财务表现 - 预计2025年半年度归属于母公司所有者净利润为3.6亿元到4.2亿元 较上年同期增加2.1亿元到2.7亿元 增幅140%到180% [1] - 收入规模大幅增长 同时控制销售费用、管理费用和财务费用支出 努力节费增效 盈利能力显著提升 [1] 智能手机业务 - 与多家客户合作持续全面加深 产品满足更多应用需求 [1] - 应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的新一代高阶5000万像素产品出货量大幅上升 [1] - 应用于普通智能手机主摄的5000万像素高性价比产品出货量大幅上升 [1] - 智能手机领域营业收入显著增长 [1] 智慧安防业务 - 新推出的迭代产品具备更优异性能和竞争力 产品销量较大上升 [1] - 高端安防产品系列在专业安防领域份额持续提升 [1] - 销售收入增加较为显著 [1] 汽车电子业务 - 应用于智能驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等新一代产品出货量同比大幅上升 [1]

虞仁荣的资本运作与教育布局 - 豪威集团董事长虞仁荣近期推进旗下公司新恒汇A股上市，并计划实现豪威集团三地上市（A股、港股、瑞士GDR）[1][7][10] - 豪威集团2024年收入位列全球Fabless半导体公司前十，智能手机CIS市场份额达10.5%[10] - 新恒汇主营芯片封装材料及封测服务，涵盖智能卡、蚀刻引线框架和eSIM芯片封测业务[10] 东方理工大学的定位与产业联动 - 宁波东方理工大学定位为高起点、小而精的研究型大学，聚焦人工智能、集成电路等六大前沿领域[3][4] - 学校已吸引中芯国际关注，双方探讨集成电路人才与源头创新合作[5] - 虞仁荣的半导体产业资源（豪威集团、新恒汇）与东方理工大学形成产学研协同潜力[5][10] 豪威集团的战略发展 - 2019年韦尔股份通过收购豪威科技（全球第三大CIS厂商）跃升为国内半导体设计龙头[7] - 2025年韦尔股份更名为豪威集团，并递交港股上市申请，拟实现三地上市[7] - 公司CMOS图像传感器技术直接影响手机、汽车摄像头成像质量[7] 半导体行业的人才与创新挑战 - 半导体研究所指出国内企业缺乏前沿基础研究能力，产学研脱节问题突出[5] - 东方理工大学或通过校企联动（如中芯国际）为半导体技术突破提供新路径[5][10]

公司动态 - "芯片首富"虞仁荣近期资本动作频频 其投资的新恒汇电子成功登陆创业板 旗下韦尔股份正式更名为"豪威集团" [1] - 豪威集团已正式向港交所递交上市申请 由瑞银集团等担任联席保荐人 截至7月9日收盘市值约1503亿元 [2] - 虞仁荣及其弟弟控股豪威集团 持有公司已发行股本的约33.57% 2022年曾以950亿财富位列《胡润全球富豪榜》第132名 [2] 业务概况 - 豪威集团采用Fabless营运模式 专注于半导体产品的设计、研发与销售 按2024年收入计是全球前十大Fabless半导体公司之一 [2] - 公司主要从事三大产品线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案 [3][4][5] - 产品主要应用于智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场 终端客户包括全球领先的智能手机制造商、汽车制造商等 [5] - 按2024年智能手机相关图像传感器解决方案产生的收入计 公司是世界第三大智能手机CIS供应商 市场份额10.5% [8] - 按2024年汽车相关图像传感器解决方案产生的收入计 公司是世界最大的汽车CIS供应商 市场份额32.9% [8] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为200亿元、210亿元、257亿元 同期净利润分别为9.51亿元、5.44亿元、32.79亿元 [8] - 2022-2024年毛利率分别为23.7%、19.9%、28.2% 2023年毛利率下降主要因消化库存时面临价格压力 [8] - 2024年图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案的收入占比分别为74.7%、4%、5.5% 半导体分销业务收入占比15.3% [10][11] - 近3年研发投入累计约94亿元 各报告期研发费用率分别为12.6%、10.7%、10.4% [13] 行业前景 - 全球CIS市场由2020年的179亿美元增至2024年的195亿美元 年复合增长率2.2% 预计将以8.6%的年复合增长率进一步扩大 2029年达到295亿美元 [5] - 半导体行业技术更新迭代较快 下游客户会不断寻求新的产品及服务 [12]

数字信号处理器(DSP)发展历程 - DSP先驱James R Boddie领导开发了业界首批成功的数字信号处理器DSP1，该芯片于1980年在国际固态电路大会(ISSCC)发布并实现批量生产[3][10] - DSP1采用4.5微米全定制负沟道金属氧化物半导体工艺，其新型算术单元设计成为关键技术突破[8][9] - 后续开发DSP2提升性能与内存容量，DSP32引入浮点运算简化算法精度维护并获ISSCC最佳论文奖[12][13] 技术演进与商业化 - 早期信号处理依赖模拟元件或超级计算机模拟，DSP1首次实现经济型数字解决方案替代定制模拟滤波器[7][8] - StarCore公司创立采用长指令字架构，通过单指令编码多操作提升并行处理能力，被行业分析师评价为"改变行业格局"[13][14] - DSP技术从电话交换系统扩展至助听器等微型设备，最终成为所有可编程半导体的基础功能[3][15] 行业影响与里程碑 - 贝尔实验室通过DTMF(双音多频)信令等特定应用验证DSP商业可行性，推动技术迭代至DSP16成为当时全球最快处理器[8][13] - 技术路线从定点运算(DSP1/2)演进到浮点运算(DSP32)再回归优化定点设计(DSP16)，形成完整技术谱系[12][13] - 原始DSP架构团队聚集算法专家、半导体专家和系统设计师，体现贝尔实验室鼎盛期的跨学科协作优势[7]

孟加拉国半导体发展路线图 - 孟加拉国家半导体工作组制定路线图，聚焦技能发展、商业环境与政策支持、全球联系三大优先领域 [3] - 计划包括培训项目、虚拟认证门户和高科技实验室建设，以培养芯片设计与测试人才 [3] - 建议通过财政激励、简化海关流程及设立高科技园区专用区域吸引投资者和初创企业 [3] 战略方向与目标 - 短期优先发展设计服务、芯片测试和封装领域，认为这是最快切入全球价值链的路径 [5][9] - 中期计划扩大高级培训、促进研究合作，并探索半导体制造可能性 [5] - 目标到2030年每年培训4000-5000名工程师，弥补人才缺口 [7] 国际合作与优势 - 寻求与台湾、韩国、马来西亚、美国等半导体强国合作，融入全球供应链 [7] - 计划利用侨民网络建立合资企业，获取技术、人才和市场资源 [3] - 马来西亚等面临芯片设计师短缺的国家被视为潜在合作伙伴 [5] 劳动力与产业基础 - 该国优势在于年轻且技术熟练的劳动力，工程大学毕业生具备全球竞争力 [6] - 本土半导体设计公司ULKASEMI称若获支持，工程师团队可从500人迅速扩展至1000人 [8] 挑战与限制 - 建设半导体制造厂需高达120亿美元投资，目前超出该国能力范围 [8] - 需国际合作伙伴关系及严格质量标准以应对全球竞争 [7] - 政策稳定性和持续承诺被视为长期成功的关键 [7] 市场预期 - 若建议落实，孟加拉国或从边缘参与者转变为全球半导体价值链有力竞争者 [5] - 预计到2030年全球半导体市场规模超1万亿美元，该国希望占据一席之地 [7]

EDA行业迭代循环与AI应用 - EDA流程中长期存在迭代循环问题 门电路延迟和线路延迟的相当性使时序收敛变得困难 串行运行工具会导致决策后果不透明[1] - 解决方案是将决策工具、估算器和检查器集成到单一工具中 实现实时决策检查 减少不良结果风险 该模式正扩展至需交互反馈的多领域[1] - 行业已形成严格的验证文化 所有AI生成内容需经过验证 这与检索增强生成(RAG)技术理念相似 但需平衡验证速度与资源投入[3][5] AI幻觉在EDA领域的辩证价值 - AI生成内容存在显著幻觉现象 如无法准确理解火车轨道结构等物理约束 产生不合逻辑的输出[2][4] - 加州理工学院学者提出AI幻觉是特性而非缺陷 模型本质是基于概率生成似是而非的内容 需通过RAG等技术进行事实核查[3] - 在EDA领域 AI可能生成创新电路架构 但需建立验证机制区分"明智决策"与"绝妙幻觉" 行业验证经验形成独特优势[5] 功能验证技术演进方向 - 需开发新型功能抽象方法 替代耗时回归测试 实现决策有效性快速评估 当前数字领域尚缺乏多物理场问题的成熟解决方案[5][6] - Arm的黄金模型实践证明 通过主模型派生多子模型可确保一致性 模型生成器技术对混合信号系统验证至关重要[6] - 数字孪生和降阶模型代表验证技术趋势 正确验证框架下 AI的创造性可能带来芯片架构重构 实现性能功耗突破性提升[6] AI与EDA融合的产业需求 - 行业亟需建立刺激集优化机制 平衡验证成本与反馈价值 同时开发能验证核心概念的抽象模型[6] - 当前工具依赖快速估算器 但功能验证速度滞后 需突破性技术缩短决策周期[5] - 历史决策路径依赖可能限制创新 AI驱动重构有望打破50年技术惯性 带来系统性优化[6]

股价表现 - 截至2025年6月13日收盘价为124.51元，较上周132.4元下跌5.96% [1] - 本周最高价132.7元（6月9日），最低价124.18元（6月13日） [1] - 当前总市值1515.22亿元，在半导体板块市值排名5/160，A股总市值排名79/5150 [1] 公司治理 - 第七届董事会选举虞仁荣为董事长，聘任王崧为总经理、贾渊为副总经理、徐兴为财务总监、任冰为董事会秘书、周舒扬为证券事务代表 [2][5] - 2024年股东大会审议通过董事会/监事会工作报告、财务决算报告、年度报告及利润分配预案等议案 [3] - 续聘2025年度审计机构，通过为子公司提供担保额度及银行授信额度授权议案 [3] 资本运作 - 拟于2025年6月18日召开临时股东大会审议H股发行及香港上市议案，涉及募集资金使用计划及授权事项 [4] - 回购股份11,213,200股完成注销，注册资本同步减少同等金额 [6][13] - 控股股东虞仁荣部分股权解除质押，剩余质押股份173,708,400股（占其持股52.09%），控股股东及一致行动人合计质押比例56.44%（占公司总股本18.95%） [7][9] 财务与业务 - 2024年营业收入257.31亿元（同比+22.43%），半导体设计销售216.40亿元（同比+20.62%） [10] - 研发投入32.45亿元（占营收12.61%），累计授权专利4865项 [10] - 境外收入209.62亿元（占比81.66%），负债总额147.62亿元，资产负债率37.89% [10] - 主体信用评级"AA+"（展望稳定），可转债评级"AA+" [8] 行业ETF表现 - 科创半导体ETF（588170）近五日跌2.24%，资金净流入125.3万元，份额增至2.6亿份 [15] - 游戏ETF（159869）近五日涨3.67%，市盈率58.27倍，资金净流出5199.8万元 [15] - 食品饮料ETF（515170）近五日跌4.43%，市盈率19.92倍，资金净流出2885.9万元 [15] - 云计算50ETF（516630）近五日跌2.61%，市盈率95.14倍，资金净流出144.8万元 [16]

经营业绩 - 2024年公司实现营业收入56,529.58万元，同比增长24.36%，但归母净利润-5,231.70万元，同比下滑645.35%，上市以来首次由盈转亏 [1] - 2025年第一季度营业收入12,538.56万元，同比增长8.86%，归母净利润-1,348.34万元，同比扩亏222.94% [1] - 2024年销售毛利率为25.56%，同比下降3.91个百分点，境内销售毛利率28.87%同比下降5.01个百分点，境外销售毛利率15.09%同比下降4.76个百分点 [1] - 直销模式毛利率19%同比下降5.18个百分点，经销模式毛利率28.84%同比下降5.72个百分点 [1] 业绩下滑原因 - 市场竞争加剧导致产品平均销售单价下滑，综合毛利率下滑4.03个百分点 [2] - 持续加大研发投入导致研发费用支出增加，2024年研发费用14,521.43万元同比增长16.83% [2] - 计提资产减值损失1,146.69万元和信用减值损失1,052.86万元 [2] - 2025年一季度新增睿赫电子研发费用导致研发费用同比增长12.75% [3] - 部分产品期后销售单价下滑及存货库龄增加导致存货跌价准备计提增多 [4] 行业状况 - 半导体行业自2023年下半年逐步进入景气复苏周期，2024年全球模拟芯片行业呈现"U"型特征 [4] - 2024年下半年消费电子市场开始回暖，汽车、通信、工业需求开始恢复 [5] - 电源管理芯片市场竞争激烈，价格战成为主要手段，智能传感器芯片竞争格局相对较好 [5] - 公司采取灵活价格策略应对竞争，2024年下调主要产品价格尤其是电源管理芯片价格 [6] 产品价格与销量 - 2024年电源管理芯片单价同比下降19.08%，2025年一季度同比上升8.33% [6] - 智能传感器芯片单价相对稳定，2024年同比下降3.15%，销量同比增长36.88% [6] - 其他芯片2024年单价同比下降38.14%，销量同比增长233.35% [6] - 2025年一季度调整产品结构，收缩低价LED照明驱动芯片规模 [6] 同行业比较 - 2024年公司营业收入增长率24.36%，高于行业平均12.35% [7] - 归属于母公司净利润增长率-645.35%，远低于行业平均水平 [7] - 智能传感器芯片毛利率38.98%，高于艾为电子但低于圣邦股份 [14] - 电源管理芯片毛利率13.39%，显著低于同行业可比公司 [15] 毛利率分析 - 智能传感器芯片毛利率38.98%同比下降1.97个百分点 [11] - 电源管理芯片毛利率13.39%同比下降7.52个百分点 [11] - 其他芯片毛利率6.08%同比下降9.66个百分点 [11] - 经销毛利率28.84%高于直销毛利率19.00% [18] - 境内毛利率28.87%高于境外毛利率15.09% [19] 应收款项 - 2024年末应收账款余额20,490.91万元，应收票据1,706.25万元，合计占营业收入39.27% [20] - 主要应收账款客户为上市公司及长期合作经销商，期后回款比例较高 [23] - 应收账款坏账准备计提比例3.45%，与同行业可比公司不存在重大差异 [26] - 其他应收款中晶圆供应商产能保证金2,432.05万元，计提坏账准备1,084.46万元 [28] 商誉情况 - 2024年新增商誉2,682.87万元，系收购睿赫电子42.68%股权产生 [33] - 睿赫电子2024年净利润-464.88万元，商誉未发生减值 [33] - 睿赫电子主营业务为MCU+电源驱动集成芯片，产品应用于无线充电等领域 [34] - 商誉减值测试显示资产组可收回金额3,110万元高于账面价值2,943.42万元 [42] 募投项目 - 2024年固定资产增加主要来自募投项目设备采购，占比95.08% [45] - 高性能传感器研发项目投入进度51.85%，专用集成电路封装项目投入进度51.85% [45] - 项目进度较慢原因包括实施地点调整、工艺平台国产化替代、市场需求波动等 [45]

行业与公司 **涉及的行业或公司** - 关税谈判主线涉及中美贸易战相关行业[1] - 黄金、稀土、永磁材料、半导体设计、工业软件、创新药、数字货币、金融科技等行业被重点提及[1][3][4][5][6][8][12] - 具体公司包括华大九天、索辰信息、蚂蚁金服、京东产业链、云想科技、业强科技、广运、中科江南等[5][12] 核心观点与论据 **关税谈判与市场影响** - 6月9日至20日市场波动加剧 7月8日达成协议可能性小 或延期90天[1][2] - 中美贸易战导致美国高通胀和经济增长减缓 中国出口企业受影响但拥有海外产能的企业受益[9] - 对等关税加剧中国失业和通缩压力 补贴刺激消费但无法完全弥补外需缺口[9] **避险资产与相关板块** - 黄金受青睐 中长期逻辑不变 未来3-5年或达1万美元/盎司[1][3] - 黄金股、稀土板块和永磁材料受益 中国稀土资源有望量价齐升 复制过去三年煤炭行业行情[1][4] **科技领域与国产替代** - 美国削减中国使用EDA软件限制 加速国产替代 华大九天等公司迎来发展机遇[1][5] - 工业软件如索辰信息战略价值凸显[5] **创新药与生物医药** - 中国创新药板块表现良好 港股尤其突出 新产品推出及海外授权推动业绩增长[1][6] - 美国一票制政策降低生物医药成本 行业行情尚未结束[6][7] **数字货币与金融科技** - 数字货币在跨境支付中作用凸显 中美竞争世界货币话语权[1][8] - 中国利用区块链和Web 3.0技术提升跨境结算效率 金融科技进入催化阶段[8][12] - 数字人民币产业链和蚂蚁金服产业链为核心供应商[12] 其他重要内容 **全球谈判进展** - 越南已投降 美国与印度谈判延迟至6月10日 与英国已达成协议[10] - 美国与日本可能很快达成协议 与欧盟谈判较慢 中国达成协议较慢但能承受压力[11] **资本市场表现与预期** - 上周资本市场表现良好 当前处于震荡阶段 中美政策博弈临近或加剧波动[14] - 推荐关注黄金、数据要素、金融科技、稀土及拥有海外产能的出口型公司[14]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价为 103.67 元 [4][6] 报告的核心观点 - 6 月 5 日芯原股份出席 2025 年中期策略会，看好 AIGC 与 Chiplet 为 IP 与定制芯片服务业务带来新机遇，定增项目推进将加码相关领域布局，其前瞻布局有望打开业绩新增长空间 [1] 根据相关目录分别进行总结 亮点 - AI 领域持续投入，在大算力和高性能 AI 芯片市场抢占先机，AIGC 带动相关需求增长，芯原前瞻布局积累技术与客户先发优势，NPU IP 被 72 家客户用于 128 款人工智能芯片，有丰富软硬件芯片定制平台解决方案，未来 AI 相关 IP 开发将带动业务增长 [2] - 加速布局 Chiplet，推动 IP 型态向 Chiplet 转型，AI 与高性能计算促使芯片行业转型，Chiplet 是大势所趋，芯原通过相关项目推动其技术应用，已完成多项技术积累，与多家厂商合作开发相关芯片 [3] 基本数据 - 截至 6 月 5 日，收盘价 90.12 元，市值 45,137 百万元，6 个月平均日成交额 1,150 百万元，52 周价格范围 24.79 - 107.66 元，BVPS 3.84 元 [7] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（人民币百万）|2,338|2,322|2,970|3,586|4,330| |+/-%|(12.73)|(0.69)|27.93|20.73|20.73| |归属母公司净利润（人民币百万）|(296.47)|(600.88)|(105.32)|13.28|56.29| |+/-%|(501.64)|(102.68)|82.47|112.61|323.81| |EPS（人民币，最新摊薄）|(0.59)|(1.20)|(0.21)|0.03|0.11| |ROE(%)|(10.98)|(28.31)|(5.22)|0.65|2.70| |PE（倍）|(152.25)|(75.12)|(428.58)|3,399|801.92| |PB（倍）|16.72|21.27|22.38|22.23|21.63| |EV EBITDA（倍）|(624.81)|(141.83)|206.47|116.42|91.47|[10] 盈利预测 - 维持 2025/2026/2027 年归母净利润预测 -1.05/0.13/0.56 亿元，维持芯片定制/IP 授权业务 12.0/30.0x 25E PS 估值，对应目标价为 103.67 元 [4] 资产负债表、利润表、现金流量表等财务数据 - 包含 2023 - 2027E 年流动资产、非流动资产、营业收入、营业成本等各项财务指标及变化情况，如 2025E 营业收入 2,970 百万元，较 2024 年增长 27.93% [19]