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壁仞科技(06082)
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壁仞科技 :AI 芯片产能强劲爬坡;2028 年前收入实现三位数增长;买入评级
2026-04-01 17:59
涉及的公司与行业 * 公司:Biren (壁仞科技,股票代码 6082.HK) [1] * 行业:中国人工智能芯片、GPGPU、AI基础设施、生成式AI [1][2] 核心观点与论据 * **投资评级与目标价**:维持“买入”评级,12个月目标价54港元,较当前股价28.82港元有87.4%的上涨空间 [1][21] * **增长驱动力**:预计公司收入在2025-2030E期间将以104%的年复合增长率增长,主要受训练和推理GPU需求推动 [10] * **下一代产品**:预计下一代AI芯片BR20X将于2026年下半年开始贡献收入,其计算密度、内存容量与带宽、互连能力均将提升,支持FP8/FP4计算,其SuperPod可实现千卡级扩展 [1] * **商业化进展**:2025年已实现BB106和BR166 GPGPU的大规模量产和出货,并向客户交付了多个计算集群,包括配备光互连的2,048卡GPU SuperPod集群 [2] * **客户与市场**:产品解决方案覆盖AI智能体、AI编程、AIGC、智慧教育、金融科技等领域,客户包括国家级AI计算平台、AIDC提供商、AI基础模型供应商(如DeepSeek、智谱、MiniMax)及企业 [2] * **财务预测上调**:基于更高的AI芯片ASP和产品组合向高毛利率的计算板升级,上调了2026-2030E的收入和毛利率预测 [11] * 2026E收入从19.19亿人民币上调至25.85亿人民币,上调35% [12] * 2026E毛利率从37.3%上调至53.1% [12] * 预计2028E实现扭亏为盈(净利润1.1亿人民币),2030E净利润达34.93亿人民币 [12][13] * **估值方法**:采用2030E贴现EV/EBITDA估值法,目标倍数37.3倍,资本成本12.7%,贴现至2027E得出目标价 [13][17] 其他重要内容 * **关键下行风险**:中国AI芯片需求不及预期、市场竞争超预期加剧、晶圆供应限制影响GPU板卡出货 [20] * **财务数据摘要**: * 2025年收入10.35亿人民币,2026E收入25.85亿人民币(同比增长150%),2030E收入预计达366.48亿人民币 [13] * 2025年净亏损164.93亿人民币,主要受非运营项目影响 [13] * 预计经营现金流将于2028E转正 [13] * **出货量与ASP趋势**:图表显示GPU卡出货量从2025年的约2万张增长至2030E的约5万张,同时平均售价呈现上升趋势 [8] * **产品收入构成**:训练/推理GPU及服务器是主要收入来源,预计将持续推动增长 [10] * **股东与合规披露**:高盛集团在报告发布前一个月月末,持有Biren 1%或以上的普通股权益 [30]
壁仞科技-创始人调研:AI 需求强劲,产品结构升级,保障产能驱动未来增长;买入评级
2026-04-01 17:59
涉及的行业与公司 * 行业:中国人工智能芯片行业,特别是用于云端训练与推理以及边缘推理的GPGPU芯片[1][2] * 公司:壁仞科技(Biren,股票代码:6082.HK)[1] 核心观点与论据 * **投资建议**:维持“买入”评级,12个月目标价54港元,较当前股价有90.4%的上涨空间[1][8][9] * **增长驱动力**: * **强劲的AI需求**:中国AI基础模型、智能体和应用的发展推动需求增长,同时地缘政治紧张局势下本地客户对供应商多元化的需求也带来机遇[1] * **产品结构升级**:从满足复杂AI任务(如多模态生成式AI)的需求,向更高性能的AI芯片迁移,推动单卡价值(dollar content)提升[1][2] * **产能保障**:公司与本地领先的代工厂保持紧密合作,以支持交付并抓住强劲的本地需求[2] * **产品路线图与性能提升**: * **云端训练与推理**:正从BR106系列(2023年1月量产)迁移至BR166系列(L&M型号2025年8月量产,C型号2025年12月量产),并计划在2026年下半年推出BR20X系列,2028年推出BR30X系列[2] * **性能指标**:BR106系列热设计功耗(TDP)最高400W,BR166系列最高600W,后续系列计算能力将持续增强[2] * **技术升级(BR20X)**:基于第二代架构,增加对FP8、FP4等更广泛数据格式的原生支持;更大更快的存储器;更高的互连带宽;超节点系统设计;采用芯粒(chiplet)设计提升单卡计算能力[2] * **边缘推理**:从BR110(2024年量产)向2028年的BR31X系列迁移[2] * **财务预测与转折点**: * 预计2025-2028年营收复合年增长率(CAGR)为+139%,到2028年营收达到130亿元人民币[2] * 2025年上半年(1H25)芯片出货主要为2023-2024年发布的旧产品,新产品BR166系列将于2025年8月开始贡献收入,BR20X系列于2026年下半年贡献,新产品计算能力和平均售价(ASP)更高[1] * 预计营业利润、净利润和自由现金流(FCF)将转为正值,实现扭亏为盈[1][2] * 公司目前在手订单达12亿元人民币(对比2025年上半年营收为5900万元人民币)[2] * **估值方法**:目标价基于46.6倍2030年预测企业价值/息税折旧摊销前利润(EV/EBITDA),以12.7%的资本成本折现至2027年[8] 其他重要内容 * **关键下行风险**:中国AI芯片需求低于预期;市场竞争超预期加剧;晶圆供应限制影响GPU板卡出货[8] * **财务数据摘要(高盛预测)**: * 营收:预计从2024年的3.368亿元人民币增长至2027年的55.888亿元人民币[9] * 息税折旧摊销前利润(EBITDA):预计2024年至2027年持续为负,但亏损额从2024年的-8.486亿元人民币收窄至2027年的-10.691亿元人民币[9] * 每股收益(EPS):预计2024年至2027年持续为负[9] * **并购可能性**:公司并购排名为3,表示成为收购目标的可能性较低(0%-15%),因此未纳入目标价考量[9][15] * **利益冲突披露**:截至报告发布前一个月末,高盛集团实益拥有壁仞科技1%或以上的普通股(不包括由附属公司及根据美国证券法无需合并的业务部门管理的头寸)[18]
壁仞科技(06082) - 薪酬委员会工作细则
2026-03-30 21:35
薪酬委员会成立 - 薪酬委员会根据第一届董事会第十八次会议决议成立[9] 成员与构成 - 成员数目不少于三位,独立董事占大多数,法定人数为两位且一位须为独立董事[10] - 主席为独立董事,由董事会委任[10] 合规与会议 - 未符合上市规则规定须三个月内补足[12] - 每年最少召开一次会议,通知等文件至少提前3天送出[12] - 决议须出席会议过半数成员通过[12] 人员职责 - 高级管理人员向薪酬委员会提供充足可靠数据[15] - 秘书由公司秘书担任[15] - 主席应出席股东周年大会,不能出席安排他人代其出席[15] 委员会职责 - 制定薪酬政策、检讨薪酬建议等[16] - 咨询董事会主席及总经理,必要时寻求独立专业意见[17] - 提供合理薪酬福利,判定薪酬定位[17] - 留意宏观情况,确保薪酬与表现挂钩[17] - 执行股份激励计划,与受托人保持联系[17] - 审阅执行董事服务合约条款[17] 汇报与披露 - 董事会未采纳建议应记载意见及理由并披露[18] - 向董事会汇报决定及建议[19]
壁仞科技(06082) - 提名委员会工作细则
2026-03-30 21:30
提名委员会组成与规定 - 提名委员会根据第一届董事会第十八次会议决议成立[9] - 成员数目不少于三位,独立董事应占大多数[10] - 会议法定人数为两位成员,其中一位须为独立董事[10][11] 会议相关 - 每年最少召开一次会议[11] - 会议通知等文件应提前至少3天发送[11] 合规要求 - 若不符合上市规则有关规定,须在三个月内补足[10] 职责与工作 - 主席应出席公司股东周年大会,不能出席需安排他人代其出席[16] - 经董事会授权可进行调查,可向雇员索取资料[17] - 每年审阅董事会架构、人数及组成并提出建议[17] - 向董事会汇报各项决定及建议[19] - 提出执行及非执行董事继任计划建议[21] - 推荐独立非执行董事合适人选[21] - 确定公司审核及薪酬委员会成员组成[21] - 考虑非执行董事指定任期届满后重新委任[21] - 决定70岁董事是否继续任职[21] - 考虑股东重选董事相关事宜[21] - 处理与董事继续任职有关的事宜[21] - 委任董事担任执行或其他职务[21] 工作细则 - 按要求提供工作细则并公布于联交所和公司网站[22] - 工作细则自公司H股上市备案挂牌之日起生效施行[22]
壁仞科技(06082) - 审核委员会工作细则
2026-03-30 21:24
审核委员会组成 - 成员数目不少于三位,独立非执行董事应占大多数,最少有一位成员具备专业资格或相关财务知识[11] 合规要求 - 公司未能符合上市规则规定,须即时公告详情及理由,并在三个月内补足[14] 会议安排 - 每季度至少召开一次会议,外聘核数师可要求召开[15] - 会议通知等文件应至少在预定会议前3天送出[15] 决议规则 - 决议须以出席会议的过半数成员通过[15] 股东周年大会 - 主席应出席公司股东周年大会,不能出席时应安排他人代其出席[20] 调查与咨询 - 经董事会授权可进行调查,向雇员索取资料[20] - 经董事会授权可向外界征询独立专业意见,费用由公司承担[20] 职责范围 - 负责行使《公司法》规定的监事会职权,审核公司财务信息等[19] - 就外聘核数师的委任、薪酬等提供建议,检讨其独立性和有效性[21] - 在核数前与外聘核数师讨论工作性质、范围及汇报责任[22] - 监督财务报表、报告及账目的完整性,关注会计政策更改等事项[22] - 检讨公司财务监控、风险管理及内部控制系统[23] 意见分歧处理 - 若董事会不同意审核委员会对核数师的意见,审核委员会需提交声明说明建议[24] 主席职责 - 职责包括召集会议、督促决议执行等[25] 汇报工作 - 向董事会汇报决定及建议,确保董事会知情[28] - 确保董事会及董事能获取工作相关报告和数据[28] 工作细则 - 需按要求提供工作细则并公布在联交所和公司网站[28] - 工作细则由董事会审议通过,自公司H股上市之日起生效施行[28] 其他议题 - 需考虑董事界定的其他议题[25]
壁仞科技(06082) - 组织章程细则的建议修订
2026-03-30 21:17
组织章程修订 - 公司建议修订组织章程细则,经股东周年大会审议批准当日生效[3] - 修订后临时股东会提前15日公告通知股东[4][5] - 修订后董事会定期会议通知至少提前14日、文件至少提前3日送达董事[6][7] - 修订后董事会临时会议提前3日通知董事,经同意可豁免通知时限[12][13][14][15] 董事会构成 - 截至2026年3月30日,董事会含5名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事[15] 通函与通告 - 载有建议详情的通函和股东周年大会通告将登载于联交所和公司网站[15]
壁仞科技(06082) - (1)独立非执行董事辞任;及(2)建议委任独立非执行董事
2026-03-30 21:10
人员变动 - 王源博士因工作安排辞任独立非执行董事等职务,待新任获选后生效[3] - 2026年3月30日董事会提名虞志益博士为独立非执行董事及相关委员会成员[5] 虞博士信息 - 虞博士49岁,有集成电路和人工智能芯片领域经验,申请123项发明专利,62项已获授权[6] - 任期自股东大会批准起至第二届董事会任期届满,届满可膺选连任[5] - 公司将与虞博士订立三年董事服务合约,每年服务费70万元[7] - 虞博士符合联交所上市规则独立性标准,无相关利益和关联关系[8] 董事会构成 - 公告日期董事会包括5名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事[11]
壁仞科技(06082) - 2025 - 年度业绩
2026-03-30 21:03
收入和利润(同比) - 2025年收入为人民币1,034.6百万元(1,034,614千元),同比增长207.2%[4][5] - 2025年总收入为1,034,614千元人民币,其中智能计算解决方案产品销售收入为1,027,655千元人民币,占总收入的99.3%[63] - 2025年公司总收入为人民币10.346亿元,同比增长207.2%[13] - 2025年收入为人民币103.4614亿元,较2024年的人民币33.6803亿元增长207.2%[42] - 2025年毛利为人民币557.0百万元(557,002千元),同比增长210.8%,毛利率达53.8%[4][5] - 2025年整体毛利率为53.8%,同比增长63个基点[16] - 2025年年内亏损为人民币16,493.0百万元(16,493,028千元),同比扩大972.3%[4] - 2025年年内亏损为人民币16.493亿元,同比扩大972.3%[18] - 2025年年内亏损为人民币164.93028亿元,较2024年的15.381亿元大幅扩大[21] - 2025年年内亏损为人民币164.93028亿元,较2024年的人民币15.381亿元大幅扩大972.2%[42] - 2025年净亏损约为人民币164.93亿元[50] - 公司拥有人应占亏损大幅增加至164.93亿元人民币,相比2024年的15.38亿元人民币,亏损额扩大了约972%[75] - 2025年经调整年内亏损为人民币873.8百万元(873,802千元),同比增长13.9%[4][5] - 2025年经调整年内亏损(非国际财务报告准则计量)为人民币8.738亿元,2024年为人民币7.6725亿元[21] 成本和费用(同比) - 2025年销售成本为人民币4.776亿元,同比增长203.0%[16] - 2025年研发开支为人民币1,476.1百万元(1,476,147千元),同比增长78.5%[4][5] - 2025年研发开支为人民币14.761亿元,同比增长78.5%[17] - 2025年研发开支为人民币147.6147亿元,较2024年的人民币82.6957亿元增长78.5%[42] - 2025年销售及营销开支为人民币5750万元,同比增长11.6%[16] - 2025年一般及行政开支为人民币3.315亿元,同比增长35.8%[16] 其他财务数据(资产、债务、借款等) - 截至2025年末,公司持有现金及现金等价物等总计人民币2,895.7百万元[6] - 2026年初H股上市所得款项净额为人民币5,631.4百万元[6] - 截至2025年末存货为人民币948.6百万元[6] - 截至2025年12月31日的流动资金为人民币28.227亿元,较2024年12月31日的17.516亿元有所增加[22] - 截至2025年12月31日,现金及现金等价物为人民币10.377亿元[22] - 截至2025年12月31日,以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产为人民币13.127亿元[22] - 截至2025年12月31日,受限制现金为人民币0.188亿元,银行定期存款为人民币4.536亿元[22] - 截至2025年12月31日,公司的资产负债比率(负债总额/资产总值)为502.9%,2024年12月31日为344.1%[27] - 截至2025年12月31日,公司的资本承担为人民币0.58亿元,2024年12月31日为人民币0.145亿元[30] - 2025年末资产总值为人民币591.7819亿元,较2024年末的人民币304.1147亿元增长94.6%[42] - 2025年末现金及现金等价物为人民币103.7701亿元,2024年末为人民币110.0694亿元[42] - 2025年存货为人民币94.8597亿元,较2024年末的人民币15.2906亿元大幅增长520.4%[42] - 公司于2026年1月2日在联交所上市,发售股份所得款项总额(未扣除费用)约为64.20439亿港元[41] - 2025年12月31日负债净额约为人民币238.437亿元[50] - 2025年12月31日赎回负债账面值为人民币285.249亿元[50] - 2025年12月31日负债总额为人民币297.61557亿元[44] - 2025年12月31日非流动负债总额为人民币287.31356亿元[44] - 2025年12月31日流动负债总额为人民币10.30201亿元[44] - 2025年12月31日流动资产净值为人民币38.52567亿元[44] - 公司于2026年1月2日在香港联交所上市,发行价每股19.6港元,所得款项总额约64.20439亿港元(约合人民币58.28217亿元)[47] - 2025年12月31日贸易及其他应付款项为人民币7.33133亿元[44] - 2025年12月31日递延收入为人民币1.77308亿元[44] - 贸易应收款项总额从2024年末的人民币0.875亿元增加508.3%至2025年末的人民币5.323亿元,截至公告日回款比例为56.8%[23] - 贸易应收款项总额从2024年的8750.9万元人民币激增至2025年的5.323亿元人民币,增长约508%[78][79] - 预付款项(流动资产部分)从2024年的27.8665亿元人民币增加至2025年的46.4823亿元人民币,增长约67%[78][81] - 贸易及其他应付款项总额从2024年的42.4393亿元人民币上升至2025年的73.3133亿元人民币,增长约73%[82] - 应付员工薪金及福利从2024年的8.9411亿元人民币增加至2025年的15.6092亿元人民币,增长约75%[82] - 购买长期资产的应付款项从2024年的16.9447亿元人民币增至2025年的26.1999亿元人民币,增长约55%[83] 业务线表现 - 智能计算解决方案收入为人民币10.277亿元,同比增长205.1%[15] - 公司已完成2048卡光互连光交换GPU超节点集群等多个大规模智算集群的交付[7][9] - 下一代BR20X芯片及全系列产品计划于2026年正式推出[9] 财务成本与收入 - 2025年财务成本净额为人民币15.451亿元,同比激增2097.8%,主要因赎回负债公允价值增加[17] - 2025年财务成本净额为人民币154.51176亿元,主要由于可转换可赎回优先股的公允价值变动,2024年为人民币7.03041亿元[42] - 2025年财务成本净额为-15,451,176千元人民币,主要由于赎回负债的账面值变动产生-15,470,522千元人民币的巨额成本[65] - 2025年其他收入为人民币2.896亿元,同比增长189.6%,主要由于政府补助增加[17] - 2025年其他亏损净额为-10,042千元人民币,其中包含外汇亏损净额-17,167千元人民币[64] - 2025年财务收入为33,480千元人民币,主要来自现金及现金等价物利息收入31,820千元人民币[65] 客户与市场 - 2025年公司有六名客户收入占比超过10%,其中客户A贡献收入197,562千元人民币,客户B贡献181,867千元人民币[60] 公司治理与运营 - 截至2025年12月31日,公司拥有842名雇员[31] - 董事会不建议就截至2025年12月31日止年度派付末期股息[36] - 公司年内未宣派或派付任何股息[77] - 加权平均已发行普通股从2024年的164.5819亿股增加至2025年的189.2216亿股,增长约15%[75] - 2025年每股基本及摊薄亏损为人民币8.72元,2024年为人民币0.93元[42] - 每股基本及摊薄亏损从2024年的0.93元人民币恶化至2025年的8.72元人民币[75] 税务相关 - 2025年当期所得税开支为0元人民币,递延所得税抵免为0元人民币[66] - 公司部分附属公司符合“小型微利企业”或“高新技术企业”资格,可享受20%或15%的优惠所得税率[70] - 公司研发开支可享受200%的加计扣除税收优惠[71] 会计政策与分部信息 - 公司预计将于2027年1月1日强制采用国际财务报告准则第18号,并将重述截至2026年12月31日止年度的可比信息[58] - 公司业务仅有一个可呈报分部,绝大部分收入及非流动资产位于中国[59]
壁仞科技(06082) - 董事会会议召开日期
2026-03-18 16:32
会议安排 - 公司将于2026年3月30日举行董事会会议[3] 会议议程 - 审议及通过集团截至2025年12月31日止年度经审核全年业绩及其刊发[3] - 考虑派发末期股息的建议(如有)[3] 董事会构成 - 公告日期公司董事会有5名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事[3]
“百镜大战”,持续升温
财联社· 2026-03-13 10:36
AWE 2026展会概况 - 2026中国家电及消费电子博览会于3月12日至15日在上海举办,主题为“AI科技、慧享未来” [1] - 展会总展览面积达17万平方米,汇聚了1200家企业参展,覆盖智能终端芯片、传感器、AI大模型等全产业链环节 [1] - 展会首次采用“一展双区”布局,包括东方枢纽国际商务合作区和新国际博览中心两大展区 [2] 智能眼镜赛道 - 智能眼镜是本届展会备受关注的赛道,多款产品在东方枢纽展区亮相 [2][3] - 千问首次在国内展示了其首款硬件产品——千问AI眼镜G1,该产品支持通话、拍照录像、翻译等功能,并内置千问大模型 [3] - XREAL展示了搭载自研X1空间计算芯片的XREAL 1S,无需外部算力即可实现空间悬停体验,并率先实现原生实时2D转3D功能 [5] - TCL旗下雷鸟创新展示了雷鸟X3 Pro AR眼镜,并联合高德地图首发上线“雷鸟智慧生活”功能 [6] - 京东方全球首次展出了S7 AI+AR骑行运动眼镜,采用Micro LED+衍射光波导技术,可实时投射导航、车速等信息,预计将于今年6月与车厂联合发布 [6] - XREAL创始人兼CEO徐驰认为,眼镜可能是未来很好的AI载体,因为它具备了AI与世界交流所需的几乎所有感官要素 [6] 具身智能与人形机器人 - 具身智能是东方枢纽展区的另一大看点,在“数智智造”与“未来智创”区域集中展示 [7] - 宇树科技、智元机器人等公司展示了各类人形机器人,同时还有陪护机器人、机器狗、护理机器人、外骨骼机器人等产品亮相 [7] - 傲鲨智能展示了FIT-HV PRO腰部外骨骼机器人,可降低超过60%的体能负荷;PES-U储能上肢外骨骼则可降低工人约30%的肌肉负荷 [10] - 作为OpenClaw官方原生支持的大模型供应商之一,Minimax展示了基于OpenClaw构建的云端AI助手MaxClaw [11] 底层技术与算力解决方案 - 光互连技术取得新进展,上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯正式发布了光跃超节点128卡商用版 [12] - 该方案是国内首个光互连光交换GPU超节点解决方案,以曦智科技的硅光OCS光交换芯片为核心,搭载壁仞科技的大算力通用GPU液冷模组壁砺166L,并集成中兴通讯的高性能AI服务器 [12] - 实测数据显示,在训练DeepSeek V3 671B模型时,该方案模型切换延迟低至微秒级,传输延迟相较传统电交换降低90%以上 [16] - 该超节点已成功适配阶跃星辰全系列模型以及DeepSeek、Minimax、Kimi、GLM等主流大模型,并已实现数千卡的部署和长期稳定训练 [12][16] - 砺算科技发布了LX系列3款专业卡及7G100消费卡,其中LX PRO专业卡配备24GB GDDR6大显存,旨在降低“显存溢出”风险 [16] 其他前沿产品与展区规划 - 小鹏汇天首次展出了分体式飞行汽车,该产品全球首创车载自动分合机构,可实现5分钟内陆行体与飞行体的自动分离与结合,预计今年下半年量产,预售价在200万元以内 [17] - 东方枢纽国际商务合作区管理局副局长赵宇刚表示,商务合作区内正在规划建设科创研发孵化基地、医疗器械培训展示交易和创新中心等载体,以支持生物医药、集成电路、人工智能等重点产业发展 [17]