格隆汇1月27日丨强瑞技术(301128.SZ)公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为1.35亿元– 1.60亿元，比上年同期增长38.39%-64.02%。业绩增长主要系营业收入增长所致，其中向B客户交付智驾 及车灯系统产线、深化A客户供应链合作、子公司机器人电机业务拓展，以及液冷散热器、半导体零部 件等细分领域收入大幅增长。 ...

日本宏观经济与贸易表现 - 2023年12月日本整体出口同比增长5.1%，主要由半导体零部件和有色金属带动，但增幅低于分析师预期的6.1% [1] - 同期对中国的出口同比增长5.6%，主要由原材料和电子零部件带动 [1] - 同期对美国的出口同比大幅下降11.1%，主要因汽车及汽车零部件下滑 [1] - 同期对欧盟的出口增长2.6% [1] - 在未经季节调整的情况下，日本贸易收支实现顺差，盈余为1057亿日元（约合6.67亿美元） [1] - 2023年12月日本进口同比增长5.3% [1] 日本央行货币政策 - 市场普遍预期日本央行在2023年12月上调基准利率后，将于周五（新闻发布后一天）维持利率不变 [1] - 日本央行已强调，只要物价和经济增长与其预测相符，将继续推进加息进程 [1] 日本国内政治与财政政策 - 日本首相高市早苗确认将于1月23日解散众议院，并于2月8日提前大选 [2] - 首相高市早苗持扩张性财政政策和宽松货币政策立场，并称必须大胆投资风险管理、摆脱过度紧缩的束缚 [2] - 首相高市早苗承诺暂时下调食品消费税税率，此举被市场视为政坛禁忌，且没有具体的资金来源 [2] - 高盛交易员指出，首相高市早苗的表态将此次选举定位为民众对其本人及其财政政策的投票，而债券市场正将这次选举定位为一个财政扩张的故事 [2] 市场反应与潜在风险 - 投资者对日本政府支出急剧扩张以及通胀卷土重来的担忧迅速升温 [2] - 首相高市早苗提出的削减食品税建议加剧了市场对日本财政恶化的担忧 [2] - 日本债市剧烈震荡，由于日本债务规模在主要经济体中高居榜首，财政预算的四分之一需用于偿还债务本息，债券收益率攀升带来的冲击尤为剧烈 [3] - 投资者正愈发担忧日本的财政管控能力是否正在失控 [3]

智通财经APP获悉，尽管与中国之间的外交争端仍在持续，但来自中国的稳定需求推动日本出口连续第 四个月增长。日本财务省周四报告称，去年12月日本整体出口同比增长5.1%，主要由半导体零部件和 有色金属带动。不过，这一增幅低于分析师预期的6.1%。分地区看，对中国出口在原材料和电子零部 件的带动下同比增长5.6%;对美国出口则因汽车及汽车零部件下滑而同比大降11.1%。对欧盟出口增长 2.6%。整体来看，在未经季节调整的情况下，日本贸易收支实现顺差，盈余为1057亿日元(约合6.67亿 美元);进口同比增长5.3%。 尽管周四公布的数据喜忧参半，但这将使日本央行维持其逐步加息的路径。市场普遍预期日本央行在去 年12月上调基准利率后，将于周五维持利率不变。日本央行已强调，只要物价和经济增长与其预测相 符，将继续推进加息进程。 值得一提的是，在日本央行即将公布最新利率决议的同一天，日本首相高市早苗将解散众议院。高市早 苗本周一在记者会上正式确认将于1月23日解散众议院，并于2月8日提前大选。这位持扩张性财政政策 和宽松货币政策立场的首相还称，必须大胆投资风险管理、摆脱过度紧缩的束缚。投资者对日本政府支 出急剧扩张以及 ...

2025年台湾出口结构剧变与增长动力 - 2025年台湾出口总额同比增长35%，达到6407亿美元[1][3] - 对美出口同比增长78%，达到1982亿美元，占出口总额31%，自1999年以来首次超过对大陆出口跃居首位[1][3] - 对大陆（含香港）出口为1704亿美元，占出口总额27%，美国在台湾出口目的地中占比26年来首次超过中国大陆[1] AI热潮驱动对美出口激增与供应链重塑 - AI服务器及零部件（如鸿海生产的英伟达AI服务器）出货是拉动对美出口的核心动力[4][6] - 台湾企业在全球AI服务器生产领域占据90%市场份额，在半导体代工领域占据70%市场份额[6] - 面向AI数据中心的高性能服务器生产主力基地位于台湾和东南亚，而非中国大陆，其背后有美国IT巨头信息安全要求的因素[6] - AI服务器供应链形成不经过中国大陆工厂、直接从台湾向美国供应的主流模式[7] 台湾企业全球生产布局变化 - 台湾企业海外订单产品的产地中，中国大陆和香港占比从2016年的约50%下降至2024年的33%[8] - 同期，台湾本地作为产地的占比在2024年超过50%，东南亚的产量也在增加[8] 强劲出口对台湾经济的支撑与未来展望 - 强劲对美出口支撑台湾2025年实际GDP预计同比增长7.37%，为2010年以来最高增长率，2026年预计增长3.54%[10] - 美国特朗普政府对台湾加征20%关税，但许多半导体和服务器相关产品被单独豁免追加关税，因此目前对数字产品影响有限[10] - 台湾对美贸易顺差在2025年膨胀至1501亿美元，达到上年同期的2.3倍[3] - 有分析认为，台湾对美出口超过对大陆出口的情况可能成为常态，但若贸易顺差持续扩大可能引起美方警惕[10] 应对贸易失衡的“台湾模式”与挑战 - 为应对美方纠正贸易逆差的要求，台湾方面提出“台湾模式”，即参考台湾科学园区，在美国建立台湾制造业聚集地以扩大本地化生产[12] - 在美国复制整个复杂供应链并非易事，即使转移组装工序，台湾对美国的零部件供应预计仍将增加[12] - 只要AI热潮持续，抑制对美贸易顺差的难度很高[12]

核心事件概述 - 本田公司因半导体零部件短缺，计划在2023年12月下旬至2024年1月上旬期间，暂停或减少其在日本和中国的整车生产 [1] 生产调整具体安排 - **中国市场**：与广汽集团的合资工厂将从12月29日起停产5天 [1] - **日本市场**：部分工厂将于1月5日、6日停产两天，1月7日至9日的产量将低于原计划 [1] - **受影响工厂**：日本的埼玉制作所和铃鹿制作所可能会受到减产影响 [1] - **未来计划**：公司表示今后的生产将视半导体供应情况作出判断 [1] 事件背景与影响范围 - **全球性影响**：此次短缺是此前全球供应链问题的延续，本田在10月和11月已因中资企业安世半导体（Nexperia）的零部件出口问题，暂停了墨西哥工厂生产，并减少了美国和加拿大工厂的产量 [1] - **短缺源头**：本田未说明导致此次最新减产的半导体零件是否也来自安世半导体 [1] 财务影响 - **利润损失**：由于半导体短缺导致产量低于预期，本田预计截至2026年3月的财年，其合并营业利润将缩水1500亿日元（约合人民币68亿元） [1]

日本11月出口表现与贸易状况 - 11月整体出口同比增长6.1%，超出经济学家预期，主要受半导体零部件和医疗用品推动 [1] - 未经调整的贸易收支呈现顺差，盈余为3223亿日元（约21亿美元） [3] - 进口增长1.3%，略低于普遍预期 [3] 分区域出口表现 - 对美国出口大幅增长8.8%，为八个月来首次回升 [1][3] - 对欧盟出口大幅增长19.6% [1] - 对中国出口下降2.4%，主要受芯片制造机械和有色金属拖累 [3] 对美贸易与汽车行业动态 - 日本对美贸易顺差为7398亿日元，同比增长11.3% [3] - 11月对美汽车及零部件出口出现增长，主要因美国于9月中旬将相关关税从27.5%下调至15% [4] - 对美汽车出口额增长1.5%，而出口数量跃升7.7%，表明汽车制造商可能通过降价牺牲利润以维持市场份额 [4] - 上月日本对美出口汽车单价约为408万日元，与4月美国首次宣布关税时的水平大致相当 [4] 宏观与政策影响 - 对美出口回升为日本央行周五加息增添了支撑 [1] - 市场普遍预期日本央行将把基准利率上调至1995年以来的最高水平 [3] - 经济学家认为，随着企业因美国关税不确定性缓解而恢复出口，对美出口在价值和数量上均有所增长 [3] - 10月至12月季度的外部需求有望成为支撑日本经济的重要因素之一 [5] 地缘政治与贸易关系 - 自上月日本首相就中国台湾省发表言论引发外交争端后，对华贸易前景变得不明朗 [3] - 美日双方将评估能源项目，作为5500亿美元联合基金的潜在首笔投资，该基金是双方贸易协议的核心内容 [4]

公司业务范围 - 公司生产的半导体零部件应用于半导体设备制造和半导体芯片制造环节 [2] - 公司产品覆盖物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节 [2] 半导体工艺环节 - 公司业务涉及物理气相沉积（PVD）工艺环节 [2] - 公司业务涉及化学气相沉积（CVD）工艺环节 [2] - 公司业务涉及刻蚀工艺环节 [2] - 公司业务涉及离子注入工艺环节 [2]

文章核心观点 - 安徽省通过创新产业氛围和区位优势吸引台商投资 投资领域从传统制造向集成电路 新能源汽车 人工智能等新兴产业跨越 [1][2] - 在皖台商积极转型升级 共享安徽科技产业发展红利 实现业务拓展和产值增长 [1][2] - 台湾青年创业者选择安徽作为半导体等高科技产业创业地 得益于当地产业基础和政府支持 公司实现稳步发展 [3][4] 台商在安徽的投资与发展 - 安徽省累计批准台资项目超过2500家 实际吸收台商直接投资超过200亿美元 [2] - 台商早期投资以纺织服装等传统行业为主 近年来向集成电路 新能源汽车零部件 数控机床等新兴产业聚集 [2] - 台商林明堆的公司产值逐年递增 去年达3亿多元人民币 并计划增加新产品生产线 [2] 台商企业转型升级案例 - 台商谢建宝从水泥销售起步 2012年投资1.5亿元建设岸线长300米的码头服务城市建设 [1] - 2022年谢建宝公司在6万平方米厂房屋顶安装光伏发电系统 引入电动卡车 结合新能源业务进行绿色转型 [1] - 台商林明堆2017年在安徽设厂 业务从笔记本电脑零部件拓展至电子元器件 汽车零部件等多领域 已建设四家工厂 [2] 新兴产业合作机遇 - 台湾优势产业与安徽新兴产业契合度高 互补性强 合作共赢空间广阔 [2] - 合肥光伏产业迅速发展 为台商在新能源赛道寻找新机遇提供了良好机会 [2] - 安徽半导体产业基础好 地处长三角 市场空间大 交通物流便利 吸引台湾青年创业者设立半导体零部件公司 [3] 营商环境与企业成长 - 当地政府为创业台商提供从建厂用地 资源对接到衣食住行的全方位支持 [3] - 一家由台湾青年创立的半导体零部件公司于2023年正式投产 产品覆盖长三角并远销全国 销售额和产量稳步增长 [3]

公司概况与核心优势 * 公司为晶盛机电（金盛），背靠上市公司主体，在资本支撑、技术研发和整体运营管控方面具有显著优势[2] * 海外头部客户选择供应商时最看重技术实力（长期研发、技术更新和替代能力）和资本实力（确保长期稳定合作）[3] 碳化硅业务 * 公司在碳化硅领域虽为后发，但在18寸产品上与客户并跑，在12寸产品上处于领跑地位[2][4] * 优势得益于强大的技术实力和资本支持，并通过多轮技术迭代提高产品良率，不断探索降本空间[4][5] 成本控制措施 * 通过自制设备减少投入并快速响应工艺迭代，实现设备与工艺高度融合[2][6] * 采用工业4.0无人化生产降低人力成本，并将展厅设在银川以降低电费等能耗费用[2][6] * 所有设备兼容6寸到8寸晶圆，没有传统玩家的6寸包袱问题，进一步降低成本[2][6] 光伏行业与干锅业务 * 光伏行业因政府干预和落后产能淘汰而改善，硅料环节价格已回升，预计2027年前后将是行业拐点[2][7] * 2025年光伏干锅价格较低，但公司市占率从2024年的25%提升至40%，得益于产品质量、寿命及头部聚集效应[9] * 在当前价格环境下公司仍能维持微利，三季度毛利提升，归功于原材料供给和议价能力及持续降本措施[9] 半导体零部件业务 * 业务自2016年起步，通过引进先进机床，已满足自身80%的需求，并于2024年开始对外供应，获头部设备厂商认可[2][8] * 未来几年，大型、高精密半导体零部件订单将陆续释放，该业务预计有较好发展前景[8] 未来研发与增长驱动 * 未来研发重点包括定制化半导体零部件、新封装端产品、晶圆端离子注入设备、石英制品等辅材耗材国产替代，以及承接国家项目[4][10] * 未来几年业绩增长驱动因素包括碳化硅材料及设备、新光伏技术推广、海外客户产能启动及半导体零部件业务扩展[11]

投资评级与核心观点 - 报告对江丰电子（300666.SZ）的投资评级为“买入”，并予以维持 [4] - 报告核心观点认为该公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件业务将打开超十倍成长空间，有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇 [12] - 基于盈利预测，报告预期公司2025年、2026年、2027年的归母净利润分别为5.47亿元、7.52亿元、9.12亿元，对应市盈率（P/E）分别为47.2倍、34.4倍、28.4倍 [4][12] 公司基本状况与财务表现 - 2025年第一季度至第三季度（25Q1-Q3），公司实现营业收入32.9亿元，同比增长25.4%，归母净利润4.0亿元，同比增长39.7% [6] - 2025年第三季度（25Q3）单季，公司实现营业收入12.0亿元，同比增长19.9%，环比增长9.3%，归母净利润1.5亿元，同比增长17.8%，环比大幅增长55.2% [6] - 25Q1-Q3公司毛利率为28.9%，同比微降1.0个百分点，归母净利率为12.2%，同比提升1.3个百分点 [6] 主营业务分析：靶材 - 公司在半导体溅射靶材领域位居全球第二、中国大陆第一，产品获得国际一流客户认可 [7][8] - 公司铝、钛、钽靶材发展成熟，铜靶材正在客户端逐步上量，其中钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，仅有江丰电子及头部跨国企业掌握核心技术 [8] - 公司通过参股和募投项目布局上游原材料，已实现原材料采购的国内化和产业链本土化，构建了安全稳定的供应链体系 [8] 主营业务分析：半导体零部件 - 公司半导体零部件产品实现全品类覆盖，包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，可量产超过4万种产品 [9][10] - 产品广泛应用于物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节 [10] - 公司与国内设备厂、晶圆厂形成全面战略合作，份额持续增长，抢占国产替代先机，预计2025年中国半导体设备精密零部件市场规模达1384亿元，为公司提供广阔发展空间 [10] 战略布局与资本运作 - 公司于2025年7月发布定增公告，拟发行不超过7959.62万股，募集资金总额不超过19.48亿元 [11] - 募集资金主要用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目以及年产12300个超高纯金属溅射靶材产业化项目 [11] - 公司计划通过本次发行在韩国建设半导体溅射靶材生产基地，以提升对SK海力士、三星等国外客户的属地化服务能力及国际竞争力 [11]