行业动态：存储芯片供应链价格与合同机制变化 - 2026年第一季度，三星电子将NAND闪存的供应价格上调了100%以上 [1] - 三星、SK海力士和美光等存储厂商正通过合同机制强化定价主导权，合同期限压缩至季度甚至按月执行，并引入“后结算”条款 [1] 公司核心业务：江丰电子超高纯金属溅射靶材 - 公司主业聚焦于超高纯金属溅射靶材，是制造存储芯片不可或缺的关键材料 [4] - 公司半导体靶材市占率已连续多年位居全球前列，国内第一，成功供货台积电、中芯国际、SK海力士等知名企业 [6] - 2020-2024年，公司靶材产销比稳定在1左右，每年贡献超64%的营收，是核心支柱产业 [6] - 2025年上半年，公司先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，超高纯靶材主营利润同比大增36.11%，毛利率同比提升约3个百分点，达33.26% [7] - 截至2025年前三季度，公司超高纯靶材业务在手订单达13.87亿元，占2024年该业务收入的59.45% [9] 公司财务与业绩表现 - 2025年业绩预告显示，预计实现营收46亿元，实现净利润4.31~5.11亿元，同比增长7.5%~27.5% [2] - 2025年前三季度，公司长期股权投资增至4.37亿元，同比增幅达48.08% [2] - 2025年前三季度，公司投资收益达到0.68亿元的历史高水平，同比增速高达157.15倍 [2] - 通过投资中芯国际、芯联集成等，公司前三季度公允价值变动收益同比跃升448.90% [2] - 仅2025年一年，公司通过投资芯联集成等股权增值、转让联营企业部分股权等，斩获1.26亿元收益 [4] 公司战略扩张：收购凯德石英 - 公司拟以5.91亿元购买凯德石英20.64%股权，交易完成后将取得凯德石英控制权 [1][2] - 凯德石英主业聚焦于石英制品加工，其产品广泛应用于半导体集成电路芯片领域，2025年上半年半导体集成电路芯片用石英产品营收占比达95.15% [9] - 凯德石英已通过中芯国际12英寸晶圆石英零部件样品测试，客户群包括北方华创、通美晶体等 [12] - 2020-2024年，凯德石英半导体石英产品毛利率高达45%以上，远高于江丰电子靶材业务毛利率 [15] - 凯德石英正进行产能扩建，其集成电路用大口径石英玻璃管工程以及高端石英制品产业化工程在2025年上半年开始进入转固阶段 [14] 公司第二成长曲线：半导体精密零部件业务 - 公司正构建半导体精密零部件作为第二成长曲线，该领域国产化率低 [9] - 2022-2024年，公司半导体零部件营收从3.59亿元攀升至8.87亿元，年均复合增速高达57%左右 [16] - 随着存储与先进制程景气度回升，公司半导体零部件产能利用率从2024年69.01%跃升至2025年上半年的80.31% [16] - 收购凯德石英有望引入其成熟的客户资源和工艺能力，缩短公司半导体零部件业务从投入到放量的周期 [18] 公司未来投资与布局：定增与静电吸盘项目 - 2025年底，公司进行19.28亿元定增，其中约10亿元投向半导体零部件静电吸盘项目，2.56亿元用于金属溅射靶材扩建 [19] - 静电吸盘整体国产化率不足10%，技术门槛高，国产化替代空间大 [20] - 根据定增公告测算，静电吸盘项目全部达产后，平均毛利率可达65.71% [20] - 公司已实现一款静电吸盘的独立自研，截至2025年底，已签订价值超过5000万元的静电吸盘订单 [21]

文章核心观点 - 公司业务发展与国家“十五五”规划方向一致，其“投资运营+开发服务+产品制造”模式与行业集成融合政策高度协同，可能受益于行业转型 [2] - 公司50MW分布式光伏项目已建成投产，业务范围扩展至多省市，同时石英制品生产线已实现供货，形成产业链协同 [3] - 公司2025年前三季度业绩实现稳健增长，营收与净利润同比双增，且毛利率显著高于行业平均水平 [4] - 机构投资者持股比例上升，股东户数减少，反映股权集中度有所提升 [5] - 行业层面，光伏组件成本下降、N型电池渗透率提升以及光储结合比例高企，可能为公司电站运营业务带来成本效益 [6] 行业政策与环境 - 国家“十五五”规划强调健全新能源市场机制，公司已基本完成的“50MW屋顶光伏发电建设项目”正积极参与绿电交易，与政策方向一致 [2] - 工业和信息化部等部门推动新能源集成融合发展，公司的“投资运营+开发服务+产品制造”业务模式与政策要求高度协同 [2] 业务进展情况 - 公司50MW分布式光伏项目已于2025年11月达到预定可使用状态，实施范围扩展至多省市，体现了执行灵活性 [3] - 公司的石英制品生产线已供货给行业知名客户，形成了产业链协同效应 [3] 业绩经营情况 - 2025年前三季度，公司营收为1.47亿元，同比增长15.49% [4] - 2025年前三季度，公司归母净利润为4951.58万元，同比增长20.46% [4] - 2025年前三季度，公司毛利率达到55.63%，显著高于行业平均水平 [4] - 2025年第三季度单季，公司净利润为2627.39万元，同比增长19.81% [4] 机构持仓分析 - 截至2025年10月29日，共有9家机构投资者持有公司股份，合计持股比例为34.02%，较上一季度上升1.32个百分点 [5] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为9583户，较上期减少2.97%，户均持股量增加，反映股权集中度提升 [5] 行业与风险分析 - 2025年第三季度数据显示，光伏组件价格已降至0.18美元/瓦 [6] - 2025年第三季度，N型电池渗透率突破25% [6] - 2025年第三季度，光储结合比例超过65%，可能为电站运营业务带来成本效益 [6]

交易公告概览 - 2026年1月30日，江丰电子宣布拟以现金收购凯德石英控制权，交易完成后江丰电子将成为凯德石英的控股股东 [1] - 此次交易是2026年开年首单“A收A”项目，引发市场广泛关注 [4] 交易双方业务与市场地位 - 江丰电子是全球溅射靶材龙头企业，产品主要用于半导体芯片制造的物理气相沉积工艺，是台积电、中芯国际等全球知名芯片制造企业的核心供应商 [2][5] - 凯德石英是国内重要的石英制品供应商，其产品是半导体制造中扩散、氧化、蚀刻等工艺环节的关键耗材 [2] - 两家公司同属半导体材料供应链，但分别专注于金属材料和石英材料领域 [2] 交易双方财务与规模对比 - 江丰电子营收从2020年的11.67亿元持续攀升至2024年的36.05亿元，归母净利润从2020年的1.47亿元增长至2024年的4.01亿元 [6] - 2025年前三季度，江丰电子实现营业收入32.91亿元，同比增长25.37%；实现归母净利润4.01亿元，同比增长39.72% [6] - 截至2025年三季度末，江丰电子总资产为102.33亿元，截至2026年1月29日总市值约为301亿元 [6] - 凯德石英营收从2020年的1.64亿元逐步提升至2024年的3.06亿元，但净利润在2022年达到5392.55万元高点后连续两年下滑，2024年回落至3290.59万元 [6] - 2025年前三季度，凯德石英实现营业收入2.22亿元，同比下降4.22%；实现归母净利润2224.09万元，同比下降24.57% [7] - 凯德石英总资产规模为10.43亿元，停牌前总市值38亿元，规模约为江丰电子的十分之一 [6] 交易动机与战略协同 - 江丰电子表示收购是出于“整体战略规划及未来发展需要”，具体细节尚在筹划阶段 [2] - 江丰电子近年来积极拓展半导体精密零部件业务，将其打造为“第二成长曲线”，已实现金属和非金属类零部件的全方位布局 [10] - 2025年上半年，江丰电子精密零部件业务实现营业收入4.59亿元，占总营收的21.91%，毛利率为23.65% [10] - 凯德石英2025年上半年的毛利率为44%，高于江丰电子精密零部件业务 [10] - 交易完成后，江丰电子将进一步强化非金属材料布局，延伸产品链和价值链，实现产业链上下游一体化协同效应 [13] - 双方在产品和客户群方面存在一定交叉，凯德石英有望依托江丰电子的产业链和国际化布局获得更广阔发展 [13] 凯德石英业务前景与卖方情况 - 行业分析师指出，尽管凯德石英近年业绩不及预期，但其所在的半导体石英制品赛道需求旺盛，公司经营稳健，且越来越多半导体高端石英制品已通过下游客户认证，发展前景可观 [7] - 凯德石英已形成凯芯新材料、凯德芯贝和凯美石英三家子公司联动的业务布局 [8] - 凯德芯贝的半导体精密配件研发生产基地建设项目预计2025年投产后将新增12英寸石英钟罩、立式舟等高端产品产能，可覆盖先进制程客户需求 [8] - 凯芯新材料主要生产8至12英寸高端石英制品，2024年新工厂已取得ISO9001质量管理体系认证，中微公司、北方华创等设备商已完成现场审核 [8] - 凯美石英聚焦半导体级大口径石英玻璃管和高纯石英砂项目 [8] - 根据东吴证券研报，2025年全球半导体石英制品市场规模预计突破百亿美元，中国贡献超40%的产能 [9] - 凯德石英现任实控人、董事长兼总经理张忠恕已年过七旬，公司近三年增长乏力或是大股东萌生“退意”的重要原因 [7] 交易方案与资金安排 - 江丰电子谋求的是凯德石英的控制权，而非吸收合并，完成后两家公司依然独立上市 [10] - 交易对手为张忠恕夫妇及其一致行动人张凯轩、北京德益诚投资发展中心和北京英凯石英投资发展中心 [10] - 截至2025年中报，张忠恕夫妇及其一致行动人合计控制凯德石英3029.59万股，持股比例为40.41% [13] - 若按当前股价收购全部股份，所需现金约为15.35亿元 [13] - 截至2025年三季度，江丰电子账面货币资金总额为13.90亿元，有4.95亿元短期借款和7.57亿元一年内到期的非流动负债，资产负债率为53.42% [13] - 2025年年底，江丰电子完成了19.28亿元的定增，其中5.74亿元（30%）用于补充流动资金或偿还借款 [13] - 业内人士认为，最稳妥的方案或是采用“部分股权收购+原实控人表决权放弃”的组合拳方式 [13]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为13,800.00万元到16,900.00万元，同比减少49.34%到58.63% [1] - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为6,600.00万元到8,100.00万元，同比减少70.40%到75.89% [1] 业绩变动原因 - 本期业绩同比下滑主要因光伏业务受行业周期波动影响，当前行业供需错配格局未发生实质性改善 [1] 公司应对策略与业务进展 - 面对行业环境，公司聚焦提升产品质量，深化技术创新 [1] - 公司将紧密跟踪行业发展态势，动态调整经营策略，持续夯实市场竞争优势，稳步提升市场占有率 [1] - 报告期内，公司依托领先的技术优势与丰富的产品矩阵，加速推进国内外半导体芯片厂商认证，半导体业务实现稳健发展 [1]

公司近期动态 - 公司于2025年12月5日以通讯表决方式召开了第四届第十五次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了《关于召开2025年第三次临时股东会的议案》等文件 [1] 公司经营与财务概况 - 2025年1至6月份，公司营业收入构成为：加工服务占比69.59%，石英制品占比30.41% [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为47亿元 [1]

公司业务与市场地位 - 公司是国内首家碳化硅耗材生产商和国内石英制品产业的头部供应商 [1] - 公司自主研发的半导体设备用碳化硅、石英制品已通过客户端测试认证，实现技术国产突破并填补国内行业空白 [1] - 产业基地包含国内首条应用于10纳米以下半导体先进制程的极高纯石英生产线和国内首条半导体碳化硅零部件生产线 [1] 产品需求与订单情况 - 碳化硅产品明年的订单已全部接满，石英产品订单已接到明年6月 [1] - 市场需求迫切，项目建设期间就不断有客户前来洽谈 [1] - 半导体碳化硅零部件全球仅有3家企业生产，供货周期通常为2至3年，公司投产后供货周期有望缩短至1年以内 [1] 生产设施与技术能力 - 产业基地是目前全球规模最大的单体石英加工厂，拥有全球半导体石英精密度最高的生产线 [2] - 生产线和两个集控中心已同步投用，实现整个厂区水电气等设备的数字化、智能化联网控制 [2] - 产业基地全部达产满产后，预计可实现年产值约12亿元 [2] 项目建设与投产效率 - 占地面积9.6万平方米、规划建筑面积12万平方米的产业基地，开工6个月后实现所有厂房主体封顶 [2] - 项目于今年10月投产，比预期至少提前了两个月 [2] - 项目投产为当年冬季开展内部施工创造了条件并抢出时间 [2] 行业意义与战略价值 - 公司产品解决中国半导体产业链断点、卡点问题，极大提升国内高端碳化硅、石英零部件的自主供应能力 [1] - 高纯石英及其制品贯穿半导体生产全过程，是确保产品质量与性能稳定的核心要素 [2] - 多家芯片龙头企业会使用公司产品，为提高高端市场供应能力和保障国家产业安全做出贡献 [2]

公司近期活动 - 公司将于2025年11月6日15:00-16:00举行2025年第三季度业绩说明会并接受投资者线上调研 [1] - 公司总经理、财务总监代行人安旭涛，副总经理、董事会秘书刘敏，独立董事陈斌权将参与接待并回答问题 [1] 公司财务与业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入构成中加工服务占比69.59%，石英制品占比30.41% [1] - 截至发稿，公司市值为53亿元 [1]

公司动态 - 公司于2025年10月31日以通讯表决方式召开第四届第十四次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了《关于不向下修正"欧晶转债"转股价格的议案》等文件 [1] - 截至发稿时公司市值为52亿元 [2] 公司业务构成 - 2025年1至6月份公司营业收入中加工服务占比69.59% [1] - 2025年1至6月份公司营业收入中石英制品占比30.41% [1] 行业现象 - 多地出现"负电价"现象 [3] - 尽管卖电不挣钱但电厂不愿停机 [3]

公司运营与财务 - 公司于2025年10月30日以现场与通讯结合方式召开第四届第十三次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了关于公司2025年第三季度报告的议案等文件 [1] - 2025年1至6月份公司营业收入构成为加工服务占比69.59%和石英制品占比30.41% [1]

公司概况与核心优势 * 公司为晶盛机电（金盛），背靠上市公司主体，在资本支撑、技术研发和整体运营管控方面具有显著优势[2] * 海外头部客户选择供应商时最看重技术实力（长期研发、技术更新和替代能力）和资本实力（确保长期稳定合作）[3] 碳化硅业务 * 公司在碳化硅领域虽为后发，但在18寸产品上与客户并跑，在12寸产品上处于领跑地位[2][4] * 优势得益于强大的技术实力和资本支持，并通过多轮技术迭代提高产品良率，不断探索降本空间[4][5] 成本控制措施 * 通过自制设备减少投入并快速响应工艺迭代，实现设备与工艺高度融合[2][6] * 采用工业4.0无人化生产降低人力成本，并将展厅设在银川以降低电费等能耗费用[2][6] * 所有设备兼容6寸到8寸晶圆，没有传统玩家的6寸包袱问题，进一步降低成本[2][6] 光伏行业与干锅业务 * 光伏行业因政府干预和落后产能淘汰而改善，硅料环节价格已回升，预计2027年前后将是行业拐点[2][7] * 2025年光伏干锅价格较低，但公司市占率从2024年的25%提升至40%，得益于产品质量、寿命及头部聚集效应[9] * 在当前价格环境下公司仍能维持微利，三季度毛利提升，归功于原材料供给和议价能力及持续降本措施[9] 半导体零部件业务 * 业务自2016年起步，通过引进先进机床，已满足自身80%的需求，并于2024年开始对外供应，获头部设备厂商认可[2][8] * 未来几年，大型、高精密半导体零部件订单将陆续释放，该业务预计有较好发展前景[8] 未来研发与增长驱动 * 未来研发重点包括定制化半导体零部件、新封装端产品、晶圆端离子注入设备、石英制品等辅材耗材国产替代，以及承接国家项目[4][10] * 未来几年业绩增长驱动因素包括碳化硅材料及设备、新光伏技术推广、海外客户产能启动及半导体零部件业务扩展[11]