核心观点 报告认为，2026年通信行业投资应聚焦于两大主线：一是AI算力产业链的供不应求环节与新技术演进，二是低轨卫星互联网进入景气加速周期[1][11] 2025年行业回顾 - **板块表现强劲**：截至2025年12月16日，通信（申万）指数年涨幅达**73.0%**，在31个申万一级行业中涨幅排名第2，显著跑赢沪深300指数（年涨幅14.3%）[1][15] - **估值显著提升**：截至2025年12月16日，剔除三大运营商后，通信行业PE（TTM）为**51.7倍**，PB（MRQ）为**6.2倍**，估值整体呈上升趋势[18] - **细分板块领涨**：光器件光模块、光纤光缆、通信元器件和温控设备板块涨幅居前，均在**80%**以上[1][24] - **个股表现突出**：涨幅前五的个股包括胜宏科技（+584.9%）、仕佳光子（+484.0%）、新易盛（+395.23%）、中际旭创（+349.0%）和源杰科技（+348.0%）[25] AI算力综述：迈入新阶段，关注结构性变化 - **需求结构迁移**：算力需求正从训练端向推理端加速迁移，预计到2028年，中国AI算力负载中推理占比将提升至**73%**[2][32] - **投资方结构**：北美五大云服务提供商（CSP）资本开支在2025年第三季度合计达**1209.7亿美元**，同比增长**83.6%**，呈现加速态势，头部云厂格局稳定，二线云厂及转型矿企加入[2][37] - **网络架构演进**：除Scale-out（横向扩展）外，Scale-up（纵向扩展）和Scale-across（跨数据中心扩展）带来新的网络需求增量，旨在提升集群内互联能力和解决远距离分布式训练问题[2][42][43] - **芯片结构多元化**：GPU持续升级，同时超大规模云厂商自研ASIC芯片（如谷歌TPU、亚马逊Trainium2）进入量产阶段，国产算力芯片加速崛起[2][49][50] 光互联：供不应求与新技术趋势 - **供不应求环节**：AI算力高增长导致光模块产业链出现供应瓶颈，核心掣肘环节包括**光芯片**和**法拉第旋光片**等扩产周期长、壁垒高的部件[3][51] - **新技术趋势**：2026年重点关注**1.6T光模块**的大规模交付、**硅光技术**渗透率提升、**光路交换机（OCS）** 生态扩大以及**共封装光学（CPO）** 的商业化进展[3][54][56][58] - **投资关注标的**： - 受益技术升级的光模块龙头：中际旭创、新易盛、天孚通信[3][62] - 供应紧缺环节：光芯片供应商源杰科技、仕佳光子；法拉第旋光片供应商东田微、福晶科技[3][62] - 新兴技术方向：OCS核心参与者腾景科技、福晶科技；DCI场景受益者德科立[3][62] - 份额突围的二线厂商：剑桥科技、索尔思、华工科技、联特科技等[3][62] 液冷：加速渗透与出海机遇 - **市场处于拐点**：服务器液冷冷板市场处在历史性重要拐点，高热功耗GPU（如英伟达GB200）的普及直接驱动液冷技术加速渗透[3][63] - **需求全球分布**：北美、东南亚和中国是重要市场，其中东南亚新建数据中心的液冷技术渗透率目前已达**50%**左右[3][64] - **国产厂商突围**：当前市场以中国台湾和美国厂商主导，以英维克为代表的国产厂商有望实现从0到1的突破，参与到GPU/ASIC芯片的配套液冷方案供应中[3][65] AIDC（AI数据中心）：行业扩张与格局优化 - **行业维持扩张**：2026年IDC行业在AI驱动下维持扩张趋势，AIDC渗透率有望进一步提升[4][72] - **核心关注方向**： - **第三方IDC企业出海**：跟随国内云厂商海外布局，例如万国数据参股的DayOne，其IT可用容量从24Q3的**103MW**增长至25Q3的**369MW**[11][72][73] - **行业格局优化**：第三方IDC服务商凭借灵活定制、核心区位等优势，市场份额有望持续提升[11][77] - **新REITs发布**：润泽科技的数据中心REITs已获批，未来更多REITs发布有望提升行业融资能力[11][77] 超节点一体化设备：集成方案附加值提升 - **定义与构成**：超节点是通过Scale-up网络互联多张算力卡的超级服务器，由计算节点、高速互联网络和辅助保障模块构成[11][78] - **市场快速增长**：Scale-up交换机市场预计在2025年规模近**57亿美元**，2025-2030年复合年增长率预计为**26%**[11][83] - **投资聚焦环节**：超节点网络对软硬件耦合性要求高，供应链粘性大，建议关注**交换芯片**、**接口芯片**等连接芯片供应商以及**以太网交换机**厂商，如锐捷网络、中兴通讯、紫光股份[11][85] 商业航天：低轨卫星进入景气加速周期 - **政策强力支持**：商业航天已纳入国家航天发展总体布局，新设商业航天司，政策支持明确[11][86][88] - **产业拐点已至**：火箭运力的突破是产业拐点和资本市场趋势形成的关键变量，朱雀三号于2025年12月3日成功首飞[1][11][89] - **卫星与算力结合**：“卫星+算力”模式兴起，如“三体”计算星座将**80亿参数**的天基模型部署至太空，提升空间数据处理能力[11][93] - **市场空间广阔**： - **火箭运力市场**：预计未来五年我国低轨星座建设将带来**1011亿元**的火箭运力增量市场，年复合增速**82%**[11][100] - **卫星制造市场**：预计未来五年将贡献约**2074亿元**的增量市场，年复合增速**95%**[11][101] - **后续关注重点**：各型号火箭的入轨成功率与产能规划，以及运力稳定后卫星星座招标订单的释放[11][101]

↑点击上面图片 加雪球核心交流群 ↑ 今天A股高开高走，截至收盘，上证指数涨0.54%，深证成指涨1.39%，创业板指涨2.6%，北证50涨1.27%。全市场成交额2.05万亿元，较上日 成交额放量3126亿元。 盘面上， CPO、元件、商业航天板块涨幅居前，"易中天"大爆发，胜宏科技、工业富联亦表现活跃。煤炭板块陷入调整。 01 CPO领涨两市 "易中天"大爆发 大批量量产的公司有望享受行业加速期的高毛利，以及受益于行业份额的巩固和聚拢。 02 商业航天表现活跃 商业航天板块表现活跃，飞沃科技、银邦股份、红相股份20CM涨停，顺灏股份、天箭科技等涨停封板。 CPO板块领涨两市，"易中天"包揽今天A股成交榜前三席，中际旭创、新易盛成交额破200亿，千亿天孚通信近十个交易日暴涨超60%， 东田微、 致尚科技20CM涨停。有用户调侃道， 天空才是"易中天"的极限！ 消息面上，微软、英伟达和Anthropic宣布，Anthropic将斥资300亿美元在微软Azure云平台上扩展其Claude AI模型，而这些算力将由英伟达提供 支持。 从需求端来看，中信建投认为，随着GPU和ASIC的快速升级迭代，算力性能持续提升 ...

责任编辑：卢昱君 国盛证券指出，在AI算力需求驱动下，全球光模块产业正加速向800G/1.6T升级。光隔离器作为光模块 中保护激光器的关键无源组件，正因其上游核心材料法拉第旋光片的全球性供应短缺，成为制约光模块 产能扩张的"卡脖子"环节。据了解，剑桥科技的核心业务聚焦于光模块的研发、生产与销售，其在 800G、1.6T 等高端光模块领域技术领先。在供应链层面，公司完成了硅光芯片、隔离器等关键物料的 多源认证，保障了物料齐套率与出货达成率均达到100%。 热点栏目 自选股 数据中心 行情中心 资金流向 模拟交易 客户端 热点栏目 自选股 数据中心 行情中心 资金流向 模拟交易 客户端 剑桥科技（06166）盘中涨超6%，截至发稿，股价上涨4.64%，现报85.65港元，成交额1.35亿港元。 剑桥科技（06166）盘中涨超6%，截至发稿，股价上涨4.64%，现报85.65港元，成交额1.35亿港元。 国盛证券指出，在AI算力需求驱动下，全球光模块产业正加速向800G/1.6T升级。光隔离器作为光模块 中保护激光器的关键无源组件，正因其上游核心材料法拉第旋光片的全球性供应短缺，成为制约光模块 产能扩张的"卡脖子" ...

西部证券表示，2025年以来，受益于AI算力需求持续增长，光模块行业维持高景气。一方面，硅光光 模块凭借高集成度、低能耗、低成本的优点，逐渐受到终端客户认可，另一方面，在EML方案原材料 短缺下，硅光方案成为重点产能供给补充。该机构续指，技术升级上，率先进入硅光光模块大批量量产 的公司有望享受行业加速期的高毛利，以及受益于行业份额的巩固和聚拢。 智通财经APP获悉，剑桥科技(06166)涨超6%，截至发稿，涨5.68%，报86.5港元，成交额1.17亿港元。 消息面上，国盛证券指出，在AI算力需求驱动下，全球光模块产业正加速向800G/1.6T升级。光隔离器 作为光模块中保护激光器的关键无源组件，正因其上游核心材料法拉第旋光片的全球性供应短缺，成为 制约光模块产能扩张的"卡脖子"环节。据了解，剑桥科技的核心业务聚焦于光模块的研发、生产与销 售，其在 800G、1.6T 等高端光模块领域技术领先。在供应链层面，公司完成了硅光芯片、隔离器等关 键物料的多源认证，保障了物料齐套率与出货达成率均达到100%。 ...

报告核心观点 - 硅光模块行业受益于AI算力需求持续增长，维持高景气，硅光方案凭借高集成度、低能耗、低成本等优点逐渐受到认可，并在EML方案原材料短缺下成为重点产能补充[1][5] - 投资建议聚焦于技术升级和供需关系，率先实现硅光模块大批量量产的公司有望享受高毛利和份额聚拢，头部厂商有望获得供应链优先保障，核心物料环节厂商有望加速国产替代[1][8] - 北交所市场短期震荡整固，受前期热门赛道回调拖累，但结构性机会仍存，中长期看，“十五五”规划对专精特新、未来产业的重点支持，叠加北交所资源配置优化，使新能源、新材料、高端装备等高研发投入赛道具备配置价值[2][12] 硅光模块行业深度分析 行业驱动与趋势 - 2025年以来，AI算力需求持续增长驱动光模块行业维持高景气[5] - 硅光光模块凭借高集成度、低能耗、低成本优点逐渐受终端客户认可[5] - 在EML方案原材料短缺背景下，硅光方案成为重点产能供给补充[5] - 硅光技术当前处于发集成与应用阶段，未来趋势是更高速率、更高集成度、先进封装及更广阔应用领域[5] 技术原理与结构拆解 - 激光器：主流方案为外置CW光源，未来异质键合技术将成为片上激光器主流方案[6] - 调制器：当前以硅基衬底为主，MZM为主流方案，薄膜铌酸锂调制器在3.2T时代有望大规模应用[6] - 探测器：主流方案为硅基锗探测器[6] - 其他无源器件：包括（解）复用器、谐振腔等[6] - 电芯片：包括DSP、TIA、Driver等[6] 产业链分环节分析 - **上游 - 核心物料**： - 硅光芯片：设计由北美厂商主导，第三方和光模块厂商亦有自研；晶圆代工环节工艺壁垒高，国内自主性较差，产能集中在Tower Semi、GF和台积电[7] - CW光源：主要材料为InP，主要供应商为住友电工和AXT，国内供应商主要为源杰科技、仕佳光子[7] - DSP：主要由博通、Marvell设计，台积电负责代工[7] - **中游 - 光模块封装**：代表企业如中际旭创、新易盛，偏制造业逻辑，优质企业在订单侧与客户合作紧密、份额占比高，在产能侧规模领先且能保持较好良率和稳定性能[7] - **下游**：系统集成商或终端客户[7] 投资建议与关注环节 - **硅光芯片设计**：关注光模块厂商对硅光芯片设计环节的布局，建议关注中际旭创、新易盛[8] - **衬底与外延**：关注异质集成和磷化铟材料供应商，建议关注住友电工、AXT[8] - **硅光晶圆代工**：关注产能规模与扩张、产能分配及国产替代可能性，建议关注Tower Semi、GlobalFoundries、台积电、中芯国际[8] - **CW光源**：关注行业供需错配下的投资机会、产能扩张及释放节奏，建议关注源杰科技、仕佳光子[8] - **硅光光模块**：关注率先规模化和技术领先的公司，建议关注中际旭创、新易盛、剑桥科技、天孚通信、光迅科技等[8] 北交所市场点评 市场行情回顾 - 2025年12月2日，北证A股成交金额达139.4亿元，较上一交易日减少16.6亿元[10] - 北证50指数收盘价为1398.13，下降0.76%，PE_TTM为66.23倍[10] - 北证专精特新指数收盘价为2343.26，下降0.84%[10] - 当日北交所286家公司中34家上涨，5家平盘，247家下跌[10] - 涨幅前五个股：昆工科技（7.1%）、龙竹科技（6.7%）、路桥信息（5.8%）、戈碧迦（4.6%）、海希通讯（4.4%）[10] - 跌幅前五个股：迪尔化工（-6.0%）、恒合股份（-5.2%）、则成电子（-4.5%）、泓禧科技（-4.1%）、惠丰钻石（-4.0%）[10] 市场动态与政策 - 多地出台债券融资奖补政策，一地发行科创债可获补贴40万元，支持方式拓展为“费用减免+利息贴息+担保增信+风险分担”多元模式[11] - 中国药品价格登记系统于12月2日上线，旨在解决创新药出海“无锚”痛点，有助于吸引跨国药企在华加速布局[11] - 北交所近期完成北证50指数季度调整，调入戈碧迦等高端制造、泛科技产业链高成长企业，优化指数对创新板块的代表性[12] - 政策导向聚焦提升市场流动性与融资效率，为资金向高成长性领域集聚提供指引[12] 投资观点与展望 - 短期市场调整主要受锂电产业链、CRO等前期热门赛道回调拖累，北交所成分股中电子、新能源相关个股承压，但结构性机会仍存[12] - 专精特新企业融资与上市进程持续推进构成重要支撑[12] - 近期可重点关注商业航天、AI手机等概念催化[12] - 短期市场或延续震荡整固，需关注北证50指数调整后成分股流动性改善效果及政策落地节奏[12] - 中长期来看，随着“十五五”规划对专精特新、未来产业的重点支持，叠加北交所对创新型中小企业的资源配置优化，新能源、新材料、高端装备等具备高研发投入与技术壁垒的赛道仍具配置价值[2][12] 国内外市场指数概览 国内市场主要指数（2025年12月04日） - 上证指数：收盘3,878.00，涨跌-0.51%[4] - 深证成指：收盘12,955.25，涨跌-0.78%[4] - 沪深300：收盘4,531.05，涨跌-0.51%[4] - 上证180：收盘9,833.61，涨跌-0.34%[4] - 中小板指：收盘7,883.99，涨跌-0.77%[4] - 创业板指：收盘3,036.79，涨跌-1.12%[4] 主要海外市场指数 - 道琼斯：收盘47,882.90，涨跌0.86%[4] - 标普500：收盘6,849.72，涨跌0.30%[4] - 纳斯达克：收盘23,454.09，涨跌0.17%[4]

行业投资评级 - 行业评级为“超配”，前次评级亦为“超配”，评级变动为“维持” [11] 报告核心观点 - 受益于AI算力需求持续增长，光模块行业维持高景气 [7] - 硅光模块凭借高集成度、低能耗、低成本的优势，正加速渗透，并在EML方案原材料短缺背景下成为重要产能补充 [7][27] - 硅光技术当前处于发展与集成应用阶段，未来将向更高速率、更高集成度、先进封装及更广阔应用领域发展 [7][29] - 投资机会上，率先实现硅光模块大规模量产的公司有望享受行业加速期的高毛利，上游核心物料环节厂商有望受益于国产替代加速 [10][103] 硅光技术概况、产业节奏及发展趋势 - 硅光集成技术是以硅基衬底材料作为光学介质，通过CMOS兼容工艺制造光子器件和光电器件 [7][16] - 硅光技术发展分为四个阶段，当前处于第二阶段（集成技术从耦合集成向单片集成演进）[27] - 未来四大发展趋势：1）速率向1.6T、3.2T迭代；2）集成度从混合集成向单片集成发展；3）光电共封装（CPO）技术应用；4）应用领域从数通市场向光计算、光存储、电信、医疗、汽车等领域拓展 [29] - 2025年3月英伟达推出全球首个1.6T共封装光学系统 [29] 硅光原理及结构件拆解（物理结构视角） - 激光器：外置CW光源为主流方案，未来异质键合技术将成为片上激光器主流方案 [8][66] - 调制器：当前以硅基衬底为主，MZM为主流方案，薄膜铌酸锂调制器在3.2T时代有望大规模应用 [8][72][73] - 探测器：硅基锗探测器为主流方案 [8][84] - 其他无源器件：包括（解）复用器、谐振腔等 [8][91] - 电芯片：包括DSP、TIA、Driver等 [8][91] 硅光光模块产业链分环节分析（产业链分工视角） - 上游核心物料： - 硅光芯片：设计由北美厂商主导，代工环节工艺壁垒高，产能集中在Tower Semi、GlobalFoundries和台积电，国内自主性较差 [9][97] - CW光源：主要材料为InP，供应商主要为住友电工和AXT，国内厂商包括源杰科技、仕佳光子 [9][97] - DSP：主要由博通、Marvell设计，台积电代工 [9][97] - 中游光模块封装：代表企业如中际旭创、新易盛，偏制造业逻辑，注重订单份额、产能规模及良率控制 [9] - 下游为系统集成商或终端客户 [9] - 中际旭创2025年第三季度归母净利润31.37亿元，同比增长124.98%；新易盛同期归母净利润23.85亿元，同比增长205.38% [28] 投资建议 - 技术升级：关注率先实现硅光模块大批量量产的公司，如中际旭创、新易盛 [10][103] - 供需关系：关注上游核心物料国产替代机会，如硅光芯片设计、衬底与外延（住友电工、AXT）、硅光晶圆代工（Tower Semi、GlobalFoundries、台积电、中芯国际）、CW光源（源杰科技、仕佳光子）[10][103] - 其他环节：关注薄膜铌酸锂调制器在3.2T时代应用（光库科技）、DSP供给缺口（博通、Marvell）、硅光模块领先企业（中际旭创、新易盛、剑桥科技、天孚通信、光迅科技）及硅光设备国产替代（罗博特科）[103]

硅光技术概述 - 硅光是将硅半导体工艺与光通信技术结合，在硅片上制造和集成光器件，实现光信号传输和处理的集成光路技术 [17][19] - 行业普遍认为硅光是光通信的未来，英伟达、英特尔、思科等科技巨头均在力推该技术 [2] 硅光技术原理与架构 - 硅光技术是CPO共封装光学技术的核心思想，旨在将网络交换芯片和光引擎光模块进行共同封装 [14][17] - 硅光光模块采用CMOS制造工艺，直接在硅基材料上制造调制器、探测器及无源光学器件，集成度显著高于传统光模块 [29] - 硅光模块内部通过硅基波导传输光信号，其传输损耗极低小于0.1dB/cm，且波导宽度和弯曲半径可分别缩减至约0.4微米和2微米 [53][54] 硅光与传统光模块的对比 - 传统光模块采用分立器件封装，组件多且依赖昂贵的III-V族材料如InP磷化铟和GaAs砷化镓 [22][25][68] - 硅光模块主要采用成本较低的硅基材料，硅衬底价格约为InP衬底的二十分之一 [68] - 传统800G光模块功耗可能超过18W，而硅光模块通过高密度集成和减少连接损耗，功耗可降低约40%，800G模块功耗控制在14W左右 [69] - 硅光模块体积比传统模块缩小约30%，有利于高密度部署场景如AI算力集群 [66][67] 硅光模块的关键组件与技术挑战 - 激光器是硅光模块的短板，由于硅是间接带隙半导体不适合发光，通常采用外挂III-V族材料激光器的方式解决，如使用InP基的CW连续波激光器芯片 [45] - 硅基调制器常见方案有马赫-曾德尔调制器和微环谐振腔调制器，后者尺寸紧凑仅几十微米，但在超高速率如1.6T及以上场景信号稳定性需提升 [48][51] - 光耦合是硅光模块的痛点，微小偏差会导致较大插损插入损耗，需采用高精度自动耦合封装设备将插损控制在1dB以下 [61][62] - 硅光产业链目前存在标准化不足的问题，各厂商封装接口与驱动协议尚未统一，阻碍了规模量产 [73] 硅光的应用领域与市场前景 - 光通信是硅光最主要且落地最快的应用领域，受AI算力集群带动，光模块正进入800G放量并向1.6T发展 [75][76] - 业界估计硅光在800G模块中占比35%-40%，在1.6T模块中占比将达80% [79] - 根据LightCounting预测，2025年硅光模块市场规模将超60亿美元，年增长率超40% [79] - 国际半导体产业协会SEMI预测，2030年全球硅光市场规模预计将达到78.6亿美元，年复合增长率25.7% [79] - 硅光其他应用方向包括激光雷达可使其体积缩小至硬币大小成本降至百美元级、光计算其能效比传统电子芯片高出数个数量级、以及生物传感等 [80][82][85][87] 行业竞争格局 - 科技巨头如英特尔、英伟达、思科、IBM等正积极布局硅光技术，投入资源进行研发和产线建设 [91] - 国内企业包括中际旭创、熹联光芯、华工科技、新易盛、光迅科技等行业核心企业均在硅光领域有所布局 [91]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入约250.05亿元，同比增长44.43%，实现归属于上市公司股东的净利润约71.32亿元，同比增长90.05% [1] - 2025年第三季度单季度公司营业收入为102.16亿元，同比提升56.83%，毛利率达到43%，合并净利润33.27亿元，环比提升30.38% [1] - 2025年第三季度公司实现归母净利润31.37亿元，同比增长124.98%，环比提升30.04%，扣非归母净利润为31.08亿元 [1] 产品与技术进展 - 公司在1.6T及硅光光模块领域身位领先，2025年第三季度重点客户开始部署1.6T并持续增加订单，未来几个季度1.6T出货量有望持续增长 [2] - 公司预计2026-2027年其他重点客户也将大规模部署1.6T，公司在研发和市场导入方面做了充分准备，把握了市场先机 [2] - 公司硅光产品比例和良率也在不断提升，已得到重点客户的认可与验证通过 [2] 行业需求与驱动因素 - 2025年以来光模块行业需求快速增长，海外大客户持续上调资本开支指引，增加AI数据中心的建设规划，提出了对2025-2026年光模块的明确需求指引 [3] - 海外巨头持续加大资本开支投入，亚马逊预计2025年资本开支约为1250亿美元，谷歌2025年资本开支预期上调至910亿-930亿美元，Meta上调至700亿-720亿美元 [3] - 微软26财年第一财季的资本开支为349亿美元，计划未来两年将数据中心规模扩容一倍，2027年1.6T更大规模上量等产业趋势将逐步显现 [3] 未来业绩展望 - 预计公司在2025/2026/2027年将分别实现营业收入396.40/685.00/854.40亿元，实现归母净利润111.90/192.30/239.73亿元 [4] - 截至11月3日收盘价，公司对应2025/2026/2027年的市盈率分别为48/28/22倍 [4]

投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 公司业绩高速增长，2025年前三季度营业收入250.05亿元，同比增长44.43%，归母净利润71.32亿元，同比增长90.05% [2] - 第三季度业绩表现尤为强劲，单季度营业收入102.16亿元，同比增长56.83%，环比增长25.89%，归母净利润31.37亿元，同比增长124.98%，环比增长30.04% [2] - 业绩增长主要受益于AI浪潮下硅光光模块量产爬坡及1.6T高速光模块放量，带动盈利能力显著提升，3Q25毛利率达42.79%，同比提升9.2个百分点，环比提升1.3个百分点 [3] - 下游北美大厂AI建设加速，资本支出指引上调，为光模块需求提供强劲支撑，长期看好光技术向scale-up域渗透带来的成长空间 [4] - 公司凭借硅光与EML芯片备货策略，在上游光芯片供不应求背景下有望巩固行业领先地位 [3] 业绩简评 - 2025年第三季度报告显示公司营收与利润均实现同比及环比大幅增长 [2] - 前三季度累计财务数据表现优异，增长势头强劲 [2] 经营分析 - 硅光光模块量产爬坡和1.6T光模块放量是第三季度增收增利的核心驱动力 [3] - 公司3Q25存货达109亿元，环比增加17亿元，主要原因为备产备料增加 [3] - 公司采取“两条腿走路”策略，结合硅光与EML芯片备货，以应对供应链挑战并强化竞争优势 [3] 行业前景与需求 - 北美主要科技公司（如谷歌、Meta、英伟达）持续加大AI领域资本开支，为光模块市场提供明确需求支撑 [4] - 据Lightcounting预测，至2030年，scale-up网络中的光模块市场占比有望达到21% [4] - 公司在新一代光互连技术（如相干技术）方面进行前瞻性布局，有望打开新的业绩增长天花板 [4] 盈利预测与估值 - 预测公司2025-2027年营收分别为345.78亿元、1121.87亿元、1678.74亿元，同比增长率分别为45%、224%、50% [5] - 预测公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为8.79元、34.18元、51.52元 [5] - 对应2025-2027年的预测市盈率（PE）分别为37倍、10倍、6倍 [5]

硅光技术概述 - 硅光是结合硅半导体工艺与光通信技术，在硅片上集成光器件以实现光信号传输和处理的技术，被视为光通信的未来 [10] - 行业普遍认为硅光是未来方向，包括英伟达、英特尔、思科在内的科技巨头均在力推该技术 [1] 硅光技术原理与架构 - 硅光技术通过共同封装光学技术将网络交换芯片和光引擎集成在一个芯片上，以解决高速率下电通道信号衰减问题 [7] - 硅光光模块采用CMOS制造工艺在硅基材料上直接制造调制器、探测器及无源光学器件，集成度显著高于传统光模块 [17] - 硅光模块内部包含激光器、调制器、波导、探测器、复用器/解复用器等组件，通过硅波导进行光信号传输 [31][32][33][37][42][43] 硅光与传统光模块对比 - 传统光模块采用分立器件封装，组件包括基于III-V族材料的光芯片和基于硅基材料的电芯片，制造过程复杂 [11][13][15] - 硅光模块将多器件单片集成，体积缩小约30%，并采用成本较低的硅衬底，其价格约为磷化铟衬底的二十分之一 [46][47][48] - 硅光模块功耗显著降低约40%，例如800G模块功耗可控制在14W左右，而传统模块可能超过18W [49] 硅光技术优势与挑战 - 硅光技术核心优势包括高集成度、低成本潜力、低功耗以及可复用成熟的CMOS集成电路产业链 [46][51] - 技术挑战包括硅材料本身不适合发光需外挂激光器、硅基调制器在超高速率下信号稳定性需提升、耦合封装精度要求高且成本占总成本90% [32][36][45][52] - 产业标准化不足，各厂商封装接口与驱动协议尚未统一，对成本及规模量产形成阻碍 [54] 硅光应用场景 - 光通信是硅光最主要且落地最快的应用领域，AI算力集群带动光模块向800G及1.6T发展，硅光在800G模块中占比35%-40%，在1.6T模块中占比预计达80% [56][57][58] - 其他应用方向包括激光雷达、光计算及生物传感，光计算能效可比传统电子芯片高出数个数量级，生物传感可用于医疗诊断及环境监测等领域 [59][61][62][63] 市场前景与产业格局 - 据LightCounting预测，2025年硅光模块市场规模将超60亿美元，年增长率超40%；国际半导体产业协会预测2030年全球市场规模将达78.6亿美元，年复合增长率25.7% [58] - 科技巨头如英特尔、英伟达、思科、IBM等积极布局，国内企业中际旭创、熹联光芯、华工科技、新易盛等代表性企业也在加速追赶 [64]