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存储芯片或进入卖方市场,如何抓住布局机会?
大同证券· 2026-02-24 18:40
核心观点 报告的核心观点是,存储芯片行业已全面进入卖方市场,同时权益市场有望延续“慢牛行情”,建议采取“均衡底仓+杠铃策略”进行资产配置,即一端配置高股息红利资产,另一端增配科技创新领域,以捕捉产业升级红利 [14][18][19] 一、市场回顾 1. 权益市场 - 上周权益市场主要指数均周度收涨,其中科创50指数涨幅最大,上涨3.37% [4] - 近1月、近3月和今年以来,表现领先的指数分别是万得微盘股指数、科创50和万得微盘股指数 [4] - 申万一级行业涨跌互现,综合(15.28%)、计算机(4.35%)、电子(3.52%)等行业涨幅居前,而纺织服饰(-2.77%)、食品饮料(-2.51%)等行业表现落后 [4] 2. 债券市场 - 上周长短端利率集体下行,10年期国债收益率下行1.74个基点至1.793%,1年期国债收益率下行至1.317%,期限利差(10Y-1Y)有所收窄 [7][10] - 长短端信用利差均有所收窄 [10] - 美国十年期国债收益率有所下行,期限利差大幅收窄15个基点至0.620% [10] 3. 商品与基金市场 - 上周商品市场主要指数走势不一,南华商品指数下跌0.23%,COMEX黄金上涨1.69% [12][13] - 受权益市场影响,偏股基金指数上涨1.52%,二级债基指数上涨0.28%;债券型基金中,中长债基金指数上涨0.10%,短债基金指数上涨0.06% [13] 二、权益类产品配置策略 1. 事件驱动策略 - **存储芯片**:SK海力士释放信号,存储芯片行业已全面进入卖方市场,建议关注半导体板块及相关基金,如博时半导体主题A(电子行业占比74.34%)、嘉实科技创新A(电子行业占比53.31%)、华夏半导体龙头A(电子行业占比93.04%)[14] - **农业政策**:2026年中央一号文件发布,部署六大重点任务,可关注现代农业、绿色农业等板块及相关基金,如工银农业产业A(农林牧渔占比64.95%)、嘉实农业产业A(农林牧渔占比52.99%)、银华农业产业A(农林牧渔占比85.25%)[15] - **机器人产业**:春晚机器人“出圈”,京东数据显示春晚开播两小时内机器人搜索量环比增长超300%,订单量增长150%,可关注核心零部件、伺服系统、整机制造等板块及相关基金,如华夏智造升级A(机械设备占比44.61%)、嘉实制造升级A(机械设备占比33.34%)、交银科技创新A(电子占比29.2%)[15][16] 2. 资产配置策略 - **整体思路**:权益端采取“均衡底仓+杠铃策略”,一端聚焦高股息红利资产作为压舱石,另一端增配科技创新领域以搏取产业升级红利;固收端以中短债基金为核心,并配置部分“固收+”基金以增强收益弹性;商品端战略性重视黄金的配置价值 [16][18][20] - **宏观背景**:2026年宏观政策有望延续积极取向,为应对出口增速可能回落及节后复工节奏滞后,政策有加力空间 [18] - **行业机会**:红利资产具有配置价值;科技成长方向受新质生产力、人工智能+及国产替代需求驱动;国防军工因自主化程度提高而彰显重要性;创新药板块具备政策支持、技术突破及估值吸引力三重逻辑 [19] - **具体产品**:建议关注红利价值风格的安信红利精选A、均衡风格的华夏智胜先锋A、科技成长风格的嘉实前沿创新、创新药风格的嘉实互融精选A和高端制造风格的博时军工主题A [21][23] 三、稳健类产品配置策略 1. 市场分析 - 上周央行公开市场操作净投放18969亿元(含国库现金),资金面短期偏紧 [22] - 2026年1月全国居民消费价格同比上涨0.2%,环比上涨0.2% [24] - 美国1月非农就业部门新增就业人数13万人,大幅高于市场预期,失业率为4.3% [24] 2. 重点关注产品 - **整体思路**:继续持有短债基金但需降低收益预期,可考虑适当配置“固收+”基金以提升整体收益 [24] - **具体产品**:核心策略可关注诺德短债A(组合久期0.29年)和国泰利安中短债A(组合久期0.88年);卫星策略可关注固收+基金,如安信新价值A(股票仓位18.86%)和南方荣光A(股票仓位15.73%)[25]
中微半导(688380.SH)2025年度归母净利润增长108.05%,车规级芯片出货量增幅约73%
智通财经网· 2026-02-24 18:31
2025年度业绩快报核心数据 - 公司实现营业总收入11.22亿元,同比增长23.09% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润2.85亿元,同比增长108.05% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.69亿元,同比增长85.84% [1] 产品出货与市场拓展 - 车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长 [1] - 车规级芯片出货量同比增加超650万颗,增幅约73% [1] - 测量类产品在市场份额上得到有效拓展 [1] 产品结构与盈利能力优化 - 新产品推广和产品迭代优化了产品结构,提升了产品竞争力和毛利率 [1] - 32位机的销售额占比由上年的约32%提升至36% [1] - 产品综合毛利率由上年的约30%提升至34% [1]
2.24犀牛财经晚报:27只基金密集提示溢价风险
犀牛财经· 2026-02-24 18:28
27只基金密集提示溢价风险 多只QDII与LOF产品在列 马年A股首个交易日,27只基金集中发布溢价风险提示公告。溢价产品以海外主题QDII为主,覆盖美 国、巴西、法国、德国、日本等主题QDII。此外,国投瑞银白银LOF、南方原油LOF也发布溢价公告。 多家基金公司提示投资者关注二级市场交易价格溢价风险,投资者如果盲目投资于高溢价率的基金份 额,可能遭受重大损失。(智通财经) 销售费用新规施行 已两家公募免收认申购费 财通资管最新公告显示,自2月24日起,在财通资管直销渠道认(申)购基金,免收认(申)购费。 《公开募集证券投资基金销售费用管理规定》自2026年1月1日起施行,明确基金管理人直销不得收取认 (申)购费和销售服务费,过渡期为12个月。截至目前,已有兴全基金、财通资管两家公募管理人明确 公告免收直销认(申)购费。(智通财经) 国际半导体产业协会:AI和HBM需求推动全球晶圆出货量增长 但营收下滑 国际半导体产业协会(SEMI)24日发布的数据显示,2025年全球硅晶圆出货量达到129.73亿平方英 寸,比上年增长5.8%。SEMI表示:"去年是晶圆出货量恢复增长的转折点,在人工智能应用扩展的推动 下 ...
慧智微:慧聚新力量,智启芯未来-20260224
中邮证券· 2026-02-24 18:25
投资评级与核心观点 - 报告对慧智微给予**买入**评级,并维持该评级 [1][7][8] - 报告核心观点:公司聚焦射频前端芯片主业,产品结构持续优化并在头部客户高端机型实现量产出货,推动营收高速增长,同时通过降本增效、政府补助增加及研发费用减少等多重因素驱动净亏损显著收窄,整体经营业绩同比显著改善 [3] 公司业绩与财务预测 - **2025年业绩预告**:预计实现营业收入**8.00亿元至8.60亿元**,归母净利润为**-2.35亿元至-1.68亿元**,亏损规模同比收窄 [3] - **盈利预测**:预计公司2025/2026/2027年分别实现收入**8.2亿元/11.6亿元/14.9亿元**,归母净利润**-2.0亿元/-1.1亿元/0.1亿元**,预计在2027年实现扭亏为盈 [8] - **收入增长预测**:预计2025年至2027年营业收入增长率分别为**57.11%**、**40.80%** 和 **28.67%** [10] - **盈利能力改善**:预计毛利率将从2024年的**1.9%** 持续提升至2027年的**17.3%**;净利率预计从2024年的**-83.7%** 改善至2027年的**0.6%** [13] - **关键财务指标**:预计2025年每股收益(EPS)为**-0.42元**,2027年转正至**0.02元**;市销率(P/S)预计从2025年的**7.05倍**下降至2027年的**3.89倍** [10][13] 产品与技术布局 - **产品线覆盖全面**:产品系列覆盖**2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz 5G UHB**等蜂窝通信频段及**Wi-Fi通信领域**,可提供射频前端发射模组、接收模组等产品 [4] - **5G产品实现量产与领先**:已成功量产**5G重耕频段 L-PAMiD**、**5G UHB频段高集成 n77/n79 双频 L-PAMiF 和 L-FEM**、**支持5G全频段低压PC2的L-PAMiF和MMMB PA**等产品,在功耗、性能及性价比方面具备领先优势 [4] - **高端产品突破**:基于**Phase8L方案的全集成L-PAMiD模组**已在头部客户高端旗舰机型规模量产,进一步拓宽目标市场 [4] - **研发前瞻布局**:积极布局**5G重耕频段接收模组、物联网新形态**等领域产品研发,以满足市场多元化通信需求 [4] 客户与市场进展 - **智能手机客户优质**:射频前端模组产品已在**三星、vivo、小米、OPPO、荣耀**等国内外头部智能手机机型实现大规模量产,并成功导入**华勤通讯、龙旗科技**等一线移动终端ODM厂商 [5] - **与三星合作深化**:截至2025年上半年,公司**新一代小尺寸、高功率MMMB PA模组**于三星多款自研畅销机型实现商用;**5G UHB频段 L-PAMiF模组**在三星自研体系出货,后续将在三星畅销机型规模商用 [5] - **物联网领域拓展**:5G全频段产品已在**移远通信、广和通、日海智能**等头部无线通信模块厂商规模量产,未来将持续在**5G RedCap、NTN、车载**等领域与头部模块厂商深化合作,联合打造定制化解决方案 [5] 公司基本情况 - **股票信息**:公司为慧智微,股票代码**688512** [3] - **股价与市值**:最新收盘价**12.43元**,总市值**58亿元**,流通市值**40亿元**;52周内最高/最低价为**13.98元 / 7.75元** [2] - **股本结构**:总股本**4.67亿股**,流通股本**3.25亿股** [2] - **财务健康度**:资产负债率为**18.3%** [2]
马年首家!IPO过会
上海证券报· 2026-02-24 18:15
公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO于2026年2月24日成功通过上市审核委员会审议,成为马年首家科创板过会企业 [1][7] - 公司IPO于2025年10月30日获得受理,同年11月14日进入问询阶段,并于2026年2月1日完成第二轮审核问询回复 [3][9] - 上市审核委员会现场问询关注其2.5D业务技术来源、技术路线应用及市场空间、新客户开拓情况,以说明业务稳定性与业绩可持续性,审核后无进一步需落实事项 [3][9] 公司业务与技术 - 公司是集成电路晶圆级先进封测企业,起步于12英寸中段硅片加工,并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [3][9] - 公司致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片,通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升 [3][9] - 在中段硅片加工领域,公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造量产的企业之一 [4][10] - 在晶圆级封装领域,公司基于中段硅片加工能力,快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的研发及产业化 [4][10] 募资与上市标准 - 公司此次拟募集资金48亿元,用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [5][10] - 公司是一家红筹企业,选择科创板为红筹企业设计的第二套标准申报上市,即“预计市值不低于50亿元,且最近一年营业收入不低于5亿元” [5][10] 财务业绩表现 - 2023年至2025年上半年,公司营业收入分别为30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元 [5][10] - 同期,公司归母净利润分别为3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元,呈现快速增长趋势 [5][10] - 截至2025年6月30日,公司资产总额为214.17亿元,归属于母公司所有者权益为140.89亿元 [6][11] - 2025年1-6月,公司营业收入为31.78亿元,净利润为4.35亿元 [6][11] 股权结构与治理 - 最近两年内,公司无控股股东且无实际控制人,任何单一股东均无法控制股东会或对决议产生决定性影响 [6][11] - 截至招股书签署日,第一大股东无锡产发基金持股10.89%,第二大股东招银系股东合计控制9.95%,第三大股东厚望系股东合计持股6.76%,第四大股东深圳远致一号持股6.14%,第五大股东中金系股东合计持股5.33% [6][11] 行业背景与意义 - 在科创板改革持续推进的背景下,半导体、人工智能等领域的硬科技企业正加速对接资本市场 [3][9] - 公司快速过会被视为资本市场制度包容性、适应性和竞争力、吸引力的有力体现 [3][9]
北水动向|北水成交净买入31.31亿 内资全天抢筹南方恒生科技(03033)近16亿港元
智通财经网· 2026-02-24 17:57
港股通资金流向总览 - 2月24日,南向资金(北水)成交净买入31.31亿港元,其中港股通(沪)净买入9.6亿港元,港股通(深)净买入21.7亿港元 [1] 资金净买入最多的个股及动因 - **南方恒生科技(03033)** 获净买入最多,达15.84亿港元,券商观点认为港股科技板块经历回调后估值压力下降,在AI大模型更新加快、应用加速推进的背景下,板块有望反弹回升 [4][4] - **美团-W(03690)** 获净买入6.87亿港元,公司2026春节消费洞察报告显示,多人旅游度假消费总额同比增长79%,家庭成为拉动春节文旅消费的重要力量 [5] - **小米集团-W(01810)** 获净买入4.37亿港元,公司计划未来五年重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术 [5] - **优必选(09880)** 获净买入2.42亿港元,券商观点认为机器人核心能力进步显著,2021-2025年产业链完成从0到1发展,预计2026年特斯拉及国内头部企业将开启大规模量产 [5] - **中芯国际(00981)** 获净买入2.2亿港元,公司预计2026年全年销售收入增幅将高于可比同业平均水平,资本开支与2025年大致持平,2026年预计新增折合12英寸约4万片月产能 [6] - **快手-W(01024)** 获净买入3.04亿港元 [6] - **长飞光纤光缆(06869)** 获净买入8614万港元 [6] 资金净卖出最多的个股及动因 - **中海油(00883)** 遭净卖出9989万港元,主要受地缘政治风险高压状态影响,市场关注美国可能采取的军事行动及其对石油市场的潜在冲击 [6] - **腾讯控股(00700)** 遭净卖出8677万港元 [6] - **阿里巴巴-W(09988)** 遭净卖出6901万港元 [6] 个股成交活跃度详情 - **腾讯控股(00700)** 在港股通(沪)买卖总额为56.89亿港元,净流出4.80亿港元;在港股通(深)买卖总额为54.62亿港元,净流入3.93亿港元 [2][3] - **阿里巴巴-W(09988)** 在港股通(沪)买卖总额为40.25亿港元,净流出384.06万港元;在港股通(深)买卖总额为40.66亿港元,净流出6517.85万港元 [2][3] - **小米集团-W(01810)** 在港股通(沪)买卖总额为15.44亿港元,净流入3.78亿港元;在港股通(深)买卖总额为15.70亿港元,净流入5971.77万港元 [2][3] - **美团-W(03690)** 在港股通(沪)买卖总额为10.39亿港元,净流入6.62亿港元;在港股通(深)买卖总额为12.32亿港元,净流入2520.77万港元 [3][4] - **南方恒生科技(03033)** 在港股通(沪)买卖总额为14.65亿港元,净流入13.27亿港元;在港股通(深)买卖总额为12.17亿港元,净流入2.57亿港元 [3][4]
三安光电:拟对不符合业务需求的设备进行处置
每日经济新闻· 2026-02-24 17:56
公司公告核心信息 - 公司拟处置一批不符合业务需求的设备,以优化产品结构、提高生产工艺和效率 [1] - 拟处置设备的账面原值为8.66亿元,累计折旧4.19亿元,账面净值为4.47亿元 [1] - 该批设备账面净值占公司2024年末(经审计)固定资产账面净值的比例约为1.93% [1] - 该批设备账面净值占公司2025年9月末(未经审计)固定资产账面净值的比例约为1.86% [1] 公司资产与运营影响 - 此次设备处置涉及资产规模较大,账面净值达4.47亿元 [1] - 处置资产占公司固定资产净值的比例相对较小,均低于2% [1] - 公司此举旨在主动调整生产资源配置,以匹配当前及未来的业务需求 [1]
中微半导业绩快报:2025年度净利润2.85亿元,同比增长108.05%
格隆汇· 2026-02-24 17:50
公司2025年度业绩概览 - 2025年公司实现营业总收入11.22亿元,同比增长23.09% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润2.85亿元,同比增长108.05% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.69亿元,同比增长85.84% [1] 业绩增长驱动因素 - 车规级芯片出货量同比增加超650万颗,增幅约73% [1] - 工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长 [1] - 测量类产品在市场份额上得到有效拓展 [1] - 公司近几年持续的研发投入和在高端应用领域的产品布局成效显著 [1] - 公司不断加强产品迭代、新产品推广、销售和综合服务能力 [1] 产品结构与盈利能力变化 - 32位机的销售额占比由上年约32%提升至36% [1] - 产品综合毛利率由上年约30%提升至34% [1] - 新产品推广和产品迭代优化了产品结构,提升了产品竞争力 [1] 非经常性损益变动说明 - 2025年非经常性损益增幅较大,主要原因是持有的证券投资公允价值上升 [1]
中微半导(688380.SH)业绩快报:2025年度净利润2.85亿元,同比增长108.05%
格隆汇APP· 2026-02-24 17:48
2025年度业绩快报核心财务表现 - 公司实现营业总收入11.22亿元,同比增长23.09% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润2.85亿元,同比增长108.05% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.69亿元,同比增长85.84% [1] 业绩增长驱动因素 - 车规级芯片出货量同比增加超650万颗,增幅约73% [1] - 工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长 [1] - 测量类产品在市场份额上得到有效拓展 [1] - 持续的研发投入和在高端应用领域的产品布局是增长基础 [1] 产品结构与盈利能力优化 - 32位机的销售额占比由上年的约32%提升至36% [1] - 产品综合毛利率由上年的约30%提升至34% [1] - 新产品推广和产品迭代优化了产品结构并提升了产品竞争力 [1] 非经常性损益变动说明 - 2025年非经常性损益增幅较大,主要原因是持有的证券投资公允价值上升 [1]
臻宝科技科创板IPO披露第二轮审核问询函回复
北京商报· 2026-02-24 17:43
公司上市进程 - 公司科创板IPO于2025年6月26日获得受理,并于当年7月16日进入问询阶段 [1] - 公司于2月24日晚间对外披露了第二轮审核问询函的回复 [1] - 在第二轮审核问询函中,公司的经营业绩、研发费用、成本及毛利率等问题遭到追问 [1] 公司业务与募资用途 - 公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案 [1] - 公司拟募集资金约为13.98亿元 [1] - 扣除发行费用后,募集资金将投资于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目、上海半导体装备零部件研发中心项目以及补充流动资金 [1]