行业投资评级 - 报告未明确提及对行业的整体投资评级 [1][2][3] 核心观点 - FY2025 Q1业绩表现亮眼，净销售额达2637.76亿日元，同比增长90.1%，营业利润1239.52亿日元，同比增长295.7% [1] - 净利润901.8亿日元，同比增长277.7%，每股基本收益123.14日元，较去年同期32.35日元大幅提升 [1] - 公司上调全年业绩预期，净销售额从7550亿日元上调至8350亿日元，营业利润从2420亿日元上调至3000亿日元 [3] 业务表现 测试系统业务 - 测试系统业务净销售额2406亿日元，同比增长105.1%，部门利润1269亿日元，同比增长260.3% [2] - 增长主要受AI相关需求推动，高性能SoC半导体和HBM等高性能DRAM测试器销量显著增加 [2] - 公司加强材料采购与产品供应能力，有效支撑销售增长 [2] 服务及其他业务 - 服务及其他业务净销售额232亿日元，同比增长8.3%，部门利润27亿日元，同比激增781.4% [3] - 增长动力来自设备安装基数扩大带来的支持服务需求，以及高性能SoC半导体测试接口板等耗材销售增加 [3] - 部门利润包含约25亿日元的业务部分剥离收益 [3] 增长驱动因素 - AI相关半导体需求旺盛，数据中心HPC设备和高性能DRAM领域带动高毛利测试设备销售激增 [2] - 海外销售额占比98.6%，较去年同期提升2.4个百分点，汇率对业绩形成支撑 [2] - 公司通过扩大零部件采购与供应链能力，保障产品及时交付，叠加产品结构优化推动盈利水平提升 [2]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为强于大市（维持） [1] 报告的核心观点 - AI算力蓬勃发展使半导体后道测试重要性凸显，对测试设备产生新的增量需求；当前后道测试设备国产化水平有较大提升空间，国内半导体后道测试设备厂商有望迎来发展机遇，建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88] 根据相关目录分别进行总结 半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷 - 半导体测试涉及设计验证、晶圆检测和成品测试，目的是保证芯片功能符合设计初衷，主要应用场景为晶圆检测（CP）和成品测试（FT） [3] - 测试设备分为测试机、分选机和探针台，测试机是核心，2022年占比61.9% [3][16] - 2020 - 2027年，全球半导体测试设备市场规模预计从48.7亿美元增长到106.9亿美元，CAGR约11.9%，国内市场预计从116.2亿元增长到267.4亿元，CAGR约12.6% [16] - 测试机细分市场中，SOC和存储是主要应用场景，2020年SOC测试机占比58.0%，存储测试机份额为22.5%，2024年SOC测试机份额约52.2% [17] AI芯片和HBM复杂的结构设计对后道测试提出新要求 - AI浪潮下，AI算力芯片快速发展，2022 - 2025年全球AI芯片市场规模预计从442亿美元增长到920亿美元，CAGR约27.7%，2020 - 2025年国内市场预计从184亿元增长到1530亿元，CAGR约52.7% [22] - AI芯片结构复杂、采用先进制程，增加测试难度，延长单芯片测试时间，放大测试系统噪声干扰影响 [29] - HBM是匹配AI高算力的最佳内存技术，已发展至第五代，SK Hynix第五代HBM3E带宽达1.2TB/s，单引脚最大I/O速度达9.6Gbit/s [33] - AI驱动HBM市场需求快速增长，2023 - 2025年全球HBM位元出货量预计从4.78亿GB增长到16.96GB，CAGR约88.4%，产值预计从55亿美元增长到199亿美元，CAGR高达90.2% [36] - HBM堆叠结构复杂，需要区别于常规DRAM的KGSD测试，在多方面面临挑战 [37] 国内半导体后道测试设备还有较大国产化提升空间 - 半导体后道测试设备市场主要由泰瑞达、爱德万等海外厂商占据，市场集中度较高，2021年泰瑞达、爱德万合计市占率67%，国内长川科技、华峰测控合计市占率仅5% [40] - 国内存储和SOC测试机国产化率仍有较大提升空间，预计2025年国内存储测试机国产化率仅8%，2027年国内SOC测试机国产化率仅9% [3] - 爱德万是全球领先的半导体后道测试设备供应商，通过多次收并购完善产品覆盖面、拓宽业务版图，测试设备种类齐全，算力芯片和HBM拉动其测试需求 [49][56] - 泰瑞达是全球半导体自动测试设备领军企业，测试平台覆盖多种测试，代表产品J750销量超7000台 [60] - 长川科技拥有测试机、分选机、探针台全系列产品，通过收并购成长为后道测试设备平台型公司，2020 - 2024年收入从8.04亿元增长到36.42亿元，CAGR约45.89% [3][66][69] - 华峰测控是国内半导体后道测试机领先企业，产品覆盖模拟、功率、混合信号等领域，2020 - 2024年收入从3.97亿增长到9.05亿元 [72] - 金海通深耕集成电路后道测试分选机领域，2020 - 2024年收入从1.85亿元增长到4.07亿元，2024年EXCEED - 9000系列产品收入比重提升至25.80% [75] - 精智达跨界布局存储测试设备，2024年半导体存储测试设备收入2.49亿元，同比+200.8% [80] - 2019年和林微纳成为英伟达半导体芯片测试探针供应商，2024年AI芯片测试探针和socket继续放量 [85] 投资建议 - 建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88]

监事会会议召开情况 - 北京华峰测控技术股份有限公司第三届监事会第十五次会议于2025年7月17日以现场和通讯方式召开 [1] - 应到监事3名，实到监事3名，会议由监事会主席赵运坤主持 [1] - 会议召集和召开符合《公司法》等法律法规及《公司章程》规定，决议合法有效 [1] 监事会会议审议情况 - 审议通过《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》，表决结果为3票同意、0票反对、0票弃权 [1] - 监事会认为激励对象符合《2025年限制性股票激励计划（草案）》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定 [1] - 首次授予日确定为2025年7月17日，符合公司股东大会批准的激励计划相关规定 [1] 激励计划实施细节 - 激励对象不包括公司董事、高级管理人员、持股5%以上股东及其关联人 [1] - 具体授予安排详见公司同日披露的公告（公告编号：2025-056） [1]

股权激励计划概况 - 限制性股票拟归属数量为6.57万股，来源为公司自二级市场回购的A股普通股股票 [1] - 激励计划授予总量为26.70万股（调整后），占公司总股本的0.20%，其中首次授予21.9万股（0.16%），预留4.80万股（0.04%） [1] - 授予价格为55.02元/股（调整后），激励对象包括19名首次授予人员（高管及其他核心人员）和3名预留授予人员 [2] 归属安排与考核机制 - 首次授予限制性股票分三期归属：第一归属期（12-24个月）归属30%，第二归属期（24-36个月）归属40%，第三归属期（36-48个月）归属30% [2] - 预留部分若2024年授予则与首次授予安排一致；若2025年授予则分两期，每期归属50% [3][4] - 公司层面业绩考核以2023年营业收入为基数，考核2024-2026年复合增长率，首次授予部分各期目标归属比例分别为100%/80%/60%/0% [4] - 个人绩效考核分四档（优/良/合格/不合格），对应归属比例为100%/100%/80%/0% [6] 实施进展与当前归属情况 - 2024年7月8日首次授予21.9万股，2025年6月30日授予预留部分4.80万股 [9] - 首次授予第一个归属期（2025年7月8日至2026年7月7日）条件已达成，19名激励对象可归属6.57万股（占首次授予量的30%） [10][11] - 监事会确认归属条件成就，相关费用已按会计准则在等待期内摊销 [12][15] 股票来源与价格调整 - 股票来源均为公司从二级市场回购的A股普通股 [12] - 授予价格因2024年利润分配从56.00元/股调整为55.02元/股 [11] 法律与程序合规性 - 激励计划经董事会、监事会及2024年第一次临时股东大会审议通过 [6][8] - 律师事务所认为本次归属符合《上市公司股权激励管理办法》及公司激励计划规定 [15]

限制性股票授予情况 - 限制性股票授予日为2025年6月30日，授予价格为55.02元/股，向3名激励对象授予4.80万股限制性股票 [1] - 预留部分限制性股票共计5.46万股，作废处理0.66万股，本次授予后预留部分限制性股票全部授予完毕 [1] - 股权激励方式为第二类限制性股票 [1] - 本次激励计划已履行必要的决策程序和信息披露，包括董事会、监事会审议通过相关议案 [1][2][3] 授予条件 - 公司和激励对象均未出现禁止实施股权激励的情形，授予条件已经成就 [4][5] - 公司具备实施股权激励计划的主体资格，激励对象符合相关法律法规和公司激励计划规定的条件 [5] - 监事会同意本次限制性股票激励计划的预留授予，认为激励对象合法有效 [5][8] 预留授予安排 - 预留授予的限制性股票有效期最长不超过48个月 [6] - 预留授予的限制性股票自授予之日起12个月后分次归属，归属比例为50% [7] - 激励对象为公司董事会认为需要激励的其他人员，共3人，获授4.80万股，占授予限制性股票总数的17.98%，占公司股本总额的0.04% [7] 会计处理与业绩影响 - 公司采用Black-Scholes模型计算第二类限制性股票的公允价值 [10] - 限制性股票费用将在激励计划实施过程中按归属安排的比例摊销，对2025-2027年净利润有所影响 [10] - 预计限制性股票激励计划将提升核心团队稳定性和积极性，提高经营效率和业绩 [10]

公司2025年限制性股票激励计划草案核查意见 - 公司监事会依据《公司法》《证券法》《管理办法》《上市规则》等法律法规对2025年限制性股票激励计划草案进行了全面核查 [1] - 公司目前不存在被出具否定审计意见、内控缺陷、违规利润分配等不得实行股权激励的情形 [1] - 激励对象不包括独立董事和监事 最近12个月内无被监管机构处罚或市场禁入等不符合条件的情形 [2] - 激励计划授予安排和归属安排符合法律法规规定 未侵犯公司及股东利益 [3] - 计划旨在建立股东与经营者利益共同体 提升管理效率 促进可持续发展 [3] 激励对象资格与公示程序 - 激励对象均符合《管理办法》《上市规则》规定的资格条件 [2] - 公司将在股东大会前通过内部渠道公示激励对象姓名及职务 公示期不少于10天 [2] - 监事会在股东大会审议前5日披露对激励对象名单的审核意见及公示情况说明 [2] 监事会结论 - 监事会一致同意公司实施2025年限制性股票激励计划 [3]

公司公告 - 公司收到上海证券交易所出具的《审核问询函》 [1] - 公司会同相关中介机构对问询问题进行了认真研究和逐项落实 [2] - 公司披露了《审核问询函》的回复文件及修订稿 [2] 可转换公司债券发行进展 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件尚需通过上交所审核 [2] - 最终能否获得中国证监会同意注册的决定尚存在不确定性 [2] - 公司将根据进展情况及时履行信息披露义务 [2]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为其他 [3] - 活动时间是2025年6月25日 [3] - 活动地点是公司参加银河证券2025年中期策略会投资者交流 [3] - 参会单位及人员包括银河证券、招商证券等多家机构 [3] - 上市公司接待人员为董事会秘书王恒斌和证券事务代表刘敏捷 [3] 新产品研发情况 - TH500系列第三代功率半导体器件高压脉冲电流电压（PIV）分析系统，最大电压1500V，用于高压GaN、SiC宽禁带器件研究 [5] - TH520/TH521系列功率半导体器件参数分析仪，面向各种类型功率半导体器件高性能分析 [5] - TH530系列半导体器件雪崩能量测试仪，最大雪崩电压2500V，用于多种半导体器件研发及生产制造 [5] - TH550系列KGD测试系统，静态支持3500V/200A，动态支持1200V/800A，用于车规级SiC芯片裂片后测试 [5] - TH6XX系列模块化线束线缆综合测试系统，测试通道1024点以上，可测试μΩ级电阻，适用于多领域大规模线束测试 [6] 销售市场分布 - 公司销售收入中，工业制造领域业务占比约70%，高校及科研院所销售占比约30% [6] 海外市场布局 - 公司将投资100,000欧元在德国慕尼黑设立境外全资子公司，利于提高欧洲市场份额、拓展海外业务等 [6] 2025年市场预计 - 2025年一季度，公司营业收入3,909万元，同比增长23.84%；净利润992万元，同比增长125.39%；扣非净利润904万元，同比增长127.02% [7] - 随着政策落地及需求恢复，公司预计2025年消费电子、新能源等领域测试需求结构性增长 [7] - 2025年公司坚持“研发、营销”双轮驱动，加大研发投入，布局重点领域并提供综合解决方案 [7]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 国内半导体测试设备领军品牌，业绩拐点已现，24 年归母净利润重回增长 [7] - 半导体行业景气度回升，国产化有望加速，24 年全球和中国大陆半导体设备市场规模均增长，25 年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长 [7] - 对标泰瑞达、爱德万测试，公司成长空间巨大，正从模拟领域进入 SoC 领域，未来将从国内走向全球 [7] - 维持盈利预测，维持“买入”评级，预计公司 25 - 27 年归母净利润分别为 4.55、6.12、7.70 亿元 [7] 根据相关目录分别进行总结 国内半导体测试设备领军品牌，业绩拐点已现 - 深耕行业三十余载，公司股权架构稳定，1993 年成立，2020 年科创板上市，核心管理层共同控制公司 [17][23] - 专注半导体测试机，三大平台接力增长，主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，目前主要营收来自 STS8200 系列和 STS8300 数模混合测试机，截至 25 年 6 月，全球装机量已超过 8000 台 [27] - 研发投入创历史新高，业绩拐点已现，2024 年半导体自动化测试系统营收 8.15 亿元，收入占比 90.02%，配件业务复合增速达 38.77%，2024 年公司实现营收 9.05 亿元，同比增长 31.05%，归母净利润为 3.34 亿元，同比增长 32.69% [31][35] 半导体测试设备景气度上行，国产化有望加速 - 测试设备贯穿半导体三大环节，核心且关键，测试包括设计验证、晶圆测试、成品测试，CP 测试占比重呈上升趋势，Fabless 模式对测试设备提出更高要求 [42][45][51] - 测试机技术难度高，海外厂商主导全球市场，测试机核心参数包括通道数、测试频率、向量深度、测试精度等，测试机是测试设备中价值量占比最高的细分设备，全球半导体测试设备市场高度集中，国产替代空间广阔 [54][57][70] - 半导体行业需求复苏，SoC、SiC 芯片高景气，2024 年半导体行业景气度上行，全球和中国半导体设备市场规模持续扩大，SoC 市场规模增长显著，汽车市场推动 SiC 功率芯片需求大幅增长 [74][82][84] 对标泰瑞达、爱德万，公司具备高成长性 - 爱德万：全球半导体测试设备新霸主，以电子测量技术起家，聚焦高端 SoC、存储芯片及先进封装测试领域，24 年销售额和净利润创历史新高，半导体测试系统是主要收入来源，中国是最大业务地区 [88][92][100] - 泰瑞达：全球半导体测试设备领导者，深耕半导体测试领域，在 SoC 和存储器测试领域全球领先，24 年业绩重回上升通道，主要收入来自于半导体测试，亚太地区贡献最大 [102][106][108] - 华峰测控：从模拟到 SoC，从中国走向世界，在模拟测试机领域国内领先，新一代 SoC 测试设备 STS8600 发布，自研 ASIC 芯片，加速高端 SoC 测试机产业化，加大海外市场拓展力度，积极推进全球化战略布局 [113][116][122] 盈利预测与估值 - 盈利预测，预计公司自动化测试系统业务 25 - 27 年营收增速分别为 26.21%、27.70%、20.95%，毛利率分别为 73.80%、74.26%、74.66%；配件及服务业务 25 - 27 年营收同比增速分别为 30%、20%、20%，毛利率维持在 73.59% [125] - 估值分析，选取北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、中科飞测作为同行业可比上市公司，公司当前市值对应 25 年市盈率为 41X，低于 5 家公司平均市盈率，略高于 4 家（不含中科飞测）平均市盈率，维持“买入”评级 [8]

发行方案调整 - 可转债发行数量从不超过10,000,000张下调至不超过7,494,751张 [4] - 募集资金总额从不超过人民币100,000万元调减至不超过74,94751万元 [6][7] - 募集资金投资项目投资总额从101,249万元调整为75,888万元，拟投入募集资金从100,000万元调整为74,94751万元 [6][7][12] 公司财务与合规 - 公司最近三年扣非净利润分别为50,54970万元、25,16523万元和33,39148万元 [8] - 截至2025年3月31日财务性投资金额为21,86021万元，拟实施财务性投资3,500万元，合计占净资产比例6.98% [9][14] - 2024年7月至2025年3月新增财务性投资3,000万元（含对广州华芯盛景和合肥启航恒鑫的出资），拟实施投资3,500万元（含南京武岳峰汇芯和合肥启航恒鑫认缴余额） [10][15] 公司治理与股权变动 - 2021年限制性股票激励计划首次授予第四归属期及预留授予第三归属期共归属93,798股，完成后总股本增至13,5533225万股 [11] - 公司董事会及股东大会已批准发行方案调整，授权程序合法有效 [3][8] 募投项目调整 - 原募投项目"高端SoC测试系统制造中心建设项目"被移除，仅保留"基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目" [16] 法律与仲裁进展 - 子公司华峰测控（天津）与北京业永兴存在施工合同争议仲裁案件，涉案金额合计63474万元，目前处于鉴定机构质证阶段 [12][13]