项目投资 - 公司全资子公司昆山方新精密科技有限公司拟投资20亿元在昆山市陆家镇建设半导体核心零部件项目 主要从事匀气盘 半导体铝腔的研发生产及精密洗净服务 [1] - 项目达产后预计年产值将超过15亿元 [1] - 该项目投资规模与公司截至2025年半年度末的净资产20.64亿元规模相当 [1] - 项目已与昆山市陆家镇政府签署投资框架协议 可能争取产业补贴或土地优惠 [5] 财务状况 - 截至2025年三季度末 公司货币资金不足5亿元 短期借款达6.78亿元 非流动负债12.86亿元 货币资金覆盖率较低 短期偿债压力显著 [2] - 公司资产负债率持续攀升至61.75% 有息负债规模较大 利息保障倍数仅2.3倍 低于行业安全水平 [2] - 2025年前三季度公司营收22.55亿元 同比增长4.31% 但归母净利润1.45亿元 同比下降26.66% 毛利率降至23.81% 呈现增收不增利局面 [2] - 公司应收账款余额达9亿元 占净资产比例较高 存货规模15.35亿元 [6] 资金动向与融资可能 - 为满足项目资金需求 公司可能通过定向增发引入战略投资者 如国家集成电路产业基金或半导体产业链龙头 此举被视为较优选择 既可缓解资金压力又能带来技术协同 [3] - 若采用银团贷款等债务融资工具 可能进一步推高资产负债率 增加财务风险 [4] 运营效率与未来发展 - 公司需提升资产周转效率以支撑高投入模式的可持续性 例如其应收账款周转率仅为3.69 [6] - 半导体核心零部件项目的长期成功与否 取决于半导体业务产能消化及订单落地情况 [6] - 融资方式的选择将影响短期市场情绪 引入战略投资者可能传递项目前景积极信号 而依赖债务融资则需关注负债率攀升对财务稳健性的冲击 [6] 其他公司动态 - 2026年1月21日 公司公告子公司碧海包材以1.57亿元增资安浦智能 控股51% 旨在突破无菌包装材料产能瓶颈 [7] - 截至2026年2月13日 公司总市值约228.9亿元 市盈率131.88倍 估值已部分反映半导体及AI液冷业务预期 [7]

数字经济主题指数及半导体行业表现 - 2026年2月13日午后，中证数字经济主题指数上涨0.33%，成分股晶合集成上涨4.09%，拓荆科技上涨3.90%，北方华创上涨3.53%，兆易创新上涨3.35%，芯原股份上涨3.08% [1] - 全球半导体行业景气度持续上行，2025年全球半导体销售额预计同比增长22.5%至7720亿美元，2026年有望逼近1万亿美元 [1] - AI浪潮成为本轮半导体周期核心驱动力，数据中心与AI服务器拉动逻辑芯片和存储芯片需求显著增长，计算机与通讯产品合计占全球半导体下游需求近70% [1] 算力基础设施技术趋势 - AI数据中心在物理层面呈现能源流、热流与数据流高度耦合特征，全链路液冷、无缆化母排供电、NVLink全互联架构等技术升级正加速渗透，推动算力基础设施向高密度、高能效方向演进 [1] - 预计2026年算力发展具备高确定性，超节点技术迎来拐点性机遇，大厂资本开支验证需求逻辑，叠加国产算力厂商竞争力提升，看好国产算力芯片及国产系统级厂商投资机遇 [2] 中证数字经济主题指数构成 - 数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数，选取涉及数字经济基础设施和数字化程度较高的应用领域上市公司证券作为指数样本 [2] - 截至2026年1月30日，中证数字经济主题指数前十大权重股分别为东方财富、寒武纪、中芯国际、海光信息、兆易创新、澜起科技、北方华创、中微公司、汇川技术、科大讯飞，前十大权重股合计占比52.9% [2] 国债ETF产品介绍 - 国债ETF是跟踪国债类指数、可在交易所买卖的开放式指数基金 [7] - 国债ETF具有日内T+0回转交易、节假日计算票息、交易费用低（免印花税和过户费）等优势 [9] 30年国债ETF的配置优势 - 30年国债ETF在权益市场波动加大时，或可以起到较好的对冲作用 [10] - 该产品规模大且流动性较好，并支持一二级市场套利、期现套利（与国债期货联动）、多品种套利等策略 [11] - 国债ETF的收益来源包括持有债券的固定票息收益（假期持续累积）和利率下降带来的资本利得，这些收益在基金层面积累后可通过分红形式分配 [11] - 30年国债ETF自成立以来已经分红五次 [11] 国债ETF产品费率 - 30年国债ETF的管理费为0.15%，托管费为0.05% [13] - 投资人在申购或赎回基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金 [13]

业绩经营情况 - 公司预计2025年实现营业收入约11.22亿元，同比增长23.07%左右 [2] - 公司预计2025年归属于母公司所有者的净利润约2.84亿元，同比增长107.55%左右 [2] - 业绩增长主要源于新产品推出、32位MCU在工业控制和汽车电子领域放量，以及持有电科芯片股票收益增加 [2] 产品与业务进展 - 32位MCU在工业控制和汽车电子领域放量 [2] - 车规级MCU出货量预计2025年达1700万—1800万颗 [5] - 端侧AI芯片项目即将流片 [5] - 公司MCU和NOR Flash产品涨价15%-50% [4] - 上游晶圆和封测成本上涨导致产品调价，需求总体增长 [5] 业务结构 - 消费电子业务占比约40% [4] - 汽车电子业务占比提升至7% [4] - 公司库存已优化至6个月内的销量水平 [4] 资本运作与项目 - 公司计划在四川省资阳市设立全资子公司中微资芯科技，投资1亿元建设“IPM产线项目”以拓展智能功率模块业务 [3] - 公司H股上市计划有序推进，已回复监管问询 [5] - 部分股东可能通过询价转让等方式减持股份，但董事长杨勇暂未计划减持 [5]

公司业绩与指引 - 公司发布2026年第一季度业绩指引，预计收入将按季下跌1%或持平，毛利率预计介于13%至15%之间 [1] - 2025年第四季度，公司收入为6.6亿美元，同比增长22%，环比增长4%，符合公司指引 [1] - 2025年第四季度，公司毛利率为13%，处于公司指引区间12%至14%的下限，经营亏损扩大至4500万美元，而前一季度亏损为1500万美元 [1] - 2025年第四季度，公司净利润为1700万美元，低于高盛预期的4300万美元及市场预期的3700万美元 [1] 财务表现与市场预期 - 公司2026年第一季度收入指引中值低于高盛及市场预期，而毛利率指引中值符合高盛预期并略高于市场预期 [1] - 2025年第四季度毛利率及收入表现大致符合高盛及市场预期，非经营性损益也大致符合高盛预期 [1] 业务驱动因素与前景 - 公司毛利率持续改善，主要受益于产能利用率强劲、平均售价上升以及成本控制 [1] - 高盛对公司持正面看法，认为人工智能应用带来增长机遇，需求复苏推动产能利用率维持稳健 [1] - 国内客户增加及国产化趋势，将带动公司长远需求增长 [1] 投资评级 - 高盛维持对公司“买入”评级，目标价为134港元 [1]

核心财务业绩 - 2025年第四季度销售收入达6.599亿美元，创历史新高，同比增长22.4%，环比增长3.9% [2] - 第四季度毛利率为13.0%，同比上升1.6个百分点，全年毛利率达11.8% [2] - 2025年第四季度折合8英寸晶圆付运量达144.8万片，同比增长19.4% [2] 产能与运营表现 - 无锡第二条12英寸生产线（FAB9）一阶段产能已超预期完成建设，上海12英寸制造基地（FAB5）收购事项有序推进 [2] - 全年平均产能利用率高达106.1%，持续处于晶圆代工领域行业领先水平 [2] - 公司在产能快速扩张、折旧压力显现的行业共性挑战下，保持了盈利能力的稳健与毛利率的韧性 [2] 产品与市场机遇 - 独立式闪存和电源管理平台等特色工艺平台表现强劲，支撑了公司业绩增长与利润率上升 [3] - 高盛研究报告指出，公司将直接受益于AI服务器及AI智能边缘设备增长所带来的特殊技术芯片需求 [3] - 公司展现了在中国乃至全球特色工艺晶圆代工领域的强劲韧性与战略定力 [2] 未来展望与战略 - 预计2026年第一季度销售收入在6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率预计介于13%至15%之间 [3] - 公司将通过创新和快速代际迭代，持续高度聚焦于打造世界级特色工艺技术平台，并深化与国内外战略客户的合作 [3] - 公司有信心在全球半导体产业变局中把握增长机遇 [3]

公司业绩与指引 - 公司2025年第四季度收入为6.6亿美元，同比增长22%，环比增长4%，符合公司指引 [1] - 2025年第四季度毛利率为13%，处于公司指引区间12%至14%的下限，大致符合市场及高盛预期 [1] - 2025年第四季度经营亏损扩大至4500万美元，前一季度亏损为1500万美元，管理层将原因归咎于人力成本上升 [1] - 2025年第四季度净利润为1700万美元，低于高盛预期的4300万美元及市场预期的3700万美元 [1] - 公司指引2026年第一季度收入将环比下降1%或持平，毛利率介于13%至15% [1] - 2026年第一季度收入指引中值低于高盛及市场预期，毛利率指引中值符合高盛预期并略高于市场预期 [1] 高盛观点与评级 - 高盛维持对公司“买入”评级，目标价为134港元 [1] - 高盛对公司持正面看法，认为人工智能应用带来增长机遇 [1] - 高盛认为需求复苏推动产能利用率维持稳健，国内客户增加及国产化趋势将带动长远需求增长 [1] 公司运营与前景 - 公司2026年第一季度毛利率指引环比改善，受益于产能利用率强劲、平均售价上升及成本控制 [1] - 公司2025年第四季度非经营性损益大致符合高盛预期 [1]

半导体设备投资趋势 - DRAM领域投资激增，不仅HBM投资激增，通用DRAM投资也大幅增长，市场供需趋于紧张 [1] - 逻辑/代工制程向2纳米、1.4纳米进一步微缩，相关投资持续增加 [1] - NAND闪存领域随着数据中心eSSD需求攀升，客户正逐步提升稼动率并带动新设备投资 [1] - 中国市场整体WFE投资规模预计保持平稳，但结构正从去年的存储投资向逻辑芯片投资切换 [1] - 中长期看，AI应用将持续拉动尖端半导体投资，预计到2030年，高端器件晶圆前道制造设备市场将保持10%的复合年增长率 [1] 科创综指ETF国泰（589630）概况 - 该ETF跟踪的是科创综指（000680），单日涨跌幅限制达20% [1] - 科创综指由科创板上市的符合条件的证券组成，旨在反映科创板整体表现 [1] - 其成分股覆盖了大部分科创板市值，行业分布较为均衡，重点涵盖信息技术、生物医药和高端装备等领域，体现了较强的创新性和成长性 [1]

投资评级与核心观点 - 报告对晶晨股份维持“买入”评级 [1] - 报告核心观点：公司作为AIoT端侧核心标的，凭借产品梯队与研发实力，深度受益于端侧AIoT智能化升级浪潮，当前估值处于洼地，看好2026年业绩与估值双击的增量机会 [3] 财务业绩与预测 - **2025年业绩**：实现营业收入67.93亿元，同比增长14.63%；归母净利润8.71亿元，同比增长6%；全年芯片销量超1.74亿颗，同比增加0.31亿颗；剔除0.47亿元股权激励费用后，调整后归母净利润达9.22亿元 [8] - **2025年第四季度业绩**：营收同比增长约34%，其中S系列营收同比增长近60%，T系列营收同比增长逾50%，W系列营收同比增长逾30%；毛利率提升至40.46%，同比增加3.26个百分点，环比增加2.72个百分点 [8] - **2026年业绩指引**：公司预计2026年第一季度营收同比增长10%-20%，2026年全年营收同比增长25%-45% [8] - **盈利预测调整**：调整后2025-2027年营业收入预期为67.9亿元、91.8亿元、118.8亿元（前值：73.1亿元、88.32亿元、103.91亿元）；调整后归母净利润预期为8.7亿元、15.4亿元、23.2亿元（前值：10.6亿元、14.1亿元、18.3亿元） [3] - **增长预测**：预计2026年营业收入同比增长35.09%至91.77亿元，归母净利润同比增长77.32%至15.44亿元；预计2027年营业收入同比增长29.41%至118.76亿元，归母净利润同比增长50.57%至23.24亿元 [1] - **盈利能力预测**：预计毛利率将从2025年的37.97%持续提升至2027年的40.01%；归母净利率预计从2025年的12.82%提升至2027年的19.57% [9] 业务进展与产品规划 - **核心产品销量与目标**： - 6nm芯片销量已近900万颗（已完成商用验证），2026年销量目标突破3000万颗 [8] - Wi-Fi 6芯片销量超700万颗，2026年销量目标突破1000万颗 [8] - 智能视觉芯片销量超400万颗，同比增长超80%，W/C系列已成为核心主力产品线 [8] - **新品规划**：2026年公司将推出更高算力的通用端侧平台芯片、T系列高端芯片、Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6芯片、高算力智能视觉芯片以及Monitor系列首款芯片等多款新品 [8] 市场与渠道布局 - **渠道布局**：To B端与全球近270家运营商达成深度合作；To C端携手全球知名消费电子客户落地多款新品 [8] - **供应链管理**：公司针对存储市场变化实施前瞻性备货策略，保障SoC产品稳定供应，后续将通过合理备货叠加上调SoC产品价格的方式，保障经营可持续性 [8] 估值与市场数据 - **当前估值**：基于最新摊薄每股收益，报告发布时股价对应2025-2027年预测市盈率（P/E）分别为45.26倍、25.52倍、16.95倍 [1] - **市场数据**：报告发布时收盘价为93.55元，市净率（P/B）为5.49倍，总市值为394.00亿元 [6]

公司股价与交易表现 - 2月13日，东微半导股价上涨5.74%，报收100.61元/股 [1] - 当日成交额为4.14亿元，换手率为3.49% [1] - 公司总市值为123.32亿元 [1] 公司基本情况 - 苏州东微半导体股份有限公司成立于2008年9月12日，于2022年2月10日上市 [1] - 公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业 [1] - 产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域 [1] - 主营业务收入构成为：功率半导体产品占95.24%，晶圆占4.72%，其他占0.04% [1] 基金持仓情况 - 华夏基金旗下华夏兴源稳健一年持有混合A（011743）在四季度重仓东微半导，为其第十大重仓股 [2] - 该基金持有东微半导2.27万股，占基金净值比例为0.93% [2] - 根据测算，2月13日该持仓浮盈约12.38万元 [2] 相关基金表现 - 华夏兴源稳健一年持有混合A（011743）成立于2021年6月24日，最新规模为1.56亿元 [2] - 该基金今年以来收益为5.99%，同类排名4123/8890 [2] - 近一年收益为17.89%，同类排名5282/8132 [2] - 成立以来收益为25.46% [2] 基金经理信息 - 华夏兴源稳健一年持有混合A（011743）的基金经理为文世伦 [3] - 文世伦累计任职时间为2年331天，现任基金资产总规模为439.22亿元 [3] - 其任职期间最佳基金回报为7.96%，最差基金回报为1.02% [3]

高管激励计划 - 公司于2026年2月2日向104名核心骨干授予了总计280万股限制性股票，授予价格为每股12.93元 [2] - 该股权激励计划旨在绑定核心人才与公司利益，并设置了2026年至2028年的业绩考核目标 [2] 未来业绩考核目标 - 股权激励的业绩考核以2025年为基准，2026年归属期要求营业收入、出货量、净利润增长率分别不低于20%、20%、30% [3] - 2027年和2028年的考核要求进一步提升，三项指标增长率分别不低于40%、40%、50% [3] - 该考核目标反映了公司对中长期业务增长的积极预期 [3] 近期机构交流 - 公司于2026年2月5日接受了包括长城基金、平安证券在内的机构调研 [4] - 调研交流内容涉及存储价格波动的影响、电子价签业务进展以及公司抗周期能力等话题 [4]