文章核心观点 - 中国半导体行业正经历前所未有的IPO热潮，大量企业正加速进入A股和港股市场，行业进入资本驱动与技术驱动并行的新阶段 [1][5] - 本轮IPO热潮呈现出A股与港股市场深度共振、募资规模巨大、资本精准聚焦于高算力、大存储及关键制造环节的特征 [5][6][13] - 热潮背后是自主创新持续推进、政策与市场红利叠加，以及AI算力需求爆发和供应链自主可控的迫切需求，资本市场正为国产芯片产业的关键发展提供燃料 [5][15][19] IPO整体规模与市场分布 - 截至统计日，共有95家半导体产业链企业开启或加速IPO进程，包括已上市10家，准备上市85家 [4] - A股市场共有55家，其中已上市4家，17家进入辅导备案，34家加速IPO进程；港股市场共有40家，其中已上市6家，34家冲刺上市 [4] - 2025年以来，有38家半导体企业开启A股IPO进程，合计拟募资金额近千亿，达996.65亿元，平均单家募资额达26.23亿元 [6] - 港股市场方面，2025年至今已有40家半导体公司启动赴港IPO计划，业务覆盖GPU、功率半导体、传感器、封测、设备等关键领域 [9] A股IPO募资与进展详情 - 2025年12月以来，A股半导体企业上市受理节奏爆发，近乎每天都有新进展 [6] - 部分企业已完成上市，包括昂瑞微、优迅股份、沐曦股份、摩尔线程 [6] - 募资结构呈现分化：长鑫科技、摩尔线程、粤芯半导体募资金额位列前茅，分别为295亿元、80亿元、75亿元 [6] - 超硅半导体、盛合晶微、新芯集成、兆芯集成、沐曦股份在资本密集型环节募资也超过39亿元 [6] - 大部分企业募资金额在10亿元左右，涵盖射频前端芯片、电子元器件、导电材料、半导体设备零部件、模拟芯片等领域 [7] - 表格数据显示了从长鑫科技（拟募资295亿元）到矩芯半导体（拟募资2.95亿元）等多家A股IPO企业的具体进展与募资额 [8] 港股IPO进展与“A+H”趋势 - 港股已成功上市的企业包括专注于高性能计算和GPU的壁仞科技、天数智芯，以及英诺赛科、纳芯微、天域半导体、峰岹科技等 [9] - 多家已上市A股半导体公司正在冲刺“A+H”二次上市，包括澜起科技、豪威集团、国民技术、龙迅股份、兆易创新、星宸科技、富瀚微、佰维存储、圣邦股份、晶晨股份、中微半导、晶合集成、江波龙、北京君正、杰华特等十余家知名企业 [10] - 港股IPO企业业务聚焦成长潜力高、研发投入大、产业链全覆盖的特征，抢抓智能影像、汽车电子、物联网等下游场景需求 [9] 产业链环节IPO分布特征 - **上游材料与设备**：材料环节主要集中在第三代半导体材料及高端衬底、封装材料；设备及零部件企业数量极多，反映了制造端自主创新带动上游供应链资本化 [13][14] - **中游IC设计（资本焦点）**： - **AI芯片/GPU/CPU/DPU**：成为资本估值重心，市场关注度极高，代表公司包括摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技、昆仑芯等 [13][14] - **存储芯片**：成为产值重心，明星公司募资最多，代表公司长鑫科技拟募资295亿元创纪录，其他包括兆易创新、澜起科技、江波龙、佰维存储等 [13][14] - **模拟/功率/射频/MCU**：细分赛道冠军密集，特别是车规级功率半导体和高性能模拟芯片 [13][14] - **传感器/显示驱动**：图像传感器和新型显示驱动芯片是布局重点 [13][14] - **中游晶圆制造/代工**：企业数量少但单体筹资极高，如粤芯半导体（75亿元）、新芯集成（48亿元） [13][14] - **下游封装测试**：重点正从传统封测转向Chiplet等先进封装技术 [13][14] AI芯片/GPU领域市场热度 - 市场认购热情极高：摩尔线程、沐曦股份科创板上市网上发行初步有效申购倍数分别高达4126倍、4498倍；壁仞科技、天数智芯港股公开发售分别获得2347.53倍和414.24倍超额认购 [15] - 智能算力需求爆发式增长：中国信通院数据显示，2025年中国智能算力需求将达486 EFLOPS，是2023年的10倍以上 [15] - 企业商业化进展迅速：壁仞科技已在中国电信落地千卡集群并实现商业化异构混训；沐曦股份在手订单14.3亿元；摩尔线程与多家大型数据中心签约；天数智芯成为国内首家实现7nm GPGPU量产的企业 [15] - 二级市场反应热烈：摩尔线程科创板上市首日股价最高涨超500%；沐曦股份刷新近十年A股新股上市首日单签盈利纪录；壁仞科技港股上市首日最高涨120% [16] 存储芯片领域IPO驱动因素 - 行业正迎来由AI驱动的上行周期，企业有强烈的技术与产能扩张需求 [17] - **长鑫科技**：申报科创板IPO拟募资295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发项目 [17] - **融资需求迫切**：佰维存储从2022年至2025年上半年，仅在2024年实现5.3亿元经营现金流净流入，其他时间均为净流出，凸显融资需求 [17] - **多元化上市目的**：澜起科技赴港IPO募资将用于互连类芯片前沿技术研发；兆易创新（截至三季度末货币现金100.1亿元）赴港上市旨在推进新加坡国际总部建设并扩大全球销售网络 [18] 晶圆制造与行业深层意义 - 晶圆制造环节企业IPO数量少但单体募资额高，如粤芯半导体募资75亿元用于12英寸模拟特色工艺生产线三期等项目 [18][19] - 半导体企业密集冲刺IPO，表明资本市场对国产芯片赛道的持续关注，企业需借助资本市场实现资本驱动与技术驱动的双轮并行，以应对全球竞争 [19] - 这场资本盛宴背后，是对中国半导体未来发展的集体押注，特别是在AI算力需求爆发、外部供应链不确定性增加的背景下，资本市场正在为国产芯片的压力测试提供关键燃料 [19] - 半导体企业的集体IPO，可能预示着国内半导体产业加速成熟、迈向深度自主创新的关键转折点 [20]

1 月 8 日，上海本土 AI 芯片企业天数智芯（09903.HK）正式登陆港交所，成为继沐曦股份（688802.SH）、壁仞科技（06082.HK）之后，短短一个月内上 海第三家成功上市的 AI 芯片企业。加上已完成 IPO 辅导、冲刺科创板的燧原科技，上海 GPU "四小龙" 已全面齐聚资本市场，奏响本土算力芯片产业发展 的强音。 一月三股！上海 AI 芯片企业密集登陆资本市场 此次天数智芯的上市，为上海 AI 芯片产业资本市场版图再添重要一员。回溯近期动态，上海 AI 芯片企业上市节奏显著加快： 天数智芯战略与公共关系部副总裁余雪松表示，当前 AI 技术革命驱动算力需求爆发式增长，为企业带来广阔发展空间。作为国内首家开展通用 GPU 自主 研发的企业，天数智芯已实现从核心技术攻关到商业化落地的全链路贯通，其研发团队实力尤为亮眼 ——480 人的团队平均拥有 20 年以上行业经验，超三 分之一研发人员具备 10 年以上芯片设计与软件开发经验，覆盖架构、通用 GPU IP、芯片设计、基础软件、软硬件协同等全领域。 产业根基深厚：2025 年营收预计超 4600 亿，五年规模翻倍 上海 GPU 企业的密集崛起 ...

上海集成电路产业与AI芯片企业动态 - 上海AI芯片企业天数智芯于1月8日登陆港交所，成为近期继壁仞科技和沐曦股份之后又一家成功上市的上海GPU企业，燧原科技也已完成IPO辅导冲刺科创板，上海GPU“四小龙”齐聚资本市场 [2] - 天数智芯为国内首家开展通用GPU自主研发的企业，已完成从核心技术攻关到商业化落地的全链路贯通，其研发团队有480人，平均拥有20年以上行业经验，超三分之一研发人员具备10年以上芯片设计与软件开发经验 [2][3] 上海集成电路产业规模与地位 - 2025年1-11月，上海市集成电路产业营收规模达3912亿元，同比增长23.72%，2025年全年产业规模预计超4600亿元，同比增长24%，五年间产业规模翻了一番多，超额完成“十四五”发展目标 [2] - 上海集聚超1200家集成电路企业，汇聚全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源，在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中位列全球第四、中国（大陆）第一 [2][3][4] - 上海已建成全产业链齐头并进的集成电路产业链体系，在芯片设计、制造、封测、设备/材料、EDA/IP等环节培育了一批行业细分领域龙头企业，包括35家科创板上市企业，位列国内第一 [5] 产业发展生态与未来规划 - 上海将集成电路作为重点发展的三大先导产业之一持续支持，已初步培育形成产业链完备、技术先进、人才汇聚、企业集聚的产业创新发展生态 [4] - 除了GPU芯片“四小龙”，光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业也相继涌现，支撑国内大模型等新质生产力发展 [5] - 面向“十五五”，上海将进一步聚焦全产业链创新突破，加快龙头企业培育、高层次人才引育、全周期服务保障等，持续完善产业创新发展生态体系，加快打造世界级集成电路产业集群 [5]

上海AI芯片企业上市动态 - 天数智芯于2026年1月8日登陆港交所，成为上海近期第三家成功上市的AI芯片企业[3] - 此前一个月内，壁仞科技已在港股上市，沐曦股份在科创板上市首日涨幅近7倍[3] - 燧原科技已完成IPO辅导，正冲刺科创板，至此上海GPU“四小龙”齐聚资本市场[3] 天数智芯公司情况 - 公司定位为国内首家开展通用GPU自主研发的企业，已完成从核心技术攻关到商业化落地的全链路贯通[3] - 公司研发团队规模为480人，平均拥有20年以上行业经验[4] - 超过三分之一的研发人员具备10年以上芯片设计与软件开发经验[4] 上海市集成电路产业规模 - 2025年1-11月，上海市集成电路产业营收规模达3912亿元，同比增长23.72%[3] - 2025年全年产业规模预计超过4600亿元，同比增长24%[3] - 过去五年间，产业规模翻了一番多，超额完成“十四五”发展目标[3] 上海市集成电路产业生态 - 上海已集聚超过1200家集成电路企业，汇聚全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源[3] - 产业已建成全产业链齐头并进、相互支撑的体系，在芯片设计、制造、封测、设备/材料、EDA/IP等环节培育了一批行业细分领域龙头企业[7] - 上海拥有35家科创板上市的集成电路企业，数量位列国内第一[7] 上海集成电路产业竞争力 - 在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中，上海位列全球第四、中国（大陆）第一[5][6] - 芯片设计业、制造业持续位列国内龙头地位，先进封装加快布局，装备材料高端引领，EDA/IP集聚发展[7] - 除GPU“四小龙”外，光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业也相继涌现，支撑国内大模型等新质生产力发展[7] 上海集成电路产业未来规划 - 面向“十五五”，上海将进一步聚焦全产业链创新突破，加快龙头企业培育、高层次人才引育、全周期服务保障等[8] - 目标是持续完善产业创新发展生态体系，加快打造世界级集成电路产业集群[8]

上海AI芯片企业上市与集成电路产业发展 - 上海AI芯片企业天数智芯于1月8日登陆港交所，股票代码09903.HK [1][6] - 近一个月内，上海已有壁仞科技（港股国产GPU第一股）和沐曦股份（科创板上市首日涨幅近7倍）成功上市，燧原科技已完成IPO辅导冲刺科创板，上海GPU“四小龙”齐聚资本市场 [1][6] - 天数智芯为国内首家开展通用GPU自主研发的企业，已完成从核心技术攻关到商业化落地的全链路贯通 [1][6] 天数智芯公司情况 - 公司研发团队有480人，平均拥有20年以上行业经验，超三分之一研发人员具备10年以上芯片设计与软件开发经验 [2][7] - 研发团队包含架构、通用GPU IP及芯片设计、基础软件、软硬件协同等各领域的专家 [2][7] - AI技术革命催生算力需求爆发式增长，为公司带来广阔发展空间 [1][6] 上海市集成电路产业规模与地位 - 2025年1-11月，上海市集成电路产业营收规模3912亿元，同比增长23.72% [1][6] - 2025年全年产业规模预计超4600亿元，同比增长24%，五年间产业规模翻了一番多，超额完成“十四五”发展目标 [1][6] - 上海集聚超1200家集成电路企业，汇聚全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源 [1][6] - 在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中，上海位列全球第四、中国（大陆）第一 [2][3][7][8] 上海市集成电路产业链生态 - 上海已建成全产业链齐头并进、相互支撑的集成电路产业链体系，在芯片设计、制造、封测，设备/材料、EDA/IP等环节培育了一批行业细分领域龙头企业 [4][9] - 产业链包括35家科创板上市企业，位列国内第一，芯片设计业、制造业持续位列国内龙头地位 [4][9] - 先进封装加快布局，装备材料高端引领，EDA/IP集聚发展 [5][9] - 除了GPU芯片“四小龙”，光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业也相继涌现，支撑国内大模型等新质生产力发展 [5][9] 上海产业政策与未来规划 - 上海将集成电路作为重点发展的三大先导产业之一持续支持，已初步培育形成产业链完备、技术先进、人才汇聚、企业集聚的产业创新发展生态 [3][8] - 面向“十五五”，上海将进一步聚焦全产业链创新突破，加快龙头企业培育、高层次人才引育、全周期服务保障等，持续完善产业创新发展生态体系 [5][9] - 目标是加快打造世界级集成电路产业集群 [5][9]

上海AI芯片企业上市与集成电路产业动态 - 上海AI芯片企业天数智芯于1月8日登陆港交所，成为近期继壁仞科技和沐曦股份之后又一家成功上市的上海GPU企业，燧原科技也已完成IPO辅导冲刺科创板，上海GPU“四小龙”齐聚资本市场 [1] - 天数智芯为国内首家开展通用GPU自主研发的企业，已完成从核心技术攻关到商业化落地的全链路贯通 [1] 天数智芯研发实力 - 公司研发团队有480人，平均拥有20年以上行业经验，超三分之一研发人员具备10年以上芯片设计与软件开发经验 [2] - 团队包含架构、通用GPU IP及芯片设计、基础软件、软硬件协同等各领域的专家 [2] 上海市集成电路产业规模与增长 - 2025年1-11月，上海市集成电路产业营收规模达3912亿元，同比增长23.72% [1] - 2025年全年产业规模预计超4600亿元，同比增长24%，五年间产业规模翻了一番多，超额完成“十四五”发展目标 [1] - 产业集聚超1200家集成电路企业，汇聚全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源 [1] 上海集成电路产业全球竞争力与产业链 - 在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中，上海位列全球第四、国内（大陆）第一 [2][3] - 上海已建成全产业链齐头并进的集成电路产业链体系，在芯片设计、制造、封测，设备/材料、EDA/IP等环节培育了一批行业细分领域龙头企业 [4] - 上海拥有35家科创板上市集成电路企业，位列国内第一，芯片设计业、制造业持续位列国内龙头地位 [4][5] 上海AI芯片产业生态与发展规划 - 除GPU“四小龙”外，光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业也相继涌现，支撑国内大模型等新质生产力发展 [5] - 面向“十五五”，上海将进一步聚焦全产业链创新突破，加快龙头企业培育、高层次人才引育、全周期服务保障等，持续完善产业创新发展生态体系，加快打造世界级集成电路产业集群 [5]

浓冬时节，香港交易所内一声浑厚铜锣鸣响，铿锵悠远，响彻整个交易大厅。 1月2日，港交所新年首个交易日，上海壁仞科技股份有限公司(简称"壁仞科技")正式登陆资本市场，不仅一举摘得"港股GPU第一股"的桂冠，更以"开门 红"之势，成为2026年港股市场的首只上市新股。聚光灯下，身着深蓝色西装、搭配淡蓝色领带的壁仞科技创始人张文，与核心团队共同迎来了六年创业 征程中至关重要的里程碑时刻。 作为国产AI芯片代表企业，壁仞科技(股票代码：06082.HK)的上市之路始终牵动着市场目光。上市首日，其开盘即报35.7港元/股，较19.6港元的发行价大 涨82.14%，期间市值一举突破千亿港元；截至当日收盘，股价定格在34.46港元/股，涨幅达75.82%，总市值攀升超过800港元。 潜行六年，一朝蝶变。时间回溯至2019年9月，壁仞科技由前商汤科技总裁张文跨界创立。彼时，其精准洞察到AI时代潜藏的巨大算力缺口，随即集结英 伟达、AMD等全球顶尖芯片企业的技术菁英，组建起一支硬核研发团队。而其锚定的赛道，正是当下全球科技竞争的焦点、兼具极高战略价值的高性能 GPU(图形处理单元)领域。 从技术属性来看，GPU是一种专为并行计 ...

壁仞科技本次发行吸引超过47万人认购，是过去一年香港市场中最多散户抢购的新股，也是香港上市规则18C章节实施以来募资规模最大的项目。 近日，江西投资集团所属江投资本公司直投项目上海壁仞科技股份有限公司（以下简称"壁仞科技"，股票代码：06082.HK）成功登陆港交所，是该公司 以研促投以来首个重点布局的直投上市项目，同时也是港股GPU第一股。 江投资本负责人表示，未来将坚定不移地深化"以研促投"的核心理念，持续加大对前瞻性产业研究的系统性投入，进一步夯实在关键科技领域的认知深度 与广度，并将前沿研究成果更高效地转化为投资决策，持续提升专业化投资与投后管理能力，为企业可持续发展贡献力量。 本次募集资金将有力支持壁仞科技下一代旗舰芯片BR20X在2026年商业化上市，以及云训练及推理BR30X、边缘推理BR31X产品研发和管线的持续迭 代。 ...

股价表现与上市情况 - 公司港股于2026年1月6日收报31.00港元，单日跌幅达6.627% [1] - 公司股价当日最低触及30.10港元，创下自上市以来的历史新低 [1] - 公司于2026年1月2日在香港联交所主板上市 [1] 首次公开发行(IPO)详情 - 本次IPO最终发售价定为每股19.60港元 [1] - 全球发售股份总数（超额配股权获行使前）为284,846,600股，其中公开发售占49,538,600股，国际发售占235,308,000股 [1] - 上市后公司已发行股份总数（超额配股权获行使前）为2,396,131,700股 [1] - 本次IPO所得款项总额约为55.83亿港元，扣除约2.085亿港元上市开支后，所得款项净额约为53.745亿港元 [1] IPO中介机构 - 本次发行的联席保荐人、保荐人兼整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人包括中国国际金融香港证券有限公司、中国平安资本（香港）有限公司、中银国际亚洲有限公司 [2] - 整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人包括中信里昂证券有限公司、东方证券（香港）有限公司 [2] - 富途证券国际（香港）有限公司担任联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人 [2] - 浦银国际融资有限公司担任联席账簿管理人及联席牵头经办人 [2] 基石投资者阵容 - 本次IPO引入的基石投资者阵容庞大，包括多家知名投资机构、基金、保险公司及企业 [3] - 投资者包括3W Fund Management Limited、启明创投、Aspex Master Fund、WT Asset Management Limited、Hao Great China Focus Fund、中国平安人寿保险股份有限公司等 [3] - 其他基石投资者包括Huadeng Technology Peak Fortitude Ventures Ltd、Lion Global Investors Limited、上海景林、CICC Financial Trading Limited、MY Asian Opportunities Master Fund, L.P.、Eastspring Investments (Singapore) Limited等 [3] - 基石投资者名单还包括UBS Asset Management (Singapore) Ltd.、泰康人寿保险有限责任公司、Aspirational China Growth GP Limited、Charoen Pokphand Robot Limited、神州数码（香港）有限公司等 [3] - 此外，锦绣608号及国君香港、南方基金管理有限公司、富国基金、亿都开元有限公司、Enhanced Investment Products Limited、Tessy Holding Limited、New Opportunities SPC亦为基石投资者 [3]

文章核心观点 - 国产GPU“四小龙”（壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份、燧原科技）即将齐聚资本市场，形成“A股+港股”双市场布局格局，反映了产业周期、技术人才与资本加持的共同作用 [1][2][6] - 资本市场对国产GPU赛道热捧，企业上市初期股价表现强劲，但随后市场趋于理性，开始审视高估值背后的盈利支撑 [2][4] - 国产GPU企业获得多元化资本持续加持，为高额研发投入和商业化落地提供了资金保障 [3][6] - 尽管“四小龙”在收入、市值、市占率等核心指标上存在差异且整体市场份额仍低，但在国产高端GPGPU市场已展现出竞争力，并有望在国产化替代需求下进一步提升份额 [4][5][6] “四小龙”上市进程与市场表现 - 壁仞科技于2026年1月2日登陆港交所，成为“港股GPU第一股”，发行价19.6港元/股，开盘报35.7港元/股（涨幅82.14%），收盘报34.46港元/股，总市值826亿港元 [1][2] - 摩尔线程于2025年12月5日率先登陆科创板，上市首日盘中最大涨幅超过500%，市值一度突破4400亿元人民币 [2] - 沐曦股份于2025年12月17日登陆科创板，盘中最高涨幅超700%，单签盈利最高逼近40万元，刷新近十年A股上市首日单签盈利纪录 [2] - 燧原科技已于2026年元旦完成IPO辅导，即将正式申报科创板上市 [1][2] 资本加持与融资情况 - 摩尔线程融资超10次，总金额达百亿级别，背后有腾讯、字节跳动、联想等巨头 [3] - 沐曦股份集结超100家投资方，报告期内完成七次增资，总金额数十亿元 [3] - 壁仞科技上市前完成10轮融资，募资总额超90亿元 [3] - 燧原科技已完成12轮融资，投资方涵盖真格基金、中金资本、腾讯、美图等，国家集成电路产业投资基金二期亦在股东行列 [3] 核心指标横向对比：市值与股价 - A股上市的摩尔线程和沐曦股份最新市值均超过2000亿元人民币，港股上市的壁仞科技市值不足900亿港元，呈现分化 [4] - 摩尔线程和沐曦股份上市初期股价暴涨后均出现回调，回调幅度超35% [4] 核心指标横向对比：收入与客户 - 沐曦股份2024年营收7.43亿元，2025年上半年营收9.15亿元（已超2024年全年一半），截至2025年9月在手订单14.3亿元 [5] - 燧原科技2025年全年预计营收突破30亿元，2025年上半年云厂商收入占比超80% [5] - 摩尔线程2024年营收4.38亿元，2025年上半年营收7.02亿元 [5] - 壁仞科技2024年营收3.37亿元，2025年上半年营收5890万元（同比增长49.9%），预计2025年全年营收6.58-6.72亿元 [5] - “四小龙”普遍存在大客户依赖：2024年壁仞科技来自五大客户的收入占比达90.3%，摩尔线程和沐曦股份也超过七成，燧原科技2025年上半年云厂商收入占比超80% [5] 核心指标横向对比：市场占有率与竞争格局 - 2024年，摩尔线程和沐曦股份市占率约1%，壁仞科技市占率0.16% [6] - 燧原科技整体市占率未明确披露，但在政务云领域市占率或超40% [6] - 当前中国智能计算芯片市场由华为和英伟达主导，两家公司2024年市场份额合计占据94.4% [6] - 在国产高端GPGPU市场，壁仞科技占据5%-10%份额，与沐曦股份、燧原科技合计拿下约20%的市场份额 [6] - 伯恩斯坦预测，至2028年，国产AI芯片的供需比将达到104%，供给将超过需求，国产GPU企业市占率有望进一步提升 [6]