美股芯片股表现 - 费城半导体指数连续九个交易日上涨 创2017年以来最长连涨纪录 期间累计涨幅8.7% 年内涨幅达22% 跑赢纳斯达克100指数16%的涨幅 [2][7] - 台积电股价创历史新高 年内表现仅次于博通 凭借先进制程和封装技术垄断全球5nm及以下芯片代工订单 [4] - 美光科技9月以来股价上涨35% 本周创历史新高 受益于AI训练相关的HBM存储系统需求井喷及数据中心存储芯片涨价 [5] - 艾马克股价涨超5% 安森美半导体涨3% 英特尔涨2% 应用材料涨1.5% 英伟达虽跌1.6%但年内涨幅仍超30% 博通年内涨幅达55% [4] AI驱动因素 - 高盛维持半导体行业"AI驱动的结构性牛市"判断 预计AI相关营收占比未来两年将大幅提升 [1][9] - 博通CEO预计AI相关营收两年内将超越非AI业务总和 2030财年AI营收目标达1200亿美元 较2025财年200亿美元预测增长五倍 [9] - 英伟达CEO预测2030年前AI基础设施支出达3-4万亿美元 Loop Capital和Wedbush预计AI投资浪潮规模将达2万亿美元 [10] - 甲骨文4550亿美元合同储备和博通强劲业绩强化AI算力基础设施长期牛市叙事 AI推理需求被形容为"星辰大海" [8] 行业增长预期 - WSTS预测2025年全球半导体市场增长11.2% 达7008.74亿美元 2026年再增8.5%至7607亿美元 [14][15] - 逻辑芯片领域预计2025年增长23.9% 存储芯片增长11.7% 2026年存储芯片将引领增长达16.2% [15] - 模拟芯片2025年预计增长2.6% 结束自2022年末的疲软期 2026年增速提升至4.8% [11][15] - 美洲地区2024年增长45.2% 2025年预计增长18% 亚太地区2024年增长16.4% 2025年预计增长9.8% [15] 技术发展重点 - 应用材料CEO指出HBM与先进封装制造设备是中长期强劲增长点 先进封装业务营收翻倍路径仍在轨 [10] - GAA(环绕栅极)和背面供电(BPD)等新芯片制造节点设备将成为下一轮增长核心驱动力 [10] - HBM设备领域市占率持续扩张 且与DRAM刻蚀创新关联度日益提升 [10]

全球半导体晶圆代工2.0市场增长 - 2025年第二季度全球半导体Foundry 2.0市场营收年增19% [1] - 先进制程与先进封装为市场主要驱动力 [1] - 预期2025年第三季度营收将继续增长中个位数百分比 [1] 台积电市场表现 - 台积电市占率从2024年第二季度31%提升至2025年第二季度38%创历史新高 [1] - 3nm制程放量及CoWoS扩产是市占率提升主要原因 [1] - 公司将在先进制程和先进封装领域保持领先地位 [2] 半导体封测(OSAT)产业动态 - OSAT产业营收年增率从5%加速至11% [1] - 日月光为增长最大贡献者 京元电因AI GPU需求年增超过30%表现最亮眼 [1] - 先进封装将成为OSAT厂商重要成长动能 AI GPU与AI ASIC将在2025/2026年成为关键推手 [1] 其他半导体领域趋势 - 非记忆体IDM已重回正增长轨道 [1] - 车用市场订单上半年未明显回温 预期下半年将迎来复苏 [1] - 传统消费电子旺季 AI应用与订单加速 以及中国大陆补贴政策将成为第三季度增长驱动力 [2] Foundry 2.0定义演变 - Foundry 2.0涵盖纯晶圆代工 非存储IDM OSAT与光罩制造厂商 [2] - 区别于仅聚焦芯片制造的Foundry 1.0 体现AI趋势与系统层级最佳化驱动的产业动态 [2] - 企业正从制造环节转型为技术整合平台 展现更紧密垂直整合与更快速创新 [2]

英伟达股价表现及市场压力 - 英伟达股价周五下跌近3% 盘中跌幅一度接近5% 连续四周周线下跌 面临失守4万亿美元市值的风险 [1][8][9] - 较8月高点下跌约10% 市值蒸发近4700亿美元 跌破50日均线 但仍为全球最高市值公司 [9] - 市场抛售压力源于美国非农数据远不及预期触发衰退预警 以及博通AI ASIC市场规模激增 [1] 博通AI ASIC业务强劲增长及竞争影响 - 博通第三财季AI基建相关半导体营收52亿美元 同比增长63% 超出华尔街预期的51.1亿美元 [4] - 预计第四财季AI相关营收达62亿美元 同比增长近70% 高于分析师预期的58.2亿美元 [4] - 获得OpenAI超100亿美元AI基础设施订单 预计2026财年AI相关营收增速将比此前预期更强劲 [5] - 博通周五股价一度飙升16% 市值最高增加近1500亿美元 达约1.6万亿美元 [9] - 博通与谷歌、Meta、微软等科技巨头联合推出AI ASIC 其高性价比和能效比优势对英伟达AI GPU构成直接竞争 [2][11][14] AI ASIC技术路线及市场份额趋势 - AI ASIC在AI训练/推理领域具备明显性价比与能效比优势 单位吞吐成本和能耗显著优于纯GPU方案 [3][15] - 谷歌Ironwood TPU性能提升显著 与TPU v5p相比峰值FLOPS提升10倍 功效比提升5.6倍 [14] - 摩根大通预计Ironwood将在未来6-7个月为博通带来约100亿美元营收 [14] - AI ASIC市场份额有望从当前英伟达占90%的格局转向份额对等 科技巨头倾向采用ASIC与GPU混合架构以最小化TCO [11][15] 台积电行业地位及业绩表现 - 台积电为AI GPU和AI ASIC核心代工厂 占据全球绝大多数5nm及以下先进制程芯片代工订单 [1][17] - Q2净利润激增61% 预计2025年以美元计销售额增长30% 高于此前接近20%中段的预期 [18] - 先进封装产能供不应求 正积极扩建CoWoS产能以支持英伟达等客户需求 预计强劲需求持续至2026年 [18] 寒武纪业绩及股价表现 - 寒武纪2025年上半年营收28.81亿元 同比暴增4347.82% 归母净利润10.38亿元 去年同期亏损5.30亿元 [6] - 今年以来股价涨幅达95% 高盛将12个月目标价从1835元上调至2104元 上调幅度14.7% [5] 全球AI算力投资趋势 - AI算力需求井喷式扩张 美国政府主导的AI基础设施投资项目庞大 科技巨头持续投入大型数据中心建设 [7] - 全球资金押注核心从英伟达AI GPU链转向AI ASIC链 推动MSCI全球指数自4月以来大幅上攻并创历史新高 [7][9]

**行业与公司** * 行业聚焦中国半导体本土化进程 特别是AI GPU领域[1] * 涉及公司包括中芯国际(SMIC) 台积电(TSMC) 华为 寒武纪 昆仑芯 海光 沐曦 阿里巴巴等本土AI芯片厂商[2][4][12] * 摩根士丹利对中芯国际给予增持评级(EW) 对台积电给予 overweight评级(OW)[1] **核心观点与论据** * 中国本土AI GPU发展的四大关键驱动因素包括中芯国际7nm工艺产能与良率 中国云服务商(CSP)的AI芯片采购策略 英伟达B40芯片性能价格比 中国AI资本支出扩张[1] * 中国AI软件生态取得进展 深度求索(DeepSeek)的V3.1模型采用UE8M0 FP8新精度参数 可与多种本土AI芯片兼容 相比传统E4M3和E5M2格式能实现更高效动态计算[2][3] * 阿里巴巴开发新型AI芯片 由本土代工厂生产 而此前版本由台积电制造 上海等城市设定目标 计划到2027年实现70%数据中心芯片本土设计或生产[4] * 中国半导体设备进口额在2025年7月达34亿美元 同比增长14% 三个月移动平均同比增长10% 较2025年6月的2%显著反弹[15] * 2024年中国半导体自给率从2023年的20%显著提升至24% 预计到2027年将进一步达到30% 主要驱动因素包括存储芯片产量提升 先进逻辑芯片突破以及汽车等需求稳定增长[34][37] **其他重要内容** * 寒武纪(688256.SS)公布全年销售指引50-70亿元人民币 中值低于彭博共识671亿元人民币11% 库存水平环比下降2%至27亿元人民币[9] * 本土AI芯片规格详情见附表 华为昇腾910C的FP16算力达800 TFLOPS FP8/Int8算力达1600 TFLOPS[12] * 较小规模的中国AI开发者仍偏好英伟达H20而非本土GPU进行训练 原因在于更好的软件支持和集群性能[9] * 英伟达表示可能为中国市场提供Blackwell架构产品 B40芯片因未使用HBM且主要用于推理而非训练 无需额外许可即可向中国销售[9] * 2025年前7个月 中国从美国 荷兰 韩国和日本的半导体设备进口额分别同比下降25% 21% 1%和2% 而从新加坡的进口额同比增长11%[16] * 个股表现方面 乐鑫科技(688018.SS)受益于国务院AI指南 兆易创新(603986.SS)和华虹半导体因涨价和高利用率等因素表现强劲[22]

中国AI GPU行业发展现状 - 中国国内AI GPU出货量取决于中芯国际7nm工艺产能和良率、云服务提供商采购策略、NVIDIA B40芯片性能价格、AI资本支出扩张四个关键因素[3] - DeepSeek V3.1模型支持新一代国产AI芯片并采用UE8M0 FP8新精度参数提升计算效率 中国信通院测试通过华为/寒武纪/昆仑/海光/MetaX等国产芯片[3] - 上海计划2027年实现数据中心芯片70%本土设计或生产 阿里巴巴开发采用本土代工厂的新AI芯片[4] 国产AI芯片性能对比 - 华为Ascend 910C性能领先：FP8算力达1600 TFLOPS 采用SMIC 7nm工艺 配备128GB HBM2e内存和3200GB/s带宽[9] - 主流国产AI芯片参数对比：寒武纪MLU590达512 TFLOPS FP8算力 海光Deep Compute III达392 TFLOPS FP8算力[9] - 国产芯片仍存在性能差距：小规模AI开发者偏好NVIDIA H20因软件支持和集群性能更优[8] 半导体设备进口与本土化进展 - 2025年7月半导体设备进口额34亿美元同比增长14% 三个月移动平均增速从6月2%反弹至10%[10] - 大摩将2025年中国晶圆厂设备支出预测从-12%上调至-3% 总规模达1090亿美元[10] - 半导体设备进口来源变化：美国/荷兰/韩国/日本YTD分别下降25%/21%/1%/2% 新加坡增长11%[10] 半导体自给率提升趋势 - 中国半导体自给率从2023年20%提升至2024年24% 预计2027年达30%[11] - 内存领域自给率显著提升：DRAM从2023年8%升至2024年18% NAND从19%升至27%[12] - 逻辑半导体自给率进展：GPU从2023年24%升至2024年34% 图像传感器从55%升至76%[12] 市场表现与行业动态 - 寒武纪2024年销售指导50-70亿人民币 中值较彭博共识低11% 库存小幅下降2%[8] - 东芯股票自7月26日砺算发布G100系列GPU后暴涨216% 同期CSI 300指数仅涨10%[8] - NVIDIA可能为中国推出Blackwell世代产品 RTX Pro 6000D系统无需额外许可主要用于推理[8]

全球股市关键节点 - 未来14个交易日将公布非农就业数据、CPI通胀数据、PPI通胀数据、美联储利率决议及博通业绩报告 这些事件将决定全球股市牛市行情能否延续 [1] - 标普500指数8月28日创6,501.58点历史新高 年内涨幅达9.8% 自4月8日低点累计飙升30% [4] - MSCI全球股指持续创历史新高 中国沪指突破十年新高 全球股市处于关键十字路口 [1] 美股季节性表现与波动性 - 9月是标普500指数历史表现最差月份 过去三十年平均跌幅0.7% 近五年中有四年录得下跌 [4][10] - VIX恐慌指数持续低于20关键点位 标普500连续91个交易日未出现2%幅度抛售 创2024年7月以来最长记录 [4] - 花旗集团数据显示对冲基金以三年来最快速度做空VIX 非农数据日远期隐含波动仅85基点 显示市场风险定价不足 [11] AI芯片行业格局演变 - 博通作为AI芯片领域第二大厂商 其业绩报告将直接影响全球科技股走势及"AI信仰" [5] - AI ASIC芯片市场份额有望大幅扩张 未来可能与英伟达GPU份额趋同 当前英伟达占据AI芯片市场90%份额 [6] - 博通是苹果等科技巨头核心芯片供应商 同时主导AI数据中心以太网交换机芯片及AI ASIC定制芯片市场 [5] 美联储政策预期与经济数据 - 经济学家预计8月非农就业仅增7.5万人 可能创2020年以来最疲软表现 失业率预计小幅上升至4.2% [7][8] - 7月非农就业初值被下修26万个岗位 下修幅度达90% 彻底改变市场对美国劳动力市场及经济软着陆看法 [8] - 掉期市场定价显示美联储9月降息概率约90% 预计到2026年9月累计降息125基点 [11] 科技股估值与资金流向 - 标普500指数以22倍预期市盈率交易 估值水平仅低于互联网泡沫时期和2020年科技狂热时期 [15] - 美国银行全球基金经理调查显示美股看涨情绪达2月以来峰值 现金持仓比例降至历史性3.9% [15] - 科技巨头持续加大AI领域投资 微软、亚马逊、谷歌、Meta及OpenAI均与博通等ASIC厂商合作开发AI芯片 [6]

不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 8月28日消息，芯片制造商格芯表示，已对位于美国纽约州萨拉托加县Fab 8工厂的员工进行了"调整"。 格芯在马耳他镇的路德森林科技园区拥有2300名员工，该公司为各种客户生产芯片，尽管格芯正在斥资 160亿美元扩建其位于马耳他和佛蒙特州伯灵顿郊外的旧芯片工厂的制造业务， 但网上最近有传言称Fab 8将进行裁员。 尚不清楚有多少员工以及哪些类型的员工可能受到影响。该公司也没有透露任何消息，只是含糊地表示 对人员进行了"调整"。 格罗方德发言人Julie Moynehan的表述透露出调整的核心目标："我们正在致力于提高运营生产力，培养 关键技能，为长期增长做准备。" 尽管未公布具体受影响人数，但结合半导体行业惯例（扩建期通常会优 化人员结构，淘汰低效率岗位，补充高技能人才），此次调整更可能是"结构性优化"而非"大规模裁 员"。 事实上，Fab 8工厂的员工结构早已悄然变化：过去一年，工厂新增了150名半导体工艺工程师（负责12英 寸晶圆的先进制程），同时减少了80名传统组装岗位员工（通过自动化设备替代）。这种"增删并举"的 调整，既降低了单位产能的人力成 ...

期权市场预期 - 期权市场数据显示英伟达公布财报后股价可能向上或向下波动约6% 对应市值变动约2600亿美元 [1] - 隐含波动率6%低于长期平均7%的变动幅度 表明投资者对业绩预期把握度提升 [1] - 在过往12个财季中 英伟达隐含财报变动比率平均为7.7% 实际平均变动接近7.6% [3] 华尔街业绩预期 - 华尔街普遍预计第二财季每股收益达1.01美元 营收约461亿美元 [2] - 摩根士丹利对Q3营收预测为525亿美元 部分机构乐观预期高达550亿美元 [2] - 仅上周就有至少九位华尔街分析师上调未来12个月目标价 平均目标价提高至接近194美元 [6] 市值与股价表现 - 公司当前市值突破4万亿美元 华尔街预期其将冲击5万亿美元关口 [2][6] - 今年以来股价上涨约34% 周一收涨1.02%报179.81美元 [4] - 瑞穗和KeyBanc将目标价上调至215美元 TD Cowen与Cantor Fitzgerald分别看至235美元和240美元 [7] AI产业链影响 - 公司业绩攸关全球股市能否延续自4月以来的超级牛市行情 [2] - 与微软 谷歌 Meta和亚马逊四家科技巨头的业务往来约占营收40% [8] - 四大科技巨头2024年AI算力基础设施支出预计超3500亿美元 同比增近50% [8] 行业地位与需求前景 - 公司处于全球AI算力产业链最核心地位 是AI基础设施建设浪潮核心受益者 [6][7] - Loop Capital预测到2028年全球在AI算力基础设施上累计支出将达2万亿美元 [8] - 公司自2023年以来持续保持炸裂式业绩增长轨迹 很少令分析师失望 [7]

目标价调整 - 汇丰银行将英伟达目标价从125美元上调至200美元 增幅达60% 维持持有评级 新目标价隐含较当前172美元股价有16%上涨空间 [1] - KeyBanc将目标价从190美元上调至215美元 维持超配评级 Susquehanna将目标价从180美元上调至210美元 维持积极看法 [7] 股价表现 - 英伟达股价当日下跌1.6% 过去一周累计下跌近4% 面临短期调整压力 [1] 市场前景与需求驱动 - AI GPU总可寻址市场扩张超预期 主要受云服务提供商资本支出升级推动 年内增长约37% [2] - 企业及主权AI需求加速增长 中国H20许可证恢复后市场前景更加积极 [2] 财务预测 - 预计2026财年第二季度销售额达467亿美元 略超管理层450亿美元指引 与市场共识463亿美元基本一致 [3] - 预计2026财年第三季度销售额达539亿美元 接近市场共识533亿美元预期 该势头不太可能引发显著的上修 [3] 中国市场风险 - 中国AI GPU市场规模存在不确定性 因与美国政府收入分成要求可能导致平均售价承压 [4][5] - 尽管H20出口限制取消 中国当局可能仍抵制使用美国芯片 [4][5] - 由于许可证审批未完成 10月季度指引可能略低于共识 中国收入或无法计入 导致近期20-30亿美元销售额未纳入展望 [6]

**行业与公司概述** - **行业**：大中华区半导体（AI半导体为主）[1][5][6] - **核心观点**： - 行业评级上调至“具吸引力”（Attractive），偏好AI半导体优于非AI领域[1][5] - 关税与汇率影响消退，预计行业进一步重估[1] - 2026年投资主题前瞻：AI半导体需求加速（生成式AI驱动）、技术通缩（价格弹性刺激需求）[6] --- **核心观点与论据** **1. AI半导体趋势** - **需求驱动**： - DeepSeek推动推理AI需求，但国产GPU供应是否充足存疑（2024年自给率34%，2027年预计达82%）[43][46] - 中国晶圆厂产能扩张导致成熟制程与利基型存储器周期延长[6] - TSMC的AI半导体收入占比预计2027年达34%[20] - **供应链瓶颈**： - CoWoS产能2026年或扩至90kwpm，NVIDIA占2025年CoWoS需求的63%[80][85] - HBM 2025年需求达16bn Gb，NVIDIA消耗主要份额[97][99] **2. 公司评级与投资建议** - **推荐标的（Overweight）**： - **AI领域**：TSMC（首选）、Winbond（首选）、Alchip、Aspeed、MediaTek等[6] - **非AI领域**：Novatek（OLED DDI）、OmniVision（CIS）、NAURA Tech（中国WFE）[6] - **谨慎标的（Underweight）**：UMC、ASMedia、Nanya Tech等[6] **3. 财务与估值** - **关键数据**： - TSMC：目标价1,388 TWD（当前价1,170 TWD，+19%），2025e P/E 20x，FCF收益率1.8%[7] - KYEC：NVIDIA测试收入2025年占比或超25%，推动营收增长[102][103] - 成熟制程晶圆厂毛利率仍低迷，利用率70-80%（1H25）[31][36] **4. 区域与细分市场** - **中国GPU进展**： - SMIC 7nm产能2027年预计达26kwpm，支撑国产GPU（如华为Ascend 910系列）[48][50] - 国内GPU性能对比：华为Ascend 910C FP16算力800 TFLOPS，超Cambricon MLU370（72 TFLOPS）[53] - **边缘AI与AI PC**： - 预计2025年WoA AI PC芯片（NVIDIA+MediaTek合作）上市[169] - 边缘AI障碍：功耗、成本、应用场景不足[186] **5. 技术革新** - **先进封装**： - CoWoS与SoIC产能2025年翻倍，但2026年增速或放缓[85] - 晶圆堆叠（WoW）技术或降低BOM成本，2030年TAM预计60亿美元[197][199] - **CPO技术**：提升传输效率并降低功耗，替代传统光模块[108][113] **6. 风险与挑战** - **汇率影响**：新台币升值9.46%（QTD），TSMC毛利率每升值1%下降0.4ppt[25][27][30] - **成熟制程**：利用率与盈利能力承压，中国扩产加剧竞争[31][33] --- **其他重要细节** - **ASIC竞争力**： - 谷歌TPU v6训练成本较NVIDIA GPU低46%，但性能差距显著[125][127] - 2025年定制AI ASIC市场规模或达210亿美元[141] - **数据追踪**： - 全球云资本支出（CSP）2Q25同比+67%，支撑半导体需求[202] - 中国半导体设备进口1H25同比+2%（新加坡为主要来源）[240][242] --- **忽略内容** - 合规披露、分析师认证、公司持股等非投资相关部分（如[245]-[283]）未纳入总结。 **注**：所有数据与观点均基于原文引用，未进行额外解读。