石英制品
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欧晶科技:12月5日召开董事会会议
每日经济新闻· 2025-12-05 19:52
每经AI快讯,欧晶科技(SZ 001269,收盘价:24.28元)12月5日晚间发布公告称,公司第四届第十五 次董事会会议于2025年12月5日以通讯表决的方式召开。会议审议了《关于召开2025年第三次临时股东 会的议案》等文件。 每经头条(nbdtoutiao)——秒光、售罄!银行大额存单成稀缺资源,2%以上产品很难抢,有的门槛高 达1000万元!专家:存款利率或长期下行 (记者 王晓波) 2025年1至6月份,欧晶科技的营业收入构成为:加工服务占比69.59%,石英制品占比30.41%。 截至发稿,欧晶科技市值为47亿元。 ...
两条半导体行业高端生产线在沈阳投产
辽宁日报· 2025-11-17 09:12
公司业务与市场地位 - 公司是国内首家碳化硅耗材生产商和国内石英制品产业的头部供应商 [1] - 公司自主研发的半导体设备用碳化硅、石英制品已通过客户端测试认证,实现技术国产突破并填补国内行业空白 [1] - 产业基地包含国内首条应用于10纳米以下半导体先进制程的极高纯石英生产线和国内首条半导体碳化硅零部件生产线 [1] 产品需求与订单情况 - 碳化硅产品明年的订单已全部接满,石英产品订单已接到明年6月 [1] - 市场需求迫切,项目建设期间就不断有客户前来洽谈 [1] - 半导体碳化硅零部件全球仅有3家企业生产,供货周期通常为2至3年,公司投产后供货周期有望缩短至1年以内 [1] 生产设施与技术能力 - 产业基地是目前全球规模最大的单体石英加工厂,拥有全球半导体石英精密度最高的生产线 [2] - 生产线和两个集控中心已同步投用,实现整个厂区水电气等设备的数字化、智能化联网控制 [2] - 产业基地全部达产满产后,预计可实现年产值约12亿元 [2] 项目建设与投产效率 - 占地面积9.6万平方米、规划建筑面积12万平方米的产业基地,开工6个月后实现所有厂房主体封顶 [2] - 项目于今年10月投产,比预期至少提前了两个月 [2] - 项目投产为当年冬季开展内部施工创造了条件并抢出时间 [2] 行业意义与战略价值 - 公司产品解决中国半导体产业链断点、卡点问题,极大提升国内高端碳化硅、石英零部件的自主供应能力 [1] - 高纯石英及其制品贯穿半导体生产全过程,是确保产品质量与性能稳定的核心要素 [2] - 多家芯片龙头企业会使用公司产品,为提高高端市场供应能力和保障国家产业安全做出贡献 [2]
欧晶科技:接受线上参与公司2025年第三季度业绩说明会的投资者调研
每日经济新闻· 2025-11-07 17:03
公司近期活动 - 公司将于2025年11月6日15:00-16:00举行2025年第三季度业绩说明会并接受投资者线上调研 [1] - 公司总经理、财务总监代行人安旭涛,副总经理、董事会秘书刘敏,独立董事陈斌权将参与接待并回答问题 [1] 公司财务与业务构成 - 2025年1至6月份,公司营业收入构成中加工服务占比69.59%,石英制品占比30.41% [1] - 截至发稿,公司市值为53亿元 [1]
欧晶科技:10月31日召开董事会会议
每日经济新闻· 2025-10-31 19:34
公司动态 - 公司于2025年10月31日以通讯表决方式召开第四届第十四次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了《关于不向下修正"欧晶转债"转股价格的议案》等文件 [1] - 截至发稿时公司市值为52亿元 [2] 公司业务构成 - 2025年1至6月份公司营业收入中加工服务占比69.59% [1] - 2025年1至6月份公司营业收入中石英制品占比30.41% [1] 行业现象 - 多地出现"负电价"现象 [3] - 尽管卖电不挣钱但电厂不愿停机 [3]
欧晶科技:10月30日召开董事会会议
每日经济新闻· 2025-10-31 02:29
公司运营与财务 - 公司于2025年10月30日以现场与通讯结合方式召开第四届第十三次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了关于公司2025年第三季度报告的议案等文件 [1] - 2025年1至6月份公司营业收入构成为加工服务占比69.59%和石英制品占比30.41% [1]
晶盛机电20251029
2025-10-30 09:56
公司概况与核心优势 * 公司为晶盛机电(金盛),背靠上市公司主体,在资本支撑、技术研发和整体运营管控方面具有显著优势[2] * 海外头部客户选择供应商时最看重技术实力(长期研发、技术更新和替代能力)和资本实力(确保长期稳定合作)[3] 碳化硅业务 * 公司在碳化硅领域虽为后发,但在18寸产品上与客户并跑,在12寸产品上处于领跑地位[2][4] * 优势得益于强大的技术实力和资本支持,并通过多轮技术迭代提高产品良率,不断探索降本空间[4][5] 成本控制措施 * 通过自制设备减少投入并快速响应工艺迭代,实现设备与工艺高度融合[2][6] * 采用工业4.0无人化生产降低人力成本,并将展厅设在银川以降低电费等能耗费用[2][6] * 所有设备兼容6寸到8寸晶圆,没有传统玩家的6寸包袱问题,进一步降低成本[2][6] 光伏行业与干锅业务 * 光伏行业因政府干预和落后产能淘汰而改善,硅料环节价格已回升,预计2027年前后将是行业拐点[2][7] * 2025年光伏干锅价格较低,但公司市占率从2024年的25%提升至40%,得益于产品质量、寿命及头部聚集效应[9] * 在当前价格环境下公司仍能维持微利,三季度毛利提升,归功于原材料供给和议价能力及持续降本措施[9] 半导体零部件业务 * 业务自2016年起步,通过引进先进机床,已满足自身80%的需求,并于2024年开始对外供应,获头部设备厂商认可[2][8] * 未来几年,大型、高精密半导体零部件订单将陆续释放,该业务预计有较好发展前景[8] 未来研发与增长驱动 * 未来研发重点包括定制化半导体零部件、新封装端产品、晶圆端离子注入设备、石英制品等辅材耗材国产替代,以及承接国家项目[4][10] * 未来几年业绩增长驱动因素包括碳化硅材料及设备、新光伏技术推广、海外客户产能启动及半导体零部件业务扩展[11]
晶盛机电:公司凭借技术和规模的双重优势,实现半导体石英坩埚的国产替代
证券日报网· 2025-10-28 18:41
公司业务进展 - 公司在半导体耗材领域凭借技术和规模优势实现半导体石英坩埚的国产替代 [1] - 公司半导体石英坩埚产品市占率领先并逐步提升 [1] - 公司成功突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈 [1] 产品布局拓展 - 公司延伸布局石英制品等关键辅材耗材 [1] - 相关石英制品等产品已通过客户验证并进入产业化阶段 [1]
凯德石英: 2025年一季度报告(更正公告)
证券之星· 2025-08-30 01:34
核心观点 - 公司对2025年第一季度报告合并资产负债表部分科目数据进行更正 更正内容涉及应收账款 应付账款 存货等关键财务指标 更正后总资产和资产负债率均有所下调 但不会对财务状况和经营成果产生重大影响 [1][2][3] 财务数据更正 - 资产总计从1,043,644,090.60元下调至1,039,332,415.62元 同比增长幅度从3.16%调整为2.73% [1][3] - 资产负债率从22.01%下调至21.68% 较上年期末21.17%仍保持稳定 [1] - 应收账款从109,287,860.76元下调至105,422,245.96元 同比增长幅度从37.85%调整为32.98% 主要因客户通美晶体收入增加导致应收账款余额上升 [1][3] - 存货从107,698,781.73元下调至107,252,721.55元 较上年期末112,039,185.97元保持下降趋势 [1][3] - 应付账款从68,292,816.97元下调至63,981,141.99元 较上年期末72,182,310.16元有所减少 [2][3] - 流动负债合计从176,903,990.30元下调至172,592,315.32元 负债合计从229,678,921.69元下调至225,367,246.71元 [2][3] 业务影响说明 - 更正仅涉及合并资产负债表特定科目 不涉及合并利润表 现金流量表及母公司报表 [1] - 应收账款增长主要源于客户通美晶体业务收入增加 反映公司在该客户端的业务拓展取得进展 [1] - 本次更正属于数据调整范畴 未对公司基本面经营成果构成重大影响 [1][3]
艾能聚上半年净利2324.2万元,同比增长21.22%
北京商报· 2025-08-25 22:44
财务表现 - 2025年上半年实现归属净利润2324.2万元 同比增长21.22% [1] - 上半年营业收入达9367.39万元 同比增长19.13% [1] 业务构成 - 公司以分布式光伏电站投资运营为核心业务 [1] - 同时开展光伏产品制造及石英制品研发、生产和销售 [1] - 公司定位为清洁能源服务商 [1]
又有A股,收购芯片公司!
中国基金报· 2025-07-08 22:48
收购概述 - 正帆科技拟以现金方式收购汉京半导体62.23%股权 交易完成后汉京半导体将成为其控股子公司 [1] - 交易旨在提升公司在半导体高耗零部件领域的竞争力 并推动OPEX业务发展 [1] - 本次交易不构成关联交易 亦不构成重大资产重组 [2] 交易细节 - 标的公司汉京半导体100%股权估值为18亿元 62.23%股权交易对价约为11.2亿元 [5] - 交易涉及5名股东 其中SINGAREVIVAL控股私人有限公司拟转让41.2%股权 沈阳秦科创业投资合伙企业拟转让11.6%股权 其他三家合计转让9.43%股权 [5] - 按汉京半导体2024年净利润8401.83万元计算 本次对应PE为21.4倍 若考虑未来三年承诺净利润3.93亿元 对应PE为13.7倍 [5] - 交易对价基于标的公司行业影响力、技术先进性、业绩情况及协同效应等因素确定 [7] 业绩承诺与排他条款 - 出让方承诺2025年至2027年汉京半导体累计净利润不低于3.93亿元 未达标将承担现金补偿和担保责任 [8] - 协议设置90天排他期 期间出让方不得与其他方就收购事宜达成协议 [9] 标的公司业务与行业地位 - 汉京半导体是国内首家碳化硅耗材生产商 石英制品产业头部供应商 [9] - 客户覆盖东京电子、日立国际电气等国际头部半导体设备厂商 产品已导入台积电、北方华创、拓荆、中微等一线晶圆厂和设备厂商 [9] - 公司实现半导体"卡脖子"关键材料国产替代 部分产品市占率超越国际供应商 [9] - 正在推进国内第一条极高纯石英生产线和第一条半导体碳化硅零部件生产线 产品等级对应10纳米以下先进工艺制程 [9] 收购方业务与财务表现 - 正帆科技主营业务为向集成电路、泛半导体、生物制药等高科技产业提供设备类(CAPEX)和非设备类(OPEX)业务 [9] - 2024年营业收入54.69亿元 同比增长42.63% 归母净利润5.28亿元 同比增长31.50% [10] - 2025年一季度营业收入6.77亿元 同比上升14.94% 归母净利润3442.3万元 同比上升38.23% [10] - 截至7月8日公司股价35.56元/股 总市值104亿元 [11] 战略意义 - 收购将为公司带来长远业绩增长动力 提升核心竞争力和市场价值 [10] - 随着半导体行业发展和国产替代加速 公司有望在半导体零部件领域取得更大发展 [10]