经营策略 - 公司差异化经营，适配市场中长期需求结构，面向头部客户群体开展业务 [2] - 公司注重中长期可持续利益，保持客户均衡，以实现可持续增长 [2] - 公司需提升综合竞争力，加大技术和创新投入，保持竞争优势 [2][3] 收入结构 - 2024年企业通讯市场板营收约100.93亿元，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%，高速网络交换机及配套路由相关PCB产品约占38.56% [4] - 2024年汽车板营收约24.08亿元，新兴汽车板产品约占37.68% [4] 泰国工厂 - 公司泰国生产基地已小规模量产，全员攻坚提升生产效率和良率 [5] - 公司加速客户认证与产品导入，释放产能，验证中高端产品生产能力 [5] - 公司借助成本管控手段控制初期成本，搭建风险预警与应对机制 [5] 交换机市场 - AI发展驱动数据中心交换机市场变革，800G交换机市场需求不错 [6] 资本开支与市场 - AI带来发展机遇，市场高阶产品产能供应不充裕，公司加大投资，预计2025下半年产能改善 [7] - 2025年第一季度财报现金流量表中购建资产支付现金约6.58亿，2024年Q4规划投资约43亿扩产项目将启动 [7][8] - 行业竞争将加剧，公司需技术升级创新，提高产品竞争力，响应市场需求 [8]

会议基本信息 - 会议类别为业绩说明会，于2025年6月24日15:30 - 16:30通过网络远程方式召开 [2] - 参与人员包括网上投资者，上市公司接待人员有董事长董晓俊等4人 [2] 业务布局与技术研究 - 积极布局低空经济、5G - A、6G等前沿领域，与客户在相关通信领域进行PCB产品开发应用，持续关注6G通信技术发展 [2] 产能情况 - 南京募投项目“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”已达产 [3] - “5G高频高速通信电路板项目”年产能规划52万平方米，建设稳步推进 [3] - 珠海硕鸿生产基地年产能规划合计40万平方米，项目规划稳步推进 [3] - 泰国生产基地年产能规划为25万平米，建设稳步推进 [3] 盈利情况 - 2024年度，实现营业收入5.96亿元，同比增长16.67%；利润总额0.28亿元，同比增长5553.74%；归属于上市公司股东的净利润0.24亿元，同比增长391.81%；主营业务毛利率12.42%，同比增加0.82个百分点 [4] - 2025年一季度，实现营业收入1.70亿元，同比增长39.26%；利润总额0.13亿元，同比增长81.28%；归属于上市公司股东的净利润0.10亿元，同比增长43.71% [4] 未来盈利增长点 - 产能建设与规划方面，多个项目进展顺利，产能释放有望降低成本提升盈利，珠海和泰国工厂推进将提升主营业务规模 [6] - 市场拓展与产品布局方面，拓展新兴市场，调整订单结构，布局高附加值产品优化产品结构 [6] - 技术创新与研发投入方面，加大研发投入，提升研发和技术创新能力，保持技术领先优势 [6] - 对外投资方面，参与设立创业投资基金，布局相关领域发掘产业链投资机会，提升盈利能力和综合竞争力 [6]

公司经营策略 - 公司采取差异化经营，将技术、制程、产能结构适配市场需求，面向头部客户群体开展业务，注重客户均衡和中长期可持续利益 [3] - 公司需提升综合竞争力，把握产品与技术方向，在超高密度集成等方面加大资源投入，以保持竞争优势 [3] 公司收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营收约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [5] - 2024 年汽车板营收约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [5] 泰国工厂情况 - 海外客户关注地缘供应链风险分散，公司泰国生产基地已小规模量产，正提升生产效率和良率 [6] - 公司加速客户认证与产品导入，释放产能，验证中高端产品生产能力，控制初期成本，应对运营风险 [6] 交换机市场情况 - AI 发展驱动数据中心交换机市场变革，人工智能后端网络和前端网络需求增加，800G 交换机市场需求不错 [7] 资本开支及市场情况 - AI 驱动相关需求增长，市场高阶产品产能供应不充裕，公司近两年加大投资，预计 2025 年下半年产能改善 [8] - 2025 年第一季度财报购建长期资产支付现金约 6.58 亿，2024 年 Q4 规划投资约 43 亿的扩产项目近期启动建设 [8] - 中长期看，人工智能和网络基础设施发展为 PCB 市场带来机遇与挑战，公司需把握战略节奏，加快投资和技术创新 [9]

担保情况概述 - 江苏博敏向浦发银行申请授信额度为人民币6,000万元，期限为2025年6月20日至2026年4月25日，公司提供连带责任保证担保 [1] - 公司2025年度为子公司提供新增担保额度合计不超过22.50亿元，其中为资产负债率70%以上的子公司提供不超过18.50亿元，为资产负债率70%以下的子公司提供不超过4亿元 [2] - 本次担保前，公司为江苏博敏已实际提供的担保余额为人民币104,207.57万元，本次担保后可新增担保额度为人民币132,000万元 [3] 被担保人基本情况 - 江苏博敏为公司全资子公司，注册资本70,000万元人民币，主要从事高端印制电路板等电子元器件的研发、制造和销售 [3] - 截至2024年12月31日，江苏博敏资产总额为303,784.24万元，负债总额为213,331.37万元，净利润为-5,135.21万元 [3] - 截至2025年3月31日，江苏博敏资产总额为288,509.68万元，负债总额为198,331.37万元 [4] 担保协议主要内容 - 担保金额为人民币6,000万元，保证方式为连带责任保证担保 [4] - 保证期间为每笔债权合同债务履行期届满之日起至该债权合同约定的债务履行期届满之日后三年止 [4] - 保证范围包括主债权、利息、违约金、损害赔偿金及实现担保权利的费用 [4] 担保的必要性和合理性 - 本次担保系为满足全资子公司日常经营和业务发展的资金需求，担保风险可控 [5] - 公司拥有被担保方的控制权，其经营状况良好，担保有利于子公司业务的开展 [5] 董事会意见 - 董事会认为江苏博敏经营状况稳定，资信状况良好，担保风险可控，不会损害上市公司及股东的利益 [5] - 担保事项符合政策法规和《公司章程》规定，公平、对等 [5] 累计对外担保情况 - 截至公告披露日，公司及其控股子公司对外担保总额为342,757.57万元，占公司最近一期经审计净资产的80.47% [6] - 公司及子公司对外担保的在保余额为117,757.57万元，无逾期对外担保 [6]

经营策略 - 公司差异化经营，适配市场需求结构，面向头部客户群体开展业务，注重中长期可持续利益和客户均衡 [2] - 公司需提升综合竞争力，把握产品与技术方向，加大技术和创新投入，保持韧性和竞争优势 [2][3] 收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营收约 100.93 亿元，AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [4] - 2024 年汽车板营收约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [4] 泰国工厂 - 海外客户关注地缘供应链风险分散，公司泰国生产基地已小规模量产，正提升生产效率和良率 [5] - 公司加速客户认证与产品导入，释放产能，验证中高端产品生产能力，控制成本，应对运营风险 [5] 交换机市场 - AI 发展驱动数据中心交换机市场变革，800G 交换机市场需求不错 [6] 资本开支及市场 - AI 带来发展机遇，市场高阶产品产能供应不充裕，公司加大投资，预计 2025 年下半年产能改善 [7] - 2025 年第一季度财报购建资产支付现金约 6.58 亿，2024 年 Q4 规划投资约 43 亿扩产项目近期启动 [7][8] - 行业竞争将加剧，公司需把握战略节奏，合理配置资源，进行技术升级和创新，抢占市场先机 [8]

高阶PCB供需与涨价 - 高阶PCB行业面临供需缺口持续 产能释放困难将推动二季度业绩高增长 [1] - 两家PCB核心供应商可能成为业绩增长的典型代表 [1] Low-Dk玻纤布短缺影响 - Low-Dk玻纤布短缺是制约PCB扩产的关键因素 [1] - 国内两家主要玻纤布生产厂商可能受益于短缺局面 [1] 覆铜板提价与供应链份额 - Low-Dk玻纤布短缺已导致覆铜板在二季度经历两轮提价 [1] - 某公司的高速覆铜板在华为和英伟达供应链中的份额大幅提升 [1]

纪要涉及的行业 电子行业中的PCB产业链，包括覆铜板（CCL）和PCB制造行业 纪要提到的核心观点和论据 覆铜板（CCL） - **市场规模增长**：2024年全球CCL市场规模达135.6亿美元，预计2025年同比+8%至146.6亿美元，2029年将增长至201.7亿美元，2025 - 2029年CAGR达8.3% [23] - **高频高速化趋势**：电子和通信技术发展使CCL行业朝高频高速化发展，高频高速覆铜板可有效传输信号、减少衰减和失真，2023年特殊基材CCL市场占比从2022年的25% - 30%提升至30% - 35% [26] - **高端市场需求增长**：2024 - 2026年高端CCL市场规模年复合增长率有望达26%，当前全球特殊基材CCL市场以中国台湾厂商为主，但国内厂商如生益科技、南亚新材有望提升高端领域市场份额 [35] - **价格上涨与盈利修复**：覆铜板价格与大宗铜价正相关，2024年LME铜现货均价较2023年增长8%，2025年1 - 4月同比上涨6.96%，2025年2月建滔积层板发布涨价通知，有望带动产业链盈利修复 [37] PCB - **全球产值增长**：2024年全球PCB产值有望同比+6%至735.7亿美元，2029年有望增长至946.6亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率预计达5.2%；2024年中国PCB产值有望同比+9%至412.1亿美元，2029年有望增长至508亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率预计达4.3% [52] - **产能集中与竞争格局**：中国是全球PCB生产核心地区，2024年产值占全球比例超一半达56%；2024年全球营收前十PCB企业中，中国大陆厂商占3席，中国台湾厂商占5席 [57] - **AI推动高端产品增长**：2025年高端高多层（18层以上）以及HDI全球产值同比增速将分别达到41.7%和10.4%，国内封装基板产值预计同比+7.5%至33.31亿美元 [65] - **HDI成为主流**：HDI因电子产品小型化、芯片性能升级需求增加，成为AI服务器主流PCB技术，国内厂商如胜宏科技行业地位稳步提升 [67] - **IC载板国产替代加速**：IC载板是芯片封装核心材料，当前中国台湾、韩国和日本厂商占主要市场份额，但国内因封装厂商地位和供应链自主可控需求，国产替代有望加速 [73] 下游需求催化 - **服务器**：2023年全球AI服务器出货量达118万台，预计2024年增长40%至165.5万台，2026年将增长至241.3万台，2022 - 2026年CAGR达28.8%；AI推动PCB/CCL规格技术升级，价值量提升，传统服务器芯片平台更迭也使PCB规格和用料同步升级 [81][86][89] - **数通**：2023年全球网络市场规模达714.2亿美元，同比+12.8%，交换机市场规模同比增速达20.1%；数据传输速率要求提升驱动高速交换机渗透加速，2025年800G交换机将成AI后端网络市场核心产品；PCIe技术加速迭代催生高规格PCB/CCL需求 [92][94][97][101] - **汽车**：2024年全球新能源汽车销量有望达1750万辆，同比增加27%；汽车电子化进程加速，新能源汽车渗透率提升推动汽车PCB量价提升；ADAS普及成为车用PCB新增长点 [105][110][117] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **覆铜板产品结构**：覆铜板分为刚性、挠性和特殊材料基CCL，刚性CCL又分纸基、玻纤布基等；不同应用领域对覆铜板性能需求不同，如手机、通信基站等 [15][20][21] - **PCB产品种类**：PCB可分为单/双面板、多层板、HDI、柔性板、IC载板等，不同产品特性和应用领域各异 [49][51] - **相关企业情况**：详细介绍了南亚新材、生益科技、胜宏科技等8家PCB产业链相关企业的基本情况、产品布局和业务进展 [121][124][128]

科技板块景气度 - 贸易战暂缓后科技板块β值与北美算力链利好共振，光模块和印刷电路板(PCB)成为A股超高景气度集中领域 [1] - 光模块"三剑客"中际旭创、新易盛、天孚通信6月累计涨幅超20%，英伟达供应链企业胜宏科技股价创新高，沪电股份市值达831.1亿且单周上涨12% [2] - 大型数据中心PCB产业逻辑确定性强，无方案反复调整或年降趋势，ASIC+GPU拉动的AI PCB产值2024年预计翻倍，2025年增长65% [2] ASIC芯片市场扩张 - 云厂商加速推进ASIC芯片项目：谷歌2024年推TPU v7，Meta推出第二代MTIA芯片及72芯片机架系统，亚马逊Trainium/Inferentia芯片批量出货 [4] - 博通下季度AI芯片及网络收入预计51亿美元(同比+60%)，占公司总收入1/3，与三家云厂商签订超100万颗XPU芯片集群合同，2027年AI业务市场空间达600-900亿美元 [5][6][7] - Marvell将2028年数据中心市场规模预期从750亿上调至940亿美元，定制AI芯片目标从430亿上调至550亿美元，中标Meta等两家云厂商13个XPU-Attach项目，单个项目生命周期收入达数十亿美元 [8] 云厂商资本开支与ASIC布局 - Meta计划2025-2027年出货100-150万颗MTIA系列ASIC芯片，推动ASIC服务器机架级部署 [12] - 摩根士丹利预测2027年全球定制AI芯片市场规模达300亿美元，较2023年120亿美元翻三倍 [13] - 2025年谷歌TPU+AWS Trainium 2出货量或达英伟达GPU的40-60%，2026年ASIC芯片出货量可能超越GPU [14] PCB行业技术升级与需求爆发 - 英伟达GB200服务器PCB层数从12-16层提升至24-40层，需高频材料(如PTFE混压板)，HDI板2023-2028年CAGR预计16.3% [18] - ASIC服务器PCB要求更高：Meta采用36/40层板+CCL材料，沪电股份供应其40层PCB并控制224G PAM4信号损耗 [24][25] - 高端AI服务器PCB价值量是传统服务器的5-8倍，胜宏科技、沪电股份等毛利率较行业中位数高4-5%，ASIC PCB产值2025-2026年或翻4倍 [26][30][31] 核心供应商受益逻辑 - 胜宏科技为英伟达GB200服务器PCB核心供应商，生益电子(亚马逊)、沪电股份(Meta)被市场低估 [17][21] - 沪电股份技术优势体现在40层PCB和CCL材料应用，Meta MTIA系统中列为潜在供应商 [25] - PCB行业订单放量直接拉动营收与毛利率，AI相关订单占比提升成为估值核心催化剂 [29]

财务数据更正 - 公司2025年第一季度报告因填报疏忽导致非经常性损益项目数据错误，现进行更正 [1] - 更正前归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7666422元，同比增长19536% [1] - 更正后归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9038462元，同比增长24822% [2] 主要财务指标 - 2025年第一季度营业收入170487355元，同比增长3926% [1][2] - 基本每股收益01338元/股，同比增长4867% [1][2] - 加权平均净资产收益率104%，较上年同期增加032个百分点 [1][2] - 总资产1352928879元，较上年度末增长330% [1][2] 非经常性损益项目调整 - 更正前非经常性损益合计2675084元，其中委托他人投资或管理资产损益1342056元 [1] - 更正后非经常性损益合计1303044元，主要变动包括金融资产公允价值变动损益1312841元和非流动性资产处置损益-220007元 [2][3] - 政府补助项目在更正前后均未披露具体金额 [1][2] 公司声明 - 本次更正仅涉及非经常性损益数据，第一季度报告其他内容保持不变 [3] - 公司承诺将加强公告文件审核以提高信息披露质量 [3]

公司整体经营与产能情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] PCB 业务情况 下游应用分布 - PCB 业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前推进项目基础工程建设 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] 封装基板业务情况 2025 年第一季度经营拓展 - 封装基板产品覆盖种类多样，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备 WB、FC 封装形式全覆盖技术能力，2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板产品及广州项目 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作推进中 - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接 BT 类及部分 FC - BGA 产品批量订单，总体处于产能爬坡早期阶段，2025 年第一季度亏损环比收窄 [6][7]