核心观点 - 华尔街顶级机构认为芯片股的长期牛市逻辑完好无损，AI基建热潮和传统芯片去库存是核心驱动力，2026年芯片股有望继续成为美股表现最亮眼的板块之一 [1][2] - 全球AI军备竞赛仍处于早期到中期阶段，尽管热门芯片股近期波动，但投资者应继续关注行业领导者 [1] - 2026年半导体行业有三大共同看好的投资主题：AI芯片领军者、半导体设备支出扩张、数据中心光互连产业链头部玩家 [2] 行业前景与市场预测 - 摩根士丹利认为2026年是将传统IT基础设施升级以适应AI工作负载的8到10年历程的中间点 [4] - 美国银行预测2026年半导体销售额将朝着第一个1万亿美元迈进，实现约30%的增长，同时晶圆厂设备销售额将实现近两位数的同比增长 [4] - 世界半导体贸易统计组织预计，2025年全球半导体市场将增长22.5%，总价值达7722亿美元；2026年则有望扩张至9755亿美元，同比大增26% [6] - 连续两年的强劲增长主要得益于AI GPU主导的逻辑芯片领域以及HBM、DDR5 RDIMM与企业级数据中心NAND主导的存储领域，两者均有望实现强劲的两位数增长 [6] - 部分华尔街机构认为，以AI芯片算力硬件为核心的全球AI基础设施投资浪潮远未完结，持续至2030年的此轮投资浪潮规模有望高达3万亿至4万亿美元 [7] 投资主题与细分领域 - **AI芯片**：AI竞赛被视为早/中期阶段，预期AI半导体领域在2026年仍可能维持50%以上的同比增长 [5] - **半导体设备**：随着3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑坚挺 [8] - **光互连**：在2026-2027年依旧供需偏紧、代际升级明确，是“业绩兑现主线”，网络带宽和端口数的增速不亚于AI芯片本身 [3][11] 机构看好的具体公司 - **摩根士丹利2026年首选半导体股票**：英伟达、博通、Astera Labs [1] - **美国银行看好的行业领导者**：英伟达、博通、科磊、泛林集团、泰瑞达 [1] - **AI芯片领域**： - 英伟达与博通是摩根士丹利在AI芯片细分市场及整个芯片股的首选，市场低估了英伟达的垄断地位 [7] - 摩根士丹利对AMD和迈威尔科技给出“与大盘一致”评级，认为有显著上行空间但存在不确定性；对英特尔持谨慎态度 [7] - **半导体设备与制造领域**： - 摩根士丹利看好应用材料与台积电 [8] - 先进封装异构将推升EUV/High-NA光刻机、先进封装设备等需求，利好泰瑞达、泛林、应用材料以及科磊 [9] - **存储芯片领域**： - 摩根士丹利首选美光，同时给予闪迪“增持”评级 [8] - **模拟芯片领域**： - 摩根士丹利看好恩智浦半导体，认为是增长与价值模式的最佳组合；亚德诺半导体估值更贵但增长潜力更强 [9] - **数据中心光互连领域**： - 摩根士丹利最看好小盘股Astera Labs，尤其看好其通过aiXscale推进机架级光互连生态解决方案 [7] - 美国银行认为Lumentum和Coherent是光互连领域的绝对领导者，Lumentum的OCS产品与谷歌TPU AI算力集群深度捆绑 [10][11] - **美国银行看好的其他公司**： - 大盘股中还青睐科磊、亚德诺半导体和铿腾电子 [9] - 中小型股中青睐Credo Technology、MKS、Macom Technology Solutions、泰瑞达和Advanced Energy Industries [10]

这份内部备忘录还显示，另一个新的业务板块是全球互联网与媒体(global internet and media)，该团队将 由Brandon Watkins和Alekhya Uppalapati领导。一位高盛发言人证实了媒体所披露的内部备忘录内容。 自2023年初ChatGPT风靡全球以来，包括高盛、摩根士丹利在内的华尔街各大金融领军者们一直在寻求 把握AI科技行业的业务大型投资活动机会(包括AI相关的大型并购、IPO等机遇);在该行业中，企业们正 为AI数据中心投入或融资数十亿美元，并向ChatGPT开发者OpenAI等全球AI开发者们大量注资。 OpenAI表示，其承诺将为支持AI训练/推理的超大规模AI基础设施建设投入约1.4万亿美元。 高盛近期走访亚洲AI算力供应链核心企业后发现，AI服务器需求持续强劲且预计延续至2026年，其中 由谷歌所主导的AI ASIC算力集群出货增长速度预计快于AI GPU，但是后者也将保持强劲增长，且两者 均未出现任何程度放缓迹象。 智通财经APP获悉，随着全球人工智能科技行业，以及全球范围服务于该前沿行业的几乎全部基础设施 业务组合全面兴起，包括华尔街金融巨头高盛与摩根士 ...

涉及的行业与公司 * **行业**：大中华区科技半导体行业，特别是晶圆代工与AI加速器芯片领域 [2][4][6][91] * **主要公司**： * **台积电**：股票代码2330.TW，评级为“增持”，是首选股 [1][6][91] * **中芯国际**：股票代码0981.HK，评级为“增持” [4][91] * **华虹半导体**：股票代码1347.HK，评级为“减持” [4][91] * 其他提及的公司包括英伟达、AMD、华为、寒武纪、燧原科技等AI芯片设计及云计算服务提供商 [3][4][10][13] 核心观点与论据 * **对中国AI GPU代工机会的总体看法**：报告认为，台积电若能服务更多中国AI半导体需求，将为其预测带来额外上行空间，但将此纳入基本预测的前提是美中政策均确认该业务发展 [1][2] * **台积电的AI增长信心**：公司管理层在第三季度财报电话会中表示，即使来自中国的机会有限，也对AI业务未来5年复合年增长率达到**中段40%或更高**充满信心 [2] * **中国AI推理市场现状**：供应链调研反馈显示，中国AI推理计算目前仍主要依赖**5090游戏显卡芯片**、经改进的Hopper芯片以及一些本土芯片 [3] * **中国本土AI芯片发展**：观察到一些中国芯片设计公司（如燧原科技）正在使用台积电的**6nm/7nm**工艺设计性能较低的AI推理芯片，这些芯片可能使用**LPDDR**而非HBM [3] * **中国AI GPU需求情景分析**：报告构建了基于AI应用增长与进口政策的情景分析模型 [9] * **基本情景**：假设中国政府继续禁止采购英伟达低性能AI处理器，且国内AI计算需求保持强劲，由华为、寒武纪等本土厂商填补供应缺口 [13] 在此情景下，将2026-2027年中国AI GPU收入预测分别上调至**人民币1130亿元**和**人民币1800亿元** [10] * **乐观情景**：假设中国云服务提供商无法购买英伟达或AMD芯片（即使用于海外数据中心），同时国内AI计算需求保持强劲 [10] * **悲观情景**：假设中美政府均允许中国云服务提供商进口外国AI芯片，且其愿意使用英伟达或AMD产品，同时AI大模型开发者的GPU利用效率提升（例如阿里云称其新计算池解决方案可削减**82%** 的英伟达GPU使用量），可能抑制需求及中国先进制程代工产能利用率 [11] * **对中国代工企业的影响**：如果中国云服务商被允许采用部分美国设计芯片或基于台积电技术的中国本土设计芯片，可能会减少部分本土代工需求，在华虹半导体与中芯国际之间仍更看好中芯国际，若代工本土化需求被稀释，将首先影响华虹半导体的关联公司华力微电子的**7nm**业务 [4] * **中国AI GPU自给率预测**：在基本情景下，预计中国AI GPU自给率将从2024年的**27%** 提升至2027年的**50%** [14][21] * **中国云AI市场总规模**：预计到2027年，中国云AI总市场规模将达到**500亿美元** [20] * **关键制程节点**：中芯国际的**N+2**是2025年国内AI芯片生产的关键节点，**N+3**节点预计在2026年跟进 [19] 其他重要内容 * **供应链观察**：近期供应链调研显示，英伟达**B40**的生产进度低于预期，这可能反映其性价比对中国客户吸引力不足 [3] 在台湾AI半导体供应链中，观察到Hopper芯片（可重新用于H200或H20）的持续生产 [3] * **设备进口数据**：来自荷兰（主要是DUV工具）的半导体光刻设备进口额在**2025年8月**出现同比增长 [17][18] * **公司估值与风险**： * **台积电**：采用剩余收益模型，权益成本假设为**9.2%**，中期增长率**10.5%**，终期增长率**4.0%** [27] 上行风险包括AI半导体需求增长超预期、英特尔CPU外包增加等 [31] 下行风险包括库存调整延续至2025年第四季度、先进制程需求疲软、海外工厂成本大幅上升等 [32] * **中芯国际**：采用剩余收益模型，权益成本假设为**8.6%** [25] * **华虹半导体**：采用剩余收益模型，权益成本假设为**9.2%** [26] * **股票评级与目标**：台积电评级为“增持”，目标股价**新台币1688元**，较**2025年12月8日**收盘价**新台币1495元**有**13%** 上行空间，市值约为**新台币38.76万亿元** [6] * **政策与合规风险提示**：报告多次提及美国相关行政命令、出口管制以及实体清单可能带来的投资限制与合规要求 [22][23][24]

#英伟达钱多到发愁#【#英伟达未来将手握4万亿现金流#】NVIDIA乘着AI的东风成为第一个市值5万亿 美元的公司，AI GPU没交付的订单就有5000亿美元，这也让NVIDIA的利润暴涨，结果就是手中的钱多 到数不过来。截至到10月底，NVIDIA手头的现金流约为605亿美元，而ChatGPT在23年1月份发布之 前，他们的现金流只有133亿美元，2年多就暴增四五倍。但这还只是开始，未来几年中NVIDIA的利润 还会继续暴涨，预计3年内现金流将达到5760亿美元，差不多就是4万亿元了。现在NVIDIA花钱的速度 跟不上赚钱的速度，后续如何花钱还是个问题，投资者当然希望再把钱拿出来分红或者回购，但 NVIDIA在这方面倒是清醒，CFO表示公司最大任务依然是确保有足够的资金交付下一代产品，他们要 提供资金给供应链合作伙伴扩产，才能满足AI市场的爆炸式需求。（快科技） 来源：@福布斯中文网微博 ...

全球半导体市场规模与格局 - 根据IDC最新预估，2026年整体半导体市场规模将达到8890亿美元 [1] - 在AI浪潮推动下，美国凭借NVIDIA、AMD等AI GPU大厂及美系云端服务商自研AI ASIC芯片，稳居全球IC设计龙头地位 [1] - 中国大陆IC设计公司市占率在2025年已正式超越台湾，预计2026年大陆市占率可望扩大至约45%，台湾则将滑落至约40%，全球排名退居第三 [1] 中国大陆IC设计业崛起动因 - 大陆IC设计市占率反超台湾的关键在于“缺少自研AI芯片” [1] - 大陆在强劲AI芯片内需与政策补贴拉抬下，相关IC设计业者快速崛起 [1] - 除联发科外，台湾多数厂商几乎没有AI芯片相关营收，即使加上世芯、创意等IC设计服务业者，要追上大陆市占仍有难度 [1] - 大陆IC设计版图扩张主要受惠于半导体自主化政策与内需市场支撑 [1] - 在美国制裁下，大陆芯片设计公司持续技术突破，寒武纪等业者的AI芯片出货量明显放大，制造订单多流向中芯国际等本土晶圆代工厂 [1] - 兆易创新的NOR Flash、MCU需求畅旺，以及比特币大陆矿机芯片热销，也为大陆IC设计产业注入强劲成长动能 [1] 台湾半导体供应链关键地位 - 尽管IC设计面临竞争压力，但台湾在全球半导体供应链的关键地位不变 [2] - IDC预估，2026年全球晶圆代工市场将成长约20%，其中台积电营收成长率可达22%至26%，市占率维持约73%的绝对领先 [2] - 在先进封装方面，台积电CoWoS产能虽将在2026年大增约72%，但在辉达、博通、超微等AI巨头强劲拉货下，市场仍将供不应求 [2] - AI订单同时推升台湾封测业者营运动能，预估台湾封测产业从2024年到2029年的年复合成长率约为9.1% [2]

**行业与公司** * 行业：AI半导体供应链 特别是先进封装（CoWoS）和AI芯片（GPU ASIC）[2] * 核心公司：台积电（TSMC） 英伟达（NVIDIA） 博通（Broadcom） 超微（AMD） 迈凌（MediaTek） 谷歌 亚马逊AWS等[2][3][4][5][6][7] **核心观点与论据** **台积电CoWoS产能与分配** * 台积电2026年CoWoS产能预期大幅上调至每月12.5万片晶圆（kwpm） 较2025年底预期的7万片增长79% 远超此前预期的20-30%增幅[3][12] * 新增产能将主要分配给英伟达和博通 部分给予迈凌 同时反映了Meta ASIC生产的推迟[3][12][13] * 英伟达的CoWoS-L产能预期从59万片上修至70万片 以支持其到2026年底实现5000亿美元AI GPU营收的目标[4][12] * 博通的CoWoS总预订量从21万片增至23万片 其中谷歌TPU需求推动其CoWoS-S预订量从15.5万片增至20万片 而Meta ASIC的设计变更导致CoWoS-L预订减少2万片[13] * 超微预计2025-2030年数据中心CPU需求复合年增长率为18% AI拐点将在2030年前为CPU需求带来300亿美元的额外收入 其CoWoS-L需求预计增加1.5万片[14] **AI芯片需求动态** * 英伟达AI需求依然非常强劲 但面向中国市场的B40芯片（RTX Pro 6000）产量从原预期的下半年150-200万颗下调至90万颗 可能因其性价比对中国客户吸引力不足 中国AI推理计算仍依赖5090游戏显卡 经过改进的Hopper芯片及本土芯片[4] * 谷歌TPU是ASIC市场的主要增长点 台积电同时将其65nm中介层产能扩大2万片/月 用于CoWoS-S 谷歌TPU可能是最终客户 迈凌的客户决定提前其3nm TPU的生产计划[5] * 博通和迈威尔可能支持台积电3nm产能配额 为AWS生产更多Trainium3芯片[6] * 基于已宣布的巨型电力部署计划计算 隐含的年度CoWoS需求为68.1万片 而台积电和非台积电CoWoS年均产能接近110万片 表明CoWoS并非关键瓶颈 前端产能和T-glass等材料可能是短缺环节[36][37] **上游产能与资本支出** * 台积电2026年3nm产能预期从140-150kwpm上修至160-170kwpm 新增的2万片/月产能可能通过将22nm/28nm产线从Fab15转移至欧洲工厂来实现 预计2026年资本支出将增至480-500亿美元[32][33][34] * 多家客户在获取台积电3nm产能方面遇到困难 包括英伟达 超微和Alchip[32] * 2026年AI高带宽内存消耗量预计高达300亿Gb AI晶圆消费市场规模预计达250亿美元[30][31] **投资观点与重点关注公司** * 在亚洲AI半导体领域 建议超配台积电（GPU和ASIC晶圆代工） 迈凌（TPU设计服务） 京元电子（TPU测试） 信骅（AI服务器BMC） Alchip（AWS Trainium3） 智原（谷歌CPU和特斯拉AI5） 中芯国际（中国AI半导体代工） 北方华创（中国先进资本支出） 中微公司（中国内存资本支出） ASMPT（中国HBM资本支出）[7][47] * 同时也看好亚洲ASIC设计服务提供商Alchip和智原 以及CPO供应商FOCI和奇景光电[47] **其他重要内容** * 中国AI推理需求依然非常强劲 英伟达4090和5090显卡在中国市场的零售价格已趋稳定[50][54] * 英伟达的库存天数在2025年第二季度为92天 高于86天的平均水平[55] * AI相关业务占台积电2024年总营收的约15% 预计2025年将提升至25%[48][49]

行业与公司 * 纪要涉及大中华区科技硬件行业，特别是AI技术硬件供应链，包括AI服务器、数据中心、消费电子等领域[1][3] * 涵盖的公司包括但不限于纬创Wistron、工业富联FII、纬颖Wiwynn、台达电Delta Electronics、川湖King Slide、智邦Accton、勤诚Chenbro、光圣AVC、嘉泽Lotes、广达Quanta、中磊Zhen Ding、信骅BMC、奇鋐Auras、博智Dynamic、金像电GCE、光宝科Lite-On、鸿海Foxconn、英业达Inventec、优群King Slide、嘉泽Lotes、博智Dynamic、台光電EMC、台燿TUC、联茂ITEQ、松下Panasonic、欣兴Unimicron、南电Nan Ya PCB、景硕Kinsus、臻鼎Zhen Ding、深南电路Shennan Circuit、生益科技Shengyi等[8][10][12] 核心观点与论据 AI服务器硬件趋势与投资机会 * AI GPU和ASIC服务器/机架设计升级带来机遇，主要设计升级包括即将推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构，AMD Helios服务器机架项目获得良好进展[8] * AI ASIC服务器将提升计算能力并增加机架密度，看好股价上涨空间的因素包括电源解决方案升级至800V HVDC架构、液冷采用率持续增长、PCB/基板产能扩张以支持设计升级、数据和电源互连升级以及网络传输速度和容量增加[8] * 纬创Wistron从VR200平台开始以及MI400系列中成为份额赢家，MI400系列Helios机架OAM/UBB和交换托盘由纬创生产，纬颖Wiwynn将是Meta MI400系列Helios机架的主要ODM合作伙伴[31][49] * 预测2025年GB200/300机架数量约为28k，2026年至少为60k，自8月起看到来自Oracle对纬颖/广达的机架需求增加，相信2025年第四季度机架产出将继续平稳爬升，GB300机架生产已开始，下一代平台可能因组件问题（如中背板PCB）而延迟[29][33] 数据中心电源与冷却基础设施 * 新GPU计算能力提升以及2027年服务器机架设计升级至Kyber架构将推动电源解决方案价值上升，预计到2027年AI服务器机架设计的每瓦电源解决方案价值将翻倍以上[52][64] * 液冷采用是立即解决方案，可有效散发服务器机架热量并提升能源使用效率PUE，气助液冷系统可将PUE从1.3降至1.2，液对液冷却可能是下一步，但需数据中心设施升级，浸没式冷却仍处于开发阶段[66][68][69] * Vera Rubin服务器机架与GB300相比，热组件价值增加46%，尽管标准化设计可能带来价格压力，假设上半部冷板模块价格下降约25%[71][72][73] 关键组件与供应链分析 * AI GPU的ABF基板/CCL/PCB路线图显示，从H100到VR200，基板尺寸、层数、CCL规格和PCB规格持续升级，供应商格局明确[165] * 不认为Rubin Ultra会使用CoWoP技术，因为将PCB线宽/线距缩小至10/10µm以下存在困难，且从CoWoS转向CoWoP会带来显著良率风险和供应链重组，不符合量产时间表[167][171] * Prismark预计ABF市场价值到2028年将接近2022年峰值，预计供需过剩差距在2026年将缩小至约6%[174][175][176] 消费电子与边缘AI * 消费电子需求受内存成本上升影响，Android智能手机比iPhone更脆弱，消费类笔记本也可能受到影响，期待2026年下半年推出的可折叠iPhone型号[8] * 边缘AI很可能推动下一个产品周期，苹果Apple Intelligence很可能开启AI智能手机时代，全球智能手机周期性复苏已经到来[195][198][206] * 各地区智能手机市场竞争激烈，在EMEA/亚太（除中国）竞争激烈，拉丁美洲仍有增长空间，美国仍从中国进口大部分智能手机、笔记本和游戏机，但越南已成为iPad、AirPods和Apple Watch的主要出口国，预计印度将在未来几年对智能手机做出更大贡献[209][212][215][217] 公司特定要点 * 智邦Accton受网络交换机和AI加速模块双重驱动，预计2024-2027年营收复合年增长率为44%，网络交换机业务同期复合年增长率为62%[75][76][84][87] * 川湖King Slide服务器导轨套件前景良好，预计2024-2027年营收复合年增长率为36%，净利润复合年增长率为33%，全球机架服务器出货量中高U数机型占比提升[91][96][99][102] * 贸联Bizlink在AI部署中获得份额推动增长，预计2024-2027年净利润复合年增长率为48%，数据中心/HPC和AEC业务贡献显著[107][113][115][120][123] * 勤诚Chenbro产品组合转向AI服务器推动利润率扩张，定制化机柜收入贡献预计将从2025年的约2%提升[125][126][129][131] * 致茂Chroma半导体和电源测试受益于AI需求，提供系统级测试、芯片/封装测试、AR玻璃自动化解决方案以及先进封装中的计量产品[132][136][137][139] 其他重要内容 市场数据与预测 * 需求预测显示各领域出货量增长有限，服务器2025年预计增长0%，2026年增长2%，PC（含平板）2025年预计增长2%，2026年增长1%，智能手机2025年预计增长1%，2026年增长3%，5G智能手机增长更快，2026年预计增长11%[14] * AI硬件供应链估值溢价合理，基于2025-2026年AI营收和利润占比以及PEG指标[17] * AI服务器势头持续强劲，ChatGPT月访问量数据、GPU vs ASIC股价走势、云资本支出在2025-2026年同比增长[19][20][24][25] 地缘政治与成本影响 * 美国从不同国家进口主要科技产品的情况分析，指出供应链转移趋势，预计美国对笔记本生产的关税可能对行业毛利率产生压力，预计覆盖公司毛利率中位数将压缩40个基点，即使有缓解努力[183][184][187] 估值比较 * 提供了大量大中华区科技硬件公司的详细估值比较表，包括收盘价、评级、目标价、市值、每股收益、市盈率、市净率、市销率、EV/EBITDA、净资产收益率、总资产收益率、交易量、股息率等指标[10][12]

期权交易活动分析 - 大量资金（鲸鱼）对AMD表现出明显看涨立场，共检测到65笔期权交易 [1] - 50%的投资者以看涨预期开仓，36%以看跌预期开仓 [1] - 看跌期权11笔，总金额784,454美元；看涨期权54笔，总金额8,004,165美元 [1] - 主要投资者设定的预测价格区间为155美元至400美元 [2] 重大期权交易明细 - 最大一笔为看跌期权交易：210美元行权价，2027年6月17日到期，交易价格64.85美元，总价值370万美元 [7] - 一笔看涨期权交易：210美元行权价，2027年6月17日到期，交易价格64.7美元，总价值120万美元 [7] - 另一笔看涨期权交易：230美元行权价，2025年12月19日到期，交易价格5.85美元，总价值265,500美元 [7] 公司业务概况 - 公司为PC、游戏主机、数据中心（含AI）、工业及汽车应用设计数字半导体 [8] - 传统优势在于PC和数据中心使用的CPU和GPU [8] - 正崛起为AI GPU及相关硬件领域的重要参与者 [8] - 为索尼PlayStation和微软Xbox等主流游戏主机供应芯片 [8] 市场表现与分析师观点 - 当前交易量13,547,099股，股价上涨4.18%，达212.3美元 [13] - RSI指标显示股票可能接近超卖区域 [13] - 过去一个月5位行业分析师给出平均目标价291美元 [10] - 分析师评级包括：富国银行（增持，目标价300美元）、Rosenblatt（买入，目标价300美元）、瑞穗（跑赢大盘，目标价285美元）、Wedbush（跑赢大盘，目标价290美元）、Piper Sandler（增持，目标价280美元） [11]

文章核心观点 - 英伟达在AI革命中获得了巨大财务回报，其经营性利润自2022年11月以来增长近19倍，市值一度突破五万亿美元[6] - 公司自2022年以来显著增加了对初创公司的投资，2024年初至11月11日已出手84次，投资了74家企业，投资数量较2022年翻了4.6倍[8] - 这些投资高度集中于AI强相关领域，旨在借助英伟达的视角观察下一代科技版图的轮廓，并为其自身业务创造新的增长点和生态壁垒[5][9][41][42] 英伟达的投资布局分析 - 2024年初至11月11日，英伟达通过直投、CVC NVentures、NV GPU Venture等主体共完成84次投资，覆盖74家初创企业，投资范围包括北美、欧洲、亚洲及中东地区[8] - 投资高度集中于AI相关领域：AI应用公司数量最多（39家），大模型领域融资金额最高（达286亿美元），其他重点领域包括算力、能源等[8] - 从交易规模看，10家大模型公司融资超286亿美元，而40家应用侧公司合计融资不到65亿美元，反映出模型层资本密集、应用层门槛较低的特征[14][15][16] - 在机器人、数据中心、量子计算等前沿赛道也完成了初步布局，其中机器人及数据中心领域分别有5家公司获投，量子计算领域两家公司共获18亿美元投资[14][17] 投资释放的战略信号 - 模型层投资呈现集中化趋势，明确押注全球少数具备领跑潜力的公司，如已站住脚的后期企业（法国Mistral AI、Perplexity）或由业内最具影响力人物创立的公司（马斯克的xAI、OpenAI前首席科学家Ilya Sutskever的Safe Superintelligence）[20][22][23] - 积极布局解决AI能源瓶颈，已投资9家能源或资源管理应用企业，押注方向包括增加电力供给的关键技术（如核聚变公司Commonwealth Fusion Systems、可再生能源数据中心Crusoe和Nscale）以及提升能源使用效率的电网管理、能耗优化类公司[24][25][27][28] - To B应用占据主导地位，所投39家AI软件应用中34家重点面向企业客户，涵盖通用Agent、软件开发、数据分析、业务辅助、医疗诊断、工程设计等多个方向[29][30][31] - 机器人领域投资呈现软硬平衡，既押注具身硬件（如人形机器人公司Figure AI、灵巧机械臂公司Dyna Robotics），也重视机器人智能层（如构建机器人基础模型与操作系统的Field AI、Skild AI等）[34][35] 密集投资背后的驱动因素 - 公司现金储备极为充裕，现金和现金等价物积累到606亿美元，几乎等于超微半导体、博通、高通、英特尔四家巨头之和，且大规模并购面临监管挑战（如收购ARM被叫停），使得灵活的股权投资成为更优选择[37][38][39] - 需要分散收入来源，降低对头部客户的依赖，三季度财报显示50%收入来自三位客户，而2024年同期该比例为36%，通过投资让被投企业成为客户可为未来创造新的收入来源[40][41] - 需要开拓新业务以降低对单一业务的依赖，2026财年前九个月数据中心收入占总营收89%，而自动驾驶收入占比略超1%，广泛投资有助于公司洞察技术趋势，完成卡位布局[42] - 基于充裕现金、分散收入需求及行业发展趋势判断，未来一段时间英伟达在一级市场的投资出手频率将维持在高位[42]

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