韩国半导体行业人才流失现状 - 韩国顶尖理工科学生正从半导体专业转向医学领域，导致半导体行业年轻人才流失 [1] - 半导体工程研究生课程退学人数从2023年17人增至2024年26人，其中80.7%来自首尔及周边地区高校 [1][2] - 本科阶段半导体专业辍学率同步上升，四所与三星电子合作的大学辍学人数从2020年8人增至2023年18人 [2] 半导体合同制专业招生遇冷 - 三星和SK海力士2019年推出的合同制专业提供全额学费+奖学金+海外培训，但近年未达招生目标 [2][3] - 2024年首尔五所大学半导体合同专业138名录取者拒绝入学，达常规名额77人的1.8倍 [3] - 汉阳大学SK海力士合作专业36名录取者未注册（仅10个名额），延世大学系统半导体专业65人拒录（25个名额） [3][4] 医学院扩招政策的影响 - 政府扩大医学院招生计划加速半导体人才流失，184名本科生2024年退出半导体相关课程 [4] - 私立大学教授指出80%退学者转向医学院，认为政策将加剧高科技领域人才缺口 [4] 国际竞争加剧人才外流 - 台积电2024年批量招聘韩国研究生级专家赴日本工厂 [4] - 美光2023年12月在首尔大学等三校举办招聘会，中国芯片企业以2-3倍薪资吸引韩国人才 [4] 行业核心矛盾 - 半导体专业原具备就业保障（三星/SK海力士直接录用），但医学院被视为"更有保障的未来" [1][2] - 教授指出硕士/博士退学者具备即时研发能力，其流失对行业冲击大于本科生 [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2025年4月15日-17日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕，TDK以「为可持续的 未来加速转型」为主题，重磅展示了多项面向智能时代的创新解决方案，不仅涵盖了TDK在汽车 电子、物联网、AR/VR、工业自动化和智慧城市等重点领域的整体布局，还带来了多款代表前沿 趋势的核心产品。 凭借数十年来的技术积累，TDK正通过其前沿的电磁感应、高密度储能与智能传感技术，为未来 出行与互联体验打造更高效、更可靠、更智能的核心部件，成为推动行业不断发展的重要力量。 用于热泵系统的温度与压力传感器解决方案 "随着新能源汽车的快速发展，如何提升车内舒适性而又不牺牲续航，是系统级热管理的核心议 题。"TDK专家如是说。 传统燃油车依靠发动机余热配合空调系统完成车内加热。然而在没有内燃机的电动车中，PTC加热 成为替代方案，却带来续航大幅下降的问题——在严寒条件下，甚至可能减少30%至50%的电池续 航。 热泵系统因此应运而生。这一方案通过压缩机与电磁膨胀阀实现双向热交换，在冬夏皆可提供高效 的热控功能。而精准调控冷媒温度与压力，成为热泵系统性能的关键——这正是TDK传感器的用 ...

思科量子网络纠缠芯片 - 核心观点：思科发布量子网络纠缠芯片 旨在构建连接量子处理器的基础设施 推动分布式量子计算和量子网络应用发展 [2][4] 技术特性 - 兼容现有基础设施：以标准电信波长运行 可直接利用现有光纤网络 [4] - 部署便捷性：室温下运行的微型光子集成芯片(PIC) 适合当前可扩展系统部署 [4] - 超低功耗：芯片运行功耗低于1mW [4] - 高性能表现：单输出通道可产生100万个高保真纠缠对 全芯片每秒纠缠对生成速率达2亿个 [4] 战略意义 - 量子领域布局：与加州大学圣巴巴拉分校联合开发 通过圣莫尼卡量子实验室设施推进研发 [2] - 双重应用场景： - 量子世界：支撑分布式量子计算/量子传感/优化算法 潜在影响药物研发/材料科学/物流优化 [4] - 经典世界：已实现防窃听通信/超精确时间同步/安全位置验证等现实应用 [4] 行业动态 - 半导体投资：10万亿规模资金投向半导体领域 [5] - 市场波动：头部芯片公司出现显著市值下跌 [5] - 技术突破：HBM存储器被评价为"技术奇迹" [5] - 架构竞争：RISC-V架构被预测将在处理器领域占据主导地位 [6] - 市场格局：全球市值TOP10芯片公司名单更新 [6]

Rapidus公司概况 - Rapidus是一家日本半导体初创公司，目标是成为全球第四家能够大规模生产最先进计算机芯片的企业[1] - 公司于2020年8月成立，由八家日本企业组成的财团支持，包括丰田、索尼、软银等知名企业[3] - 公司获得了日本政府1.72万亿日元（120亿美元）的补贴支持，但创始企业股权投资仅73亿日元（5100万美元）[3] - 公司预计需要5万亿日元（350亿美元）投资才能实现量产目标[2][3] 技术进展 - Rapidus已启动2纳米节点芯片试验线，使用与IBM合作开发的纳米片晶体管结构技术[1] - 公司位于千岁的晶圆厂已安装200多台尖端设备，包括价值3亿美元的最先进极紫外(EUV)光刻系统[1] - 从2023年9月破土动工到2025年第二季度完成EUV系统首次曝光，进展迅速[1] - 计划在2025年7月生产首批原型芯片，2027年实现2纳米芯片出货[1][5] 商业模式与竞争策略 - Rapidus采用与台积电等巨头不同的单晶圆生产工艺，专注于专用芯片和定制芯片市场[5] - 公司开发了设计制造协同优化(DMCO)方案，利用AI优化生产参数以提高设计速度和良率[6] - 采用革命性的网格传输系统，避免传统线性传输系统的问题[6] - 相比台积电2024年下半年开始量产2纳米芯片的计划，Rapidus的2027年目标可能落后两年[5] 市场前景与挑战 - 专家认为AI应用和数据中心发展将带来巨大需求，2纳米芯片可降低30%以上功耗[7] - 公司面临技术验证挑战，需要在两年内完成从原型开发到量产的过渡[7] - 依赖多项新技术可能导致初期问题，延长产品交付时间[6] - 台积电已宣布2028年投产1.4纳米工艺，行业竞争持续加剧[6] 行业背景 - 日本政府支持Rapidus是出于国家安全考虑，减少对海外芯片供应商的依赖[3] - 公司发展路径与早期台积电相似，都获得政府支持但私营部门初期持观望态度[4] - 半导体行业目前由台积电、英特尔和三星三家主导最先进芯片制造[1][5]

三星电子并购战略 - 三星电子旗下哈曼国际以3.5亿美元收购美国Masimo音频业务部门，交易金额约5000亿韩元 [1] - 市场预期三星电子后续并购目标集中在人工智能、汽车电子电气设备及生物医学设备领域 [1] - 业内专家认为此次收购是三星大规模并购的开端，与八年前收购哈曼的规模可比 [1][2] 车载电子领域布局 - 荷兰恩智浦和德国英飞凌等车载系统半导体公司被视为潜在并购目标 [2] - 车载电子行业年增长率高，并购可提升三星晶圆代工业务利用率（当前亏损数万亿韩元） [2] - 哈曼收购已增强三星在车载电子领域的竞争力 [1] 生物医疗与新兴技术投资 - 三星成立未来业务规划组，由三星Bioepis总裁高汉升领导，探索生物医疗器械等新业务 [2] - 三星CFO表示将持续投资机器人和人工智能，加强硬件/软件开发及外部合作 [2] 其他行业动态 - 全球芯片公司市值排名及技术讨论（HBM技术、RISC-V架构）被提及 [5] - 半导体领域投资规模达10万亿韩元 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自路透社，谢谢 。 美国商务部发言人周三表示，美国总统唐纳德·特朗普的政府计划撤销和修改拜登时代限制复杂人 工智能芯片出口的规定。 该法规旨在进一步限制人工智能芯片和技术的出口，瓜分世界，将先进的计算能力留在美国及其盟 友手中，同时寻找更多方法阻止中国获取这些技术。 《人工智能扩散框架》于今年1月发布，当时距离前总统乔·拜登政府任期结束还有一周。该框架标 志着拜登政府四年来为阻止中国获取可能增强其军事实力的先进芯片，并维持美国在人工智能领域 的领先地位而做出的努力的结束。 "拜登的人工智能规则过于复杂，官僚主义严重，会阻碍美国的创新，"商务部发言人表示。"我们 将用一项更简单的规则取而代之，以释放美国的创新能力，并确保美国在人工智能领域的主导地 位。" 拜登规则将世界划分为三个等级：第一等级包括17个国家及台湾，可获得无限量的芯片。第二等 级约有120个国家，获得芯片数量受到限制。第三等级包括中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等受关注的 国家，这些国家被禁止获得芯片。 但消息人士上周告诉路透社，特朗普政府官员正在考虑放弃该规则中的分级准入方式，代之以政府 间协议的全 ...

中国GPU自给率提升 - 2024年中国AI GPU自给率预计达34%，2027年将大幅跃升至82%，实现从依赖进口到以国内供给为主的转变 [1] - 自给率快速提升源于政府对半导体产业的高度重视及本土企业在技术研发和产能扩张上的持续投入 [1] 中国云端AI市场增长 - 2024-2027年中国云端AI市场规模将以28%复合年增长率扩张，2027年达2390亿美元 [2] - 中国将占全球云端AI市场20%份额，2027年市场规模约480亿美元，主要受AI推理计算需求驱动 [2] 本土GPU供应商发展 - 华为和寒武纪成为中国市场主要GPU供应商，产品广泛应用于AI训练和推理领域 [4] - 本土GPU芯片依赖中芯国际代工，其采用7纳米（N+2节点）等先进制程，但产能扩张面临挑战 [4] - 中芯国际预计为关键客户分配每月2.6万片晶圆产能，良率假设30%-50%下支撑2027年82%自给率目标 [4] GPU自给战略意义 - 保障产业链安全：降低AI产业链对外部GPU供应的依赖 [6] - 推动AI产业创新：满足本土特殊需求，促进算法与应用创新 [6] - 提升国际竞争力：掌握GPU核心技术增强科技领域话语权 [6] 半导体产业整体进展 - 中国半导体产业整体自给率达24%，超出市场预期 [7] - GPU领域进展是半导体产业发展的缩影，对全球产业链格局将产生深远影响 [7]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自工商时报 ，谢谢 。 美国政府针对半导体调查的公众意见征询定于7日结束，芯片业者正在等待美方对半导体关税的最 终 结 果 ， 川 普 政 府 最 快 可 能 在 本 周 内 宣 布 对 进 口 芯 片 加 征 高 额 关 税 。 美 国 商 务 部 长 卢 特 尼 克 他谈到美国与各国贸易逆差高达1.2兆美元，如果把它降低29％，相当于GDP的1％。他说美国民 众没有想过"美国有多伟大"，"我们发明所有东西，iPhone、最伟大的AI芯片…，全部都由美国制 造，为什么我们的GDP成长和世界其他地方这么相近？" 卢特尼克宣称这是因为美国透过贸易逆差"喂养全世界"，"他们对我们关闭市场，我们对他们敞开 市场，现在是时候变得更加公平，如果他们对我们敞开市场，我们能出口，我们带回那些伟大工厂 的工作机会"，他接着自问："为何那些AI芯片必须在台湾生产？为何它们不能在美国生产？开始 在美国建造工厂，你就会看到我们的GDP大幅度领先其他国家/地区。" 韩国请求豁免 韩国政府请求美国免除对进口半导体征收的潜在关税，称半导体和制造设备的进口限制可能会对韩 国企业的美国投 ...

康希通信收购计划变更 - 公司终止原计划收购芯中芯51%股权的重大资产重组，因短期内实施条件不成熟[1][2] - 改为以1.35亿元受让芯中芯35%股份，合计持股比例达37.77%[1][2] - 新投资方案不构成重大资产重组，无需额外审议程序[3] 芯中芯业务与技术协同性 - 标的公司在Wi-Fi、音频DSP、Bluetooth、AIoT等领域具备技术储备和客户资源[2] - 业务协同方向包括智能家居、智慧城市、AIoT等泛IoT市场[2] - 主营业务为无线射频产品开发，覆盖智能家居物联网、TWS耳机、智能音箱等解决方案[4] 芯中芯财务表现 - 2024年营收3.95亿元，净利润1610.41万元；2025年Q1营收1.18亿元，净利润1289.63万元[4] - 2025年Q1毛利率22.39%，较2024年全年毛利率19.37%提升3.02个百分点[5] - 总资产从2024年末2.87亿元增至2025年Q1末3.24亿元，净资产从2998.69万元增至4248.43万元[5] 康希通信自身业绩 - 2024年营收5.23亿元（同比+25.98%），净利润-7612.74万元（同比-867.3%）[6] - 2025年Q1营收1.35亿元（同比+64.53%），净利润-3020.37万元，亏损同比扩大[6] - 公司主营Wi-Fi射频前端芯片及模组，产品线覆盖IoT FEM、V2X FEM、无人机等[5] 股权结构与市场数据 - 芯中芯股东中曾霖持股44.32%，陈静静持股17.91%，康希通信持股37.77%[3] - 截至5月6日收盘，康希通信股价报11.80元/股，总市值50亿元[7]

复旦微电子在上海车展的展示 - 复旦微电子在第二十一届上海国际汽车工业展览会上展示了面向智能汽车的创新产品，包括车规级MCU、NFC、SE加密芯片、存储器等 [1] - 公司市场经理王威介绍了核心产品FM33系列MCU、FM17661A NFC芯片以及多款车规级存储器产品 [1] - 复旦微电子在车规芯片国产化和智能化进程中进行了深度布局 [1] FM33系列MCU芯片 - FM33系列MCU已广泛应用于中控屏、车灯控制等关键领域，适配智能座舱和车灯智能化趋势 [3] - 公司在Host Bridge产品线上进行了全面技术升级，优化中控系统的响应速度和稳定性 [3] - 研发团队曾驻扎合作车厂数月，优化中控系统响应速度，提升用户体验 [3] FM17661A NFC芯片 - FM17661A NFC芯片累计出货量突破200万颗，主要应用于数字车钥匙领域 [3] - 该芯片在车载无线充领域具备车主鉴权和实时识别实体卡片与虚拟卡片的能力 [4] - 可识别异常充电情况，自动中断充电并提示车主，提升整车功能安全等级 [4] 车规级存储器产品 - 公司展出的EEPROM、NOR Flash、NAND Flash等车规级存储器产品已在长安、吉利、比亚迪、上汽极氪等车企量产 [6] - 应用场景覆盖前装控制、BMS电池管理、HUD抬头显示等关键系统 [6] - 复旦微电子已有近100款芯片通过AEC-Q100认证，在国内厂商中处于领先地位 [6] 产业链布局与服务能力 - 公司构建了高度自主可控的产业链布局，车规芯片封装均在国内完成，晶圆生产选择非美系晶圆厂 [7] - 与华虹、宏力等本土厂商合作，推进晶圆制造、封装测试环节的全面国产化 [7] - 公司在北上广深等地布局了完整的FAE团队，提供24小时必响应、48小时初步结论的快速支持 [6] 未来发展规划 - 公司计划在现有产品线上对标国际一线大厂，并横向拓展至微传感器、蓝牙芯片等领域 [7] - 目标是为客户提供一站式芯片解决方案 [7] - 研发过程中注重细节优化，如车载无线充防烧卡方案的算法改进以满足主机厂需求 [8]