公司业务与产品 - 公司碳化硅产品应用领域广泛 [1] - 公司碳化硅产品已与国内外知名客户建立长期稳定合作关系 [1] - 公司将持续推进电力电子业务发展 [1] - 公司目标为加快实现销售规模与盈利能力提升 [1]

公司业务进展 - 公司用于400G、800G光模块的光芯片已实现批量出货 [1] - 公司用于1.6T光模块的光芯片已进入客户送样验证阶段 [1] - 公司的碳化硅产品性能在行业内处于领先地位 [1] 客户与市场 - 公司碳化硅产品应用领域广泛 [1] - 公司已与国内外知名客户建立了长期稳定的合作关系 [1]

公司业务与产品布局 - 公司业务横跨机器人、特斯拉供应链及AI服务器三大高增长领域[1] - 公司多项产品可用于人形机器人的电机驱动及感知系统[1] - 公司的MOS产品已供应到特斯拉相关的产品应用中[1] - 公司的碳化硅产品广泛用于AI服务器电源及新能源汽车领域[1] 行业地位与市场份额 - 公司在中国半导体功率器件市场占据领先地位，市场份额位居前三[1] - 公司在全球半导体功率器件市场中排名第八[1]

公司产品与技术 - 公司碳化硅产品性能在行业内处于领先水平 [1] - 碳化硅产品应用领域广泛 [1] 客户与市场 - 公司已与国内外知名客户建立长期稳定的合作关系 [1]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以“维持” [7] 核心观点 - 报告认为三安光电短期盈利能力承压，但长期化合物半导体增长趋势正逐渐成型 [1][4] - 公司营收稳健增长彰显龙头地位，战略业务投入拖累短期利润 [11] - 业务结构优化与产能扩张为中长期增长蓄力，化合物半导体领域未来将逐步成为公司第二增长曲线 [11] - 通过收购Lumileds强化全球布局，为未来各项业务向全球客户推进增补坚实基础 [11] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入138.17亿元，同比增长16.55% [2][4] - 2025年前三季度实现归母净利润0.89亿元，同比下降64.15% [2][4] - 2025年第三季度单季实现营业收入48.30亿元，同比增长15.67%，环比增长3.31% [2][4] - 2025年第三季度单季归母净利润为-0.88亿元 [2][4] - 2025年前三季度毛利率同比提升2.44个百分点 [11] - 预计2025~2027年公司归母净利润分别为3.26亿元、10.52亿元、17.33亿元，对应市盈率分别为212倍、66倍、40倍 [11] 业务发展亮点 - LED领域高端化战略成效显著，产品结构改善推动毛利率提升 [11] - 碳化硅业务方面，湖南基地已形成6吋碳化硅产能1.6万片/月，8吋衬底产能1000片/月，外延产能2000片/月，8吋碳化硅芯片产线已通线 [11] - 与意法半导体合资的重庆安意法项目已通线，首次建设产能2000片/月，芯片产品已交付意法半导体进入可靠性验证阶段 [11] - 重庆三安配套碳化硅衬底的2000片/月产能已逐步开始释放产能 [11] - 全资子公司湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线已实现通线，全桥功率模块已实现批量生产 [11] - 氮化镓领域持续进行技术平台升级及拓展，推出高散热、低寄生650V及100V耐压等级GaN产品，并优化中低压GaN器件性能参数 [11] - 光通信产品产能为2,750片/月，400G产品出货持续增加，800G产品开始小批量出货 [11] - 拟以2.39亿美元收购Lumileds股权，加速渗透车用LED及高端消费电子市场 [11] 利润承压原因分析 - 滤波器与碳化硅业务仍处投入期，折旧摊销压制毛利率 [11] - 政府补助同比减少，研发费用化支出增长 [11] - 贵金属废料销售暂定价格与上海黄金交易所价格走势差异调整导致投资收益减少 [11]

公司业务布局 - 公司目前代理的碳化硅产品覆盖MOSFET、MOS以及二极管等多个品类 [1] - 公司间接持股的芯片设计公司上海芯石已获取碳化硅领域的IP [1] - 公司间接持股的芯片设计公司上海芯石已成功开发出碳化硅相关产品 [1]

公司概况 - 公司成立于1993年3月27日，于1996年5月28日在上海证券交易所上市，是国内化合物半导体龙头企业，专注化合物半导体材料与器件，具备全产业链优势 [1] - 主营业务为化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，所属申万行业为电子-光学光电子-LED [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入达138.17亿元，位居行业第一（共30家），高于行业第二名木林森16.39亿元，行业平均为24.74亿元 [2] - 2025年三季度净利润为1.06亿元，行业排名第八，行业第一名利亚德为2.95亿元，行业平均为4649.48万元 [2] - 2025年上半年实现营收89.9亿元，同比增长17% [5] 盈利能力与偿债能力 - 2025年三季度毛利率为13.65%，较去年同期的11.21%有所提升，但低于行业平均的20.22% [3] - 2025年上半年毛利率为15.2%，同比提升3.5个百分点 [5] - 2025年三季度资产负债率为39.21%，较去年同期的37.68%有所上升，但低于行业平均的46.71% [3] 业务亮点与发展 - 功率半导体业务拓展应用领域，碳化硅产品在新能源汽车等领域送样验证或出货，氮化镓产品突破数据中心应用需求 [5] - LED业务高端产品占比提升，MLED在大客户处份额增加，MicroLED芯片应用于可穿戴等领域，车用LED供货量增长 [5] - 射频前端业务营收同比增长，光技术业务在接入网等领域出货增加 [5] 管理层与股东情况 - 董事长林志强2024年薪酬为65.81万元，较2023年增加1.82万元 [4] - 总经理林科闯2024年薪酬为215.64万元，较2023年增加55.64万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为37.96万，较上期增加8.15% [5] - 香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，持股9778.07万股 [5] 机构预测 - 东方证券预测公司2025至2027年每股收益为0.09/0.29/0.38元，给予17.40元目标价，维持买入评级 [5]

公司概况与核心优势 * 公司为晶盛机电（金盛），背靠上市公司主体，在资本支撑、技术研发和整体运营管控方面具有显著优势[2] * 海外头部客户选择供应商时最看重技术实力（长期研发、技术更新和替代能力）和资本实力（确保长期稳定合作）[3] 碳化硅业务 * 公司在碳化硅领域虽为后发，但在18寸产品上与客户并跑，在12寸产品上处于领跑地位[2][4] * 优势得益于强大的技术实力和资本支持，并通过多轮技术迭代提高产品良率，不断探索降本空间[4][5] 成本控制措施 * 通过自制设备减少投入并快速响应工艺迭代，实现设备与工艺高度融合[2][6] * 采用工业4.0无人化生产降低人力成本，并将展厅设在银川以降低电费等能耗费用[2][6] * 所有设备兼容6寸到8寸晶圆，没有传统玩家的6寸包袱问题，进一步降低成本[2][6] 光伏行业与干锅业务 * 光伏行业因政府干预和落后产能淘汰而改善，硅料环节价格已回升，预计2027年前后将是行业拐点[2][7] * 2025年光伏干锅价格较低，但公司市占率从2024年的25%提升至40%，得益于产品质量、寿命及头部聚集效应[9] * 在当前价格环境下公司仍能维持微利，三季度毛利提升，归功于原材料供给和议价能力及持续降本措施[9] 半导体零部件业务 * 业务自2016年起步，通过引进先进机床，已满足自身80%的需求，并于2024年开始对外供应，获头部设备厂商认可[2][8] * 未来几年，大型、高精密半导体零部件订单将陆续释放，该业务预计有较好发展前景[8] 未来研发与增长驱动 * 未来研发重点包括定制化半导体零部件、新封装端产品、晶圆端离子注入设备、石英制品等辅材耗材国产替代，以及承接国家项目[4][10] * 未来几年业绩增长驱动因素包括碳化硅材料及设备、新光伏技术推广、海外客户产能启动及半导体零部件业务扩展[11]

资产减值与利润影响 - 2025年前三季度计提资产减值相关损失合计2387.92万元，包括信用减值损失343.71万元和资产减值损失2044.21万元 [1] - 本次计提合计影响前三季度合并报表利润总额减少2387.92万元（未计所得税影响） [1] 营收表现与原因 - 公司2025年第三季度营收3.18亿元，同比下滑13.76% [1] - 前三季度营收11.12亿元，同比下降13.21% [1] - 营收下降主要原因为应对竞争调降碳化硅产品售价以扩大市场份额 [1] 盈利能力分析 - 第三季度归母净利润为-976.03万元，同比下降123.72% [1] - 前三季度归母净利润为111.99万元，同比骤降99.22% [1] - 前三季度扣非净利润为-2970.81万元，同比下降121.94% [1]

公司业绩与财务表现 * 2025年第三季度营业收入4.56亿元，同比下降5.5%[3] * 2025年第三季度归属上市公司股东净利润9,939.81万元，同比下降13.23%[3] * 业绩承压主因包括下游部分行业进入传统淡季以及代工厂成本上升[3] * 九月份营收已恢复同比正增长，结合十月销售和在手订单，公司对四季度及后续业绩增长持乐观态度[2][3] * 预计四季度营收将恢复正增长[9] * 公司认为2025年第三季度是行业和公司的最低点[4][16][25] 下游应用领域占比 * 工控自动化占比38%[2][5] * 光伏储能占比由上半年13%增长至16%[2][5] * 汽车电子占比同比上半年提高两个百分点，预计第四季度进一步提升[5] * AI算力及通信占比6%[2][5] * 泛消费（包括智能交通）共计占比17%[2][5] * 机器人占比6%[2][5] 产品与技术发展策略 * 持续升级迭代硅基产品平台，优化成本[6] * 三代半导体氮化镓、碳化硅产品已争取到更多高端应用领域和高门槛客户订单[2][6] * 子公司及海外团队研发的数模混合产品取得进展，预计2026年推出市场[2][6] * 车规级中低压MOSFET已成功应用于200家Tier 1和终端车企，拥有300多款料号[2][6] * 在智能驾驶电源管理产品方面取得突破，预计2026年实现量产[2][6] * 战略方向是集成化发展，在功率IC和IPM方面有布局，预计2026年初有相关产品出货[20] 市场机遇与订单前景 * 友商事件带来客户询单和转单增加，已收到近百家客户询单，新增订单金额达数百万[2][7][13] * 公司具备强大承接能力，优势包括超过3,000个料号、中低压技术领先、车规级料号齐全[21] * 基本盘业务（消费、智能交通及部分工业）需求稳中有增[4][11] * 新兴应用如大疆无人机2025年销售预计超过一亿元[4][12] * AI算力及通信的北美大客户已恢复并验证成功，预期明后年带来大量订单[4][12] * 重点关注智能驾驶、AI服务器、HVDC等新兴应用，预计未来1-2年内有机会获取2亿甚至更多订单[4][17] * 已为HVDC领域提供1,200伏碳化硅MOS样品，M客户在GPU板卡方面进度最快，预计2026年获得不错订单[17][18] 行业趋势与价格策略 * 行业周期已筑底，2025年逐步向上，IGBT周期约3年，MOS周期约4年[16] * 功率器件价格走势强劲，国内外市场均有涨价趋势，本土客户已开始实施IGBT等产品涨价[2][9][24] * 公司对市场趋势持乐观态度，市场好时通过涨价提升弹性，市场不佳时注重提升市占率[4][10] * 毛利率稳定并逐步恢复，上游成本上涨是毛利率波动主因，公司不存在批量降价行为[10][14][19] * 产能不是当前主要问题，市场处于底部向上趋势，产能机会较多[23]