公司技术能力 - HDI板是线路分布密度较高的PCB产品，采用微盲埋孔技术生产，具有高密度、精细导线和微小孔径等特点 [2] - 公司HDI板最高可实现6阶任意层互联 [2] 公司研发投入与产品布局 - 公司持续开展HDI板、毫米波雷达板、半导体测试板和光模块板等工艺难度较高、技术难度较大的PCB产品工艺技术的项目研发 [2] - 公司持续加深技术储备，持续研发投入以保持产品长期的市场竞争力 [2]

公司股价表现 - 11月26日股价上涨5.01%，报收67.05元/股 [1] - 当日成交额16.00亿元，换手率2.54% [1] - 公司总市值达到660.30亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市景旺电子股份有限公司，成立于1993年3月9日，于2017年1月6日上市 [1] - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，该业务占主营业务收入比例为94.67% [1] 基金持仓情况 - 国泰民益灵活配置混合(LOF)A（160220）三季度持有景旺电子4.34万股，占基金净值比例4.27%，为第七大重仓股 [2] - 该基金最新规模为6253.8万元，今年以来收益33.3%，近一年收益34.54%，成立以来收益153.2% [2] - 11月26日该基金持仓景旺电子部分浮盈约13.89万元 [2] 基金经理信息 - 国泰民益灵活配置混合(LOF)A基金经理为陈臻迪，累计任职时间287天 [3] - 现任基金资产总规模6398.88万元，任职期间最佳基金回报31.16% [3]

公司股价表现 - 11月26日，深南电路股价上涨5.09%，报收211.11元/股，成交额11.75亿元，换手率0.86%，总市值达1407.56亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务收入构成为：印制电路板60.01%，封装基板16.64%，电子装联14.14%，其他(补充)5.80%，其他产品3.40% [1] 基金持仓情况 - 德邦基金旗下德邦福鑫A（001229）三季度重仓深南电路2.02万股，占基金净值比例4.42%，位列第十大重仓股，该基金最新规模为7799.63万元 [2] - 基于股价上涨，德邦福鑫A当日浮盈约20.66万元 [2] - 德邦福鑫A今年以来收益率为24.66%，近一年收益率为33.11%，成立以来收益率为72.09% [2]

公司股价表现 - 11月26日股价上涨5.45%至70.60元/股 [1] - 当日成交额30.19亿元 换手率2.28% [1] - 总市值达到1358.60亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为沪士电子股份有限公司 位于江苏省昆山市 [1] - 成立于1992年4月14日 于2010年8月18日上市 [1] - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - PCB业务收入占比95.98% 其他业务收入占比4.02% [1] 基金持仓情况 - 圆信永丰科技驱动混合发起A基金重仓持有沪电股份1.89万股 [2] - 该持仓占基金净值比例6.13% 为第四大重仓股 [2] - 11月26日股价上涨为该基金带来约6.9万元浮盈 [2] - 该基金成立于2025年7月4日 最新规模1624.52万元 [2] - 基金成立以来收益率达32% [2]

公司业务能力 - 公司具备高可靠性PCB及电子装联能力 [1] - 公司产品可服务于航空航天领域 [1]

公司产品与技术特点 - 公司印制电路板产品具备高精度、高密度、高可靠性的特点 [2] - 产品已广泛应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等多个领域 [2]

公司业务范围 - 公司产品目前未在海工装备领域应用 [1]

公司技术能力 - 公司批量交付的高多层PCB产品集中在28至40层 [2] - 70层高多层板处于样品阶段 [2] - 服务器用高多层印制电路板技术成果获评国内领先水平 [2] 产品应用领域 - 高多层PCB产品主要应用于通信设备、服务器、航空航天等领域 [2] 技术研发进展 - 公司正积极推进112G、224G等高速产品的技术开发 [2] - 相关研发成果已在珠海二厂等重点生产基地进行布局和应用 [2]

产品交付与技术能力 - 公司目前根据客户需求批量交付的高多层产品主要集中在28至40层 [1] - 70层高多层板处于样品阶段，主要应用于通信设备、服务器、航空航天等领域 [1] 技术研发与布局 - 公司正积极推进112G、224G等高速产品的技术开发 [1] - 服务器用高多层印制电路板的相关技术成果已获评"国内领先"水平 [1] - 相关研发成果已在珠海二厂等重点生产基地进行布局和应用 [1]

股价与融资交易表现 - 11月21日公司股价下跌4.62%，成交额为4125.75万元 [1] - 当日融资买入301.64万元，融资偿还317.49万元，融资净卖出15.85万元 [1] - 融资融券余额合计9667.27万元，融资余额占流通市值的4.33%，低于近一年40%分位水平 [1] - 融券余量为0股，融券余额为0元，超过近一年90%分位水平 [1] 股东结构与经营业绩 - 截至9月30日股东户数为5784户，较上期增加6.99%，人均流通股23061股，较上期减少6.54% [2] - 2025年1-9月实现营业收入4.88亿元，同比增长40.48% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-1627.20万元，同比减少1244.32% [2] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市迅捷兴科技股份有限公司，成立于2005年8月19日，于2021年5月11日上市 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，该业务收入占比95.34% [1] - A股上市后累计派现3001.28万元，近三年累计派现2000.85万元 [2]