ASML进博会产品展示 - 在2025年11月上海进博会上展示面向主流芯片市场的全景光刻解决方案 [1] - 两款先进的DUV光刻机台TWINSCAN XT:260和TWINSCAN NXT:870B成为关注焦点 [1] - XT:260是基于双工作台技术的i-line光刻系统，主要用于先进封装领域 [3] 光刻机技术复杂度分析 - 现代光刻机是集光学、机械、电子、软件、材料等多学科于一体的超精密系统工程 [4] - 以EUV光刻机为例，整机包含超过10万个零部件，涉及5000多家供应商，软件代码行数以亿计 [4] - 软件系统包括光学校准、对准系统等数十个子系统，需纳秒级时序控制和纳米级位置控制 [5] 前道与后道光刻机技术差异 - 前道光刻机用于制造晶体管，需要极高分辨率和套刻精度，后道光刻机主要用于封装，要求相对宽松 [5] - ASML展示的XT:260是封装光刻机，曝光区域26x33毫米，采用两倍掩模缩小技术 [5] - 前道光刻机采用四倍缩小技术，与后道设备不在一个技术层次 [5] 设备调试与产业生态要求 - 光刻机从组装完成到稳定量产通常需要6-12个月调试期，需对数千个参数进行优化 [6] - 温度变化0.001度可能影响套刻精度，振动增加几个纳米可能导致成像模糊 [6] - 设备性能发挥依赖真实生产线大量运行数据，需设备厂商与客户深度绑定的协同进化关系 [6] 中国市场动态与产业格局 - ASML中国区员工已超过2000人，在北京设有全球6个维修中心之一 [7] - 对中国已交付的先进浸润式DUV系统，需申请出口许可证才能提供服务 [7] - 2024年第三季度ASML新增订单26亿欧元，其中14亿欧元为EUV光刻机订单，来自台积电、三星、英特尔等企业 [10] 技术差距客观评估 - ASML最新NXT:2100i分辨率达38nm，套刻精度0.9-1.3nm，EUV光刻机分辨率低至8nm [3] - 国产氟化氩光刻机分辨率≤65nm，套刻精度≤8nm [3] - 中国芯片出口增长20%主要来自成熟制程芯片，使用28纳米以上工艺生产 [9]

ASML进博会产品展示 - 在第八届中国国际进口博览会上公开展示面向主流芯片市场的全景光刻解决方案 [1] - 两款先进的深紫外光刻机台TWINSCAN XT:260和TWINSCAN NXT:870B成为关注焦点 [1] - 即将推出的XT:260是基于双工作台技术、采用XT4平台的i-line光刻系统，具有双倍视场曝光功能，主要用于先进封装领域 [3] 光刻机技术复杂度与差距 - 光刻机是集光学、机械、电子、软件、材料等多学科于一体的超精密系统工程 [4] - 以EUV光刻机为例，整机包含超过10万个零部件，涉及5000多家供应商，软件代码行数以亿计 [4] - ASML NXT:1470光刻机照明波长为193nm，分辨率≤57nm，套刻精度≤4.5nm [3] - 国产氟化氩光刻机分辨率≤65nm，套刻精度≤8nm [3] - ASML最新NXT:2100i分辨率达到38nm，套刻精度0.9-1.3nm，极紫外光刻机分辨率低至8nm [3] - 前道光刻机与后道封装光刻机存在技术层次差异，XT:260曝光区域为26x33毫米，采用两倍掩模缩小技术，与前道光刻机的四倍缩小完全不同 [5] 设备调试与产业生态 - 光刻机从组装完成到稳定量产通常需要6-12个月的调试期，工程师需对数千个参数进行优化 [6] - 设备性能发挥依赖真实生产线的大量运行数据，需要设备厂商与客户深度绑定的协同进化关系 [6] - ASML在北京设有全球6个维修中心之一，公司在中国的员工已超过2000人 [7] - 对于已交付的先进浸润式DUV系统，需要申请出口许可证才能为受出口管制的系统提供服务 [7] 市场动态与需求分析 - ASML在2024年第三季度新增订单为26亿欧元，其中14亿欧元为EUV光刻机订单 [10] - 过去几年中国地区销售额占比曾达46%，预计2025年将回归20%的历史正常水平 [8] - 中国出口增长20%的主要是成熟制程芯片，如电源管理芯片、显示驱动芯片、MCU等，使用28纳米以上工艺生产 [9] - 华为麒麟9000S采用7纳米工艺，很可能使用中芯国际现有的DUV多重曝光技术，该技术成本高、良率低 [8] 产业发展与竞争格局 - 上海芯上微装于今年8月成功交付第500台步进光刻机，主要用于后道封装 [13] - 技术追赶需要时间积累，ASML从1984年成立到2019年推出首台量产EUV光刻机用了35年时间 [10] - 在最先进的制程节点上，差距不是在缩小，而是在拉大 [10] - 半导体产业的未来属于能够直面现实、持续投入、踏实积累的国家和企业 [14]

参展概况与主题 - 第七次参加进博会 参展主题为“积纳米之微 成大千世界” [1] - 重点展示面向主流芯片市场的全景光刻解决方案 融合光刻机 计算光刻和电子束量测与检测技术 [1] - 通过数字化 交互式形式呈现技术如何协同推动AI时代下的摩尔定律持续演进 [1] 行业趋势与AI驱动力 - AI是半导体行业大发展和社会数字化转型的主要推动力 [1] - AI是先进制程和主流制程芯片的关键驱动力之一 正加速整个行业生态系统的创新 [1] - AI驱动全球对不同制程节点芯片需求激增 主流芯片在此增长趋势中发挥重要作用 [1] - AI带来算力和能源挑战 延续摩尔定律仍是应对关键之一 [1] - AI真正对社会带来影响的是在消费 工业等领域的大规模智能终端应用 [3] - 国际半导体产业协会预计2030年全球半导体销售额将突破1万亿美元 AI基础设施等为核心增长引擎 [3] 技术发展方向与公司进展 - 应对挑战的两大方向为提升AI模型效率和提升芯片性能 [2] - 两大核心技术路线为通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸 以及借助3D集成进行堆叠和封装 [2] - 第三季度发运首款服务于先进封装的光刻机产品TWINSCAN XT:260 生产效率相较于现有机型提升高达4倍 [2] - XT:260是公司在3D集成赛道的首款产品 已有多家客户感兴趣 未来将推出更多支持3D集成的产品 [2] 中国市场表现与展望 - 自1988年向中国交付首台光刻机以来 深耕中国市场30余年 中国已成为最重要市场之一 [2] - 在中国17个城市设有办事处 有15个仓储物流中心 3个开发中心 1个培训中心及1个维修中心 [2] - 中国大陆员工总人数逾2000人 同比增长约10% 其中计算光刻 电子束量测开发团队有四五百人 [3] - 今年第一 二 三季度中国区净系统销售额占比分别约为27% 27% 42% 2024年中国区相应占比为41% [3] - 2023年前中国市场占比多年处于15%—20%之间 过去两年占比大是因全球需求时间节点变化使公司能交付中国积压订单 [3] - 预期明年中国市场占比回归至往年水平 是正常化表现 [3] - 2030年中国智能终端普及率超90% 中国半导体行业发展和终端市场增长正不断释放市场潜力 [4] - 当AI带来的芯片产能需求大量落地后 半导体设备公司将迎来进一步发展 [4]

公司战略与市场定位 - 公司第七次参加进博会，旨在加强与客户、合作伙伴及行业相关方的互动[2] - 公司致力于通过全景光刻解决方案帮助中国客户把握主流芯片市场机遇[2] - 公司在中国市场深耕30余年，目前拥有超过2000名员工，在17个城市设有办事处，并有15个仓储物流中心和1个维修中心[4] - 公司在合法合规前提下持续为中国客户提供装机服务、系统运行与维护等支持[4] 行业趋势与驱动因素 - AI正驱动全球对不同制程节点芯片的需求激增，主流芯片在此趋势中发挥重要作用[2][5] - AI的快速发展推动半导体行业在智能设备、电动汽车、工业自动化及物联网等领域前进[4] - 中国拥有广泛的AI应用场景，包括DeepSeek、机器人、具身智能及AI驱动的电子消费产品，这些应用推动了对传感器、电源管理、模拟器件等主流芯片的增长需求[5] 技术解决方案与产品亮点 - 公司全景光刻解决方案融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术，旨在帮助客户降低能耗与成本的同时实现更高良率[3] - 光刻系统持续推动2D微缩，并赋能先进封装与3D集成；计算光刻突破光学物理极限，智能优化成像；量测与检测是保障芯片质量的关键技术[3] - 解决方案为3D集成的核心键合工艺提供支持，帮助减少对准误差、保障精准堆叠，并实现更短、更快的互联[3] - 参展亮点产品包括TWINSCAN XT:260 i-line光刻机，其通过光学系统创新实现大视场曝光，生产效率较现有机型提高4倍[4] - TWINSCAN NXT:870B在升级光学器件和磁悬浮平台支持下，可实现每小时400片以上晶圆产量，并为键合后工艺提供强大校正能力[4] - 钻石涂层技术在DUV平台中创新性引入，能有效减少设备磨损，延长使用寿命，降低更换需求与维护成本[4] 技术创新路线 - 推动摩尔定律持续演进是应对算力和能源挑战的关键，主要通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D集成进行堆叠和先进封装两大核心路线[2]

公司参与进博会概况 - 公司第七次参加中国国际进口博览会，主题为“积纳米之微，成大千世界”，亮相技术装备展区集成电路专区 [1] - 公司全球执行副总裁表示，进博会是促进沟通交流的宝贵平台，旨在加强与中国客户、合作伙伴及行业相关方的互动 [1] - 公司在中国市场深耕30余年，拥有超过2000名员工，在17个城市设有办事处，15个仓储物流中心，1个维修中心，并建立了计算光刻和电子束量测开发中心 [4] 行业趋势与市场需求 - AI驱动全球对不同制程节点芯片的需求激增，其中主流芯片在增长趋势中发挥重要作用 [1][5] - AI的快速发展推动半导体行业在智能设备、电动汽车、工业自动化及物联网等领域前进，这些AI驱动应用依赖主流芯片实现传感、连接、电源管理及控制等基本功能 [4] - 中国市场聚焦主流芯片领域，该领域占据重要市场份额，广泛的AI应用场景进一步推动对传感器、电源管理、模拟器件等主流芯片的增长需求 [5] 公司技术解决方案与产品展示 - 公司展示全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术，旨在帮助客户降低能耗与成本的同时实现更高良率 [3] - 光刻系统推动2D微缩并赋能先进封装与3D集成，计算光刻突破光学物理极限智能优化成像，量测与检测是保障芯片质量的关键技术 [3] - 解决方案为3D集成核心键合工艺提供支持，帮助减少晶圆形变导致的对准误差，保障芯片精准堆叠，实现更短更快互联 [3] - 进博会现场展示亮点产品包括TWINSCAN XT:260 i-line光刻机，通过光学系统创新实现大视场曝光，生产效率提高4倍，有效提升性能并降低单片晶圆成本 [4] - 展示TWINSCAN NXT:870B光刻机，在升级光学器件和最新一代磁悬浮平台支持下，可实现每小时晶圆产量400片以上，并为键合后套刻和阶梯式工艺提供强大校正能力 [4] - 展示钻石涂层技术，在DUV平台中创新性引入，有效减少设备磨损，延长使用寿命，降低更换需求与维护成本 [4] 行业创新挑战与路径 - AI趋势加速创新步伐，但也带来算力和能源方面的挑战，推动摩尔定律持续演进仍是应对问题的关键 [1] - 行业寻求创新突破的两大核心路线包括通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D集成进行堆叠和先进封装以突破平面极限 [1]

2025年第三季度财务业绩 - 净销售额为75亿欧元，净光刻系统销售额为56亿欧元，净利润为21亿欧元，毛利率为51.6% [1] - 公司预期2025年净销售额增长15%左右，并预计2026年业绩将不低于2025年水平 [1] - 公司中长期展望乐观，预计到2030年营业额将在440亿至600亿欧元之间 [1] AI对半导体行业的驱动与影响 - AI被视作推动全球半导体产业下一波大发展的关键力量，其影响力已超越单一技术，成为社会基础设施的一部分 [5][6] - AI相关投资持续强劲，带动先进逻辑芯片与DRAM芯片需求增长，并将惠及公司更广泛的客户群体 [3] - 当前AI发展仍处于投资与建设阶段，其对设备需求的带动尚未充分体现，大规模应用和芯片产能需求有待落地 [4][7] - 麦肯锡预测到2030年AI将为全球GDP贡献约10万亿美元的价值 [6] AI带来的挑战与公司技术方向 - AI时代面临算力需求指数级增长与芯片性能提升速度有限之间的“剪刀差”，以及巨大的能耗挑战 [8][9] - 为解决挑战，行业趋势包括提高AI模型效率、创新芯片架构（如3D架构、存算一体、HBM）和推动晶体管微缩 [9] - 公司采取“双轨并行”路线：一方面通过2D微缩继续推进芯片制程，另一方面赋能3D集成技术，加码先进封装 [10] - 公司已于2025年第三季度发运首台服务于先进封装的光刻机TWINSCAN XT:260，以提升生产效率和良率 [10] 中国市场动态与展望 - 过去两年中国市场销售额占公司全球销售额的比例一度超过30%，主要由于交付此前积累的未交付订单 [11][12] - 公司预计2026年来自中国客户的需求将从高基数水平回落，回归至历史常规的15%-20%占比区间，此为周期性正常调整 [11][13] - 公司在中国市场持续投入，中国区员工已超过2000人，同比增长约10%，并连续第七次参加进博会 [4] - 公司认为良性竞争促进行业发展，并指出国内半导体设备企业未来将参与全球竞争 [13] 行业合作与生态形成 - 全球AI算力巨头集聚，产业资本正以前所未有的速度向上游集中，形成新的AI生态联盟 [7] - 英伟达市值突破5万亿美元，并投资了OpenAI、诺基亚、英特尔等公司；OpenAI与多家云服务商签下巨额算力大单 [7] - 公司为加速AI应用与融合，战略投资法国人工智能企业Mistral AI，成为其C轮融资领投方，持股约11% [7]

ASML新产品发布 - 公司交付首台专为先进封装应用开发的光刻机TWINSCAN XT:260，用于3D芯片和Chiplets芯粒的制造与封装 [1] - 新产品采用波长为365纳米的i线光刻技术，分辨率约为400纳米，NA为0.35，生产速度高达每小时270块晶圆，是现有先进封装光刻机的4倍 [3] - 新产品曝光区域面积为26x33毫米，采用两倍掩模缩小技术，特别适合中介层封装应用 [3] ASML 2025年第三季度财务业绩 - 2025年第三季度公司实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润达21亿欧元 [4] - 第三季度新增订单金额为54亿欧元，其中36亿欧元为EUV光刻机订单 [4] - 公司预计2025年第四季度净销售额在92亿至98亿欧元之间，毛利率介于51%至53% [4] - 公司预计2025年全年净销售额将达到325亿欧元左右，同比增长约15%，毛利率约为52% [4] 行业趋势与管理层评论 - AI相关投资持续强劲，推动先进逻辑芯片和DRAM需求增长，AI发展将惠及公司更广泛的客户群体 [5] - 光刻在晶圆厂总体投资中所占比重不断提升，尤其是随着EUV在DRAM和先进逻辑芯片客户中的采用势头增强 [5] - 公司预计2024年和2025年中国市场业务表现强劲，这些市场动态因素预计只对2026年业务产生部分影响，2026年净销售不会低于2025年 [5] - 随着EUV光刻技术应用持续扩大，包括在高数值孔径EUV上取得的进展，光刻在晶圆厂投资中的比重持续提升 [5] - 公司通过与Mistral AI合作，将人工智能全面融入全景光刻解决方案，以提升系统性能、生产效率和优化客户工艺良率 [5]

文章核心观点 - ASML推出首款先进封装光刻机TWINSCAN XT:260，标志着其正式进军先进封装市场，释放出半导体光刻技术向先进封装领域延伸的强烈信号[2] - AI芯片和高性能计算需求推动先进封装从后端辅助工艺跃升为性能突破关键环节，市场热度持续攀升，引发先进封装设备竞赛浪潮[3] - 先进封装设备市场呈现多强争霸格局，DISCO、BESI、ASMPT、韩美半导体等厂商在各自细分领域引领技术发展，ASML的入局进一步激活了市场竞争与创新活力[21][33][38] 先进封装市场概况 - 2024年全球先进封装市场规模为457.3亿美元，预计到2033年将达到1133.3亿美元，复合年增长率达9.5%[3] - 先进封装市场的火热点燃了先进封测设备发展浪潮，2025年后端设备总收入约70亿美元，预计到2030年将超过90亿美元，年复合增长率接近6%[3] - 随着芯片制造复杂性超越前道尺寸缩放，包括固晶机、倒装芯片贴片机、热压键合、混合键合等后道设备成为推动半导体创新的战略重点[6] 关键设备细分市场 - 热压键合市场将在2030年达到9.36亿美元，实现11.6%的年复合增长率，主要由内存与AI平台的集成需求推动[6] - 混合键合设备市场将以21.1%的年复合增长率高速增长至3.97亿美元，其高密度、细间距互连对于先进3D集成至关重要[9] - 预计2030年晶圆减薄市场规模将增长至8.9亿美元以上，切割领域市场规模将达到约20亿美元，计量与检测设备市场规模将增长至约8.5亿美元[17][18] 主要设备厂商竞争格局 - DISCO凭借晶圆减薄、切割和研磨技术优势站稳后道设备龙头位置，为HBM和先进封装提供全流程技术支持[23] - Besi凭借在混合键合设备领域的深厚积淀成为行业领军者，2024年收到两家领先存储芯片厂商针对HBM4应用的混合键合订单，当季订单量达1.319亿欧元[26] - 应用材料公司在2024年收购Besi 9%股份成为其最大股东，双方合作开发全集成混合键合设备，结合前端晶圆处理与后端高精度封装能力[28] 热压键合设备市场竞争 - 韩美半导体稳居TCB设备行业龙头，2024年销售额同比增长252%，营业利润激增639%，并成功突破美光供应链，获其50台设备追加订单[29] - ASMPT的TCB设备已进入SK海力士HBM3E试产线，支撑16层堆叠产品量产，2025年订单可见度达12个月，在满足精度与效率要求的同时成本显著低于混合键合技术[31] - 韩华SemiTech 2024年向SK海力士交付12台TCB设备，总金额达4200亿韩元，其设备以自动化系统与维护便利性见长，可支持8-16层堆叠[31] ASML新技术产品分析 - TWINSCAN XT:260采用365nm i线光源，通过优化工艺系数与数值孔径，能够实现400nm分辨率的精准图案化，匹配先进封装中RDL、TSV等关键工序需求[34] - 设备通过四重相场拼接技术将单次曝光面积扩展至26mm×33mm，配合双工作台并行处理设计，使生产效率达到每小时270片晶圆，较前代机型提升4倍[37] - XT:260的套刻精度控制在±1.2nm，较ASML前代封装机型提升52%，得益于蔡司定制投影透镜与AERIAL II照明系统的协同优化[37] 本土设备厂商发展现状 - 国内供应商仅能满足不到14%的本土后道设备需求，核心设备依赖进口的现状尤为突出[41] - 2025年国内后道封测设备国产化率有望突破20%，北方华创、中微公司、上海微电子、盛美、青禾晶元等头部企业在刻蚀、薄膜沉积、光刻、电镀、清洗、键合等领域形成产品矩阵[41] - 上海微电子分拆子公司AMIES的先进封装光刻设备在全球市场占有35%的份额，在中国市场占有90%的份额，获得国家全力支持包括地方政府基金的投资[42]

2025年第三季度财务业绩 - 2025年第三季度净销售额为75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润为21亿欧元 [1] - 第三季度新增订单金额为54亿欧元，其中36亿欧元为EUV光刻机订单 [1] - 公司预计2025年第四季度净销售额在92亿至98亿欧元之间，毛利率介于51%至53% [1] 2025年全年及长期财务展望 - 预计2025年全年净销售额将达到325亿欧元左右，同比增长约15%，毛利率约为52% [1] - 预计2026年净销售额不会低于2025年 [2] - 预计到2030年，公司总营收有望达到440亿欧元至600亿欧元，毛利率将达到56%至60% [3] 市场需求与业务驱动因素 - AI相关投资持续强劲，推动先进逻辑芯片和DRAM需求增长 [2] - 光刻在晶圆厂总体投资中所占比重不断提升，尤其是EUV在DRAM和先进逻辑芯片客户中的采用势头增强 [2] - 2024年和2025年公司在中国的业务表现强劲 [2] 技术进展与产品创新 - EUV光刻技术应用持续扩大，包括在高数值孔径EUV上取得进展 [2] - 公司已发运首款服务于先进封装的产品TWINSCAN XT:260，其生产效率相较现有解决方案提升高达4倍 [2] - 通过与Mistral AI合作，公司将人工智能全面融入产品组合以提升系统性能和生产效率 [2] 未来增长机遇与战略重点 - 人工智能将持续推动先进半导体应用发展，并提升光刻在晶圆厂投资中的比重 [3] - 3D集成领域被视为新的增长机遇，公司正在积极拓展 [3] - 人工智能将在公司产品中创造更多价值，技术路线图上存在强劲发展机遇 [3]

公司三季度财报表现 - 第三季度营业收入为75.16亿欧元，同比微增0.7%，环比微降2.3%，略低于行业一致性预期 [6][9] - 每股收益为5.49欧元，略高于预期的5.33欧元，主要得益于费用控制 [6][19] - 公司维持全年营收增长15%的预期，并对第四季度给出92亿至98亿欧元的乐观指引 [7][10] 新订单与市场需求 - 第三季度新订单额达到54亿欧元，高于市场预期的49.7亿欧元，显示AI资本开支的持续性 [7][11] - 新订单结构中，存储类订单占比从16%大幅提升至47%，而逻辑类订单占比从84%降至53% [13] - AI驱动的存储市场需求成为关键支撑，对冲了中国市场需求可能回落的预期 [13][17][18] 产品出货与收入结构 - 第三季度光刻机收入55.54亿欧元，服务类收入19.62亿欧元，占总收入比重分别为73.9%和26.1% [26] - EUV光刻机出货9台，ArFi产品出货38台，ArFi出货量处于历史高位 [27] - ArFi产品营收占比达到52%，为近三年新高，并首次在近期实现对EUV产品的反超 [14][27] 盈利能力与成本控制 - 第三季度销售费用为3.03亿欧元，研发费用为11.09亿欧元，均低于二季度指引，费用控制效果明显 [19][22] - 费用率的有效控制为毛利率超预期提供了空间 [19][22][24] - 单台EUV产品均价（含服务）约为3.17亿欧元，环比下降5.4%，ArFi产品均价亦环比下降3.4% [27] 新产品与行业动态 - 本季度交付了首款服务于先进封装的新产品TWINSCAN XT:260 [28] - 存储行业回暖，如三星平泽P4工厂产能释放预期，可能为公司带来持续利好 [13]