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Figure机器人官宣更新,F.03正式行走;AI需求刺激企业级SSD增长,低库存供应吃紧,NAND Flash价格上涨——《投资早参》
每日经济新闻· 2025-05-27 07:44
重要市场新闻 - 国际油价小幅波动,美油主力合约持平,报61.53美元/桶;布油主力合约涨0.05%,报64.81美元/桶 [1] - 国际金价小幅走低,现货黄金跌0.46%,报342.21美元/盎司;COMEX黄金期货跌0.7%,报342.2美元/盎司;COMEX白银期货涨0.11%,报33.645美元/盎司 [1] - 欧股收盘普遍上涨,德国DAX指数涨1.68%报24027.65点,法国CAC40指数涨1.21%报7828.13点 [1] 人形机器人行业 - Figure公司CEO宣布F.03人形机器人已开始行走,并称其为"最先进的硬件",同时公司正在招聘数百个岗位,包括多名AI工程师 [2] - Figure计划2025年将自主人形机器人部署到现实世界,推动AI、自主性、集成技术等领域进展 [2] - 人形机器人行业迎来技术验证与商业化落地双重催化,赛事驱动技术突破,量产进程加速,政策持续加码 [2] - 具身智能市场规模预计2026年突破万亿规模,概念股包括汉宇集团、汉威科技、东土科技等 [2] 存储器行业 - 北美云端服务业者加强AI投资,预计2025年Q3企业级SSD需求显著增长,价格季度增幅有望达10% [3] - 全球前五大NAND Flash制造商启动减产计划,幅度10%-15%,DDR4产品价格上涨幅度更大 [3] - 原厂持续减产、AI设备需求放量,叠加智能手机库存去化完成,2025年下半年供需结构改善 [4] - 存储器价格2025年上半年呈现先跌后涨走势,概念股包括同有科技、朗科科技、明德电子等 [4] 5G卫星通信 - 中国信通院牵头完成的《5G卫星无线电接口技术详细规范》获国际电信联盟会议通过,即将发布 [5] - 该规范定义5G卫星无线电接口技术特性和参数,确定3GPP NTN为唯一5G卫星技术 [5] - 2025年是卫星互联网高密度发射关键年,也是终端市场爆发式增长重要拐点 [6] - 5G NTN技术标准完善将加速卫星与地面通信系统深度融合,概念股包括天银机电、上海瀚讯、创意信息等 [6] 股东减持信息 - 美联新材股东张盛业计划减持不超过3%股份 [8] - 维科技术股东宁波市工业投资计划减持不超过0.9999%股份 [8] - 华图山鼎股东车璐计划减持不超过3%股份 [8] - 安凯客车股东安徽省投资集团计划减持不超过1%股份 [8] - 万里扬股东华润深国投信托计划减持不超过3%股份 [8] - 永茂泰股东磊昶投资计划减持不超过2.117%股份,宏芝投资计划减持不超过0.543%股份 [9] - 绿的谐波控股股东左晶和左昱昱各计划减持不超过1.5%股份 [9]
全球首个机器人拳王出炉!互殴现场堪比真人擂台赛;五大原厂同步减产,内存价格进入上行周期——《投资早参》
每日经济新闻· 2025-05-26 07:27
重要市场新闻 - 国家网信办会同金融管理部门依法处置一批散布资本市场不实信息、开展非法荐股、炒作虚拟货币交易等的账号、网站 [1] - "爱股票App"等账号发布资本市场不实信息 [1] - "侃哥说财经"等账号开展非法荐股 [1] - "火哥聊加密"等账号、网站宣传炒作虚拟货币交易 [1] - "小北呦"等账号散布金融领域黑灰产信息 [1] - 涉及的账号、网站已被依法依约关闭 [1] 行业掘金 人形机器人行业 - 2025年5月25日晚,《CMG世界机器人大赛系列赛》机甲格斗擂台赛将在杭州举行,宇树科技以合作方身份参加比赛 [2] - 机器人格斗比赛对结构稳定性和抗冲击性要求严苛,要求机体结构刚硬、重心稳定,短时间内完成高强度对抗动作 [2] - 智元机器人迎来新一轮融资,京东、上海具身智能基金参与 [2] - 灵犀X2预计2025年下半年规模化出货,2026年底出货量达数千台 [2] - 人形机器人行业迎来技术验证与商业化落地的双重催化,赛事驱动技术突破、量产进程加速、政策持续加码 [3] - 人形机器人被视为实现具身智能的最佳载体之一,具身智能市场规模有望在2026年突破万亿规模 [3] - 概念股包括汉宇集团、昊志机电、东土科技等 [3] 存储器行业 - DDR4产品价格相比DDR5上涨幅度更大,DDR5在2Gx8上相对于DDR4的价格溢价约为29% [4] - 2025年全球市占前五大NAND Flash制造商(三星、SK海力士、美光、铠侠与威腾)启动减产计划,幅度在10%-15% [4] - 2025年一季度全球NAND市场规模环比下降25.3%,主要受企业级SSD采购减少和消费端持续疲软影响 [4] - 原厂持续减产、AI设备需求放量,叠加智能手机库存去化完成,2025年下半年将迎来供需结构改善 [5] - 五大原厂同步减产支撑存储器价格止跌回升,2025年第2季度存储器价格涨幅明显超出预期 [5] - 概念股包括同有科技、朗科科技、明德电子等 [5] 网络身份认证行业 - 公安部、国家网信办等6部门联合发布《国家网络身份认证公共服务管理办法》,自2025年7月15日起施行 [5] - 国家网络身份认证公共服务平台以法定身份证件信息为基础,以网号、网证、网络身份应用标识为呈现方式 [5] - 实现身份数据"可用不可见",减少个人身份信息的采集、留存,降低个人信息保护方面投入成本 [5] - 概念股包括数字认证、吉大正元、科蓝软件等 [6] 避雷针 - 科源制药:股东问泽鸿计划减持不超过324.87万股(占公司总股本的3%) [7] - 翔港科技:控股股东、实控人董建军拟减持不超过648.42万股(占公司总股本的3%) [7] - 有研粉材:控股股东一致行动人有研鼎盛拟减持不超过103万股(占公司总股本的1%) [7] - 农心科技:股东、董事王小见拟减持不超过1.35%(即不超过135万股) [7]
突发!三星跳涨20%!
国芯网· 2025-05-12 21:41
三星DRAM定价策略 - 三星与主要客户敲定新定价,计划将DDR4价格提高约20%,DDR5价格小幅上涨5%,为过去一年多以来首次提价[2] - 新定价策略覆盖NAND闪存和DRAM产品线,全球主要客户价格上调3%~5%,部分客户已开始谈判[2] - DRAM价格以数月为基础谈判,近期上涨预计将在一段时间内支持公司盈利能力,确保2025年第二季度利润率[2] 行业价格动态 - SK海力士近期将DRAM价格上调12%,与三星、美光等行业趋势一致[2] - 美光作为DRAM第三大厂商推进价格上涨,4月起PC用DDR4 8Gb价格环比上涨22.22%,为自去年4月以来首次固定交易价格上涨[3] - 去年DRAM受需求减少和供应过剩影响,PC用DRAM通用产品价格下半年下跌,11月平均固定交易价格下降20.59%,今年第一季度保持稳定[2] 市场驱动因素 - 地缘政治紧张局势、关税和贸易不确定性可能导致未来数月存储器价格飙升[2] - 主要厂商定价策略调整反映行业从供应过剩转向供需平衡,价格回升趋势确立[2][3]
佰维存储(688525):一季度业绩短期回落 AI眼镜有望助力增长
新浪财经· 2025-05-04 14:42
文章核心观点 - 佰维存储2024年业绩扭亏为盈但2025年一季度业绩承压,AI眼镜和价格回暖有望助力业绩改善,预计2025 - 2027年营收和归母净利润增长,维持“增持”评级 [1][2] 公司业绩情况 - 2024年公司实现营收66.95亿元,同比增长86.46%,实现归母净利润1.61亿元,成功扭亏为盈 [1] - 2025年第一季度实现营收15.43亿元,同比下降10.62%,归母净利润为 - 1.91亿元 [1] 2024年盈利原因 - 公司在智能穿戴领域深耕多年,构建差异化竞争优势,ePOP等代表性存储产品有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势,进入国内外知名厂商供应链体系 [1] - 2024年把握行业上行机遇,大力拓展国内外一线客户,产品销量同比大幅提升 [1] 2025年一季度业绩承压原因 - 受全球宏观经济环境影响,存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑,2025年第一季度达到阶段性低点,产品销售价格降幅较大,导致季度营收同比下滑,销售毛利率同比下降22.75个百分点 [1] 业绩改善因素 - 2025年第二季度存储价格企稳回升 [2] - 客户节奏因素导致2025年第一季度面向AI眼镜、AI手机等领域的高价值产品收入较少,从第二季度开始批量交付,营业收入和毛利率有望进一步回升 [2] - 2024年面向AI眼镜产品收入约1.06亿元,预计2025年有望同比增长超过500% [2] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027年实现营业收入85.69/102.66/118.59亿元,归母净利润3.75/7.05/8.64亿元,对应PE分别为75.65/40.23/32.83倍,维持“增持”评级 [2]
三星辟谣停产DDR 4
半导体行业观察· 2025-04-24 08:55
三星DDR4停产传闻 - 市场传闻三星拟于2025年4月终止1z制程8Gb LPDDR4记忆体生产,但公司出面辟谣称"一切生产均按进度进行"[1] - 该传闻导致台厂南亚科股价下跌近2%,华邦涨幅收敛至1.3%,远低于大盘表现[1] - 业界指出DDR4仍是主流DRAM品项,尤其广泛应用于手机等消费电子产品,三星不太可能完全退出该市场[1] - 大陆DRAM厂商原本期待承接三星市场份额,但三星持续出货DDR4产品[2] 存储芯片市场动态 - 三星、SK海力士、美光近期主攻高毛利的DDR5和HBM产品,但并未减少DDR4产能[2] - 美国关税政策引发备货潮,带动2025年Q2 DRAM和NAND Flash价格上涨,但涨势可能仅限本季度[2] - 关税政策最终走向将成为下半年记忆体市场供需与价格变化的关键观察指标[2] SK海力士市场表现 - SK海力士2025年Q1以36%市占率超越三星(34%),首次成为全球DRAM市场领导者[3] - 公司在HBM市场占据70%份额,得益于AI硬件对HBM芯片的爆炸性需求[3] - 预计2025年Q1销售额增长38%,营业利润增长129%[4] - TrendForce预测SK海力士2025年将保持50%以上HBM市场份额,三星份额可能降至30%以下[4] 行业竞争格局 - AI专用硬件需求正在改变半导体行业竞争格局,HBM技术成为关键[6] - 三星仍具竞争优势:市盈率处于谷底、HBM增长潜力、持续股票回购[5] - 全球数据中心扩建支撑HBM DRAM需求,尽管存在宏观经济逆风[6] - 三星2025年Q1初步营业利润达6.6万亿韩元(约60亿美元),营收79万亿韩元[5]
这类芯片,需求强劲
半导体芯闻· 2025-04-21 18:20
台积电维持先进封装投资计划 - 公司基于中长期AI半导体需求强劲预期,维持380亿至420亿美元资本支出计划[1] - 尽管存在AI基础设施投资不确定性,但AI需求仍超过供应,需大幅扩产[1] - 客户在地缘政治和管控问题上的行为未发生变化,需求维持稳定[1] AI加速器市场增长预测 - 预计2024-2029年AI加速器相关销售额复合年增长率达45%[2] - 2024年销售额预计较2023年翻倍[2] - 计划将CoWoS产能提升100%至每月70,000片[2] HBM技术发展及行业动态 - CoWoS技术作为AI加速器关键要素,集成HBM和高性能系统半导体[2] - SK海力士向谷歌、AWS、NVIDIA等供应最新HBM3E[2] - NVIDIA Blackwell芯片和谷歌第七代TPU均搭载HBM3E[2] - NVIDIA计划下半年发布搭载HBM4的Rubin芯片[2] 存储器厂商HBM业务进展 - SK海力士目标上半年将12层HBM3E占比提至总出货量50%以上[3] - 三星电子正在测试HBM3E改进版本,结果将于Q2公布[3] - 美光完成12层HBM3E开发,推进向NVIDIA供应[3]
研报 | 国际形势变化带动拉货潮,预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大
TrendForce集邦· 2025-04-17 14:43
存储器市场供需变化 - 国际形势变化导致存储器供需方操作策略调整 买卖双方急于完成交易以应对未来不确定性 预计第二季交易动能增强 [2] - 采购端采取"降低不确定因素 建立安全库存"策略 积极提高DRAM和NAND Flash库存水位 [3] 价格趋势 - 第二季DRAM合约价从1025年下降8~13%转为2Q25E上升3~8% [4] - 第二季HBM价格从1025年下降0~5%转为2Q25E上升3~8% [4] - 第二季NAND Flash合约价从1025年下降15~20%转为2Q25E上升3~8% [4] - 价格涨势主要来自美系品牌和出口需求厂商 动能可能仅限第二季 [3] 行业观察指标 - 下半年存储器市场供需与价格变化将取决于国际形势走向 [3] 相关产业动态 - 2Q25 NAND Flash价格因减产和买方回补库存逐步回升 [8] - 美国关税政策导致2025年全球终端市场增长预期趋缓 [8] - 英伟达GB300多项设计规格升级 预计2028年全球人形机器人产值达40亿美元 [10]
海力士,抢攻混合键合
半导体芯闻· 2025-04-02 18:50
SK海力士HBM技术发展方向 - 下一代HBM开发聚焦三大核心任务:带宽提升、功耗优化、容量扩展 [1] - HBM4的I/O数量较HBM3E翻倍至2048个,部分客户需求高达4000个I/O [1] - 需通过技术改进(如将假凸点替换为可用凸点)平衡I/O数量增加带来的挑战 [1] 技术合作与工艺创新 - 从HBM4开始,逻辑芯片生产将转向代工厂,与主要代工伙伴展开紧密设计合作 [1][2] - 封装技术提出混合键合方案,可减少芯片厚度并提升功率效率,但商业化仍面临量产和可靠性难题 [2] - 现有MR-MUF技术持续优化,以支持DRAM堆叠层数从12层向16-20层扩展 [2] 容量提升技术挑战 - 堆叠层数增加需将DRAM间距缩小50%(如12层→16层),受限于775微米的总高度规格 [2] - 混合键合技术可突破间距限制,但需解决芯片间直接连接的工艺复杂度 [2] 行业竞争关键因素 - 存储器公司降低制造成本将成为下一代HBM市场竞争的核心任务 [2] - 带宽、功耗、容量三要素的技术突破存在相互制约的复杂性 [2]
存储芯片大厂:涨价,扩产
半导体行业观察· 2025-03-19 08:54
存储器行业投资动态 - 三星电子和SK海力士加速投资尖端DRAM和NAND产能,重点提升1c(第六代10nm级)DRAM和8代/9代NAND比例 [1][2] - 三星电子在平泽第四园区建设1c DRAM量产线,西安晶圆厂启动6代向8代/9代NAND转产设备订单,平泽P1校区计划恢复第8代NAND投资(目标产能1.5万片/月) [2] - SK海力士投资20万亿韩元建设清州M15X基地,专注于尖端DRAM和HBM生产,投产时间从Q4提前至Q2初 [2][3] DRAM市场趋势 - DRAM价格自2023年下半年回升,DDR4 8Gb现货价达1.762美元,DDR5价格从4.773美元涨至5.088美元(涨幅6.6%) [5] - PC DDR5 16Gb合约价预测从Q2的3.3美元上调至3.9美元,Q3/Q4或达4.2美元 [5][6] - 需求驱动因素:AI PC市场规模预计增长165.5%至1.1422亿台,美国和中国云服务商服务器订单增加(服务器DRAM库存周数从15周降至13周) [6] - AMD/Intel/NVIDIA新品发布(如AMD Turin CPU、Intel Granite Rapids、NVIDIA B300/GB300 GPU)将推动服务器DDR5需求 [6] NAND市场动态 - 行业巨头计划涨价10%以上,美光因新加坡工厂停电拟涨11%,SanDisk和长江存储4月起调价超10% [9] - 三星/SK海力士/铠侠等通过减产稳定供需平衡,TrendForce预计下半年供需改善 [9][10] 行业展望 - 存储器市场供需趋稳,龙头企业盈利预期改善,第二季度行业情绪转向乐观 [7] - 先进制程转换(如1c DRAM、8代/9代NAND)和AI/服务器需求成为增长核心 [2][6][10]