公司产品与技术 - 公司碳化硅产品性能在行业内处于领先水平 [1] - 碳化硅产品应用领域广泛 [1] 客户与市场 - 公司已与国内外知名客户建立长期稳定的合作关系 [1]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以“维持” [7] 核心观点 - 报告认为三安光电短期盈利能力承压，但长期化合物半导体增长趋势正逐渐成型 [1][4] - 公司营收稳健增长彰显龙头地位，战略业务投入拖累短期利润 [11] - 业务结构优化与产能扩张为中长期增长蓄力，化合物半导体领域未来将逐步成为公司第二增长曲线 [11] - 通过收购Lumileds强化全球布局，为未来各项业务向全球客户推进增补坚实基础 [11] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入138.17亿元，同比增长16.55% [2][4] - 2025年前三季度实现归母净利润0.89亿元，同比下降64.15% [2][4] - 2025年第三季度单季实现营业收入48.30亿元，同比增长15.67%，环比增长3.31% [2][4] - 2025年第三季度单季归母净利润为-0.88亿元 [2][4] - 2025年前三季度毛利率同比提升2.44个百分点 [11] - 预计2025~2027年公司归母净利润分别为3.26亿元、10.52亿元、17.33亿元，对应市盈率分别为212倍、66倍、40倍 [11] 业务发展亮点 - LED领域高端化战略成效显著，产品结构改善推动毛利率提升 [11] - 碳化硅业务方面，湖南基地已形成6吋碳化硅产能1.6万片/月，8吋衬底产能1000片/月，外延产能2000片/月，8吋碳化硅芯片产线已通线 [11] - 与意法半导体合资的重庆安意法项目已通线，首次建设产能2000片/月，芯片产品已交付意法半导体进入可靠性验证阶段 [11] - 重庆三安配套碳化硅衬底的2000片/月产能已逐步开始释放产能 [11] - 全资子公司湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线已实现通线，全桥功率模块已实现批量生产 [11] - 氮化镓领域持续进行技术平台升级及拓展，推出高散热、低寄生650V及100V耐压等级GaN产品，并优化中低压GaN器件性能参数 [11] - 光通信产品产能为2,750片/月，400G产品出货持续增加，800G产品开始小批量出货 [11] - 拟以2.39亿美元收购Lumileds股权，加速渗透车用LED及高端消费电子市场 [11] 利润承压原因分析 - 滤波器与碳化硅业务仍处投入期，折旧摊销压制毛利率 [11] - 政府补助同比减少，研发费用化支出增长 [11] - 贵金属废料销售暂定价格与上海黄金交易所价格走势差异调整导致投资收益减少 [11]

公司业务布局 - 公司目前代理的碳化硅产品覆盖MOSFET、MOS以及二极管等多个品类 [1] - 公司间接持股的芯片设计公司上海芯石已获取碳化硅领域的IP [1] - 公司间接持股的芯片设计公司上海芯石已成功开发出碳化硅相关产品 [1]

公司概况 - 公司成立于1993年3月27日，于1996年5月28日在上海证券交易所上市，是国内化合物半导体龙头企业，专注化合物半导体材料与器件，具备全产业链优势 [1] - 主营业务为化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，所属申万行业为电子-光学光电子-LED [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入达138.17亿元，位居行业第一（共30家），高于行业第二名木林森16.39亿元，行业平均为24.74亿元 [2] - 2025年三季度净利润为1.06亿元，行业排名第八，行业第一名利亚德为2.95亿元，行业平均为4649.48万元 [2] - 2025年上半年实现营收89.9亿元，同比增长17% [5] 盈利能力与偿债能力 - 2025年三季度毛利率为13.65%，较去年同期的11.21%有所提升，但低于行业平均的20.22% [3] - 2025年上半年毛利率为15.2%，同比提升3.5个百分点 [5] - 2025年三季度资产负债率为39.21%，较去年同期的37.68%有所上升，但低于行业平均的46.71% [3] 业务亮点与发展 - 功率半导体业务拓展应用领域，碳化硅产品在新能源汽车等领域送样验证或出货，氮化镓产品突破数据中心应用需求 [5] - LED业务高端产品占比提升，MLED在大客户处份额增加，MicroLED芯片应用于可穿戴等领域，车用LED供货量增长 [5] - 射频前端业务营收同比增长，光技术业务在接入网等领域出货增加 [5] 管理层与股东情况 - 董事长林志强2024年薪酬为65.81万元，较2023年增加1.82万元 [4] - 总经理林科闯2024年薪酬为215.64万元，较2023年增加55.64万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为37.96万，较上期增加8.15% [5] - 香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，持股9778.07万股 [5] 机构预测 - 东方证券预测公司2025至2027年每股收益为0.09/0.29/0.38元，给予17.40元目标价，维持买入评级 [5]

公司概况与核心优势 * 公司为晶盛机电（金盛），背靠上市公司主体，在资本支撑、技术研发和整体运营管控方面具有显著优势[2] * 海外头部客户选择供应商时最看重技术实力（长期研发、技术更新和替代能力）和资本实力（确保长期稳定合作）[3] 碳化硅业务 * 公司在碳化硅领域虽为后发，但在18寸产品上与客户并跑，在12寸产品上处于领跑地位[2][4] * 优势得益于强大的技术实力和资本支持，并通过多轮技术迭代提高产品良率，不断探索降本空间[4][5] 成本控制措施 * 通过自制设备减少投入并快速响应工艺迭代，实现设备与工艺高度融合[2][6] * 采用工业4.0无人化生产降低人力成本，并将展厅设在银川以降低电费等能耗费用[2][6] * 所有设备兼容6寸到8寸晶圆，没有传统玩家的6寸包袱问题，进一步降低成本[2][6] 光伏行业与干锅业务 * 光伏行业因政府干预和落后产能淘汰而改善，硅料环节价格已回升，预计2027年前后将是行业拐点[2][7] * 2025年光伏干锅价格较低，但公司市占率从2024年的25%提升至40%，得益于产品质量、寿命及头部聚集效应[9] * 在当前价格环境下公司仍能维持微利，三季度毛利提升，归功于原材料供给和议价能力及持续降本措施[9] 半导体零部件业务 * 业务自2016年起步，通过引进先进机床，已满足自身80%的需求，并于2024年开始对外供应，获头部设备厂商认可[2][8] * 未来几年，大型、高精密半导体零部件订单将陆续释放，该业务预计有较好发展前景[8] 未来研发与增长驱动 * 未来研发重点包括定制化半导体零部件、新封装端产品、晶圆端离子注入设备、石英制品等辅材耗材国产替代，以及承接国家项目[4][10] * 未来几年业绩增长驱动因素包括碳化硅材料及设备、新光伏技术推广、海外客户产能启动及半导体零部件业务扩展[11]

资产减值与利润影响 - 2025年前三季度计提资产减值相关损失合计2387.92万元，包括信用减值损失343.71万元和资产减值损失2044.21万元 [1] - 本次计提合计影响前三季度合并报表利润总额减少2387.92万元（未计所得税影响） [1] 营收表现与原因 - 公司2025年第三季度营收3.18亿元，同比下滑13.76% [1] - 前三季度营收11.12亿元，同比下降13.21% [1] - 营收下降主要原因为应对竞争调降碳化硅产品售价以扩大市场份额 [1] 盈利能力分析 - 第三季度归母净利润为-976.03万元，同比下降123.72% [1] - 前三季度归母净利润为111.99万元，同比骤降99.22% [1] - 前三季度扣非净利润为-2970.81万元，同比下降121.94% [1]

公司业绩与财务表现 * 2025年第三季度营业收入4.56亿元，同比下降5.5%[3] * 2025年第三季度归属上市公司股东净利润9,939.81万元，同比下降13.23%[3] * 业绩承压主因包括下游部分行业进入传统淡季以及代工厂成本上升[3] * 九月份营收已恢复同比正增长，结合十月销售和在手订单，公司对四季度及后续业绩增长持乐观态度[2][3] * 预计四季度营收将恢复正增长[9] * 公司认为2025年第三季度是行业和公司的最低点[4][16][25] 下游应用领域占比 * 工控自动化占比38%[2][5] * 光伏储能占比由上半年13%增长至16%[2][5] * 汽车电子占比同比上半年提高两个百分点，预计第四季度进一步提升[5] * AI算力及通信占比6%[2][5] * 泛消费（包括智能交通）共计占比17%[2][5] * 机器人占比6%[2][5] 产品与技术发展策略 * 持续升级迭代硅基产品平台，优化成本[6] * 三代半导体氮化镓、碳化硅产品已争取到更多高端应用领域和高门槛客户订单[2][6] * 子公司及海外团队研发的数模混合产品取得进展，预计2026年推出市场[2][6] * 车规级中低压MOSFET已成功应用于200家Tier 1和终端车企，拥有300多款料号[2][6] * 在智能驾驶电源管理产品方面取得突破，预计2026年实现量产[2][6] * 战略方向是集成化发展，在功率IC和IPM方面有布局，预计2026年初有相关产品出货[20] 市场机遇与订单前景 * 友商事件带来客户询单和转单增加，已收到近百家客户询单，新增订单金额达数百万[2][7][13] * 公司具备强大承接能力，优势包括超过3,000个料号、中低压技术领先、车规级料号齐全[21] * 基本盘业务（消费、智能交通及部分工业）需求稳中有增[4][11] * 新兴应用如大疆无人机2025年销售预计超过一亿元[4][12] * AI算力及通信的北美大客户已恢复并验证成功，预期明后年带来大量订单[4][12] * 重点关注智能驾驶、AI服务器、HVDC等新兴应用，预计未来1-2年内有机会获取2亿甚至更多订单[4][17] * 已为HVDC领域提供1,200伏碳化硅MOS样品，M客户在GPU板卡方面进度最快，预计2026年获得不错订单[17][18] 行业趋势与价格策略 * 行业周期已筑底，2025年逐步向上，IGBT周期约3年，MOS周期约4年[16] * 功率器件价格走势强劲，国内外市场均有涨价趋势，本土客户已开始实施IGBT等产品涨价[2][9][24] * 公司对市场趋势持乐观态度，市场好时通过涨价提升弹性，市场不佳时注重提升市占率[4][10] * 毛利率稳定并逐步恢复，上游成本上涨是毛利率波动主因，公司不存在批量降价行为[10][14][19] * 产能不是当前主要问题，市场处于底部向上趋势，产能机会较多[23]

公司与理想汽车的合作进展 - 公司与理想汽车联合举办合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式，标志着双方在碳化硅产品领域的深度合作取得重大阶段性成果 [2] - 自2024年3月签署战略合作框架协议后，历经一年多紧密协作，由理想汽车设计开发、公司代工量产的碳化硅产品已开启量产交付 [2] - 该碳化硅产品将搭载于理想i系列纯电车型，是理想纯电战略落地的关键一环 [2] 碳化硅产品的技术优势与市场应用 - 量产交付的碳化硅产品在导通电阻、应用结温等综合性能方面较市场主流产品展现出更大优势，有助于提升车辆补能效率及续航里程 [2] - 2024年8月，公司与小鹏汽车联合宣布国内首个混合碳化硅产品实现量产，该产品由小鹏汽车设计开发、公司联合开发并量产落地 [2] - 2024年公司碳化硅收入已超10亿元，同比增长超100% [3] 公司产能建设与技术发展 - 2025上半年，公司建设的国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先 [3] - 中国首个集成DrMOS 55nm BCD芯片已完成客户验证，预计下半年进入量产 [3] 未来增长预期与业务布局 - 公司预判2026年服务器电源芯片、机器人激光雷达芯片及AI眼镜用麦克风芯片等多个项目将持续放量 [3] - AI领域相关收入占比在2026年预计将达到两位数 [3]

核心观点 - 华鑫证券给予合盛硅业买入评级 尽管公司2025年上半年业绩因工业硅和有机硅价格下滑承压 但公司在有机硅和碳化硅领域的技术领先地位及研发进展支撑长期竞争力 [1][6] 财务表现 - 2025年上半年营业收入97.75亿元 同比下滑26.34% 归母净利润亏损3.97亿元 同比下滑140.60% [2] - 2025年第二季度营业收入45.48亿元 同比下滑42.11% 环比下滑13.02% 归母净利润亏损6.57亿元 同比下滑245.87% 环比下滑352.93% [2] - 经营活动现金流量净额同比大幅增长1987.93% 主要因产品产量减少、库存清理及降本增效措施 [4] 行业动态 - 工业硅行业供需双弱 上半年国内产量185万吨 同比下滑 价格呈单边下行后触底震荡态势 [3] - 多晶硅需求疲软 上半年国内产量59.7万吨 同比减少44.0% [3] - 有机硅行业上半年DMC产量超120万吨 同比增长近20% 因二季度原材料价格走低及开工率提升 [3] 产品与价格 - 工业硅和有机硅销售价格同比均出现下滑 导致公司整体经营承压 [3] - 有机硅行业一季度达成联合减产挺价共识 二季度开工率回升 [3] 研发与技术 - 研发费用率同比下降0.56个百分点 主要因材料投入减少 [4] - 公司加速研发中心升级 聚焦硅基新材料前沿技术 构建开放式创新生态 [5] - 有机硅产品实现产业化突破 包括氨基硅油和有机硅乳液 品质达国际领先水平 [5] - 碳化硅技术全产业链核心工艺获突破 产品良率国内领先 关键指标达国际龙头企业水平 [5] 机构预测 - 华鑫证券预测公司2025-2027年归母净利润分别为10.24亿元、18.89亿元、21.13亿元 对应PE分别为60.8倍、33.0倍、29.5倍 [6] - 最近90天内6家机构给出评级 其中4家买入、2家增持 目标均价58.98元 [9]

行业与公司 * 行业为半导体行业 公司为士兰微[1] 财务表现 * 2025年上半年营业收入63.35亿元 同比增长约20%[3] * 2025年上半年扣非净利润2.7亿元 同比增长113.12%[3] * IDM毛利率稳定在20%左右[5][13] * 上半年因存货跌价导致约2亿元资产减值[22] 核心业务进展与市场表现 功率器件 * 功率器件市场竞争激烈 尤其在汽车行业价格压力大[4] * IPM模块2024年营收约30亿元 2025年预计保持近30%增长[2][4] * 汽车IGBT出货量增速较快 公司为国内领先汽车IGBT供应商之一[4] * 公司全球功率半导体市占率进入前十 国内排名第六或第七[14] MEMS传感器 * 2025年上半年MEMS传感器业务扭转下降趋势[6] * 公司为国内几乎唯一进入所有品牌手机厂家的MEMS传感器供应商 特别是在加速度计和陀螺仪方面[2][6] * 下半年新机型放量将进一步改善业务 并积极拓展汽车 工业及机器人应用[2][6] 模拟电路 * 在12寸平台开发了领先于国内同行的车规级模拟电路产品 并已推向客户[2][7] 碳化硅 (SiC) 与氮化镓 (GaN) * 公司为国内少数以自主品牌销售碳化硅产品的企业之一[2][7] * 计划在未来几个月内完成8寸SiC线通线并导入生产[7][19] * 预计2026年碳化硅市场将快速成长 尤其在汽车上的应用量将显著增长[7][19] * 碳化硅器件性能优于传统IGBT和MOS技术 性价比高[20] * 氮化镓业务仍处于研发阶段 在8寸线上针对算力和汽车市场进行产品开发[19] 服务器与AI算力市场 * 公司早已涉足服务器市场 并将算力市场作为重点开发对象[2][10] * 已推出Doctor Moss 氮化镓器件和碳化硅器件等产品 并开始出货应用于算力服务器[2][10] * 算力服务器市场仍处于初期阶段 需要时间发展[2][10] 产能与资本开支 * 持续扩展12寸生产线和成都封装业务[3] * 成都士兰半导体封装二期厂房完工后 预计新增约30亿元营收[5][24][25] * 计划将8寸线传感器产能从现有3,000片扩大至6,000片 并最终扩展至1万片以上[26] * 预计每年需要50-60亿元左右的资本投入[27] 发展战略与未来展望 * 公司坚持IDM模式 通过先进产线和创新产品引导市场[2][8] * 未来两到三年内毛利率预计提升 主要得益于产品结构优化[5][22] * 公司正从功率半导体向传感器和模拟电路等复杂技术领域发展[5][9][14] * 在多个重要城市设立研发中心 不断扩充研发人才以支撑未来发展[14] 行业动态与市场观点 * 半导体行业周期性复苏 本次由AI驱动[11] * 美国已超过中国成为最大半导体消费市场[2][11] * 成熟产线产能投放导致低端产品价格竞争激烈 目前未看到明确涨价趋势[2][12] * 国内企业在功率半导体领域与国际厂商（多为IDM）相比仍有显著差距[9] * 汽车市场是增长最快领域 中国在电动汽车领域全球领先 但价格竞争激烈[15] * 中国车厂面临挑战 部分因成本原因使用消费类电路替代车规级模拟电路[17] * 中国汽车产业需要按照国际标准生产以开拓国际市场[18]