博通Tomahawk 6芯片发布 - 博通推出下一代交换芯片Tomahawk 6系列，采用102.4Tbps带宽设计，成为业界首个达到此规格的产品 [1][3] - 该芯片采用3nm工艺+Chiplet封装技术，兼顾良率、扩展性和功耗控制，是博通首款采用此架构的交换机芯片 [5][6][7] - 提供两种型号：BCM78910（128个106.25G PAM4 SerDes）和BCM78914（64个212.5G PAM4 SerDes），均支持102.4Tbps总带宽 [10][11] 技术规格与优势 - 支持64个1.6TbE端口配置，远超当前主流的51.2T方案 [10] - 关键技术创新包括：双速率SerDes、原生CPO支持、ASIC级认知路由、GLB2.0负载均衡、线速Telemetry等 [11] - 能效比达到0.35pJ/bit，相比前代Tomahawk 5（<500W）功耗控制更优 [11][46] 架构设计与性能 - 采用两层Spine-leaf架构可支持十万卡集群（128K），相比三层架构减少67%光模块使用并降低延迟 [26][27] - 实现ASIC原生认知路由，通过实时遥测→全局决策→微秒级执行的闭环提升网络性能 [32][33] - 支持HMB内存跨XPU共享和512卡集群单机承载能力，针对AI集群场景优化 [18][20][24] 市场竞争地位 - 目前领先于英伟达、Marvell、思科等竞争对手（均停留在51.2T方案） [3] - 完全基于Ethernet/UEC开放生态，区别于InfiniBand的封闭性 [12] - 提供全栈解决方案覆盖交换芯片、NIC、Phy和光模块，强化市场竞争力 [39] 产品迭代历程 - 从Tomahawk 1（2014年）到Tomahawk 6（2025年），十年间带宽从12.8T提升至102.4T [46] - 制程工艺从16nm演进至3nm，SerDes数量从256x50G增至1024x100G [46] - 典型功耗从<225W（Tomahawk 3）增长至<<1000W（Tomahawk 6） [46]

核心观点 - 新思科技收到美国商务部BIS的"通知并要求停止"信函，要求停止向中国销售包括软件、硬件及芯片在内的相关产品，并立即停止了向中国地区的相关产品发货 [2] - 公司采用年度"密钥"授权模式，现有客户软件的可用期限将在未来355天内的不同时点终止，且无法再获得任何技术支持或更新 [2] - 此次禁令发布方式"不同寻常"，未提供惯例的4到12周意见征询期，导致公司只能在事后补做沟通工作 [3] - 中国区业务从过去约25%的年增长转变为最近一个季度同比下降28%，主要受美国层层加码的技术限制措施影响 [4] - 公司正在与政府部门积极沟通，以澄清禁令的模糊性和不确定性，例如适用范围是否包括中国公司子公司或中国籍员工等 [8] 业务影响 - 中国市场在落后工艺(16纳米、14纳米及以上)领域约占中国芯片设计的25-30%，但公司收入主要来源于先进节点，因为先进设计需要使用高端EDA工具、更多更新的IP授权及硬件验证设备 [4] - 随着AI和高性能计算市场因技术限制而萎缩，公司转向汽车、物联网和工业应用领域，但这些市场的整体潜在市场(TAM)不如AI市场大 [5] - 公司可以通过技术手段对软件功能进行限制，例如销售Fusion Compiler工具但不支持全环绕栅极技术，但此次BIS的通知未提供这种细分管控的空间 [5] - 现有客户可在年度许可证密钥到期前(最长约355天)继续使用当前EDA软件，但无法获得维护、漏洞修复或更新服务，也无法下载新的IP或获得硬件更新支持 [6] 行业协作与应对 - 美国EDA行业展现出"罕见的团结"，尽管市场竞争激烈，但各公司法务团队和政府关系团队正在通力合作应对政府管制问题 [3] - 公司已撤回之前发布的财务业绩指引，计划在与政府沟通、明确具体销售范围后再发布新指引 [2] - 公司不希望因剧烈调整而永久性失去中国市场，在限制措施实施前中国市场保持约25%的年增长率，如果未来能通过贸易谈判达成合理管控协议并恢复销售能力，公司"当然不想退出这样的增长市场" [9] 产品与服务状态变化 | 产品类别 | 当前有效许可状态 | 服务停止后影响 | 服务停止后的更新与支持情况 | | --- | --- | --- | --- | | EDA软件 | 全面使用并获得持续支持和更新 | 软件在密钥到期前可运行，之后"变暗"(Go Dark)，无法获取新版本或补丁 | 无错误修复、无新功能、无工艺库更新、无安全补丁 [7] | | 知识产权(IP) | 可下载最新IP及更新并获得支持 | 已下载IP可继续使用，无法下载新IP或现有IP的更新版本 | 无法获取IP更新(如错误修复、性能改进)，无新IP发布 [7] | | 硬件 | 硬件可操作，配套软件/固件可获得更新与支持 | 物理硬件可继续使用，配套软件/固件停止更新 | 硬件相关的软件/固件无错误修复，无功能升级 [7] |

美国商务部对EDA软件出口管制的影响 - 美国商务部工业和安全局要求断供中国EDA软件供应，对向中国客户和全球中国军事产品终端用户出口电子设计自动化（EDA）软件和技术采取新的控制措施 [1] - 西门子收到通知后限制了对出口管制分类编号（ECCN）3D991和3E991下的软件和技术的访问 [1] - 新出口管制措施于5月23日实施，西门子正在评估对业务和客户的影响 [1] 西门子的应对措施 - 公司表示150多年来一直为中国客户提供支持，将与美国和中国的利益相关者合作减轻新限制的影响 [1] - 西门子承诺继续为全球员工和客户提供技术支持 [1] - 公司强调其技术正在改变世界各地人们的日常生活 [1]

核心观点 - 知名芯片分销商立功科技可能被上市公司商络电子收购，交易尚处于筹划阶段 [1][2] - 商络电子拟通过现金方式购买立功科技部分股权以达到控股目的，交易价格将根据尽职调查等进一步确定 [2] - 立功科技曾两次IPO失败，此次出售股权可能是其退出路径之一 [6][9][18] 两家公司的发展历程 立功科技 - 成立于1999年，专注于工业及汽车电子领域的芯片解决方案，业务分为自主产品(16.75%)和IC增值分销(83.25%) [5] - 是NXP重要代理商，2017-2020年向NXP采购占比51.31%-63.54% [5][6] - 发展分为四个阶段：1999-2006年推广NXP前身产品；2006-2013年成为NXP主要分销商；2013-2017年扩展产品线；2017年后整合业务资源 [7] - 2020年创业板IPO撤回，2023年子公司致远电子IPO也终止 [6][9] 商络电子 - 1999年成立，从被动元器件分销起家，逐步转向主动芯片分销 [10] - 2021年A股上市，拥有超100项原厂授权，服务近5000家客户 [9][10] - 被动元器件收入占比从2017年84.58%降至2024年42.93%，主动元器件占比提升至57.06% [10][15] - 2024年营收65.46亿元(同比+28.27%)，净利润0.71亿元(同比+108.28%) [15] - 2024年代理品牌新增9个至112项，拓展汽车自动化等新领域 [15] 收购动机与影响 - 商络电子通过并购实现快速扩张，2022年已收购汽车电子分销商深圳星华港 [17] - 立功科技与商络电子业务具有协同性和互补性，可提升后者竞争力与规模 [18] - 收购符合商络电子专注分销主业战略，有助于实现产业链延伸 [18] - 立功科技两次IPO失败后，出售股权可能是其退出选择 [18]

德州仪器产品涨价计划 - 公司计划对3300多个料号进行涨价 涨价计划将于6月15日正式生效 [1] - 涨价幅度呈现梯度分布：涨幅100%及以上占比9% 50%-100%占比5% 30%-50%占比1% 15%-30%占比55% 小于15%占比30% [1] - 平均涨幅在10%以上 部分料号涨幅达40%-70% [1] - 涨价主要集中在三类产品：低利润率、老料号、承诺数量未达标 [1] - ADC、运放等信号链相关料号涨幅高达100%以上 [1] - 涨价为全球性举措 中国区主要集中在利润率较低产品如运放、接口、ADC等 [1] 公司战略转变与行业影响 - 公司策略从低价抢份额转向保产品线利润率 2022年一季度毛利率70.2%降至2024年一季度57.2% [2] - 通过淘汰低效产品和提价优化产品结构 [2] - 为国产模拟公司带来机遇 圣邦股份、思瑞浦等国内厂商主力产品与TI中低端料号重叠 有望跟随提价或扩大份额 [2] - 终端厂商或加速导入国产替代方案 尤其在工业、汽车等长周期领域 [2] 行业复苏信号 - 公司一季度营收40.69亿美元 同比增11% 环比增2% [2] - 预计第二季营收41.7亿至45.3亿美元 高于市场预估的41亿美元 [2] - 模拟芯片产业正摆脱前几季库存调整 ADI表示工业领域全细分市场复苏 渠道库存下降 预计下季度营收环比增长 [2]

今天下午，中科寒武纪科技股份有限公司发布了2025 年度向特定对象发行A 股股票募集说明书。他们 在说明书中指出，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 498,000.00 万元（含本数）， 扣除发 行费用后的净额拟投资于以下项目： 在公告中，寒武纪表示，本次向特定对象发行股票有以下几个目的： 1、增强公司面向大模型的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力 寒武纪表示，大模型的快速发展正推动人类社会加速迈向强人工智能时代，引发智能算力市场的 空前 增长机遇。本次募投项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器 技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方 案；拟建设先进封装技术平台，灵 活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智 能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的 适应性。本次募投项目的实施将全面提 升公司在复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力， 提升公司在智能芯片产业 领域的长期竞争力。 2、构建面向大模型的软件平台，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性 寒武纪表示，大模型技术驱动人工智能产业迈向全新发展阶段，大模型 ...

阿里巴巴AI战略进展 - 公司旗下各业务单元已启动基于Qwen3模型的智能体开发计划，部分原采用DeepSeek R1模型的应用正迁移至Qwen3平台 [1] - Qwen3大模型的开源标志着公司AI战略进入新阶段，实现技术自主与商业落地的协同效应 [1] - 2023年首代Qwen发布时性能未获内部全面认可，但Qwen3的突破性进展改变了这一局面 [1] 技术布局与竞争 - Qwen系列模型对内成为统一阿里系AI能力的技术基座，对外通过开源策略加速中国产业AI化进程 [1] - 阿里云正推动Qwen模型的全球化布局，与欧美主流开源模型展开竞争 [1] 高层动态与战略意义 - 已退隐六年的马云在Qwen3研发期间持续关注进展，通过定期听取专项汇报传递战略决心 [2] - 马云的非常规介入凸显Qwen3对公司未来的关键价值，反映AI竞赛中的紧迫感 [2]

文章核心观点 - 芯片设计公司在财报中披露的EDA工具费用占整体研发费用比例较低，约为1%级别，通常在费用有较大变动时才会注释说明 [1] - EDA工具在芯片设计中具有关键作用，虽然费用占比不高，但对公司运营有重要影响 [1] - 多家芯片公司在2024年年报中提及EDA相关风险，显示行业对EDA工具的依赖和潜在风险 [1] 公司具体披露情况 瑞芯微 - 长期应付款期末金额较上期末增加294.58%，主要由于本期购买EDA工具增加所致 [1][2] 中科蓝讯 - 应付账款中"EDA工具款"期末余额为5,309,734.52元，期初余额为6,163,510元 [2][3] 普冉半导体 - 无形资产期末较上期增加77%，主要由于本期新增购买EDA及IP等 [6] 炬芯科技 - 其他应付款期末金额较上期末增加217%，主要由于采购EDA工具应付款项增加所致 [7] 晶晨股份 - 获得EDA创新应用政府专项补助，包括项目13的3,860,000元和项目16的8,000,000元 [9][11] 国民技术 - 长期待摊费用中"EDA工具"本期摊销369,773.28元，期末余额184,886.84元 [14] 北京君正 - 获得多项EDA相关补助，包括"高质量专项第十批(EDA)补助资金"187,400元和"EDA创新应用项目补贴"790,000元 [16][17] 未提及EDA费用的公司 - 兆易创新、全志科技、乐鑫科技、富瀚微未在财报中提及EDA相关信息 [4][5][7][16] 在风险提示中提及EDA的公司 - 星宸科技、炬芯科技、恒玄科技、国科微、翱捷科技在财报风险提示部分提及EDA相关内容 [4][7][13][16][17]

英伟达首席科学家戴利出席AI EXPO博览会 图源：台媒 报道称，相关数据显示，在2019年，中国的AI高端研究人员人数约占全球三分之一，而目前这一比例已 增长到接近全球总数的一半。 戴利表示，虽然中国在全球AI硬件市场的占有率尚不及美国，但已成功吸引并培养了大量AI研发人才。他 提到，这些人才此前很多参与英伟达的研发工作。他认为，如果不是美国的出口限制，华为也不会如此迅 速成长，现在那些研究人员都转而为华为开发软件。 据中国台湾"联合新闻网"3日报道，美国芯片制造商英伟达（NVIDIA）的首席科学家比尔·戴利（Bill Dally）在2日表示，美国对中国实施的人工智能（AI）技术相关的出口限制措施，反倒让中国获得很大的 发展空间。他透露，大量过去为英伟达从事计算机编程工作的AI研究人员，如今大多都转而为华为编写程 序。 当地时间6月2日，戴利出席了由美国华盛顿智库"特别竞争研究计划"（SCSP）主办的第二届国家竞争力 AI博览会（AI EXPO）。他指出，当前AI领域不仅存在企业之间的竞争，还涉及国家间的竞争。他特别指 出，美国政府升级扩大出口管制措施，禁止出口高端技术及芯片到中国市场，包括禁止英伟达生产的 ...

中国HBM技术发展 - 中国HBM3技术落后全球领先者3-4年，但差距正通过AI芯片生产规模能力缩小 [2] - 长鑫存储计划2025年生产HBM2，2026年HBM3，2027年HBM3E，技术差距从4年缩短至3年 [14][16] - 中国在hybrid bonding封装技术专利领先，长江存储拥有119项相关专利，三星仅83项 [21][22] 中国DRAM行业进展 - 长鑫存储DRAM技术差距从5年缩短至3年，已进入1z nm DDR5生产阶段 [2] - 长鑫存储2025年DDR5/LPDDR5产能计划提升至11万片/月，占全球DRAM产能6% [19] - 公司计划2027年将总产能扩大至698千片/月（8英寸等效），合肥和北京工厂为主要基地 [20] 替代解决方案与市场影响 - 英伟达降级版6000D GPU采用96GB GDDR7，预计2025年出货100万台，带来3.84亿美元收入 [6][7] - 中国30-40%非超大规模客户可能采用游戏GPU进行AI推理，推动该市场CAGR从4%提升至10% [12] - H20 GPU禁令导致7.2亿GB HBM需求缺口，影响市场规模8.06亿美元 [9] 中国半导体供应链竞争力 - 中国前端半导体制造产能占全球20%，后端占40%，预计2027年37%成熟节点产能集中在中国 [5] - 本土企业在EDA、晶圆代工、存储、封装测试等领域已形成完整供应链，如华大九天、中芯国际、长江存储等 [6] - hybrid bonding设备国产化率提升，华海清科、中微公司等已覆盖关键工艺环节 [26] 技术路线与行业趋势 - hybrid bonding将成为16层以上HBM堆叠的关键技术，三星/SK海力士计划2027年HBM4e采用 [28][29] - 长鑫存储开发D1α节点面临EUV缺失挑战，可能复制美光非EUV工艺路线 [18] - 华为昇腾910C GPU采用8颗HBM2E，壁仞科技等厂商也依赖韩国HBM供应 [13]