英伟达芯片安全争议 - 国家互联网信息办公室约谈英伟达公司，针对H20算力芯片被曝存在"漏洞后门"安全风险问题，要求提交证明材料 [1] - 英伟达首席安全官大卫·雷伯声明旗下所有GPU芯片不存在任何形式的后门、终止开关或监控软件 [1] - 有观点认为任何芯片都存在后门，差别在于后门掌握在谁的手中 [2] 芯片后门分类 - 国家安全部将后门分为三类："恶意自带"、"后期破解"和"暗中植入" [3] - "恶意自带"指境外厂商在芯片或设备设计制造阶段植入后门，可远程操控设备 [3] - "后期破解"指厂商为方便维修设置远程访问接口，因管理不善或被第三方破解导致后门沦为窃密工具 [3] - "暗中植入"指不法分子通过污染开源代码库、篡改软件更新包或在供应链环节植入恶意代码 [3] 西方IC设计公司漏洞历史 - 英特尔近10年的CPU存在高危漏洞，主要存在于英特尔管理引擎（ME）中 [5] - AMD存在类似于Intel ME的AMD PSP，具有高权限且不受用户控制 [6] - 英特尔CPU被曝存在Downfall漏洞，影响第6代至第11代酷睿及第1代至第4代至强 [6] - ARM处理器中指针身份验证代码（PAC）存在硬件设计缺陷，影响所有基于ARM v8的设备 [7] - 英伟达GPU被发现存在GPUHammer漏洞，可使大模型准确率从80%降至0.02% [8] 芯片安全现状 - 自主研发的芯片未必无懈可击，但买来的芯片一定不安全 [9] - 信息安全是相对的、动态的概念，没有绝对安全 [10] - 基于国外技术授权设计的芯片存在知其然不知其所以然的窘境 [11] - 从国外购买的芯片完全是技术黑箱，是否修复补丁完全看外商心情 [12] 中国市场影响 - H20芯片的订单量已达180亿美元，中国市场潜力巨大 [13] - H20这类中国特供版芯片的安全风险比H100更大，因只在中国出售且受影响只局限于中国用户 [13]

特斯拉产品策略调整 - 特斯拉主力车型Model 3和Model Y更新周期长达5-6年 创新节奏缓慢 被类比为英特尔"挤牙膏"式升级 [5][9] - 2025年起产品节奏明显加快 包括Model Y焕新版、Model Y L六座版、Model 3+长续航版等多款新品集中发布 [12][13] - 廉价版Model Y取消全景天幕等标志性设计 采用更接地气的配置 保留FSD系统 预计2025年底量产 [14][16][17] 中国市场本土化举措 - Model Y焕新版新增后排娱乐屏 优化底盘调校 扩展语音指令功能 迎合中国消费者偏好 [17] - Model Y L针对中国家庭需求设计 加高车身和轴距 提供真正实用的第三排空间 [22][23] - 公司从"性能至上"转向兼顾用户体验 从忽视本土需求到量身定制 产品设计更加市场化 [23] 全球市场表现与挑战 - 2024年Q2营收同比暴跌12%至225亿美元 盈利下滑16%至12亿美元 创十年来最差季度表现 [4] - 2024年上半年全球交付量同比下滑13.3% Q2交付38.4万辆创历史最大季度跌幅 [25] - 美国加州市场交付量连续7季度下滑 Q2暴跌21% 德国94%消费者表示拒买 中国市占率从15%降至7.6% [25][27] 竞争格局与市场压力 - 2024年全球销量TOP10中 Model Y以118.5万辆位居第二 同比下滑3% Model 3以59.5万辆排名第九 同比增长10% [11] - 中国市场竞争加剧 比亚迪稳居纯电销冠 小米SU7多次单月销量反超Model 3 新势力在20-30万价格带激烈争夺 [27] - 中国新能源车整体销量同比增长35.5% 纯电动车增长22.6% 特斯拉增速仅8.8% 明显落后行业 [27] 未来产品规划与挑战 - 廉价版Model Y面临上市时机问题 预计2025年底量产时 中国新能源购置税优惠可能已退出 [30] - 15-20万价格带竞争激烈 小米等对手已提前布局 特斯拉"套娃式"新品突围难度大 [30][37] - Cybertruck市场反响平平 产能爬坡缓慢 被迫暂停出口 失去预期中的破局作用 [27][28]

英特尔核心架构路线图 - 英特尔转向混合核心架构以提升多线程性能和移动能效，但第12/13代CPU效率低于锐龙产品，E核心在延迟敏感任务中表现不佳 [3] - Lion Cove架构支持Arrow/Lunar Lake处理器，扩展前端分支预测/解码器，拆分矢量/整数流水线，后端ROB/缓冲区更宽，执行端口从5增至10个，采用台积电N3B节点 [3][5] - Cougar Cove（2025年）为Panther Lake P核提供小幅升级，专注能效提升，采用英特尔18A或台积电N2P工艺，专用于笔记本电脑 [6] - Coyote Cove（2026年）支持Nova Lake P核，带来重大架构变革，包括更强分支预测、更宽内核和更快缓存 [8] - Griffin Cove（2027年）为最后一代P核，侧重节点缩减，预计IPC提升10-15% [9][20] 未来产品规划 - Nova Lake（2026年）集成双计算芯片，最高配置16P+32E核，采用台积电N2P工艺 [10] - Razer Lake（2027年）采用Griffin Cove核心，可能使用英特尔14A或台积电1nm/1.5nm节点 [11][20] - Titan Lake（2028年）首次采用统一核心架构，融合P/E核元素，基于Arctic Wolf E核设计优化PPA和效率 [13] 架构技术细节 - 统一核心将支持SMT和AVX512，后端增加矢量寄存器/FMA单元，优化多级数据缓存和L3缓存 [17][20] - 设计方向类似AMD Zen 5，含集群前端、独立整数/浮点执行单元及强大内存子系统 [19] - Skymont E核前端采用9路宽解码集群设计，统一核心可能升级为双集群8路解码+运算缓存 [16]

国产终端战略跃迁 - "十四五"收官之年国产终端完成从关键行业向全场景替代的战略跃迁，安全、性能、生态等指标实现新一轮价值进化 [1] - 联想开天、紫光计算机、软通华方、中兴等厂商推出10余款海光C86终端新品，覆盖办公、科研、工程设计、专业创作等场景 [1] - 信创产业政策与资本推动国产终端从"可用"迈向"好用"，赋能用户从被动替代转向主动迭代 [1] 安全底座与供应链风险 - 英特尔CPU存在Downfall漏洞影响第6至11代酷睿等产品，暴露非国产芯片底层安全隐患 [2] - Wintel架构长期主导市场，CPU核心技术受制于人导致潜在安全风险难以察觉 [2] - 信创产业快速发展推动国产CPU与操作系统自主创新，重塑终端产品安全底座 [3] 场景应用与生态挑战 - 国产终端需解决从"安全可用"到千行百业实战场景落地的难题 [4] - 信创产业链四大环节：基础设施、基础软件、应用软件、信息安全，芯片是联动生态的核心纽带 [4] - 移动办公场景对设备轻便性、多任务算力、功耗续航提出严苛要求，部分国产芯片生态薄弱导致性能瓶颈 [5] 全场景替代策略 - 国产终端需兼顾"性能升级"与"生态协同"，实现"敢用"及"好用"目标 [6] - 海光信息通过开放软硬件一体化生态模式，推动全场景国产化突围 [6] - 海光芯片完成"引进－消化－吸收－再创新"闭环，在金融、通信、能源等领域规模化落地 [7] 新一代C86技术突破 - 海光C86移动工作站单核性能提升62%，多核性能提升135%，工作站单核提升43%，多核提升68% [9] - C86处理器内置密码协处理器CCP等技术，实现性能、安全与成本的平衡 [9] - C86生态汇聚超5000家上下游伙伴，支持CAX、EDA、BIM等专业工具场景需求 [10]

台积电市场占有率与技术优势 - 台积电晶圆代工市占率预计从2025年70%增至2026年75% [2] - 2纳米晶圆单价接近3万美元 3纳米晶圆单价约2万美元 [2] - 2024年Q4全球晶圆代工市场份额达67% 较2023年初增长10% [12] - 在AI数据中心逻辑半导体领域占据近100%市场份额 [4] - 预计2026年占据全球90%的CoWoS先进封装产能 [12] 先进制程与封装技术 - 拥有2纳米及以下制程技术路线图 仅英特尔和三星可竞争 [6] - 开发COUPE工艺用于先进封装中的光学引擎集成 [6] - 晶圆尺寸基板封装技术领先 满足多芯片系统需求 [10] - 先进封装中除DRAM外所有芯片均由台积电代工 [8] AI数据中心市场布局 - 生产Nvidia/AMD GPU及四大云服务商定制AI加速器 [4][16] - 数据中心AI加速器TAM预计年增60% 2028年超5000亿美元 [15] - 2030年半导体市场达1万亿美元 AI数据中心成主力 [15] - 六大客户将全部为数据中心AI提供商 [17] 产能与地域分布 - 美国亚利桑那州工厂将承担N2/A16节点约1/3产量 [12] - 先进制程先在台湾开发后转移至美国 [12] - 拥有全球最先进制程和封装产能 美国份额持续增长 [12] 财务与管理优势 - 市值近1万亿美元 客户均为万亿级科技巨头 [13] - 管理团队运营能力卓越 多国晶圆厂协同高效 [14] - 良率持续改进形成技术领先核心壁垒 [21] 行业竞争格局 - 成熟制程面临中国厂商价格竞争 但对台积电影响有限 [22] - 英特尔/三星短期内难以超越台积电多重优势 [18] - 摩尔定律极限后需布局系统代工应对技术挑战 [22]