文章核心观点 MLCC行业当前处于结构性涨价窗口，而非系统性全面涨价 [3] 本轮涨价的背景与前两轮周期存在异同：共同点在于成本上涨及高端产品供需紧张，不同点在于消费电子需求平淡导致总体需求分化 [10] AI服务器需求爆发式增长是驱动高端MLCC供需紧张及潜在涨价的核心动力，其需求增速远高于行业整体 [4][26] 行业龙头厂商的产能利用率已处于高位，且扩产聚焦高端领域，可能进一步加剧常规品产能的紧张 [42] 周期回顾与当前涨价背景 - **历史涨价周期特征**：MLCC行业具备强周期性，2017-2018年及2020-2021年曾经历两轮涨价，日本陶瓷电容价格分别累计上涨超70%和20% [3][7] - **历史驱动因素**：2017-2018年涨价源于需求旺盛、环保管控导致原材料成本上涨，以及日韩龙头厂商主动调整产能结构 [7]；2020-2021年涨价则受疫情后库存回补及5G、汽车电子等多需求共振驱动 [8] - **本轮涨价动态**：2025年10月以来，多类被动元件厂商相继发布涨价函，包括钽电容、电阻、电感及银电极MLCC等，涨价幅度在5%-40%不等 [9][14] - **本轮涨价动因**：多数品类涨价主要源于白银等关键金属原材料成本大幅上升（例如银价涨幅翻倍以上）[10]；而高端MLCC和钽电容则存在AI服务器旺盛需求的驱动 [3][9] - **关键指标信号**：行业龙头村田的MLCC订单出货比在2025年第四季度大幅提升至1.12，超过1.1的临界值，历史上该指标超过1.1通常预示价格开启涨势 [15] AI服务器带来的需求变革 - **用量与价值量激增**：通用服务器主板MLCC用量约为1,800-2,500颗，而英伟达GB200 NVL72机柜的MLCC用量高达约44.1万颗，对应价值量达4,635美元 [4][24] - **需求增速预测**：基于GPU和ASIC芯片功率测算，预计AI服务器MLCC需求量在2026年及2027年将分别同比增长87%和88% [4][26] - **带动整体服务器需求**：预计2026年及2027年，全球服务器MLCC总需求量将分别同比增长49%和61%，村田预计其2027财年服务器MLCC需求将达到2025财年的2倍 [4][26][32] - **高端产品消耗更多产能**：AI服务器所需的高性能MLCC制造工艺更复杂、良率更低，实际消耗的产能增速高于出货量口径的增速 [37] 行业总体需求与供给格局 - **总体需求分化**：预计2026年及2027年全球MLCC总需求量仅同比增长2%和8%，各下游领域需求呈现显著分化 [4][34] - **下游需求预测**： - **消费电子**：受存储芯片涨价抑制终端销量，预计2026年智能手机MLCC出货量同比下滑6%，PC平板MLCC出货量同比微降0.5% [34][35] - **汽车电子**：受益于新能源车渗透及单车用量提升，预计2026年及2027年车载MLCC出货量均同比增长13% [36] - **服务器**：为增长最快的领域，预计2026年及2027年出货量分别同比增长49%和61% [36] - **高端市场格局集中**：AI服务器MLCC市场高度集中，由村田和三星电机主导，二者合计市场份额高达约85% [40] - **龙头产能趋紧**：村田、三星电机等日韩龙头的MLCC产能利用率在2025年下半年已达到90%-95%的高位，高端产能供给紧张 [4][42] - **扩产聚焦高端**：主要厂商扩产规划普遍以每年10%-15%的行业增速进行，且重点布局面向AI服务器和汽车领域的高端MLCC产品 [42][43] 对厂商的影响与历史表现 - **盈利弹性显著**：在历史涨价周期中，厂商经营利润率呈现巨大弹性，例如国巨的毛利率从2017年第一季度的24%提升至2018年第三季度的69% [17] - **股价戴维斯双击**：每轮涨价周期中，主要MLCC厂商股价均出现显著上涨，且市盈率提升通常前置或同步于价格上涨 [19] - **当前股价与估值**：截至2026年2月25日，各主要MLCC厂商股价较2025年1月已实现翻倍，其市盈率也已接近前期高点 [20] - **结构性机会差异**：具备高AI服务器敞口且产能利用率高的海外龙头（如村田、三星电机）更具备由需求和成本共同驱动的涨价条件 [11]；而下游以消费电子为主的国产MLCC厂商，其涨价更多源于成本传导，能否实现需求驱动的涨价及加速国产替代仍需观察 [3][11]

文章核心观点 - 2026年初全球半导体产业链迎来全面涨价潮，覆盖存储芯片、MCU、晶圆代工、封测、被动元件及连接器等全链条 [1][61] - 本轮涨价潮的核心驱动力是AI需求爆发引发的供需失衡，以及金银铜等原材料价格持续攀升带来的成本压力 [3][62] - 据不完全统计，已有超过20家国内外半导体企业正式发布涨价函 [2][62] 国产芯片厂商调价情况 - 国科微自2026年1月起对多款合封KGD存储产品调价，其中合封2Gb KGD产品涨幅最高达80% [4][6][63][65] - 中微半导自2026年1月27日起对MCU、NOR Flash等产品调价，涨幅为15%至50% [7][9][14][66][68][73] - 必易微自2026年1月30日起上调全系列产品价格，具体涨幅由销售团队与客户沟通 [17][76] - 士兰微计划自2026年3月1日起上调小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片价格，涨幅为10% [19][78] - 英集芯、美芯晟等其他国产芯片厂商也相继发布调价通知 [19][78] 国际半导体厂商调价情况 - ADI自2026年2月1日起调整全系列产品价格，整体涨幅约15%，其中近1000款军规级产品涨幅达30% [22][81] - 英飞凌计划自2026年4月1日起上调电源开关和IC产品价格，原因包括AI数据中心需求增长及成本上涨 [24][83] - 德州仪器自2025年8月起对几乎所有类别产品调价，最高涨幅超过30% [22][81] - 罗姆（ROHM）计划自2026年3月1日起上调部分半导体产品价格 [22][81] 上游晶圆代工与封测环节调价 - 台积电计划在2026年继续提升先进制程（7nm以下）报价，涨幅预计为3%至10% [26][85] - 中芯国际于2025年12月通知部分客户，对部分产能（主要集中于8英寸BCD工艺平台）实施约10%的价格上调 [26][85] - 力积电于2026年1月起调涨驱动IC与传感器价格，并计划在3月再度上调8英寸功率元件代工报价 [26][85] - 封测环节涨势猛烈，日月光2026年后段晶圆封测代工价涨幅预计为5%-20%，力成、华东等存储器封测厂涨幅高达30% [27][86] 被动元件与连接器厂商调价 - 松下宣布自2026年2月1日起上调30-40款钽电容价格，涨幅为15%-30% [29][88] - MLCC现货价格明显上调，中高容值、车规及工规级产品报价涨幅已达10%-20% [29][88] - 华新科自2026年2月1日起对全阻值范围电阻产品进行价格调整 [29][88] - 国巨自2026年2月1日起调涨部分晶片电阻价格，涨幅在10%-20%之间 [29][88] - 风华高科自2025年11月起对多类产品调价，其中厚膜电阻类产品全系列价格调升15%-30% [31][90] - TE Connectivity于2025年12月发布通知，计划自2026年1月5日起对全产品线、全区域实施价格调整，部分品类涨幅在5%-12%之间，并于2026年3月2日起实施新一轮调价 [34][38][93][97] - Molex（莫仕）自2026年2月1日起根据具体产品和材料类型调整产品价格 [41][45][100][104] - 欧姆龙自2026年2月7日起对部分自动化产品调价，其中并联机器人产品调价幅度为25%-50% [51][110] 存储芯片领涨与AI需求驱动 - 2026年第一季度，预计整体Conventional DRAM合约价将上涨90%-95%，NAND Flash合约价将上涨55%-60% [53][112] - AI数据中心扩容预期带动企业级SSD在2026年第一季度价格上涨20%-30% [54][113] - 消费级SSD/eMMC/UFS产品自2026年1月起价格预计上涨10%-20%，移动端产品涨幅可能达25%-35% [54][113] - 主要NOR Flash供应商旺宏计划在2026年第一季度上调报价高达30% [55][114] - 全球存储巨头将80%以上先进制程产能转向高利润的HBM及高端DDR5产品，导致模拟芯片、功率半导体、MCU等传统产品产能受挤压 [56][115] 涨价核心原因解析 - AI需求爆发挤压传统产能，产生“产能虹吸效应” [56][115] - 金银铜等贵金属价格持续攀升直接推高芯片制造成本，封测环节利润率因此下滑5%-10% [57][116] - 产业链成本传导，晶圆代工与封测环节提价迫使下游企业将成本压力转移 [58][117] 对下游终端市场的影响 - PC厂商如戴尔、联想、惠普已计划或已执行涨价，涨幅为10%-30%，高内存配置机型涨幅更明显 [59][118] - 智能手机存储成本占硬件成本10%-20%，新品定价承压，低端机型利润受严重挤压 [59][118] - 汽车电子领域，小米、理想、蔚来等多家汽车厂商反映存储芯片涨价带来成本压力 [59][119]

全球被动元件行业掀起全面涨价潮 - 全球被动元件龙头国巨宣布自2月1日起对部分电阻产品调涨15%-20%，这是其短期内第三次启动调价，具有行业风向标意义[2] - 华新科公告自2月1日起对全系列电阻产品价格调整约20%，松下电子宣布自2026年2月1日起对30~40种钽电容价格上涨15%至30%[2] - 三星电机、TDK、村田制作所等国际大厂也纷纷加入涨价行列，料号交期不断延长，直观反映市场供应紧张[2] - 国内被动元件企业迅速跟进，风华高科、顺络电子及一批中小型厂商相继宣布调价，涨幅普遍在5%-30%之间，覆盖电感、电阻、电容等多个品类[3] - 现货市场一度出现“暂停报价”现象，元旦后部分紧缺型号仍存在惜售情况，行业集体动作预示市场正经历深刻变革[3][4] 涨价核心驱动力：供应端成本承压与产能受限 - 原材料成本大幅上涨是核心驱动力，NYMEX白银期货在2025年全年涨幅超过140%，银浆占叠层电感、磁珠材料成本超50%[7] - 银、铜、铝、锡、钯、镍等贵金属及陶瓷粉体、电极浆料价格全面上扬，业内估算部分被动元件生产成本因此提高20%-30%[7] - 晶圆代工、封装测试等环节价格持续上调，国巨芯片产品线配套成本同比上涨12%，叠加人工、物流成本，综合成本压力达近三年峰值[8] - 日系厂商逐渐退出中低端市场，将产能集中于车规级、工业级等高可靠产品，加剧了中低端市场的结构性短缺[8] - 产能转移导致全球顶尖产能重新定价，产业价值重心加速上移，涨价是成本传导与产能受限共同作用的结果[8][9] 需求端：AI与新能源“双轮驱动”加剧市场紧张 - AI服务器成为高端被动元件需求爆发点，其主板MLCC用量达3000-4000颗，较传统服务器提升超100%，一台AI服务器机柜用量可达44万颗[10] - 村田制作所预测，2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年增长3.3倍[10] - 新能源汽车单辆车MLCC用量从燃油车的约3000颗飙升至1.8万-3万颗，电阻用量达燃油车3倍以上，车规级产品认证严苛，为涨价提供空间[10] - 行业经过去库存周期，原厂与代理商库存处于历史低位，市场缓冲空间减小，行业稼动率提升至80%，供需呈紧平衡[11] - 国巨、华新科等企业订单能见度超过四个月，直达下半年，部分厂商现货市场报价涨幅达20%[11] 市场呈现显著结构性分化特征 - 高端市场火热，用于AI服务器、新能源汽车等领域的高容值、高压、耐高温元件供不应求，价格涨幅明显[12] - 受AI应用与CSP大厂ASIC备货需求推动，高阶MLCC需求旺盛，日韩大厂产能满载，村田制作所、SEMCO、太阳诱电等厂商产能稼动率维持80%以上[12] - 村田因掌握先进封装关键料源，预估第一季高阶MLCC订单量季增20-25%，产线持续满载[12] - 中低阶MLCC面临消费电子需求疲弱，制造商面临严峻营运挑战，涨价乏力甚至出现价格战[14] - 以笔电为主的ODM厂备料收敛，1月MLCC订单平均月减5-6%，消费电子MLCC厂产能稼动率控制在60-70%[14] - TrendForce指出，2026年首季供应链将呈现“AI热、消费冷”的市场格局[14] 国产厂商迎来黄金发展机遇 - 全球被动元件市场呈寡头垄断格局，MLCC领域前四大厂商（村田、三星电机、国巨、华新科）合计市占率超80%，村田市占率近30%[14] - 国内厂商在全球市场份额合计不足10%，多集中于中低端消费电子市场[15] - 中国已成为全球最大被动元件单一市场，2024年市场规模达1423亿元，占全球约44%份额，2020-2024年复合增长率达15.2%[15] - 增长核心来自车规级MLCC、AI服务器用高功率电感等高端品类，但车规级、高端射频等领域国产化率仍不足30%，存在较大替代空间[17] - 地缘政治与供应链安全需求促使终端企业寻求二供/三供，海外厂商产能倾斜与交货延迟问题凸显了国产料号的性价比与供应优势[17] - 风华高科投资50亿扩产高端电容基地，达产后可实现高端MLCC新增月产能约450亿只，其电阻产能已达400亿只/月以上[18] - 顺络电子的01005尺寸电感已打入英伟达供应链，相关收入同比增长73%，并在AI服务器领域成功配套供应钽电容产品线[18] - 三环集团稼动率位居行业首位，掌握陶瓷粉体、MLCC、片式电阻垂直整合能力，成本可控性强[19] - 国内企业正加速技术突破，国产化率在电阻器、常规电感、MLCC等品类已取得显著进展，但在高精度合金电阻、0.8μm以下介质层工艺、车规认证通过率等方面仍存在瓶颈[20] - 政策层面从行业管理、内需市场、能源电子与未来产业融合等多维度为行业提供支持，推动国产化替代与高质量发展[22] 未来市场展望与发展趋势 - 被动元件市场将呈现结构性行情，AI与汽车电子作为核心驱动力，将持续拉动高端产品需求与技术迭代[23] - Edgewater Research报告显示，2026年AI领域被动元件B2B需求预计将强化至平均约1.2倍，仅高端MLCC产品有望维持相对稳定的营收成长[23] - 对于国内厂商，产品向高容值、微型化、高可靠性方向演进是必然趋势[23] - 产业链协同将成为重要发展方向，需中游制造企业与上游材料、设备厂商及下游终端企业深度合作，联合攻克技术瓶颈并精准匹配需求[23] - 把握高端产能与国产替代主线，将有可能在行业变革中抢占先机[23]

行业核心观点 - 全球被动元件市场进入新一轮上行周期，本轮周期由成本上涨驱动，通胀因素占主导，供需层面维持正常水平[1] - 不同于以往以消费电子需求为主的周期，AI服务器、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求快速增长，叠加国内厂商在高端品类的持续渗透，本轮上行周期有望更长、更有持续性[1] 主要厂商涨价情况 - **国巨**：自2025下半年起多次调价，旗下基美于2025年6月和10月分别对低压中小型钽电容、高端钽电容涨价10%-15%、20%-30%[2]；2025年12月对中高压、高容值、车规级MLCC及厚膜电阻涨价10%-20%[2]；2026年1月宣布因晶圆成本上涨，自2月1日起对部分消费级电阻涨价15-20%[2] - **松下**：已通知对30-40个型号规格的钽电容调涨15-30%，预计2026年2月1日起生效[2] - **风华高科**：2025年11月发布涨价函，对电感磁珠类产品调升5%-25%，对压敏电阻及瓷介电容的银电极全系列产品调升10%-20%，对厚膜电路类产品调升15%-30%[2] - **华新科**：由于人力、电力、物料成本上升，自2026年2月1日起对从0201到1206尺寸的全阻值电阻产品进行价格调整[2] - **顺络电子**：2025年12月底通知自2026年1月1日起对部分叠层电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻及车载磁珠产品进行价格调整[3] - **中小型厂商**：包括厦门宏发、南充溢辉电子等一批厂商也相继对厚膜贴片电阻、特种晶片电阻及半导体器件等多个品类调价，调涨幅度普遍在5%-20%之间[3] 供应端驱动因素 - 上游金属原材料（如银、钯、钌、锡、铜）价格持续上涨是主要推动力，导致生产成本显著上升[4] - 原材料涨价压力通过中间粉料、金属浆液、磁材及配套辅材环节向下游传导，宝钢磁业、山东春光磁电等头部粉料企业也已发布涨价函[4] - 主要厂商的产能利用率（稼动率）2025年以来维持在较高水平，且有进一步提升趋势[4] 需求端结构性变化 - 消费电子等传统需求保持稳定，AI服务器、新能源汽车、工业等新兴领域需求旺盛且强劲增长[5] - 以AI服务器为例，每台大约配备1.5至2.5万颗MLCC，村田预计AI服务器中MLCC市场空间将以每年30%的增速提升，2030年将达到2025年的3.3倍[5] 相关投资标的 - 建议关注标的：三环集团(300408.SZ)、顺络电子(002138.SZ)、江海股份(002484.SZ)、法拉电子(600563.SH)[6] - 受益标的：风华高科(000636.SZ)、铂科新材(300811.SZ)、洁美科技(002859.SZ)、麦捷科技(300319.SZ)[6]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 全球被动元件市场进入新一轮上行周期，本轮涨价由上游原材料及人力电力等成本上涨驱动，通胀因素占主导[5][6] - 不同于以往以消费电子需求为主的周期，AI服务器、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求快速增长，叠加国内厂商在高端品类的持续渗透，本轮产业上行周期有望更长、更有持续性[7][8] 本轮涨价情况总结 - **国巨**：2025年6月和10月，旗下基美分别对低压中小型钽电容、高端钽电容涨价10%-15%、20%-30%；2025年12月，对中高压、高容值、车规级MLCC及厚膜电阻涨价10%-20%；2026年1月，因晶圆成本显著上涨，宣布自2月1日起对部分消费级电阻涨价15-20%[5] - **松下**：已通知对30-40个型号规格的钽电容调涨15-30%，预计2026年2月1日起生效[5] - **风华高科**：2025年11月对电感磁珠类产品调升5%-25%，压敏电阻类产品调升10%-20%，瓷介电容类产品调升10%-20%，厚膜电路类产品调升15%-30%[5] - **华新科**：由于人力/电力/物料成本上升，自2026年2月1日起对从0201到1206尺寸的全阻值电阻产品进行价格调整[5] - **顺络电子**：2025年12月底通知，自2026年1月1日起对部分叠层电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻及车载磁珠产品进行价格调整[5] - **其他厂商**：一批中小型厂商也相继对厚膜贴片电阻、特种晶片电阻及半导体器件等多个品类调价，调涨幅度普遍在5%-20%之间[5] 供应端分析总结 - 上游金属原材料（如银、钯、钌、锡、铜）价格持续上涨是主要推动力，导致生产成本显著上升[6] - 涨价压力通过中间粉料、金属浆液、磁材及配套辅材环节向下游传导，头部粉料企业也已发布涨价函[6] - 主要厂商的稼动率2025年以来维持在较高水平，且有进一步提升趋势[6] 需求端分析总结 - 消费电子等传统需求保持稳定，AI服务器、新能源汽车、工业等新兴领域需求旺盛、强劲增长[7] - 以AI服务器为例，每台大约配备1.5至2.5万颗MLCC，村田预计AI服务器中MLCC市场空间将以每年30%的增速提升，2030年将达到2025年的3.3倍[7] 投资建议总结 - 建议关注：三环集团、顺络电子、江海股份、法拉电子[8] - 受益标的：风华高科、铂科新材、洁美科技、麦捷科技[8]

事件概述 - 松下向经销商及客户发出涨价通知，部分钽聚合物电容型号价格调涨15%-30%，涉及30-40种型号，新价格自2026年2月1日起生效 [1] - 近期中国大陆多家被动元件厂商发布涨价函，随后中国台湾一线厂商开始挑客户生产并收窄低价MLCC交货，行业出现急单，2025年底拉货异常积极，被动元件产业正进入新一轮涨价潮 [1][2] 涨价厂商及幅度 - **松下**：钽电容部分型号调涨15%-30% [1] - **厦门宏发电声**：继电器、连接器、电容器等产品调涨5%-15% [1] - **深圳合科泰电子**：厚膜电阻、半导体器件调涨8%-20% [1] - **江西昶龙科技**：厚膜贴片电阻各系列调涨10%-20% [1] - **安徽富捷电子**：厚膜贴片电阻部分产品调涨8%-20% [1] - **顺络电子**：电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻、车载磁珠产品价格适当调整 [1] - **风华高科**：电阻类、电感类产品价格适度调整 [1] - **南充溢辉电子科技、浙江玖维电子科技、宁波鼎声微电**：价格以正式报价为准或适当调整 [1] 涨价核心驱动因素 - **原材料成本压力**：贵金属及稀有金属价格大幅上涨是主要推手，例如白银价格在2025年全年涨幅高达约143%，锡、铜、铋、钴、钯、钌等关键原材料价格也全线走高 [3] - **AI需求暴增**：全球AI算力竞赛带动高算力设备对被动元件需求密度激增，例如一台AI服务器平均搭载MLCC数量高达3万颗，是智能手机的30倍、传统燃油车的6倍，一个完整AI机柜所需MLCC数量达到44万颗，GPU电源模块对高可靠性钽电容需求也急剧攀升 [3] 行业趋势与市场预测 - AI服务器处于高温环境，将采用更多耐高温的高阶MLCC及钽电容 [4] - 预计2026年钽电容市场规模将达到217亿元，较2024年增长45% [4] - 供给方面，龙头企业过去三年未大幅扩产，预计2026年钽电容将出现供需缺口，国产化窗口期打开 [4] 历史龙头表现 - 2025年10月22日，全球钽电容龙头国巨集团（旗下KEMET）宣布自11月1日起上调聚合物钽电容多系列产品价格，以应对AI需求激增带来的供不应求 [5] - 该消息扩散后，顺络电子、风华高科于2025年10月24日股价收获涨停 [5] 相关公司业务动态 - **风华高科**：产品涵盖MLCC、片式电阻器、电感器、超级电容器等，公司于2025年12月发布涨价函，自2026年1月1日起对电阻类、电感类等部分产品价格进行适度调整 [7] - **顺络电子**：产品主要应用于存储产品的电源管理、电压转换、断电保护等领域，供应各类电感及钽电容产品，受贵金属价格上涨影响，决定自2026年1月1日起上调电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻、车载磁珠产品价格 [7] - **振华科技**：钽电容出货量稳居市场前列，是高端特种领域主力，长期配套航空航天装备，供应链体系完善，依托中国电子内部资源技术协同能力强 [7] - **宏达电子**：目前有少量钽电容供货于国产服务器 [7] - **东方钽业**：产品广泛应用于超导产品、高温合金添加剂、溅射靶材、钽电容器、硬质合金、化工防腐等领域 [7]

投资评级 - 报告对三环集团维持“买入”评级，目标价为54.23元 [4][7][10] 核心观点 - 三环集团的增长由MLCC（片式多层陶瓷电容器）和SOFC（固体氧化物燃料电池）双轮驱动 [2] - AI服务器对MLCC的需求激增，单台AI服务器所需MLCC数量是传统服务器的8倍，推动行业量价齐升 [9] - 三环集团MLCC产品矩阵丰富，覆盖微小型、高容、高可靠、高压、高频系列，市场认可度提升，国产替代加速 [9] - 北美AI电力建设存在约12GW的电力缺口，SOFC凭借模块化设计可在90天内完成MW级系统安装，显著快于电网扩容（5-7年）和燃气轮机（2-3年）的建设周期 [9] - 公司通过SOFC隔膜板的批量供应，有望充分受益于北美AI电力建设的强劲增长 [9] 财务预测 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为27.9亿元、35.9亿元、43.9亿元（2026-2027年原预测为31.6亿元、39.6亿元，此次下调主要因调低了电子元件及材料业务、通信部件业务的营收和毛利率） [4][10] - 预计2025-2027年营业收入分别为93.86亿元、113.70亿元、135.52亿元，同比增长率分别为27.3%、21.1%、19.2% [6] - 预计2025-2027年毛利率分别为44.7%、46.0%、46.7%，净利率分别为29.7%、31.6%、32.4% [6] - 预计2025-2027年每股收益分别为1.45元、1.87元、2.29元 [6] - 预计2025-2027年净资产收益率（ROE）分别为13.1%、14.9%、16.0% [6] 行业与市场动态 - 被动元器件大厂近期频繁涨价，例如风华高科多类产品价格上调5%至30%，国巨旗下基美（Kemet）钽质电容价格涨幅达20%至30% [9] - MLCC行业景气度向好，厂商库存去化叠加产能利用率（稼动率）持续改善，AI服务器、汽车电子等下游领域需求强劲 [9] - 估值方面，参考可比公司2026年平均29倍市盈率进行估值 [4][10]