涉及的行业与公司 * **行业**：大中华区科技硬件行业，核心聚焦于AI服务器/数据中心硬件供应链、消费电子（智能手机/PC）[1][3][4] * **公司**：涵盖广泛的台湾、香港及中国大陆上市公司，重点提及： * **AI服务器硬件**：纬创 (Wistron)、工业富联 (FII)/鸿海 (Hon Hai)、纬颖 (Wiwynn)、台达电 (Delta Electronics)、奇鋐 (AVC)、贸联-KY (BizLink)、川湖 (King Slide)、智邦 (Accton)、勤诚 (Chenbro)、金像电 (Gold Circuit)、中际旭创 (Innolight)、鸿腾精密 (FIT)、富世达 (Fositek) [8] * **边缘AI**：小米 (Xiaomi)、立讯精密 (Luxshare)、联想 (Lenovo) [8] * 其他众多公司详见估值对比表格 [10][12] 核心观点与论据 * **AI硬件需求强劲，持续驱动增长与升级** * **服务器需求预测**：预计2025年GB200/300机柜出货量约28千台，2026年至少60千台 [30][34] * **技术平台升级**：主要设计升级针对即将推出的Vera Rubin平台和Kyber架构，AI ASIC服务器（主要是TPU和Trainium平台）也在升级和放量 [8] * **供应链机会**：看好AI服务器电源方案（800 VDC）、PCB/基板供应紧张、数据网络/互连升级、以及科技硬件供应链的产能扩张浪潮带来的机会 [8] * **估值溢价合理性**：AI硬件供应链公司因其在AI营收和利润中的高占比（例如智邦AI利润占比2026e达75-80%），其市盈率（P/E）和市盈增长比率（PEG）溢价被认定为合理 [16][18] * **AI服务器动力系统与散热架构面临重大升级** * **电源架构**：计算能力提升推动电源方案价值增长，预计Vera Rubin平台将采用800V直流电，其单机柜电源价值可能从GB300的57,600美元增至398,160美元 [51][61][63] * **散热方案**：为提升能效（PUE），液冷方案采用增加，预计Vera Rubin计算托盘的热组件价值将比GB300提升46%，达到每机柜67,140美元 [65][68][70][71][72] * **特定零部件与子行业受益于AI趋势** * **光模块**：800G和1.6T是新的增长驱动力，四家光模块公司（中际旭创、天孚通信、新易盛、光迅科技）的总收益在2025年第二季度同比增长116% [146][151][152][157] * **服务器滑轨**：川湖受益于服务器机柜需求，预计2024-2027年营收年复合增长率为36% [90][95] * **连接器/线束**：贸联-KY在AI部署中获得份额增长，预计2024-2027年收益年复合增长率为48% [105][110] * **网络交换机**：智邦受网络交换机和AI加速模块双重驱动，预计2024-2027年网络交换机营收年复合增长率为67% [74][83][87] * **消费电子需求呈现复苏与结构性变化** * **智能手机**：全球智能手机市场已出现周期性复苏，2025年第二季度镜头需求同比增长116% [201][203] * **边缘AI驱动**：苹果智能（Apple Intelligence）很可能开启AI智能手机时代，成为下一个产品周期驱动力 [193][197] * **区域竞争**：在EMEA和除中国外的亚太市场竞争激烈，在拉丁美洲市场仍有增长空间 [207][213] * **供应链与成本面临潜在风险与挑战** * **原材料成本上涨**：铜、镍等原材料价格上涨和供应紧张对利润率构成压力 [8] * **毛利率压力**：预计即使采取缓解措施，覆盖公司的毛利率中位数也将收缩40个基点 [186] * **供应短缺风险**：组件问题（如中板PCB）可能导致下一代平台交付延迟，进而影响出货节奏 [8][30] * **需求前移风险**：2026年上半年提前备货可能意味着下半年业务动能减弱 [8] * **消费电子需求影响**：智能手机/PC需求可能受到内存成本上涨的影响 [8] * **供应链地理格局演变** * **生产转移**：美国仍从中国进口大部分智能手机、笔记本和游戏机，但越南已成为iPad、AirPods和Apple Watch的主要出口国，预计未来越南、泰国（笔记本）和印度（智能手机）将变得更加重要，墨西哥对服务器出口美国至关重要 [182][183] 其他重要内容 * **需求预测数据**：提供了2008-2027年服务器、PC（含/不含平板）、智能手机、5G手机、iPhone、iPad的详细出货量及同比变化预测 [13] * 例如，预计2026年服务器出货量1480万台，同比增长2%；智能手机出货量12.875亿部，同比增长3% [13] * **详细估值比较**：提供了覆盖公司的全面估值指标对比，包括股价、目标价、市值、每股收益、市盈率、市净率、市销率、企业价值倍数、净资产收益率、总资产收益率、股息率等 [10][12] * **GPU技术路线图**：详细列出了英伟达（NVIDIA）从H100到VR300的GPU技术规格、推出时间及供应链信息 [28][29] * 例如，GB300 NVL72预计2025年第三季度推出，采用液冷，最大热设计功耗1400W [29] * **ODM合作格局**：列出了主要云服务提供商（微软、甲骨文、谷歌、亚马逊、Meta）的GB200/300及ASIC服务器机柜ODM合作伙伴 [44] * **ABF基板与封装技术**：讨论了AI GPU可能采用CoWoP（芯片上晶圆上PCB）封装以替代CoWoS（芯片上晶圆上基板）的潜在趋势，但分析认为Rubin Ultra平台不会采用CoWoP，ABF基板市场预计到2026年供需缺口将收窄至约6% [165][167][171][174][175]

文章核心观点 - 全球半导体行业正迎来由AI算力基础设施和存储芯片超级周期驱动的强劲需求，半导体设备厂商将成为此轮扩张的最大受益者，行业有望进入持续多年的牛市周期 [1][3][4] 行业整体展望与驱动因素 - 全球半导体市场预计在2025年增长22.5%，总价值达7722亿美元，2026年有望进一步扩张至9755亿美元，同比大增26% [6] - 本轮增长主要由AI GPU/TPU主导的逻辑芯片以及HBM、DDR5、企业级SSD主导的存储芯片领域驱动，预计这两个领域都将实现强劲的两位数增长 [9] - 全球AI基础设施投资浪潮远未结束，预计持续至2030年，总规模有望高达3万亿至4万亿美元，目前可能仅处于早期到中期阶段 [5] - 市场共识已转变，预计半导体市场销售额将在2025年或最迟2026年达到1万亿美元，远超去年预期的2028-2030年，主要受AI数据中心无上限预算、先进制程渗透及存储价格翻倍式增长推动 [13][14] 半导体设备板块的投资逻辑 - 半导体设备板块被定位为AI算力与存储需求爆发的最大赢家之一，将迎来继2024-25年超级牛市后的“Phase 2牛市上行周期” [3] - 投资逻辑的核心在于“芯片制造大厂资本开支激增 -> 全球晶圆厂设备支出扩大 -> 半导体设备龙头订单/营收/利润扩张”的价值传递链条 [12][13] - 本轮周期中，半导体设备资本支出的粘性比以往任何周期都更强，因AI需求推高了先进制程逻辑芯片和高端存储芯片的需求，同时芯片制造工艺复杂度上升，增加了单位晶圆所需的设备工序步骤数，提升了设备需求的持续性和订单能见度 [12] - 行业估值锚正从“估值触底修复”转向“盈利持续上修”，当全球晶圆厂设备支出向牛市情景偏移时，龙头公司的盈利弹性可能大于营收弹性 [3] 主要芯片制造商的扩张动态 - 台积电第四季度毛利率首破60%，预计2026年全年营收增速接近30%，并将2026年资本开支指引大幅上调至520-560亿美元，远超市场预期 [10] - 台积电将与AI相关的芯片代工业务营收复合年增长率预期从“40%中段”大幅提升至“50%中高段” [10] - 美光科技已将2026财年资本开支从180亿美元上调至200亿美元，意味着同比大幅增长45%，其中芯片制造工厂建设资本开支几乎翻倍，并预计2027财年资本开支将继续增长 [13] - 预计SK海力士、三星电子及英特尔也将在即将到来的财报中显著上调2026年及之后的资本开支指引 [12] 重点关注的半导体设备公司 花旗集团看好的组合 - 花旗明确将2026年芯片股投资策略落在半导体设备龙头领域，即全球晶圆厂设备相关公司，推荐组合包括阿斯麦、泛林集团以及应用材料 [3] KeyBanc Capital Markets看好的公司 - **应用材料**：被给予“超配”评级，被认为是业务最多元化的半导体设备供应商，将从先进封装、沉积和刻蚀强度增强中受益，同时也是对传统DRAM领域暴露度最高的设备公司，而DRAM是与AI相关的最稀缺存储产品 [15][16] - 应用材料在HBM制造流程中覆盖约75%的额外步骤，其面向先进封装/存储芯片堆叠的键合系统以及GAA/背面供电等新节点设备是未来的核心增长驱动力 [17] - **AEI Industries**：被重申“超配”评级，其在数据中心领域的曝光是推动因素，在半导体领域，其导体刻蚀中的独家射频定位可能巩固，并可能导致在介电材料领域的市场份额增长 [14] - KeyBanc将AEI Industries的2027年和2028年各细分市场营收预期分别大幅上调至11%和10%，并预计其长期毛利率目标将从目前的30%上行至超过43% [14] - **MKS Instruments**：被KeyBanc视为看好半导体设备周期上行的首选方式之一，因其广泛的子系统曝光度、在NAND刻蚀工具电源产品中的主导地位，以及在先进封装领域的技术优势 [18] - MKS的电源产品在大多数NAND刻蚀工具中占主导地位，即使不新增产能，也能从设备升级支出中受益 [18]

核心观点 - 英伟达已取代苹果成为台积电当前最大客户，标志着半导体行业核心驱动力已从消费电子转向AI算力 [1][3] 客户结构变动 - 2026年1月22日，英伟达CEO黄仁勋确认公司已取代苹果成为台积电当前最大客户 [1] - 现阶段英伟达对台积电总营收的贡献占比约13%，终结了苹果长期占据榜首的历史 [1] - 黄仁勋兑现了早年对台积电创始人张忠谋要成为其最大客户的豪言 [3] 变动原因分析 - 变动源于AI算力需求与消费电子需求的此消彼长 [3] - 全球AI竞赛白热化，企业对英伟达AI GPU的需求呈爆发式增长 [3] - 英伟达吃掉了台积电先进封装产能的一半以上 [3] - 苹果依托的消费电子市场增长放缓，其订单规模增速远不及AI芯片 [3] 行业格局与影响 - 半导体行业的核心驱动力已从手机等消费电子转向支撑智能世界的AI算力 [3] - 台积电高性能计算业务营收占比大幅提升，智能手机业务占比持续下滑 [3] - AI带来的结构性需求已成为台积电增长的核心引擎 [3] - 苹果虽仍手握台积电2nm首批过半产能，但失去了往日的产能优先话语权 [3] - 苹果开始布局供应链多元化以对冲风险 [3]

美股科技股财报季核心关注点 - 英特尔将率先于当地时间22日美股盘后公布财报，拉开本轮科技股财报季序幕 [2] - 人工智能（AI）将继续成为财报季焦点，投资者关注科技企业如何将AI巨额投资变现 [2] - 市场关注“七巨头”走势分化以及AI投资惠及行业范围扩大的趋势 [2] 主要科技公司AI资本支出与预期 - 亚马逊计划在2025年投入1250亿美元用于资本支出，并在2026年投入更多 [3] - 谷歌将2025年资本支出预期从850亿美元上调至910亿~930亿美元，并预计2026年支出额将大幅增长 [3] - Meta将2025年资本支出最低预期从660亿~720亿美元上调至700亿~720亿美元，预计2026年总支出增速将远高于2025年 [3] - 微软重申2026年资本支出将超过2025年的882亿美元，其2026财年第一季度资本支出已达创纪录的349亿美元，几乎全部流向数据中心、芯片和AI工具研发 [4] - 亚马逊、谷歌和微软均表示市场对AI需求非常旺盛，产能持续受限，必须建设更多数据中心以满足需求 [4] - 市场预期亚马逊AWS收入将增长21%，微软商业云业务收入将增长25%，谷歌云业务将增长35%，Meta整体收入将增长30% [4] 半导体与硬件公司业绩焦点 - 投资者关注英特尔PC芯片销售情况，微软停止对Windows 10的支持可能提振其业绩，但全球内存短缺可能抑制销售前景 [2] - 机构Gartner预测2025年第四季度全球PC出货量增长9.3%，但AI数据中心增长引发的内存短缺可能影响未来几个月的PC价格和销量 [5] - 苹果公司首席执行官预计今年第一季度将是公司有史以来业绩最好的一个季度，iPhone营收将创历史新高 [5] - 英伟达和AMD的财报最受关注，投资者重点关注其现有及下一代AI GPU的销售情况 [5] - 英伟达股价自2025年10月触及52周高点207美元后持续震荡回落，市场存在对AI硬件周期峰值的担忧与估值修复压力 [6] - 摩根士丹利认为内存价格上涨可能导致英伟达毛利率压缩10~40个基点，每股收益潜在跌幅高达16% [6] - AMD等竞争对手加速推出替代产品，对英伟达的市场份额与定价能力构成潜在挑战 [6] - 摩根士丹利预测2026年英伟达GB200/300系列机架出货量将同比增长超140% [6] “七巨头”表现分化与AI投资趋势演变 - 2025年，只有Alphabet和英伟达的股价表现跑赢标普500指数 [7] - 苹果公司股价因在AI领域投入不足而受到批评，表现逊于标普500指数 [7] - 特斯拉因电动汽车销量放缓，表现远逊于“七巨头”中的其他几家 [7] - 今年迄今，“七巨头”中有五家的表现逊于标普500指数 [7] - 机构认为“七巨头”股价走势相关性已经瓦解，AI交易发生变化，投资更加谨慎 [8] - 市场开始区分AI领域的赢家和输家，拥有现金流、能大量投入AI并获益的企业将表现出色 [8] - 过去一年中，“AI赋能者”（如半导体企业）内部的赢家和输家分化日益明显 [8] - 未来市场关注点将从“AI赋能者”转向“AI受益者”，即通过提高生产力、效率和应用AI而实际获益的领域和企业，如医疗保健、工业和金融行业 [9] - AI投资已带来真实变化，例如将企业技术更新时间从8个月缩减到1个月不到，非AI领域企业也能受益 [9] - 长远来看，AI投资仍会给AI基础设施相关企业带来正向影响，同时会偏好投资美国电网等得益于AI数据中心扩建的领域 [9] - 亚洲半导体股票因估值更具吸引力而受偏好，同时看好资本投资较低但能力很强的中国科技股 [10]

文章核心观点 - AI领域的“军备竞赛”导致美股科技股“七巨头”走势出现显著分化，市场关注点从AI基础设施的“赋能者”逐渐转向应用层面的“受益者”[2][9] - 即将到来的财报季焦点在于各大科技巨头AI投资的变现能力、资本支出计划以及AI需求对业绩的实际拉动作用[2][4] - 市场对AI硬件周期峰值和估值压力的担忧开始显现，同时AI投资的惠及范围正从核心科技公司向更广泛的行业扩散[7][10] AI投资与资本支出 - 亚马逊计划2025年资本支出1250亿美元，2026年投入更多[4] - 谷歌将2025年资本支出预期从850亿美元上调至910亿-930亿美元，并预计2026年支出将大幅增长[4] - Meta将2025年资本支出最低预期从660亿-720亿美元上调至700亿-720亿美元，预计2026年总支出增速远高于2025年[4] - 微软2026财年第一季度资本支出达创纪录的349亿美元，几乎全部投向数据中心、芯片和AI工具研发，并重申2026年资本支出将超过2025年的882亿美元[5] - 亚马逊、谷歌和微软均表示AI需求旺盛且产能持续受限，需建设更多数据中心以满足需求[5] 财报季业绩预期 - 市场预期亚马逊AWS收入增长21%，微软商业云业务收入增长25%，谷歌云业务增长35%，Meta整体收入增长30%[5] - 苹果首席执行官预计公司第一季度业绩将创历史最好，iPhone营收也将创历史新高[6] - 机构Gartner预测2025年第四季度全球PC出货量增长9.3%，但内存短缺可能影响未来PC价格和销量[5] - 英伟达和AMD的财报最受关注，投资者重点关注其现有及下一代AI GPU的销售情况[6] “七巨头”走势分化 - 2025年，仅Alphabet和英伟达股价跑赢标普500指数，苹果因AI投入不足受批评，特斯拉因电动汽车销量放缓表现逊于其他巨头[8] - 2025年迄今，“七巨头”中有五家表现逊于标普500指数[8] - “七巨头”股价走势相关性瓦解，表明AI交易发生变化，投资者比以往更加谨慎[9] - 市场开始区分AI领域的成功者与相对逊色者，拥有强劲现金流并能从AI投资中获益的公司将表现出色[9] AI投资惠及范围扩大 - AI投资受益的股票范围正在扩大，新的“七巨头”将是能证明AI正在改变其庞大业务的巨型企业[2] - 市场关注点将从“AI赋能者”（如半导体公司）转向“AI受益者”（如通过提高生产力、效率和应用AI而实际获益的领域）[10] - 预计医疗保健、工业和金融行业将受益于AI投资[10] - AI投资带来的变化真实发生，例如有企业技术更新时间从8个月缩短至不到1个月，非AI领域企业也能受益[10] - 长远看，AI投资仍利好基础设施相关企业，同时看好美国电网、亚洲半导体股票及中国科技股[11] 行业竞争与风险 - 英伟达股价自2025年10月触及52周高点207美元后持续震荡回落，市场存在对AI硬件周期峰值的担忧[7] - 摩根士丹利指出，内存价格上涨可能导致英伟达毛利率压缩10-40个基点，每股收益潜在跌幅高达16%[7] - AMD等竞争对手加速推出替代产品，对英伟达的市场份额与定价能力构成潜在挑战[7] - 该行预测2026年英伟达GB200/300系列机架出货量同比增长超140%，但市场对其产能爬坡、成本控制及订单兑现情况存在分歧[7]

文章核心观点 - 英伟达已取代苹果，成为台积电最大的客户，这一转变主要由人工智能热潮驱动，而智能手机市场增长已趋平缓 [1][2][3] - 台积电的营收增长驱动力已从苹果转向英伟达等高性能计算客户，其技术路线图和资本支出策略正积极适应这一结构性变化 [5][7][15] - 尽管英伟达在短期内凭借AI芯片需求占据主导，但苹果凭借其产品线的广泛性与稳定性，长期来看仍是台积电至关重要的客户 [11][14] 客户地位与竞争格局 - 英伟达首席执行官黄仁勋确认，公司目前是台积电最大的客户，取代了长期占据榜首的苹果 [1] - 根据供应链消息，英伟达在去年至少有一到两个季度可能已位居台积电客户榜首，全年领先优势大幅缩小甚至可能被超越 [3][4] - 苹果曾因iPhone等产品推动台积电销售，但如今需为产能与英伟达、AMD等AI芯片客户竞争 [2][3] - 台积电首席财务官拒绝评论客户排名变化，最终数据将在年度报告中公布 [3] 驱动因素与市场趋势 - 人工智能蓬勃发展带动对英伟达AI GPU的巨额需求，企业客户愿意斥资数十亿美元采购，推动英伟达营收飙升 [2][5] - 台积电高性能计算（包括AI芯片）销售额在去年增长48%，而智能手机收入仅增长11%，显示增长动力已转向AI [7] - 智能手机市场繁荣已趋于平缓，苹果产品收入增长预计仅为个位数，而英伟达销售额预计将大幅增长 [5][7] - 台积电预计其AI业务从长远看（至2029年）年均增长率将达55%或更高，高于此前40%左右的预测 [7] 财务与业绩表现 - 台积电2023年营收增长36%，达到1220亿美元 [5] - 台积电2023年第四季度毛利率高达62.3%，比上一季度提高280个基点 [8] - 台积电预计2026年营收将增长近30%，资本支出将增长约32%，达到创纪录的520亿至560亿美元 [7] - 英伟达作为无晶圆厂公司，2024年资本密集度仅为2.5%，毛利率可高达70%以上，财务风险结构与台积电截然不同 [18] 技术路线与产能分配 - 台积电已开始量产最先进的2纳米（N2）制程，苹果是其主要客户之一 [11] - 2024年下半年，台积电计划同时提升N2P和A16两种制程工艺的产能，其中A16芯片最适合高性能计算应用 [11][14] - 台积电的商业模式是直接新建工厂以适应新技术，而非改造旧厂，这确保了生产连续性并最大化利用旧产能 [12] - 预计2028年左右量产的A14制程将同时面向移动和高性能计算，这可能使市场平衡在未来向苹果倾斜 [14] 长期展望与风险考量 - 苹果的芯片产品线更广泛、多样化，在台积电至少十几家晶圆厂生产，长期地位稳固 [11][14] - 英伟达产品线更集中，目前虽为全球最热门产品，但被视为“小众市场”，在台积电的生产规模远不及苹果 [14] - 人工智能的繁荣可能不会永远持续，增长终将趋缓，届时对尖端AI芯片的需求会下降 [2][15] - 台积电在快速扩张的同时保持谨慎，因其资本密集度超过33%，折旧成本占营收成本高达45%，需承担需求下降后的主要后果 [15][16][18]

涉及的行业与公司 * **行业**：大中华区科技半导体行业，亚太地区，涵盖半导体设计、制造、封装测试、设备材料等全产业链[1][3][6] * **公司**：报告覆盖了广泛的上市公司，核心公司包括： * **AI与逻辑半导体**：台积电、中芯国际、世芯、智原、创意、京元电子、日月光、讯芯、ASMPT、凡甲[6] * **存储器**：华邦电、群联、南亚科、爱普、兆易创新、旺宏[6] * **非AI半导体**：瑞昱、环旭电子[6] * **中国半导体设备**：北方华创、中微公司[6] * **其他**：联电、华虹半导体、稳懋、豪威、祥硕等[6] 核心观点与论据 * **行业观点与投资偏好**：对亚太科技半导体行业持“具吸引力”观点，投资偏好上**看好AI半导体优于非AI半导体**，认为逻辑和存储器领域均具吸引力[1][3][6] * **首选标的**：AI领域为台积电，存储器领域为华邦电[6] * **长期需求驱动力**：1) 科技通胀：晶圆、封测和存储器成本上升给芯片设计商带来利润率压力；2) AI侵蚀效应：AI需求可能替代部分人力，且供应链优先保障AI芯片，导致非AI芯片短缺；3) 技术扩散：生成式AI推动需求，并向机器人、AI眼镜等垂直领域扩散，但手机和PC的端侧AI计算需求尚待观察[6] * **中国AI**：DeepSeek引发推理需求，但国内GPU供给是否充足存疑，且英伟达H200的潜在出货可能稀释国内GPU供应链份额[6] * **半导体周期与AI主导地位**： * 逻辑半导体代工厂产能利用率在2026年上半年预计为**70-80%**，尚未完全复苏[12] * 剔除英伟达AI GPU收入，2024年非AI半导体增长缓慢，仅为**10%** 同比[14] * 存储器股价是逻辑半导体的领先指标[16] * 无论AI GPU还是AI ASIC胜出，主要代工厂供应商**台积电**都将受益[19] * **台积电前景与资本支出**： * 台积电2025年第四季度财报显示强劲的资本支出和结构性利润率改善[26] * 预计台积电AI半导体收入在2024年至2029年间的复合年增长率将达到**60%**[33] * 苹果A20处理器预计在2026年下半年采用台积电**N2**制程和WMCM封装[31] * 台积电A16背面供电解决方案的主要采用者是**英伟达**[47] * 台积电可能将CoWoS产能扩至**每月125,000片晶圆**以应对持续强劲的AI需求[120] * **AI需求与供应链测算**： * 得益于云端AI，全球半导体产业市场规模可能在2030年达到**1万亿美元**，云端AI半导体总潜在市场在2025年可能增长至**2350亿美元**[85][87] * 前四大云服务提供商在2025年第三季度的资本支出同比增长**65%**[52] * 预计2026年AI计算晶圆消耗价值可达**260亿美元**，其中英伟达占大部分[131] * 预计2026年HBM消耗量高达**320亿Gb**[136] * 英伟达GB200 NVL72机柜在2025年全年出货量预计达到**30,000台**[118] * **中国半导体与AI发展**： * 中国DeepSeek是未来资本支出的关键驱动力[182] * 预计中国前六大公司2026年资本支出同比增长**11%**，达到**4450亿元人民币**[184] * 2024年中国GPU自给率为**34%**，预计到2027年将达到**50%**[197] * 预计中国云端AI总潜在市场在2027年达到**480亿美元**，本地GPU收入可能增长至**1360亿元人民币**，由中芯国际先进制程产能推动[199][203] * 中国半导体设备进口增长在2025年10月（3个月移动平均）反弹至同比**+17%**[218] 其他重要内容 * **先进封装与异构集成**： * CoWoS和CPO（共封装光学）是提升数据传输速度和降低功耗的关键解决方案[82][146] * 台积电计划在2025年将CoWoS和SoIC产能翻倍，并预计持续至2026年[124] * **设计服务与定制芯片**： * 即使有英伟达强大的AI GPU，云服务提供商仍需要定制芯片[163] * 报告列出了主要云服务提供商的定制芯片项目映射表，涉及Alchip、智原、博通、迈威尔等设计服务公司[160] * 预计AWS Trainium和Google TPU等ASIC芯片出货量将持续增长[166][167] * **细分领域观点**： * **后端设备**：看好ASMPT，对中国OSAT持谨慎态度[153] * **测试**：京元电子来自最大客户（推测为英伟达）的测试收入在2026年可能占总收入的**28%**[140] * **日本半导体生产设备**：市场环境喜忧参半，HBM需求增长凸显前端产能短缺，但中国部分存储厂商推迟投资[232] * **估值数据**：报告提供了大量公司的详细估值比较表格，包括当前价格、目标价、评级、市盈率、每股收益增长、净资产收益率、市净率等关键指标[8][9]

评级与目标价变动 - KeyBanc分析师John Vinh将AMD评级从“板块权重”上调至“增持”，目标价设定为270美元 [1] 评级上调核心原因 - 分析师观察到超大规模云服务商需求激增，服务器需求强于预期，CPU和AI GPU细分市场的能见度改善 [1] - 更新的供应链调查缓解了此前对MI355与MI455/Helios平台推出之间可能出现需求“空窗期”的担忧 [2] - 供应链数据显示，近期激增的超大规模云服务商需求导致AMD的2026年服务器CPU几乎完全售罄 [3] 产品需求与定价预期 - 公司可能在2026年第一季度考虑提价约10%至15% [3] - 预计上半年将出货约20万颗MI355 GPU，下半年MI455将大幅上量，其中29万至30万颗计划用于其机架级解决方案Helios [5] - 公司向ODM合作伙伴中泰系统（ZT Systems）销售组件，预计将确认大量MI455/Helios相关收入 [5] 财务与业务增长预测 - 预计AMD今年服务器CPU业务将至少增长50% [5] - 预计AI GPU业务在MI455和MI355加速器的推动下将呈现强劲增长 [4] - 预计公司今年AI相关收入将达到140亿至150亿美元区间 [4][5]

全球半导体行业展望 - 全球半导体行业有望迎来需求更加强劲的一年，半导体设备厂商将迎来超级周期，成为AI芯片与存储芯片产能扩张的最大受益者 [1] - 全球半导体市场预计在2025年增长22.5%，总价值达7722亿美元，2026年有望进一步扩张至9755亿美元，同比大增26% [5] - 连续两年的强劲增长主要得益于AI GPU/TPU主导的逻辑芯片以及HBM、DDR5 RDIMM与企业级SSD主导的存储芯片领域，预计都将实现强劲的两位数增长 [8] AI算力基础设施投资浪潮 - 以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮远未完结，现在仅处于开端，持续至2030年的投资浪潮规模有望高达3万亿至4万亿美元 [3] - 全球AI军备竞赛仍处于“早期到中期阶段”，人工智能投资周期可能仅完成了最终峰值的30%-40% [4] - AI推理端算力需求风暴推动AI算力需求呈指数级增长，算力供给远远跟不上需求，从台积电强劲的业绩数据中可以看出 [6] 半导体设备板块成为投资焦点 - 花旗集团预测全球半导体设备板块将迎来“Phase 2 牛市上行周期”，投资策略明确落在阿斯麦、泛林集团以及应用材料等半导体设备龙头领域 [1] - 半导体设备板块的长期牛市逻辑越来越坚挺，得益于AI数据中心建设驱动先进制程AI芯片扩产与先进封装、存储芯片产能大举加速 [2] - 美股半导体设备板块自2026年开年以来表现强劲，阿斯麦、泛林集团、应用材料股价开年涨幅分别达27%、30%和28%，大幅跑赢主要指数 [4] 芯片制造巨头资本开支激增 - 台积电预计2026年全年营收增速接近30%，并将2026年资本开支指引大幅上调至520-560亿美元，远超市场预期 [9] - 美光科技将2026财年资本开支从180亿美元上调至200亿美元，意味着同比大幅增长45%，其中芯片制造工厂建设资本开支几乎翻倍 [11] - 花旗预测SK海力士、三星电子及英特尔将在即将到来的财报中显著上调2026年及之后的资本开支指引，推动全球晶圆厂设备支出向最乐观前景靠拢 [11] 存储芯片需求与产能扩张 - DRAM/NAND存储芯片需求持续强劲，产品价格呈现野蛮扩张之势，主要因AI算力洪流将存储芯片需求及其重要性推向前所未有的高度 [6] - HBM存储系统以及企业级SSD需求持续强劲，进一步验证了AI热潮仍处于算力基础设施供不应求的早期建设阶段 [3] - 存储芯片制造工艺复杂度上升，单位晶圆的设备“前沿先进工序数/步骤数”增加，设备端需求持续性与订单能见度提升 [10] 关键半导体设备公司分析 - **应用材料**：KeyBanc将其目标价从285美元大幅上调至380美元，认为其是最具业务多样化的半导体设备供应商，将从先进封装、沉积和刻蚀强度中受益，同时也是最暴露于传统DRAM领域的公司，DRAM是与AI相关的最为稀缺的存储产品 [14] - **AEI Industries**：KeyBanc重申“超配”评级，将目标价从240美元上调至280美元，预计其在数据中心领域的曝光将推动未来几年增长，长期毛利率目标将从目前的30%上行至超过43% [13] - **MKS**：KeyBanc将其目标价从180美元大幅上调至250美元，保持“超配”评级，看好其广泛的子系统曝光度以及在NAND刻蚀工具电源产品中的主导地位，将从先进封装产能扩张中受益 [16][17] 半导体设备技术驱动因素 - 应用材料指出HBM制造流程相对传统DRAM额外增加约19个材料工程步骤，其最先进的设备覆盖其中约75%的步骤，HBM与先进封装制造设备是其中长期强劲增长向量 [15] - 应用材料在晶圆Hybrid Bonding、硅通孔两大先进封装环节拥有高精度制造设备和定制化解决方案，对于台积电2.5D/3D级别先进封装至关重要 [14] - 泛林集团的优势全面集中在先进HBM存储所需的高深宽比刻蚀/沉积与相关工艺能力，3D NAND/先进DRAM结构与互连高度依赖其独家工艺 [15]

电话会议纪要关键要点总结 涉及的行业与公司 * 行业：大中华区半导体、亚太区半导体、晶圆代工行业[1][4] * 主要涉及公司：台积电、世界先进、联电、中芯国际、三星晶圆代工、Gudeng Precision[1][4][8] 核心观点与论据 台积电资本支出与先进制程需求 * 基于强劲的2纳米及AI半导体需求，上调台积电2027年资本支出预期至540亿美元，2026年资本支出为490亿美元[1][8] * 台积电2026年资本支出预计达480-500亿美元，较2025年约400亿美元同比增长约25%[19] * 预计台积电2027年极紫外光刻机订单将比2026年增长约40-50%[8] * 预计台积电2纳米产能将在2026年达到每月10万片晶圆，2027年达到每月14万片晶圆[10] * 预计台积电3纳米产能将在2027年达到每月18万片晶圆[10] * 预计台积电2026年营收将同比增长约30%，高于市场共识的24%[23] * 预计台积电2026年营收市场份额将达到70%[19] * 预计台积电2026年CoWoS产能将同比增长80%，达到每月约12.5万片晶圆，占其总营收约15.6%[37][40] 成熟制程产能调整与外包趋势 * 台积电计划将部分Fab 12和Fab 14的产能转为中介层生产[8] * 台积电可能在2027年将CoWoS中介层生产外包给世界先进[4][8] * 台积电正在整合其6英寸和8英寸晶圆厂，这将推动其成熟制程客户转向世界先进和联电进行生产[26] * 台积电2025年已增加约每月2万片晶圆的55纳米/65纳米产能用于中介层生产[9] * 预计世界先进可能在2027年提供约每月5000片晶圆的中介层产能[27] 特定半导体需求与价格动态 * 数据中心相关的电源管理芯片面临短缺，中芯国际和世界先进是关键受益者，可能提高其8英寸晶圆价格[8] * 世界先进8英寸晶圆价格可能上涨5%-10%[8] * 三星晶圆代工将逐步减少其8英寸工程资源，以支持强劲的先进制程需求[8] * 部分显示驱动芯片订单可能在2027年下半年转向联电的8英寸产线[8] 中国半导体产业动态 * 中芯国际宣布引入第三期大基金，连同六大国有银行增资78亿美元，意味着AI芯片生产的本土化在持续[8] 个股评级与目标价调整 * **台积电**：评级维持优于大盘，目标价从新台币1888元上调至新台币1988元，基于剩余收益估值模型，关键假设包括权益成本9.2%、中期增长率10.5%、永续增长率4.0%[4][48][49] * **世界先进**：评级从减持上调至中性，目标价从新台币82.5元上调至新台币130元，基于剩余收益估值模型，关键假设包括权益成本9.2%、中期增长率12%、永续增长率4.0%[4][75][78] * **联电**：评级从中性下调至减持，目标价维持不变，因投资者对来自台积电的溢出订单预期过高，且增量收入可能被消费产品需求疲软所抵消[1][8][108] * **Gudeng Precision**：目标价从新台币380元上调至新台币480元，因其作为极紫外光刻耗材供应商将受益[4][8] 其他重要内容 行业长期趋势与概念 * 引入“晶圆代工2.0”概念，指代业务范围从传统的前段晶圆制造扩展到包括前后段制程在内的整个半导体生产过程，台积电2023年在此定义下的总潜在市场规模约为2500亿美元[32][33] * 向更先进制程迁移是结构性趋势，因其具有更好的成本/性能比，例如英伟达表示将把Blackwell GPU从N4制程迁移至采用N3制程的Rubin[13] 风险与假设 * 台积电的风险包括：全球半导体收入增长弱于预期、英特尔和/或三星成功开发先进制程技术、2纳米需求因高昂的晶体管成本而不及预期等[66] * 世界先进的风险包括：新加坡12英寸厂投资巨大，若产能无法充分利用将带来营运风险[93] * 报告包含免责声明，指出摩根士丹利与其研究覆盖的公司有业务往来，可能存在利益冲突[6][7]