证券代码：688230 证券简称：芯导科技 上市地：上海证券交易所 上海芯导电子科技股份有限公司 发行可转换公司债券以及支付现金购买资产 并募集配套资金预案 交易事项 交易对方名称 发行可转换公司债券及 盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才（深圳）投资合伙企业（有 支付现金购买资产 限合伙） 募集配套资金 不超过 35 名特定投资者 二〇二五年八月 声明 一、上市公司声明 本公司及本公司全体董事、监事及高级管理人员保证上市公司及时、公平地 披露信息，保证本预案内容的真实、准确、完整，对预案的虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏负相应的法律责任。 如本次交易所披露或提供的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏， 被司法机关立案侦查或者被中国证监会立案调查的，在形成调查结论以前，不转 让在该上市公司拥有权益的股份，并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停 转让的书面申请和股票账户提交上市公司董事会，由董事会代其向证券交易所和 证券登记结算机构申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权董事会核 实后直接向证券交易所和证券登记结算机构报送本人或本单位的身份信息和账 户信息并申请锁定；董事会未向证券交易所和证券登记结 ...

业务协同与战略意义 标的公司与芯导科技同属功率半导体企业，双方在业务层面具有较高的协同性。瞬雷科技深耕功率器件领域多年，已经形成较为完整的产品布局，覆盖数百 种产品型号，能够提供全系列的电路保护方案。 此次收购将实现双方优势产品线的深度互补。芯导科技可以借助标的公司的优质客户资源，进入汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个应用领域。同 时，瞬雷科技也能够利用上市公司的市场渠道及客户资源，巩固其在工业等领域的市场地位，并扩大在消费电子领域的市场占有率。 芯导科技（688230）8月3日晚间发布重大资产重组预案，公司拟通过发行可转换公司债券及支付现金的方式收购相关资产。此次交易涉及购买吉瞬科技 100%股权以及瞬雷科技17.15%股权，交易价格暂定为4.03亿元。本次交易完成后，芯导科技将直接及间接持有瞬雷科技100%股权，实现对该公司的完全控 制。 交易结构与标的资产情况 芯导科技此次重组的交易对象包括盛锋、李晖、黄松、王青松以及瞬雷优才（深圳）投资合伙企业。公司将向这些交易对方发行可转换公司债券并支付现 金，用于购买上海吉瞬科技有限公司100%股权和上海瞬雷科技有限公司17.15%股权。 瞬雷科技专注于功率 ...

芯导科技收购瞬雷科技 - 公司拟以4 03亿元收购吉瞬科技100%股权和瞬雷科技17 15%股权 从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权 实现对瞬雷科技的完全控制 交易预计构成重大资产重组 [1][4] - 标的公司瞬雷科技主要从事功率器件的研发、生产和销售 产品包括TVS、ESD保护器件、MOSFET、肖特基二极管等 已覆盖汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业及消费电子等多个下游领域 [4] - 公司主营业务为功率半导体的研发与销售 产品包括功率器件和功率IC两大类 主要应用于消费类电子领域 本次收购将完善公司在功率半导体的布局 形成市场协同效应 [4] - 交易完成后 公司将借助标的公司的客户资源进入汽车电子、安防仪表、民爆化工等领域 标的公司则可利用上市公司的渠道资源扩大消费电子市场份额 [5] - 转让方承诺标的资产2025-2027年经审计净利润分别不低于3500万元、3650万元和4000万元 [5] 半导体行业并购动态 - 2024年政策持续鼓励企业通过并购重组促进行业整合 国务院和证监会先后发布文件支持上市公司向新质生产力方向转型升级 [7] - 2024年9月至2025年6月 A股重大资产重组接近200起 同比增幅达172% 7月以来近百家上市公司更新或披露并购重组事件 半导体领域案例频现 [7] - 珂玛科技拟以1 02亿元收购苏州铠欣半导体73%股权 标的公司从事碳化硅涂层和陶瓷零部件研发 将丰富公司产品布局 [7] - 正帆科技拟收购汉京半导体62 23%股权 标的估值18亿元 交易将增强公司在半导体核心零组件领域的技术协同与运营能力 [8] - 木林森子公司拟以2 56亿元收购普瑞光电18 7722%股权 标的为LED专利器件和功率器件供应商 旗下拥有"Bridgelux"和"Intematix"国际品牌 交易将深化产业链整合 [8][9]

（原标题：又一A股公司宣布：重大资产重组！） 8月3日晚间，芯导科技（688230）披露重大资产重组预案，目标通过实现对瞬雷科技的100%控制，进 一步完善上市公司在功率半导体的布局。 根据方案，芯导科技拟发行可转换公司债券以及支付现金形式，购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技 17.15%的股权，从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权，实现对瞬雷科技的100%控制。 本次交易价格暂定为4.03亿元。不过，芯导科技提示，截至本预案签署日，标的公司的审计和评估工作 尚未完成，本次交易的最终价格将参考资产评估机构出具的《资产评估报告》载明的评估值，由交易各 方协商确定，相关情况将在后续重组报告书中予以披露。 芯导科技表示，根据相关数据初步测算，本次交易预计将达到重大资产重组标准，从而构成上市公司重 大资产重组。本次交易不构成关联交易、重组上市。 公开信息显示，瞬雷科技主要产品包括车规级功率半导体产品和工业级功率半导体产品等，涵盖TVS、 ESD 保护器件、MOSFET、肖特基二极管等。同时，瞬雷科技还拥有独立自主的生产工厂，可以实现 从晶圆研发设计、生产制造到成品封装测试的完整生产环节。 2024年度，瞬雷科技营业 ...

通过本次交易，上市公司可以借助标的公司的优质客户资源进入到汽车电子、安防仪表、民爆化工、工 业等多个领域，标的公司也可以借助上市公司的市场渠道及客户资源，巩固和强化其在工业等领域的布 局，同时扩大消费电子领域的市场占有率;在供应链管控方面，借助上市公司多年来的高质量供应链管 控经验以及标的公司的生产能力，有利于双方产品质量、生产效率与成本效益的提升。同时，标的公司 拥有自建的晶圆和封测生产线，有助于上市公司加强供应链管理控制能力，提升产品产能和供应品质， 有利于上市公司整体战略布局和实施，同时扩大整体销售规模，增强市场竞争力。 标的公司与上市公司同属于功率半导体企业，深耕功率器件多年，能够提供全系列的电路保护方案。双 方在业务上具有较高的协同性，双方优势产品线(车规级功率半导体产品和工业级功率半导体产品等， 涵盖TVS、ESD保护器件、MOSFET、肖特基二极管等)可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场 景、技术规格更齐全的综合功率半导体解决方案平台。这将显著增强满足客户多元化、高性能需求的能 力。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在器件设计、工艺优化及封装技术等方面产生 协同效应，加速技术创新 ...

交易概况 - 芯导科技拟以发行可转换公司债券及支付现金方式收购吉瞬科技100%股权和瞬雷科技17 15%股权 交易总价暂定40 260 00万元 完成后将直接及间接持有瞬雷科技100%股权 [1] - 标的公司主营业务为功率器件的研发 生产和销售 产品包括车规级及工业级功率半导体 如TVS ESD保护器件 MOSFET 肖特基二极管等 [1] 产品与应用领域 - 标的公司产品覆盖数百种型号 已应用于汽车电子 安防仪表 民爆化工 工业等领域 具备行业知名度 [1] - 建立了专业销售团队和成熟销售体系 与下游客户保持稳定合作关系 [1] 供应链与技术优势 - 标的公司拥有晶圆至封测的全链条自有供应链能力 通过优化设计 制程 封装技术链提升运营效率和灵活性 [2] - 供应链体系具备强韧性和高效性 可提供品质领先 性能稳定且供货保障性强的功率器件产品 满足客户对供应链安全与可靠性的需求 [2]

交易概况 - 公司拟以发行可转换公司债券及支付现金方式收购吉瞬科技100%股权和瞬雷科技17 15%股权 交易总价暂定为40 260 00万元 完成后将直接及间接持有瞬雷科技100%股权 [1] - 标的公司主营业务为功率器件的研发生产与销售 产品包括车规级和工业级功率半导体 覆盖TVS ESD保护器件 MOSFET 肖特基二极管等数百种型号 [1] 标的公司业务布局 - 产品已应用于汽车电子 安防仪表 民爆化工 工业等领域 形成完整的产品矩阵并建立行业知名度 [1] - 拥有专业销售团队和成熟销售体系 与下游客户保持稳定合作关系 [1] 核心技术优势 - 具备晶圆至封测全流程自有供应链能力 通过优化设计 制程 封装技术链提升运营效率与产品一致性 [2] - 供应链体系强韧高效 可提供高可靠性功率器件 满足客户对产品品质和供货稳定性的严苛需求 [2]

公司违规事件 - AOS因未经授权向华为运送1650个电源控制器、智能功率级及相关配件违反美国出口管制规定，同意支付425万美元（约3045万元人民币）与美国商务部达成和解 [1] - 违规行为发生在2019年华为被列入美国实体清单后，尽管产品由外国设计和生产，但因从美国出口仍受管制约束 [1] - 美国司法部已于2024年1月结束调查且未提出刑事指控，商务部民事调查通过本次和解终止 [1][2] 公司声明与合规措施 - AOS强调和解不影响其持续业务运营，并结束长达五年多的政府调查，案件仅涉及有限行政指控 [2] - 公司近年来强化流程和政策以确保符合出口管制法规，声称核心价值观和合规文化支持其客户扩展战略 [2] 公司业务与技术 - AOS总部位于美国加州，业务覆盖美亚两地，拥有俄勒冈州晶圆制造工厂，产品线包括功率MOSFET、SiC、IGBT等分立器件及电源管理IC [2] - 公司通过整合半导体工艺技术、产品设计和先进封装开发高性能电源管理解决方案，产品应用于PC、数据中心、AI服务器、汽车电子等领域 [3][4] 行业背景 - 美国2020年将华为列入实体清单后，进一步扩大限制外国产产品对华为出口的权力 [5]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [6] 报告的核心观点 - 2024年捷捷微电产销两旺，营收和归母净利润同比大幅增长，业绩增长强劲 [3][4] - 6英寸项目推动产品结构优化升级，已实现50000片/月产出 [5] - 控股子公司聚焦高端隔离器芯片，可实现国产替代，开拓高端制造新增长点，2025年预计形成500万左右销售 [6] - 预计2025 - 2027年公司EPS分别为0.78元、1.02元和1.35元 [6] 公司简介 - 江苏捷捷微电子股份有限公司主营功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，主要产品有TVS、放电管等多种器件和芯片，报告期内取得发明专利39项，实用新型专利32项 [7] 交易数据 - 52周股价区间46.85 - 15.47元，总市值252.62亿元，流通市值216.16亿元，总股本/流通A股83,208万股，52周日均换手率7.33 [7] 财务指标预测 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|2,106.36|2,844.69|3,877.66|5,006.50|6,452.71| |增长率（%）|15.51%|35.05%|36.31%|29.11%|28.89%| |归母净利润（百万元）|219.13|473.04|652.24|852.15|1,123.36| |增长率（%）|-39.04%|115.87%|37.88%|30.65%|31.83%| |净资产收益率（%）|5.83%|8.14%|10.23%|11.97%|13.87%| |每股收益(元)|0.26|0.57|0.78|1.02|1.35| |PE|114.49|53.03|38.46|29.44|22.33| |PB|7.27|4.32|3.93|3.52|3.10|[12] 盈利预测表 资产负债表（单位:百万元） |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产合计|2,229.43|2,580.10|3,859.17|5,193.44|6,924.82| |货币资金|362.06|709.39|1,138.58|1,695.58|2,434.84| |应收账款|796.13|1,220.73|1,519.54|1,961.90|2,528.62| |存货|484.33|599.25|927.91|1,189.13|1,520.13| |非流动资产合计|5,492.45|5,471.84|5,291.37|5,104.26|4,906.28| |固定资产|3,808.15|4,869.78|4,182.43|3,502.12|2,817.91| |资产总计|7,721.87|8,051.94|9,150.54|10,297.69|11,831.1| |流动负债合计|1,421.62|1,394.32|2,104.97|2,698.87|3,450.69| |负债合计|3,326.14|2,090.38|2,628.85|3,044.20|3,612.91| |归属母公司股东权益合计|3,758.53|5,810.73|6,378.37|7,119.99|8,097.63|[13] 利润表（单位:百万元） |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|2,106.36|2,844.69|3,877.66|5,006.50|6,452.71| |营业成本|1,387.51|1,810.86|2,425.33|3,108.10|3,973.25| |营业利润|207.13|610.00|702.12|917.14|1,208.83| |利润总额|207.57|608.45|701.50|916.51|1,208.20| |净利润|204.02|498.08|644.72|842.34|1,110.42| |归属母公司净利润|219.13|473.04|652.24|852.15|1,123.36|[13] 现金流量表（单位:百万元） |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|929.53|716.38|1,410.67|1,496.84|1,752.76| |投资活动现金流|-746.12|-389.56|-608.05|-643.05|-688.05| |筹资活动现金流|-317.35|2.43|-373.43|-296.79|-325.44| |现金净增加额|-136.73|328.54|429.19|557.00|739.26|[13] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入增长|15.51%|35.05%|36.31%|29.11%|28.89%| |营业利润增长|-44.43%|194.50%|15.10%|30.62%|31.80%| |归母净利润增速|-39.04%|115.87%|37.88%|30.65%|31.83%| |毛利率(%)|34.13%|36.34%|37.45%|37.92%|38.43%| |净利率(%)|9.69%|17.51%|16.63%|16.82%|17.21%| |总资产净利润（%）|2.84%|5.87%|7.13%|8.28%|9.49%| |ROE(%)|5.83%|8.14%|10.23%|11.97%|13.87%| |资产负债率(%)|43%|26%|29%|30%|31%| |流动比率|1.57|1.85|1.83|1.92|2.01| |速动比率|1.19|1.40|1.28|1.37|1.45| |总资产周转率|0.27|0.35|0.42|0.49|0.55| |应收账款周转率|2.67|3.02|2.82|2.82|2.82| |应付账款周转率|1.83|2.90|1.92|1.92|1.92| |每股收益(最新摊薄)|0.26|0.57|0.78|1.02|1.35| |每股净现金流(最新摊薄)|-0.68|-1.62|0.47|0.64|0.86| |每股净资产(最新摊薄)|4.15|6.98|7.67|8.56|9.73| |P/E|114.49|53.03|38.46|29.44|22.33| |P/B|7.27|4.32|3.93|3.52|3.10| |EV/EBITDA|21.53|23.86|16.19|13.61|11.07|[13] 相关报告汇总 |报告类型|标题|日期| |----|----|----| |行业普通报告|电子行业：关税壁垒倒逼产业升级，国产化替代有望加速—中美关税政策点评|2025 - 04 - 08| |行业深度报告|偏光片行业：解码偏光片国产替代加速与中大尺寸增量机遇—泛半导体材料研究系列之二|2025 - 03 - 26| |行业深度报告|爆款突围与生态扩张：小米手机、可穿戴及汽车业务的协同效应与产业重构启示|2025 - 03 - 14| |行业深度报告|人形机器人专题系列（一）：传感器的技术路径、竞争格局与产业重构|2025 - 03 - 06| |行业深度报告|国产算力AI芯片专题：一文读懂华为昇腾310芯片—科技龙头巡礼专题（三）|2025 - 02 - 21| |行业普通报告|电子行业：DeepSeek开源模型性价比突出，R1模型性能对标OpenAI o1正式版—行业动态跟踪点评|2025 - 02 - 06| |行业深度报告|行业深度：复盘历史上的英飞凌，如何走出行业低谷期？—海外硬科技龙头复盘研究系列（十二）|2025 - 02 - 06| |行业深度报告|【东兴电子】先进封装行业：CoWoS五问五答—新技术前瞻专题系列（七）|2025 - 01 - 08| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：业绩持续增长，布局汽车核心器件—公司2024年第三季度报业绩点评|2024 - 10 - 29| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：归母净利润增长122.76%，IDM模式再进一步—公司2024年半年报业绩点评|2024 - 08 - 19| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：一季度业绩超预期，积极布局特色产品线—公司2024年一季报业绩点评|2024 - 04 - 26| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：业绩环比明显改善，打造IDM全产业链布局—公司2023年年报业绩点评|2024 - 03 - 14|[14]

行业背景与机遇 - 全球能源转型与智能化浪潮推动功率半导体行业变革 碳化硅(SiC)、IGBT、MOSFET等关键产品成为各行业转型升级的核心动力 [1] - "双碳"目标、可再生能源、新能源汽车爆发(年增长率未披露)、工业自动化及大数据中心快速发展催生对高效低功耗功率半导体的迫切需求 [1] 公司战略定位 - 瑞能半导体定位为全球功率半导体领域佼佼者 聚焦消费电子/工业大数据/可再生能源/汽车电子四大场景 技术布局覆盖智能物联/绿色能源/可靠创新三大领域 [1][5] - 公司以创新驱动产业升级为目标 通过优化客户体验/提升运营效率/强化核心技术迭代助力制造业智能化与碳中和 [4][7] 核心技术突破 - SiC器件实现98%充放电效率(业界领先) 顶部散热封装设计使散热效率较传统方案提升10℃ [7] - IGBT技术通过优化设计提升开关速度与可靠性 降低能耗形成独特竞争力 [7] - 重点发展车规级SiC产品(二极管/MOSFET)、工业用AI服务器碳化硅器件及超结MOSFET等方向 [7] 产品矩阵与应用 - 产品组合包括SiC器件/可控硅整流器/快恢复二极管/TVS/ESD/IGBT模块等 覆盖消费电子/工业制造/新能源/汽车领域 [5] - 可再生能源领域：IGBT与SiC器件提升太阳能/风能转换效率 [7] - 汽车电子领域：MOSFET与SiC模块为新能源汽车电机驱动/电池管理提供保障 [7] 市场布局与产能 - 中国市场份额从50%-60%提升至70% 仓库从香港迁至东莞缩短交付周期 [9] - 北京新建6英寸晶圆厂(高压高功率二极管)与吉林5英寸厂协同 总产能提升一倍以上 [9] - 采用"全球视野+本地深耕"模式 欧洲及亚太市场持续拓展 [8][9] 2025年发展规划 - 新能源汽车领域目标进入全球SiC MOS管供应商前十 重点扩大车载充电桩/逆变器市场份额 [10] - 可再生能源领域深化光伏逆变器/储能系统解决方案 推动SiC与IGBT复合模块规模化应用 [10] - 数据中心领域开发低损耗高频化器件适配AI计算需求 [10]