点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 未来产业由前沿技术驱动，当前处于孕育萌发阶段或产业化初期，是具有显著战略性、引领性、颠覆性和不确定 性的前瞻性新兴产业。大力发展未来产业，是引领科技进步、带动产业升级、培育新质生产力的战略选择。 | | | | 中国各地区的未来产业全景图 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 地区 | 未来制造 | 未来信息 | 未来材料 | 未来能源 | 未来空间 | 未来健康 | | 工信部 | 智能制造 循环制造 模拟仿真 案件制造 工业元宇宙 | 量子信息; 类脑智能 群体智能 | 高性能碳纤维、先 超导材料等前沿新 材料 | 氢能 迎 薄膜太阳能电池 | 载人航天 探月探火 临空无人系统 深海作业装备 城市地下空间开发 | 合成生物 脑机交互 高端医疗装备 | | | 生物制造 | | | | | | | | | | | | ...

天眼查App显示，近日，江苏君之振电器工贸有限公司成立，法定代表人为甄军，注册资本2000万人民 币，经营范围为一般项目：电气设备销售；机械电气设备销售；充电桩销售；配电开关控制设备销售； 教学专用仪器销售；电工仪器仪表销售；灯具销售；照明器具销售；电器辅件销售；超导材料销售（除 依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 ...

报告核心观点 - 报告标题“周期反转、成长崛起、军工反转、海外崛起”概括了其在大制造领域的核心投资主线 [1] - 报告旨在汇总大制造中观策略组每周的重要深度报告、点评报告与边际变化观点 [1] 团队关注标的与组合 - 报告列出了团队核心标的，包括横河精密、浙江荣泰、上海沿浦、涛涛车业、三一重工、徐工机械、中国船舶、华测检测、巨星科技、雅迪控股、爱玛科技、洪都航空、华大九天等公司 [2] - 报告核心组合在核心标的的基础上进一步扩展，纳入了金沃股份、开普云、新时达、华翔股份、杰克股份、五洲新春、安徽合力、中力股份、山推股份、柳工、中联重科、恒立液压、杰瑞股份、晶华新材、中国海防、中兵红箭、内蒙一机、光电股份等更多公司 [3] 市场表现回顾 - 截至2025年12月12日当周，A股表现最好的五大行业指数为：通信（申万）(+6.27%)、国防军工（申万）(+2.8%)、电子（申万）(+2.63%)、机械设备（申万）(+1.38%)、电力设备（申万）(+1.19%) [4][19] - 同期，大制造板块内部表现最好的三大指数为：工业气体(+4.62%)、创业板指数(+2.74%)、申万半导体指数(+2.68%) [4][22] 重点公司深度研究：银都股份 - **公司概况与业绩**：银都股份是商用餐饮设备龙头，主营商用餐饮制冷设备，2017-2025H1该业务营收占比始终高于69% [7]。2017-2024年，公司营收从13.6亿元增长至27.5亿元，年复合增长率(CAGR)为10.6%；归母净利润从2.0亿元增长至5.4亿元，CAGR为15.5% [7]。2025年前三季度营收21.4亿元，同比增长2%；归母净利润4.7亿元，同比下降3% [7] - **行业分析**：2023年全球商用厨房设备市场规模为360.4亿美元，预计将从2024年的374.4亿美元增长至2032年的543.5亿美元，2024-2032年CAGR为4.8% [7]。北美为全球最大市场，2023年市场份额约32% [7]。美国餐饮服务市场规模2024年约为1.20万亿美元，预计2024-2032年CAGR为7% [8] - **出海与增长逻辑**：公司以市场全球化为发展战略，2025年上半年国外收入占比达93%，产品远销80多国，在美、英等多国设立自主品牌销售子公司 [8]。公司以品牌自主化为经营策略，2024年自有品牌销售占比达73% [8]。公司拥有海外产能（泰国基地）、本土化仓储（19个自有仓、22个代理仓）和运营能力 [8]。公司布局智能化产品，新品万能蒸烤箱已在美国试点销售，薯条机器人迭代至3.0版本并正在送样验证，预计至2030年美国市场该两类产品市场空间有望达91.7亿美元，2025-2030年CAGR为69% [8] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年营业收入为30.3、34.5、39.4亿元，同比增长10%、14%、14%；归母净利润为6.1、7.1、8.5亿元，同比增长13%、17%、20%，2024-2027年归母净利润复合增速为16% [8] 重点公司点评：双环传动 - **公司概况与业绩**：公司深耕齿轮行业40年，业务涵盖齿轮、智能执行机构、减速器三大板块，2025年上半年收入占比分别为82%、10%、8% [8]。2020-2024年，公司营业收入、归母净利润CAGR分别为24%、112%，加权平均净资产收益率(ROE)为9% [8] - **齿轮业务**：我国齿轮行业规模超3000亿元，2017-2021年CAGR为7% [8]。汽车电动化带来行业外包机遇，新能源车齿轮市场高增，预计2031年全球新能源车齿轮市场规模将达75亿美元，2025-2031年CAGR为21% [8]。公司作为精密传动齿轮龙头，推进全球化产能布局（匈牙利、越南），匈牙利工厂已于2025年投产 [8]。预计该业务2024-2027年CAGR为10% [8] - **智能执行机构业务**：该业务原为民用齿轮，2024年全球小模数齿轮市场销售额达12.6亿美元，预计2025-2031年CAGR为5% [9]。公司通过控股子公司环驱科技（持股55%）并购三多乐切入该领域，下游应用扩展至智能家居、智能汽车、E-bike等 [9]。预计该业务2024-2027年CAGR为40% [9] - **减速器业务**：人形机器人有望为减速器行业带来新增量，预计2030年人形机器人减速器市场增量空间约908亿元，2025-2030年CAGR为173% [9]。公司控股子公司环动科技（持股61%）是国内RV减速器龙头，2024年市占率达25%，并延伸至谐波减速器领域 [9]。环动科技拟分拆至科创板上市，已于2024年11月获上交所受理 [9]。预计该业务2024-2027年CAGR为13% [9] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年实现归母净利润12.4、14.7、17.7亿元，2024-2027年CAGR为20% [9] 重点公司点评：西部超导 - **战略布局**：2025年10月，公司拟与多方共同出资7000万元设立控股子公司“合肥聚能超导线材科技有限公司”，公司出资1615万元，持股23%，该公司将聚焦聚变工程专用高性能超导线材研发与产业化 [9] - **业务分析**：公司形成高端钛合金、超导材料、高性能高温合金三大业务驱动 [9] - **超导业务**：公司为全球唯一NbTi锭棒、超导线材、超导磁体全流程生产企业，产能2000千米/年 [9]。在医疗成像（MRI）领域，其超导线材已批量应用于西门子、GE、联影等主要设备商 [9]。公司是国际热核聚变实验堆（ITER）项目中国唯一低温超导线材供应商，并已为国内聚变项目（如CRAFT、BEST）供货 [9] - **高端钛合金业务**：该业务为业绩基本盘，2025年上半年收入占比87% [10]。公司是C919飞机材料供应商，并受益于深海装备、直升机、无人机等领域的推广应用 [11] - **高性能高温合金业务**：该业务为战略发展方向，2025年上半年收入占比9%，主要用于航空发动机和燃气轮机热端部件 [11]。公司二期熔炼生产线已投产，多个牌号通过“两机”和航天型号认证 [11] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年实现归母净利润10.2、12.1、14.6亿元，2024-2027年归母净利润CAGR为22% [11] 重点公司盈利预测汇总 - 报告以表格形式汇总了核心组合及关注标的的市值、盈利预测及估值数据，数据截至2025年12月12日 [17]。例如： - 三一重工：市值1956.54亿元，预计2025-2027年每股收益(EPS)为0.95、1.20元 [17] - 中国船舶：市值2574.52亿元，预计2025-2027年EPS为1.28、2.09元 [17] - 恒立液压：市值1479.60亿元，预计2025-2027年EPS为2.13、2.49元 [17]

天眼查App显示，近日，肥西沛顿车载显示技术有限公司成立，法定代表人为徐莉影，注册资本100万 人民币，经营范围为一般经营项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推 广；显示器件制造；显示器件销售；电子元器件制造；电子元器件零售；电子专用设备制造；电子元器 件批发；电子专用设备销售；电子元器件与机电组件设备制造；电力电子元器件销售；新材料技术研 发；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；超导材料制造；超导材料销售（除许 可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）。 ...

文章核心观点 - AI算力需求爆炸式增长，传统硅基芯片在性能与功耗上逼近物理极限，材料科学成为解锁下一代算力的关键钥匙[2] - 材料体系的革新可能重构芯片的性能边界与能效天花板，中国本土的材料创新与产业化进程承载着构建自主可控算力底座、重塑全球AI硬件竞争格局的战略使命[2] - 投资AI新材料的核心机遇在于以材料创新换道超车，投资逻辑不仅在于技术的前瞻性，更在于其承载的“国产替代”与“打破封锁”的产业使命[53] 一、核心计算与逻辑芯片材料 （一）先进沟道材料 - 沟道材料是半导体晶体管中用于形成载流子导通通道的核心功能材料，直接决定了芯片的运算速度、功耗、集成度等核心指标[4] - AI芯片对沟道材料的要求可概括为“三高两低一薄”：高迁移率、高开关比、高稳定性、低功耗、低漏电流、超薄厚度[6] - 二硫化钼(MoS₂)电子迁移率达200cm²/V·s，功耗仅0.4mW，已集成5900个晶体管，适配智能传感器、神经形态芯片及“感存算”一体化设备[7] - 黑磷(BP)光电响应速度0.1ms，功耗<1μW，与SnS₂异质结构建人工突触准确率90%+[10] - 铟砷化镓(InGaAs)电子迁移率达10000cm²/V·s（硅的10倍），用于AI芯片FinFET和GAA结构可提升30%运算速度，降低50%功耗[11] - 碳纳米管电子迁移率达10000cm²/V·s（硅的5倍），电流密度是铜的10倍，适配高性能CPU/GPU沟道[14] - 高迁移率氧化物半导体(IGZO)电子迁移率10-20cm²/V·s，透光率>90%，适配低功耗AI显示驱动芯片[16] - 应变硅通过应力调控使电子迁移率提升30%、空穴迁移率提升60%，与现有硅工艺完全兼容[16] - 随着制程向2nm及以下推进，沟道材料正沿着“硅→硅锗→锗→二维材料/三五族化合物→碳基材料”路径演进[16] （二）栅极与介质材料 - 栅极与介质材料直接决定晶体管的开关速度、功耗和可靠性，对AI芯片的算力与能效比至关重要[17] - 氧化铪(HfO₂)介电常数达20-25（SiO₂的5-10倍），可将栅极漏电流降低1000倍，适配5nm及以下工艺[19] - 掺杂HfO₂铁电材料剩余极化强度>20μC/cm²，可实现10⁶次以上读写，能耗降低90%，用于存算一体芯片与神经形态计算[20] - HiOₓ高k材料介电常数30-35（HfO₂的1.2倍），漏电流比HfO₂降低50%，适配3nm以下先进工艺栅极[21] （三）衬底材料 - 衬底材料是半导体芯片的基础支撑材料，直接决定AI芯片的算力上限、功耗水平和可靠性[23] - 碳化硅(SiC)禁带宽度3.26eV，热导率3.7W/cm·K（硅的2.5倍），击穿电场3-4MV/cm（硅的10倍），适配AI电源模块效率达99%[24] - 氧化镓(β-Ga₂O₃)击穿电场达8MV/cm（SiC的2倍），器件厚度可减少70%，用于高压AI电源管理[24] - 金刚石衬底热导率2000-2400W/m·K，与GaN/SiC直接键合后散热效率提升5倍，解决高功率AI射频芯片散热问题[25] - 绝缘体上硅(SOI)隔离电阻>10¹²Ω·cm，寄生电容降低30%，适配AI射频芯片及低功耗边缘计算芯片[25] - 蓝宝石/硅上氮化镓(GaN-on-X)中，硅衬底GaN成本降低60%，适配AI服务器射频前端与快充电源[25] 二、存储与神经形态计算材料 （一）非易失存储材料 - 相变材料(GeSbTe)相变速度<10ns，功耗<100fJ/bit，存储密度是DRAM的10倍，适配MRAM与存算一体芯片[26] - 阻变材料(TaOₓ/SiOₓ)开关速度达亚纳秒级，与CMOS工艺兼容，用于神经网络权重存储可降低推理能耗80%[26] - 磁随机存储材料(CoFeB/MgO)读写速度10ns，功耗100fJ/bit，保留时间10年，存储密度是SRAM的4倍，适配AI芯片片上缓存[26] - 铁电材料(PZT)压电系数达1000pC/N（AlN的10倍），剩余极化强度>30μC/cm²，用于AI传感器与铁电存储器[26] （二）神经形态计算材料 - 忆阻器材料(氧化物/硫系化合物)如Cu/ZnO/Pt结构可实现渐变易失性，构建8×8交叉阵列模拟LIF神经元，无需外部电容，可降低推理能耗90%[26] - 铁电忆阻器利用铁电畴形态变化模拟突触可塑性，图像识别准确率达95%，功耗<10pJ/突触[27] - 离子晶体管电解质离子电导率达10⁻³ S/cm，响应时间<1ms，适配柔性神经形态器件[27] - 有机电化学晶体管材料导电聚合物电导率达100S/cm，拉伸率>100%，用于可穿戴AI神经接口[27] - 自旋电子振荡器材料振荡频率1-40GHz可调，功耗<1mW，用于微波AI信号处理[28] - 液态金属通道材料电导率达3.5×10⁶ S/m，拉伸率>300%，用于柔性AI计算节点互连[28] 三、先进封装与集成材料 （一）基板与互连材料 - 硅光中介层集成光学与电子互连，信号传输速度提升100倍，功耗降低90%，适配AI芯片2.5D/3D封装[29] - 玻璃基板介电常数仅4.0（硅为11.7），信号延迟减少30%，适配HBM与AI芯片间高速互连[29] - 铜-铜混合键合材料接触电阻<10⁻⁹ Ω·cm²，互连长度缩短至微米级，带宽提升10倍，用于3D堆叠封装[30] - 钌/钼/钴互连材料电阻率比铜低30%，电流密度提升50%，解决3D封装RC延迟问题[30] - 嵌入式trace基板线宽/线距达10/10μm，布线密度提升40%，适配Chiplet高密度集成[30] - 空气隙绝缘介质介电常数低至1.05，信号衰减降低25%，适配高频封装互连[31] （二）热管理材料 - 金刚石热沉/复合材料中，金刚石薄膜热阻降低70%，芯片温度下降20-30℃；金刚石/铝或铜复合材料热导率600-800W/m·K，适配GPU/TPU封装[31] - 高纯度氧化铝(HPA)α粒子发射<1ppb，热导率提升2-3倍，可消除内存软错误，市场规模预计2030年达6亿美元[32] - 石墨烯导热膜面内热导率达1500-2000W/m·K，用于芯片与散热器界面散热[32] - 金属钎料锡银铜钎料导热率达50W/m·K，焊接强度>20MPa，用于芯片与热沉焊接[32] - 均热板毛细芯材料多孔铜芯孔隙率40%-60%，毛细力>10kPa，适配AI服务器均热散热[32] - 各向异性导热垫片垂直导热率>100W/m·K，水平导热率<5W/m·K，用于芯片局部散热[34] （三）电磁屏蔽材料 - 磁性复合材料铁硅铝磁粉芯磁导率50-200，屏蔽效能>60dB，适配AI服务器机箱屏蔽[34] - 金属化纤维织物银镀层电阻率<1×10⁻⁴ Ω·cm，屏蔽效能>50dB，用于柔性AI设备电磁屏蔽[34] 四、新型计算范式硬件材料 （一）光子计算材料 - 光子计算利用光替代电子作为信息载体，具有1000倍运算速度和1/100能耗优势[35] - 薄膜铌酸锂(LiNbO₃)调制带宽达110GHz，单光纤可并行传输数十路信号，等效“千核并行”，能耗仅为电子芯片1/3[36] - 硅基光电子材料硅/氮化硅波导串扰<35dB，与CMOS工艺兼容，用于片上光神经网络[36] - 三五族化合物(InP)光发射效率>50%，调制带宽达50GHz，用于AI数据中心光通信激光器[36] - 硫系玻璃光折射率1.7-2.5可调，透过率>80%（中红外波段），用于光子存储与光开关[37] - 有机电光聚合物电光系数>100pm/V，调制带宽达100GHz，能耗比铌酸锂低30%[37] - 石墨烯光调制器材料调制速度达100GHz，插入损耗<5dB，适配高速光互连[37] （二）量子计算材料 - 量子计算材料是构建量子计算机硬件基础的核心物质载体，直接决定量子比特的质量与系统可扩展性[37] - 超导材料(铝、钯)中，铝超导临界温度1.2K，钯相干时间>100μs，用于量子比特制备[38] - 金刚石氮-空位色心量子相干时间>1ms（室温），自旋操控保真度>99.9%，用于量子传感与计算[39] - 硅锗异质结构量子点电子数调控精度1个，相干时间>50μs，适配硅基量子计算[39] - 非线性光学晶体(BBO、PPKTP)中，BBO倍频效率>80%，PPKTP光损伤阈值>10GW/cm²，用于量子光源制备[39] 五、感知、传感与互联材料 （一）智能传感材料 - 压电材料(AlN/ScAlN)中，ScAlN压电系数是AlN的3倍，用于MEMS超声传感器和AI麦克风阵列可提升信噪比20dB[41] - 柔性应变材料(碳纳米管/PDMS)拉伸率>50%，检测精度达0.01%应变，用于可穿戴AI设备与电子皮肤[41] - 量子点成像材料量子效率>90%，光谱响应范围拓展至近红外，提升AI视觉探测精度[41] - 微机电系统材料单晶硅MEMS结构精度±0.1μm，耐疲劳次数>10⁹次，用于AI惯性传感器[42] - 有机光电二极管量子效率>85%，响应速度<10ns，用于柔性AI图像传感器[42] - 金属有机框架传感材料(MOF)比表面积>2000m²/g，气体吸附选择性>100，用于AI气体检测[42] （二）无线通信材料 - 高频低损PCB材料(PTFE)介电常数2.0-2.2，介电损耗<0.002（10GHz），适配5G/6G AI基站[42] - 射频MEMS材料氮化铝MEMS开关隔离度>40dB，寿命>10¹⁰次，用于AI射频前端[42] - 可重构智能表面材料(液晶、氧化钒)中，液晶介电常数可调范围2.5-5.0，氧化钒相变温度68℃，用于AI通信信号调控[43] 六、能源与热管理材料 （一）主动热管理材料 - 电卡效应材料在电场作用下温度变化5-10℃，制冷系数达3.5，用于AI芯片微型冷却系统可降低能耗50%[45] - 柔性相变储热材料相变潜热>150J/g，工作温度范围-20~80℃，用于可穿戴AI设备温度调控[46] - 磁卡效应材料在磁场作用下温度变化3-8℃，响应时间<100ms，用于小型AI设备散热[46] （二）能源材料 - GaN/SiC功率器件材料中，GaN开关频率>100kHz（IGBT的5倍）；SiC MOSFET开关损耗比IGBT降低70%，系统效率提升3%-10%，适配AI服务器电源[46] - 固态电池电解质材料中，硫化物电解质离子电导率达10⁻² S/cm，陶瓷电解质耐压>5V，保障AI设备长续航供能[46] - 微型超级电容器电极材料石墨烯基电极比电容>200F/g，充放电次数>10⁵次，用于AI微型设备储能[46] - 环境能量收集材料(摩擦电、热电)中，摩擦电材料功率密度>10μW/cm²，热电材料ZT值>1.2，用于AI无源传感设备[47] - 微型燃料电池材料质子交换膜导率>0.1S/cm，铂催化剂活性>0.5A/mg，用于AI长续航设备[47] 七、前瞻性与特定环境材料 （一）前沿探索材料 - 外尔半金属(Cr,Bi)₂Te₃实现单一外尔费米子对，电子迁移率>10⁴ cm²/V·s，功耗降低90%，适配量子输运器件[49] - 拓扑绝缘体Bi₂Se₃表面态电子迁移率>10⁴ cm²/V·s，用于高速低功耗逻辑门，延迟<10ps[49] - 强关联电子材料(氧化钒、镍酸盐)中，氧化钒相变温度68℃，电阻变化10⁴倍；镍酸盐磁电阻效应>50%，用于AI智能调控器件[49] （二）生物集成/柔性材料 - 导电水凝胶电阻率<100Ω·cm，与神经组织阻抗匹配，实现0.1V低电压神经刺激，适配脑机接口[49] - PEDOT:PSS材料电导率达1000S/cm，透光率>90%，用于神经界面器件与柔性电子贴片[50] - 液态金属镓铟合金熔点15.5℃，电导率3.4×10⁶ S/m，用于柔性AI互连与散热[50] - 类组织弹性导体拉伸率>300%，弹性模量<1MPa（接近人体组织），用于植入式AI器件[50] （三）可重构与自适应材料 - 形状记忆合金/聚合物中，镍钛合金回复率>98%，形状记忆聚合物形变率>200%，用于AI执行器[51] - 电致变色材料WO₃基材料透过率变化>70%，响应时间<1s，用于AI智能窗与显示[51] （四）极端环境材料 - 耐辐射材料(SiC、金刚石)中，SiC抗中子辐照剂量>10¹⁵ n/cm²，金刚石抗γ射线剂量>10⁶ Gy，用于太空AI设备[51] （五）可持续材料 - 生物可降解电子材料聚乳酸基材料降解周期6-12个月，电导率>10S/cm，用于一次性AI传感贴片[51] - 无铅压电材料铌酸钾钠(KNN)压电系数>300pC/N，环保无铅，用于AI麦克风与传感器[52] 八、投资逻辑分析 - 投资应聚焦三大核心方向：一是支撑更高算力的先进逻辑与存储材料；二是决定系统效能的封装与热管理材料；三是赋能新兴范式的前沿材料[54] - 投资策略上应重产业化进程而非单纯的技术指标，优先选择已与头部制造/封测厂建立合作并进入产品验证阶段的企业[54] - 这是一条长周期、高壁垒的赛道，技术路线存在不确定性，量产成本与良率挑战巨大，但一旦突破护城河极深[54]

公司股价与交易表现 - 12月1日盘中下跌2.01%，报16.09元/股，成交13.00亿元，换手率5.41%，总市值235.23亿元 [1] - 当日主力资金净流出2401.67万元，特大单买卖占比分别为5.67%和6.83%，大单买卖占比分别为20.86%和21.55% [1] - 今年以来股价累计上涨230.05%，近5日、20日、60日分别上涨12.60%、6.98%、45.02% [1] - 今年以来9次登上龙虎榜，最近一次为11月26日，龙虎榜净买入2.60亿元，买入和卖出总计分别为9.13亿元和6.54亿元，占总成交额比分别为13.44%和9.62% [1] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务包括通信产品及软件研发销售、海外电力工程总承包、汽车线束（含新能源高低压线束）设计制造销售、超导材料产业 [2] - 主营业务收入构成为：汽车线束34.63%，电力工程29.96%，光通信18.93%，超导及铜导体15.91%，大数据应用0.58% [2] - 2025年1-9月实现营业收入36.30亿元，同比增长22.13%；归母净利润3.29亿元，同比增长474.30% [2] - A股上市后累计派现10.48亿元，近三年累计派现1.74亿元 [3] 公司股东与机构持仓 - 截至9月30日，股东户数15.85万，较上期增加12.32%；人均流通股9221股，较上期减少10.97% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2477.66万股，较上期增加1643.58万股 [3] - 国泰中证全指通信设备ETF（515880）为新进第五大流通股东，持股704.76万股 [3] - 长安成长优选混合A（012688）为第八大流通股东，持股450.00万股，较上期减少100.00万股 [3] 公司行业与概念归属 - 所属申万行业为通信-通信设备-通信线缆及配套 [2] - 所属概念板块包括光纤光缆、CPO概念、光通信、龙虎榜热门、5G等 [2]

我国参与ITER计划的商业成果 - 我国已成功获得国际热核聚变实验堆（ITER）组织现金采购合同140余项，仅2025年的合同金额已超1.2亿欧元（约合9.8亿元人民币）[1] - 参与ITER计划以来，培育1家公司、助推3家公司上市、牵引20余家企业走向国际市场[1] 核聚变技术发展现状与规划 - 紧凑型聚变能实验装置（BEST）各系统的制造已全面开展，计划2027年底完成装置建设[2] - 低温超导材料已实现产业化并进入推广应用阶段，高温超导已开始工程化并进入应用示范阶段[2] - 未来将探索新型实用化超导材料及其制备技术，改进现有线带材工艺以降低装备成本并提升可靠性[2] 政策支持与行业前景 - 从参与ITER计划实施，到新原子能法明确鼓励和支持受控热核聚变研究，再到"十五五"规划建议将核聚变能作为新的经济增长点，显示政策高度重视[1] - 核聚变能具有资源丰富、安全高效、环境友好等优点，被视为人类未来能源发展的重要方向[1] - 推动核聚变科技创新与产业创新深度融合，打造优化资源配置、促进成果转化的创新生态至关重要[2] 近期项目进展 - 活动期间举行了ITER磁体变流器电源二期项目、3D芯片封装TGV金属化专用设备项目、多型号太赫兹光泵浦激光器关键技术研制项目的签约仪式[2]

公司基本信息 - 公司名称为肥西沛顿电子科技有限公司，法定代表人为徐莉影 [1] - 公司注册资本为100万人民币 [1] - 公司经营范围广泛，涵盖技术服务、技术开发、技术咨询等 [1] 公司业务范围 - 公司业务涉及显示器件制造与销售 [1] - 公司业务包括电子元器件制造、批发、零售及专用设备制造 [1] - 公司业务延伸至新材料技术研发，包括电子专用材料及超导材料的研发、制造和销售 [1]

公司股价表现 - 11月25日股价上涨5.39%，报收15.06元/股，成交额7.67亿元，换手率3.54%，总市值220.18亿元 [1] 公司主营业务构成 - 主营业务收入构成为：汽车线束34.63%，电力工程29.96%，光通信18.93%，超导及铜导体15.91%，大数据应用0.58% [1] - 公司业务涉及通信产品及软件研发销售、海外电力工程总承包、汽车高低压线束设计制造销售、超导材料产业 [1] 基金持仓情况 - 恒生前海高端制造混合A（013383）三季度持有公司2.8万股，占基金净值比例2.71%，为第十大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约2.16万元，基金最新规模900.44万元 [2] - 基金今年以来收益43.9%，近一年收益43.88%，成立以来亏损9.17% [2] 基金经理信息 - 基金经理龙江伟累计任职时间1年15天，现任基金资产总规模1315.38万元 [3] - 任职期间最佳基金回报28.07%，最差基金回报27.56% [3]

公司股价表现 - 11月24日股价上涨5.27%，报收14.38元/股 [1] - 当日成交金额为7.98亿元，换手率达到3.85% [1] - 公司总市值为210.23亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务涵盖通信产品及软件研发销售、海外电力工程总承包、汽车线束以及超导材料 [1] - 汽车线束业务收入占比最高，为34.63% [1] - 电力工程业务收入占比29.96%，光通信业务收入占比18.93% [1] - 超导及铜导体业务收入占比15.91%，大数据应用业务收入占比0.58% [1] 基金持仓情况 - 嘉实中证2000ETF（159535）三季度持有公司股票3700股，占基金净值比例为0.31%，为公司第十大重仓股 [2] - 该基金于2023年9月14日成立，最新规模为1525.79万 [2] - 基金今年以来收益率为27.83%，同类排名1237/4208 [2] - 基金近一年收益率为22.88%，同类排名1351/3981，成立以来收益率为33.6% [2] 基金经理信息 - 基金经理李直累计任职时间7年336天，现任基金资产总规模为222.51亿元 [3] - 其任职期间最佳基金回报率为82.77%，最差基金回报率为-50.62% [3]