报告行业投资评级 - 维持新材料行业“推荐”评级 [1][120] 报告的核心观点 - 新材料是化工行业未来重要发展方向，处于下游需求爆发阶段，随政策支持与技术突破，国内新材料有望加速成长，筛选电子信息、新能源等重要领域，挖掘上游核心供应链、研发与管理优异的新材料公司 [4] 根据相关目录分别进行总结 新材料产业动态更新 电子信息板块 - 产业动态：中科院上海微系统所联合宁波大学团队制备双向高导热石墨膜，性能突破可为高功率器件热管理提供支撑；2024 年阿里云在 AI 基础设施领域收入占比第一，下半年中国 GenAIIaaS 市场同比激增 165%；Rokid 与蓝思科技联合开发的 AI+AR 眼镜量产；三星推出采用 QD - OLED 面板的智能显示器；深圳印发措施发展数字服务消费；全球半导体制造产能预计 2024 - 2028 年 CAGR 达 7%，7 纳米及以下产能 CAGR 约 14%；我国自主研发龙芯 3C6000 等处理器 [23][24][25][26][27][28][29] - 企业信息：2025 年一季度全球半导体代工 2.0 市场总收入同比增长 12.5%；江丰电子董秘等人员变更，天奈科技商标被裁定无效，安集科技、华特气体董事长变更，濮阳惠成子公司拟投资项目 [31][32][34][35] - 企业关键数据：展示中芯国际、国瓷材料等公司 2025 年 6 月 27 日市值、股价及 2024 - 2026 年归母净利润、PE 等数据 [38] 航空航天板块 - 产业动态：中国航空工业集团启动人工智能专项行动；中国航发交付 AEP100 发动机助力 W5000 无人机首飞 [39][40][41] - 企业信息：联合发射联盟火箭成功发射亚马逊卫星；欧洲航天初创企业载人飞机再入舱测试突破；中天火箭决定不向下修正“天箭转债”转股价格 [45][46] - 企业关键数据：展示光威复材、中复神鹰等公司 2025 年 6 月 27 日市值、股价及 2024 - 2026 年归母净利润、PE 等数据 [48] 新能源板块 - 产业动态：我国光伏发电累计装机突破 10 亿千瓦；商务部将组织新能源汽车消费季活动；6 月车市热度攀升，新能源零售预计达 110 万辆 [49][50] - 企业信息：石大胜华收到责令整改及警示函 [68] - 企业关键数据：展示宁德时代、比亚迪等公司 2025 年 6 月 27 日市值、股价及 2024 - 2026 年归母净利润、PE 等数据 [69] 生物技术板块 - 产业动态：上海市科委立项 18 个合成生物学项目，资助 4200 万元 [70] - 企业关键数据：展示华恒生物、凯赛生物等公司 2025 年 6 月 27 日市值、股价及 2024 - 2026 年归母净利润、PE 等数据 [74] 节能环保板块 - 产业动态：生态环境部发布山西环保督察典型案例，部分地区垃圾焚烧设施建设滞后等 [75] - 企业信息：嘉澳环保被证监会立案；万润股份股东增持 [79][80][81] - 企业关键数据：展示卓越新能、山高环能等公司 2025 年 6 月 27 日市值、股价及 2024 - 2026 年归母净利润、PE 等数据 [82] 板块数据跟踪 - 展示费城半导体指数、多层陶瓷电容台股营收同比等多类指数及价格变化图表 [21] 行业评级及投资策略 - 新材料受下游催化放量迎景气周期，维持“推荐”评级 [120]

行业分类及投资热点 - 半导体领域涵盖光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品等关键材料[1] - 新能源领域重点关注锂电池、硅基负极、复合集流体、隔膜等材料创新[1] - 光伏产业链涉及胶膜、玻璃、支架、背板等核心组件材料[1] - 新型显示技术包括OLED、MiniLED、MicroLED及量子点等方向[3] - 纤维材料中碳纤维、超高分子量聚乙烯、芳纶具有战略意义[3] 企业投资阶段特征 - 种子轮企业处于想法阶段，核心考察团队能力和行业门槛[6] - 天使轮企业已启动研发，需重点评估渠道推广需求[6] - A轮企业产品成熟度较高，销售额呈现爆发式增长[6] - B轮企业开始产品多元化，估值较高但风险较低[6] - Pre-IPO阶段企业已成为行业龙头，投资风险极低[6] 技术发展路线 - 半导体工艺节点从28nm向14A持续演进[11] - 光刻技术从DUV向Hi-NA EUV升级[11] - 晶体管架构从平面式向GAAFET转变[11] - 台积电、Intel、三星在先进制程上展开竞争[11] 重点企业布局 - 半导体设备龙头ASML、中芯国际、台积电占据关键地位[4] - 新能源领域比亚迪、特斯拉形成产业引领[4] - 材料巨头杜邦、汉高、3M持续技术创新[4]

光刻胶技术壁垒 - 光刻胶是半导体制造的关键材料，由光引发剂、树脂、单体、溶剂等组成，配方复杂且需精确配比[5] - 不同类型光刻胶（g线/i线/KrF/ArF/EUV）对配方要求各异，如EUV需在13.5纳米波长下工作，要求极高光敏感度和分辨率[7] - 纯度要求极高，金属离子含量需低于1ppb级别，否则会影响芯片电学性能[8] - 生产设备需精密控制温度、压力、流量等参数，且需高洁净环境，高端设备多被国外垄断[9] 原材料供应瓶颈 - 树脂占光刻胶重量10%-40%，高端KrF/ArF/EUV光刻胶树脂主要依赖进口[11] - 光引发剂由德国巴斯夫、日本黑金化成等企业主导，国内在高端产品研发上仍有差距[14] - 溶剂纯度需达99.99%以上，国内企业需提升质量控制水平[15][16] 市场竞争格局 - 全球市场CR5（信越化学/JSR/杜邦/东京应化/住友化学）占比超85%[17] - 客户认证周期长达2-3年，新进入者面临巨大市场壁垒[20] - 2024年全球市场规模47.4亿美元（约343.28亿元人民币），预计2025年增长至50.6亿美元（约366.46亿元人民币）[28] - 2023年中国市场规模121亿元，占全球15%，但高端产品自给率极低（ArF基本依赖进口，EUV处于早期研发）[29] 国内企业进展 - 北京科华已实现KrF光刻胶量产[31] - 南大光电建成国内首条EUV胶中试线，预计2026年完成客户导入[23] - 上海新阳在ArF光刻胶领域取得进展，有望2025年实现销售[31] 行业发展趋势 - 国家"02专项"将光刻胶列为重点支持项目[33] - 地方政府如江苏、上海、广东出台政策支持光刻胶研发[34] - 产学研合作成为重要路径，如南大光电与北京大学联合研发EUV光刻胶[35] - 预计2029年中国市场规模突破200亿元，2024-2029年CAGR约10%[29]

报告行业投资评级 - 维持新材料行业“强于大市”投资评级 [6][73] 报告的核心观点 - 6月新材料板块走势强于沪深300，各子板块多数上涨，估值环比上升 [6][11][20] - 5月CPI略有下降、核心CPI同比涨幅扩大，PPI仍处低位，制造业景气水平改善，固定资产投资增速放缓，进出口基本平稳 [28][31][32] - 6月基本金属价格多数上涨，全球半导体销售额继续同比增长，5月超硬材料及其制品出口量增价减，6月稀有气体价格较为稳定 [6][35][40] - 半导体、有色金属、新能源等行业有新动态，如GPU公司摩尔线程完成上市辅导、有色金属工业增加值等保持稳定增长等 [62] - 建议关注半导体材料国产替代专精特新企业和超硬材料功能性金刚石领域布局企业 [72] 根据相关目录分别进行总结 行业表现回顾 - 新材料指数6月走势强于沪深300，指数上涨6.91%，跑赢沪深300指数3.79个百分点，成交额环比缩量0.30% [6][11] - 新材料板块6月个股多数上涨，170只个股中144只上涨，涨幅前五为中科磁业等，跌幅前五为高盟新材等 [16] - 新材料板块估值6月环比上升，指数PE为24.72倍，环比涨2.21%，处于历史估值73.60%分位，部分子行业估值较低 [20][21] 重要行业数据跟踪 - 宏观数据：5月CPI环比降0.2%、同比降0.1%，核心CPI同比涨0.6%，涨幅扩大0.1个百分点；PPI环比降0.4%、同比降3.3%，降幅扩大0.6个百分点 [28] - 金属价格及库存变动：6月LME和SHFE基本金属价格多数上涨，LME和SHFE基本金属全球库存有增减变动，稀土品种价格有涨有跌 [35][36][39] - 半导体材料：4月全球半导体销售额569.6亿美元，同比增22.7%，中国销售额162.0亿美元，同比增14.4%，均连续18个月同比增长；5月中国集成电路产量同比增11.5%，WSTS预计2025年全球销售额达6972亿美元，同比增11.2% [40][41][46] - 超硬材料：1 - 5月出口7.53万吨，同比涨13.19%，出口额7.26亿美元，同比跌14.46%；5月出口1.61万吨，同比涨5.06%，出口额1.55亿美元，同比跌11.49%；出口目的地集中，印度是最大出口地 [48][50][52] - 特种气体：6月稀有气体价格稳定，5月氦气进口量同比减少，半导体行业带动需求，光纤光缆行业需求减弱 [56][57][60] 行业动态 - 半导体：GPU公司摩尔线程完成上市辅导，2025年一季度晶圆代工营收环比减5.4% [62] - 有色金属：1 - 5月工业增加值、产品产量、固定资产投资稳定增长 [62] - 新能源：截至5月底发电装机容量同比增18.8%，5月新能源车零售渗透率提升到52.9% [63] - 黄金：九部门部署2027年黄金产量增长5%以上 [63] - 超硬材料：美国公司Coherent推出金刚石 - 碳化硅复合材料 [63] 河南上市公司财务数据与要闻跟踪 - 新材料河南上市公司要闻：惠丰钻石等多家公司有权益分派、业绩报告、减持等公告 [65] - 主要财务指标概况：展示瑞丰新材等公司近年营收、利润、资产负债率等财务指标 [66][67][68] 投资建议 - 半导体材料：关注进入半导体产业供应链，在电子特气、光刻胶等领域有市占率和实现国产替代的专精特新企业 [72] - 超硬材料：关注在功能性金刚石领域布局、研发和生产的企业 [72]

政策窗口期与市场展望 - 6月下旬政策窗口期即将打开 A股可能重回震荡盘升轨道 国家发改委5月下旬提及的稳就业稳经济政策举措大部分将在6月底前落地 [1] - 增量政策若及时推出 6月下旬可能成为市场打破盘整格局的时间窗口 [1] - 银行和创新药等热门板块短期略显拥挤 已积累较大涨幅 可能出现震荡 TMT和科技成长板块调整较充分 有望迎来超跌反弹 [1] 热点板块与行业趋势 - 7月A股可能仍是事件驱动的主题性行情 但板块间将出现高低切换 6月末创新药和银行回调 TMT和先进制造开始超跌反弹 [2] - 2025年促进消费扩大内需是重点任务 乳制品 IP消费 休闲旅游 医美等基本面景气度较高板块值得关注 [2] - 机器人国产化趋势明确 产品将从人形机器人向四足机器人 功能型机器人扩展 传感器 控制器 灵巧手等板块将反复出现机会 [2] - 半导体国产化趋势持续 关注半导体设备 晶圆制造 半导体材料 IC设计等细分领域 [2] - 军工板块2025年订单回升预期增强 地面装备 航空装备 军工电子等子板块一季报已现触底迹象 [2] - 创新药经历近4年调整后逐步迎来收获期 2024年三季度以来连续三个季度净利润增速为正 2025年或迎基本面拐点 [2] - AI方向迎来新催化剂 MiniMax-M1多项基准测试比肩DeepSeek-R1 Qwen3等开源模型 接近海外领先模型 [2] 盘面回顾与市场表现 - 上证指数三连阳突破3月高点后进入小幅震荡 震荡幅度有限 可视为突破后的蓄势 [3] - 成交量小幅萎缩 未现恐慌性抛售 市场信心增强 [3] - 领涨板块包括银行 通信 军工 社会服务 石油石化等 跌幅靠前板块包括汽车 非银金融 医药 美容护理 钢铁等 [3]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予清溢光电“增持”评级，采用PE估值并给予公司2025年37.9倍PE，对应上涨空间13.0% [1][6][7] 报告的核心观点 - 清溢光电主营平板显示及半导体掩膜版，业绩年均稳健增长20%+，2020 - 2024年营收CAGR 22.9%，净利润CAGR 22.5% [4] - 平板显示掩膜版全球市场近70亿，中国大陆占比超50%，公司市占率11%位列全球第五，受益市场需求迭代 [6] - 半导体掩膜版市场空间大而国产化率低，公司加速布局130 - 28nm制程产品，募资建设佛山基地预计覆盖65nm高端半导体掩膜版 [6] - 预计2025 - 2027年营收分别为14.2、17.6、21.3亿元，归母净利润分别为2.50、3.41、4.38亿元 [6][7] 按目录总结 公司主营掩膜版业务，业绩多年稳定增长 - 掩膜版用于光刻环节，应用下游包括平板显示及半导体，半导体掩膜版市场规模占比60%，平板显示掩膜版占比28% [19][25][26] - 公司主要营收来自石英平板显示掩膜版，半导体掩膜版占比提升，2024年石英掩膜版营收占比超90%，半导体掩膜版营收占比17.4% [28][33] - 营收净利润连续增长，盈利能力年均提升，2020 - 2024年营收CAGR 22.9%，净利润CAGR 22.5%，2024年毛利率29.6%，净利润率15.5% [44][47] 平板显示：中国大陆产业链具备优势，公司引领国产替代 - 平板显示掩膜版全球市场近70亿，预计中国大陆占比过半，2024年全球市场规模约69亿人民币，中国大陆产能超全球60% [51][52] - 面板迭代驱动掩膜版需求增长，国产厂商中公司市占率领先，屏幕大尺寸化推动掩膜版需求增长，2023年公司市占率11%位列全球第五 [59][70] 半导体：掩膜版空间大国产率低，公司建设佛山基地开发130 - 28nm产品 - 中国大陆半导体掩膜版市场近130亿元，国产化率低于1成，2023年市场规模约17.78亿美元，全球第三方厂商份额约35% [74][79] - 定增募资建设佛山产能，推进130 - 28nm半导体掩膜版开发，募资12亿，分别用于平板显示和半导体掩膜版生产基地建设 [85] 盈利预测与估值 - 预计2025 - 2027年公司营收分别为14.2、17.6、21.3亿元，对应增速分别为28.0%、23.8%、20.7%，归母净利润分别为2.50、3.41、4.38亿元 [6][7][94] - 根据可比公司PE估值给予清溢光电2025年动态PE 37.9倍，对应目标市值94.68亿元，对应目标价30.08元，上涨空间13.0%，首次覆盖给予“增持”评级 [101]

公司投资动态 - 思泰克拟以自有资金1200万元增资华睿芯材 增资后直接持有其3 75%股权 [1] - 华睿芯材专注于半导体光刻胶及其相关配套化学品等关键微电子材料的研发 [1] - 华睿芯材主要从事基于纳米金属氧化物的新型半导体光刻胶 电子束光刻胶及其成膜树脂技术的光刻胶核心组分及相关配套化学品研发 [1] 行业技术进展 - 华睿芯材已建成光刻胶研发测试及中试平台 并配备相应检测检验设备 [1] - 公司目前处于中试及产业化运营阶段 已构建系列核心知识产权池 [1]

核心观点 - 日东纺绩是全球唯一的高端玻璃布（T玻璃）供应商，该材料对制造高性能AI服务器至关重要，目前供应紧张[1][5] - 英伟达、微软、谷歌和亚马逊等AI巨头已预订日东纺绩大部分高端玻璃布产能，导致其他厂商难以获得足够供应[1] - 日东纺绩计划投资800亿日元（5.5亿美元）扩大产能，目标是到2028年3月将台湾产能翻倍[5] - 竞争对手如台湾玻璃和中国大陆的泰山玻璃纤维正在尝试进入高端玻璃布市场，但认证过程需要时间[9][10][11] 行业现状 - 高端玻璃布（T玻璃）因其尺寸稳定性、刚性和高速数据传输能力在AI芯片生产中至关重要[1] - 日东纺绩2023财年销售额达1090亿日元，同比增长17%，利润率从9%跃升至15.1%[8] - 联电董事长证实高端芯片基板供应紧张将持续到明年，低CTE玻璃布短缺是关键因素之一[8] - 日本材料制造商在多个关键领域占据主导地位，如味之素的ABF、信越化学和JSR的光刻胶等[7] 供应链动态 - AI芯片生产供应链涉及多个层级：日东纺绩供应T玻璃给Resonac和三菱瓦斯化学等材料制造商，后者生产覆铜板（CCL），再由揖斐电和联电等制造芯片基板[2][3] - 当前高端玻璃布交货周期延长至6-8周[5] - 部分客户可能超额预订以确保供应，导致实际需求被放大[6] - AT&S等公司已在日本、中国台湾和中国大陆认证T玻璃的替代来源以应对供应限制[11] 竞争格局 - 台湾玻璃计划2025年底前增加产能，并正在接受CCL制造商的认证[10] - 中国大陆供应商如泰山玻璃纤维正积极进军高端玻璃布领域，但优先满足国内需求[10][11] - 新进入者面临技术壁垒，需要经历学习曲线才能提供符合高规格的产品[12] - 英伟达对材料供应紧张感到焦虑，可能加速对新供应商的认证[10][11]

市场走势 - 中东局势紧张对A股短期影响已消化 上证指数创近一个月新高 [1] - 6月下旬政策窗口期临近 增量政策落地或打破盘整格局 市场预计维持震荡盘升 [1] - 银行和创新药板块短期涨幅较大可能出现震荡 TMT及科技成长板块调整充分有望超跌反弹 [1] 热点板块展望 - 7月行情仍以事件驱动为主 板块将呈现高低切换特征 [2] - 大消费方向关注乳制品/IP消费/休闲旅游/医美等景气板块 政策对冲预期为2025年重点 [2] - 机器人产业链国产化趋势明确 人形/四足/功能型机器人将带动传感器/控制器/灵巧手等环节机会 [2] - 半导体设备/晶圆制造/材料/IC设计等国产化主线持续 [2] - 军工板块订单回升预期增强 地面装备/航空装备/军工电子等子板块一季报已现触底迹象 [2] - 创新药经历4年调整后迎拐点 2024Q3起连续三季净利润正增长 2025年基本面改善可期 [2] - AI领域获新催化剂 MiniMax-M1模型性能比肩主流开源模型 Deepseek版本更新临近或引发密集催化 [2] 盘面表现 - 上证指数结束一个月横盘震荡 成交量温和放大 4700只个股普涨 [3] - 电力设备/非银金融/商贸零售/汽车/机械设备领涨 仅石油石化和煤炭板块受油价拖累下跌 [3]

碳化硅行业与Wolfspeed公司发展 碳化硅技术突破与行业地位 - 特斯拉Model 3逆变器采用碳化硅（SiC）替代传统硅材料，重量仅4.8kg（竞品11.15kg），耐高压且低损耗，解决行业难题[4] - 碳化硅作为第三代半导体材料，适用于高频、高温、高电压场景，在高压快充等特定领域优势显著[9] - 碳化硅晶圆制备工艺复杂，生长速度缓慢（6英寸晶圆每小时仅生长0.5-2毫米），切割损耗高，部分残次品转为莫桑钻销售[15] Wolfspeed（原CREE）战略转型 - 公司2017年新任CEO Gregg Lowe推动业务重心从LED转向碳化硅半导体，半导体收入占比从10%（2017年）提升至53%（2021年）[20][24] - 2021年公司剥离LED业务（原占营收90%）并更名为Wolfspeed，全面押注碳化硅[19][24] - 2019年投资15亿美元建设全球最大8英寸碳化硅晶圆厂（莫霍克谷工厂），目标维持技术领先优势[37][39] 市场竞争与成本压力 - 电动车需求爆发推动碳化硅市场扩容，一辆Model 3消耗半块6英寸晶圆（约300颗芯片/片），2021年全球缺芯加剧供需矛盾[29] - 中国厂商天科合达（17.3%）、天岳先进（17.1%）2024年合计市场份额接近Wolfspeed（33.7%），主攻6英寸晶圆低成本路线[44] - 6英寸晶圆价格两年内从1500美元降至500美元，中国产业链分工模式（晶圆-器件-模组分环节）效率高于Wolfspeed垂直一体化[46] 技术路线与经营困境 - 8英寸晶圆单位芯片成本理论可降50%，但量产难度高且资本开支沉重，Wolfspeed工厂2024年利用率仅20%，远低于预期[42][46] - 电动车增速放缓（2023年欧美市场个位数增长或负增长）叠加车企成本敏感（如特斯拉计划减少75%碳化硅用量），加剧经营压力[43][46] - 2024年公司营收下降12%，股价暴跌84.7%，最终申请破产重整[42][47] 行业规律与启示 - 碳化硅产业竞争核心是成本控制，技术领先性需与商业化效率平衡，过度追求良率（如尔必达DRAM案例）可能导致成本失控[49][50] - 电子产业兼具技术冒险与成本管控双重属性，标准化产品市场中规模效应与投资回报周期是关键胜负手[48][50]