收6年增长10倍，2024年达298亿元，体现自主工业体系的爆发力 [23][24] - 韩国专家认为中国是全球唯一能实现半导体设备全链条国产化的国家 [25] - 中国造船工业手持订单量达20872万载重吨，产能不足反成新挑战 [42] 传统工业与高新技术的关系 - 高技术工业仅占中国规模以上工业增加值的15.7%，传统工业仍是经济增长主力 [35][37] - 工业体系各部门存在互补关系，压制传统工业将导致高技术产业失去市场需求 [37][54] - AI等前沿技术需依赖传统工业应用场景和数据，中国工业规模优势将加速技术进步 [58][59] - DeepSeek开源模型打破美国AI垄断模式，但商业化需与传统工业结合实现价值 [55][57] - 浙江76%出口来自传统工业，证明工业化基础是科技创新的温床 [68][69] 工业体系的核心竞争力 - 中国工业体系生产能力是最大战略资产，难以被复制或替代 [71] - 完整工业门类和低成本大规模制造使中国成为全球供应链核心 [43] - 美国对中国商品加征关税后，电子等产品迅速获得豁免，显示中国制造的不可替代性 [64] - 工业社会主义模式通过体系协同效应，可能战胜美国金融资本主义模式 [71][77] - 中国经济增长潜力仍大，人均GDP仅为美国1/6，工业升级空间广阔 [76][77]

光刻机行业概述 - 光刻机是集成电路制造中最核心、最复杂的工艺设备，决定了晶体管的最小特征尺寸及密度，工艺费用占制造成本1/3，耗时占比40%-50% [2] - 光刻机技术壁垒极高，由光源系统、光学系统、工件台/掩模台系统等十余种子系统构成，光学系统要求原子级别平坦度（如Zeiss EUV反射镜）[3][13] - 全球市场由ASML（91.4%高端份额）、Nikon、Canon垄断，2024年三大巨头出货683台，销售额264亿美元，其中EUV单台均价超1.9亿欧元（+11% YoY）[20][25][26] 技术发展路线 - 光源波长从436nm（g-line）演进至13.5nm（EUV），当前ASML湿法DUV NA达1.35，EUV正从0.33NA向0.55NA突破 [8][9] - 技术代际分为5代：UV（g/i-line）→DUV（KrF/ArF）→EUV，浸没式ArF可支持7nm制程，EUV成本过高但为7nm以下必需 [9][43] - EUV光源功率需达250瓦，采用激光等离子体技术（LPP），光线经多层反射后仅剩5%能量，工作环境需真空 [46][47][52] 市场格局与需求 - 2024年中国占ASML销售额36%（90亿欧元），对应84.6亿美元市场，国内半导体设备市场规模超2000亿元，光刻设备占20% [4][26] - AI驱动高端光刻需求：EUV曝光次数将从2025年5次/芯片增至2030年25-30次，DRAM领域EUV支出CAGR达15-25% [35][38] - i-line/KrF等中低端机型仍占出货量36%（2024年Canon出货233台），国产替代空间显著 [22][23] 国产化进展 - 上海微电子可量产90nm ArF光刻机，28nm浸没式研发中，长光所实现32nm线宽EUV曝光 [39][40] - 国产化率仅2.5%，2023年进口光刻机225台（87.5亿美元），但紫外光刻机（RegularUV）已国产，深紫外（DeepUV）加速产业化 [4][40] - 关键部件突破：科益虹源完成60W ArF光源，福晶科技供应KBFF晶体，茂莱光学开发248nm照明系统光学器件 [54][67][68] 产业链投资机会 - 核心环节：激光光源（科益虹源）、物镜系统（北京博鲁斯潘机床）、双工作台（磁浮平面电机技术）[56][61][64] - 光学元件：茂莱光学（DUV器件）、波长光电（平行光源系统）、腾景科技（合分束器试样）[66][67][70] - 精密零部件：富创精密（7nm以下制程零部件）、汇成真空（掩模版镀膜设备）[75][76] 技术挑战与趋势 - EUV反射镜需0.05nm表面粗糙度，ASML依赖蔡司多层镀膜技术（40层介质层，误差<0.05nm）[48][49] - 高NA（0.55）物镜加工依赖五轴机床+离子束抛光，国内ULTR-700VG机床通过检测 [56] - AI/汽车电子推动需求：2030年汽车半导体市场预计1120亿美元（2025年700亿美元）[33][36]

公司战略目标 - 公司目标是在2035年成为全球第一梯队的半导体设备公司，在规模、产品竞争力和客户满意度上达到领先水平 [2] - 公司策略是集中资源开发具有差异化、自主知识产权的高端设备产品，避免低端内卷，并承担社会责任 [9] - 公司坚持三维发展战略，深耕集成电路关键设备领域、扩展泛半导体关键设备应用，并探索新兴领域机会 [9] 行业发展优势 - 中国半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务和贴近客户方面优势显现 [6] - 中国作为全球最大半导体消费市场，带动全球产能中心向中国转移，推动市场规模扩大和技术水平提高 [7] - 半导体产业存在多个头部企业，差异化竞争优势是关键，公司通过解决细分领域问题建立不可替代性 [9] 研发投入与产品进展 - 2024年研发投入同比增长94.31%至24.52亿元，占营业收入27.05% [7] - 2025年第一季度研发投入同比增长90.53%至6.87亿元 [7] - 新产品开发周期从3-5年缩短至18个月，量产时间缩短至半年到一年 [7] - 在刻蚀、薄膜、MOCVD等设备领域取得突破，产品获海内外客户认可 [7] - 在研项目涉及超20款新设备，包括新一代CCP和ICP刻蚀设备 [9] 产业链布局与供应链管理 - 自2019年上市以来，公司投资30多家半导体设备产业链上下游企业，获得超50亿元浮盈并实现战略协同 [10] - 公司与全球超800家供应商建立合作关系，重点开发半导体设备零部件和材料供应商 [10] - 加强培育本土核心供应商，提升关键零部件国产化率，建立自主可控供应链 [10] 公司背景与市场表现 - 公司成立于2004年，2019年科创板上市，是国内高端微观加工设备领军企业之一 [4] - 主业盈利能力持续提升，成为中国半导体设备行业成长的重要样本 [4] - 截至5月28日收盘，公司股价报170.93元/股，总市值1068亿元 [11]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键 [5] - 不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成 [9][27] - 先进封装技术对封装设备的精度、效率以及自动化程度的要求不断提高，传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级 [2][9] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装设备行业综述 - 工艺流程及封装方式分类：半导体制造工艺流程分为前道工艺和后道工艺，后道工艺中的封装是将集成电路裸芯片与外部电路连接并保护的过程；传统封装以低成本和简单结构为主，先进封装通过多种技术满足高性能计算等需求，代表行业前沿发展方向；主要封装方式分为传统封装和先进封装，各有不同类型及特点 [16][19][20] - 后道封装设备市场规模：全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元，同比增长10%，其中后道设备市场在2024年迎来转机，封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%；当下后道设备销售额占比较低，但先进封装将推动封装设备销售额占比不断提升 [21][22] - 封装工艺所需半导体设备：先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化等，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成，不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大 [27][30] - 传统后道设备升级及厂商：在先进封装技术中，传统后道封装设备需在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面进行技术升级，国内有众多供应商可提供相关设备 [32] 先进封装设备分析 - 传统后道设备：减薄机：用于半导体晶圆减薄处理，满足后续工艺要求，核心作用包括减小晶圆厚度等；减薄工艺有机械磨削、化学机械研磨等多种方法；全球减薄机市场集中度较高，主要由日本企业主导，中国本土企业有华海清科等 [39][44] - 传统后道设备：划片机：是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，切割质量与效率影响芯片质量和成本；划片工艺分为刀片切割和激光切割，激光切割尤其是隐形切割是主要趋势；全球划片机市场主要被日资垄断，中国厂商有光力科技等 [47][49][53] - 传统后道设备：贴片机：也称固晶机，将芯片从晶圆上抓取并安置在基板上，可高速、高精度贴放元件；先进封装对贴片机的精度和效率要求更高；全球贴片机市场呈现双寡头格局，中国贴片机在中低端市场有竞争力，高端市场国产化率仅10% [54][57][62] - 传统后道设备：键合机：传统引线键合技术难以适应现代先进封装需求，热压键合与混合键合是关键技术发展方向；键合技术种类繁多，随着封装技术进步，键合设备需达到更高精度和更精细能量控制；全球键合机行业集中度较高，中国厂商有华卓精科等 [63][66][72] - 传统后道设备：塑封机：为芯片提供物理保护和电气绝缘，核心功能是将芯片与封装体牢固结合；塑封工艺可分为密封法和模塑法，模塑法又分为传递模塑和压缩模塑，压缩模塑适合先进封装需求；全球半导体塑封机市场呈现寡头垄断格局，中国代表厂商有耐科装备等 [78][84] - 传统全流程设备：量检测设备：为集成电路生产核心设备之一，贯穿全过程；先进封装因复杂性和精度要求，需更频繁使用量检测设备；全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，中国市场也呈现一超多强格局，国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程 [86][90][93]