公司上市与市场表现 - 壁仞科技于1月2日登陆港股，开盘大涨82.14%，报35.7港元/股，盘中一度涨超110%，截至发稿总市值超900亿港元 [2] - 公司是继摩尔线程、沐曦股份后，一个月内第三家上市的GPU企业 [2] 创业历程与早期融资 - 公司成立于2019年9月，由前商汤科技总裁张文创立 [2] - 2019年12月完成Pre-A轮融资，启明创投投资1500万美元，前海鸿灏资产投资550万美元，投前估值1.1亿美元 [4] - 2020年2月完成Pre-A+轮融资，IDG投资1000万美元，投前估值1.5亿美元 [4] - 启明创投是公司的首轮投资机构，其主管合伙人周志峰看好AI算力需求及中国市场的潜力 [4] - IDG在完成第二轮融资后连续三次跟投，累计投资约1.1亿元，上市后持股对应股权价值17.8亿港元 [5] 快速成长期融资与产业资本入局 - 2020年5月至9月，公司完成4轮融资，累计募资约29亿元，投前估值飙升至60.6亿元 [7] - 2020年A轮融资总规模达7.9亿元，格力集团通过旗下创投公司注资1.4亿元，并深度参与公司发展 [7] - 珠海大横琴集团通过横琴创新连续四轮参投，累计注资4.1亿元，从A轮投前估值21亿元一路买到B轮的95亿元 [8] - 碧桂园在Pre-B+轮融资中累计投资3.5亿元，上市后持股对应股权价值23.8亿港元 [8] - 高瓴资本通过两只基金累计出资3.6亿元，松禾资本累计注资1.4亿元，华登国际和中芯聚源在A轮分别投资1.9亿元和5000万元 [9] 后期融资与IPO前准备 - 2021年至2024年期间，公司共完成18.8亿元融资，而同期摩尔线程、沐曦股份分别募资91.7亿元和39.5亿元 [11] - 启动IPO前夕，公司连续完成两轮融资，最终累计募资总额锁定在93.2亿元 [11] - 后期融资中的重仓机构包括熵和科技（投资8亿元）、临港科创投（投资5亿元）、民生人寿（投资5亿元）、中国平安（投资3.3亿元） [11] - 临港科创投通过“临科壁芯”领投第九轮融资，上市后持股对应价值达20.3亿港元 [14] 财务表现与行业对比 - 公司2022年、2023年和2024年营收分别约为49.9万元、6203万元和3.4亿元，实现逐年增长，但规模落后于摩尔线程和沐曦股份 [11] - 2020年密集融资后，公司投前估值已达60.6亿元，远超当时摩尔线程的14亿元和沐曦股份的4.1亿元 [11] - 壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份三家企业从一级市场累计募资314.6亿元 [15] - 与行业巨头英伟达相比，英伟达2025财年全球营收达1305亿美元，是三家企业2024年营收总和的622倍；其年度研发开支129.1亿美元，是三家企业总研发费用的30倍 [15] 发展战略与行业意义 - 公司早期借鉴了商汤科技通过大规模融资汇聚顶尖人才、构建人才与资本壁垒的核心策略 [7] - 国有资本如上海国投先导人工智能母基金在构建上海GPU产业集群中扮演战略领航者、耐心资本供给者与生态协同赋能者的角色 [15] - 上市被视为重要里程碑而非终点，投资人希望公司利用募集资金吸引人才并通过并购整合在市场竞争中继续前行 [16]

壁仞科技上市表现与公司概况 - 2026年1月2日，壁仞科技正式登陆港交所，成为“港股GPU第一股”及港股18C规则落地以来发行规模最大的新股 [2] - 公司开盘股价涨超110%，最高报42.88港元/股，总市值约990亿港元 [2] - 此次IPO每股发售价19.6港元，全球发售约2.48亿股H股，基石投资者以3.725亿美元认购占比约64%的募资额度 [2] - 公司成立于2019年9月，是“国产GPU四小龙”中成立最早的企业，坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片 [2] - 截至2025年底，公司累计申请专利1500余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权600余项，发明专利授权率达100% [3] - 公司产品已应用于AI数据中心、电信、能源、金融科技及互联网等行业，并规模部署于全国多个智算集群，客户覆盖多家《财富》中国及世界500强企业 [3][24] 壁仞科技研发实力与团队构成 - 截至2025年6月30日，公司研发团队达657人，占员工总数的83%，其中超210人具备10年以上行业经验，核心成员多具备近30年从业经验 [29] - 核心团队包括CTO洪洲（前英伟达、华为海思GPU核心骨干）、董事张凌岚（前AMD、三星）及AMD前全球副总裁李新荣等业内资深人士 [29] - 公司始终聚焦GPGPU架构、芯粒封装等关键技术攻坚 [29] 壁仞科技融资历程与市场策略 - 公司融资速度极快，2021年初创下当时国内芯片创业公司融资记录：18个月累计融资47亿元 [29] - 截至上市前，公司累计完成11轮融资，公开融资总额超90亿元人民币 [29] - 创始人张文坚持“市场先行”策略，从公司成立起就培育未来客户，通过解决实际计算难题为芯片落地筑牢基础 [30] - 公司采取小步快跑、深度绑定市场的务实做法，逐步积累核心客户与行业口碑 [30] 早期投资方松禾资本的回报与投资逻辑 - 松禾资本于2020年6月壁仞科技A轮融资中入局，随后在Pre-B轮追加投资，两轮合计注资2000万美元 [8] - 截至上市，松禾资本持有壁仞科技39,967,350股，持股比例达1.89%，是公司大股东之一 [25] - 若按松禾资本首轮进入时的估值计算，该项目投资回报预计可达约60倍 [25] - 松禾资本的投资逻辑是“投项目，首先投人”，对创始人张文的个人品质与能力高度认可 [7][27][28] - 2025年间，松禾资本总计有10家被投企业相继IPO，壁仞科技是2026年开年首个上市项目 [25][37] 松禾资本的投资布局与策略 - 松禾资本成立于1996年底，目前管理规模超240亿元，已投资500个项目，其中早、小企业超过70% [33] - 核心投资方向为数字科技、精准医疗、创新材料三大硬科技领域 [33] - 在数字科技领域，被投企业包括商汤科技、壁仞科技、大疆创新、小马智行、第四范式等 [33] - 基于“卡脖子”赛道逻辑，公司还投资了CPU企业鸿钧微、DPU企业星云智联、类脑计算芯片灵汐科技等项目 [34] - 在芯片设计软件领域，投资了包括芯耀辉（国家级专精特新“小巨人”企业）在内的一批优质项目 [35] - 在前沿数字科技领域，公司于2019-2020年投资了沃飞长空等低空飞行器企业，2021年注资量子计算企业国仪量子 [36] - 2025年，松禾资本顺利完成超32亿元募资，并计划于2026年启动创投债发行 [38] - 公司投资逻辑是“价值导向”而非“规模导向”，强调“研究先行”，聚焦具备长期价值的赛道 [38] 硬科技行业趋势与市场环境 - 硬科技的核心在于突破难度极高，且一旦突破能对制造体系、产业结构乃至人们的生活带来极大改变 [33] - AI热潮下，芯片赛道是硬科技的核心战场 [33] - A股科创板优化硬科技上市机制，叠加港交所放开18C未盈利科技企业上市限制，使硬科技的长期价值获得市场充分认可 [37] - 硬科技“难度高、周期长”的特性，成为了抵御竞争的“护城河” [37] - 硬科技投资是“厚雪长坡”，往往需要十年甚至更久才能收获回报 [38]

公司上市表现 - 壁仞科技于1月2日登陆港股，开盘价35.7港元/股，较发行价19.6港元大涨82.14% [1] - 股价盘中一度涨超110%，截至发稿涨幅有所回落，总市值超过900亿港元，达到908.61亿港元 [1][2] - 公司成为继摩尔线程、沐曦股份之后，一个月内第三家上市的GPU企业 [1] 创始人背景与早期融资 - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年9月创立，张文被投资人视为善于聚人聚资本的“战略家” [3][27] - 2019年12月，启明创投完成Pre-A轮投资，投资1500万美元，投前估值1.1亿美元 [6][30] - 2020年2月，IDG完成Pre-A+轮投资，投资1000万美元，投前估值1.5亿美元 [6][30] - IDG累计投资约1.1亿元，上市后持股4985万股，对应股权价值17.8亿港元 [8][31] 2020年融资加速与产业资本入局 - 2020年5月至9月，公司完成4轮融资，累计募资约29亿元，投前估值从2.3亿美元飙升至60.6亿元 [9][33] - 格力集团在A轮融资中注资1.4亿元，并推动公司在横琴设立子公司 [13][36] - 横琴创新连续四轮参投，累计注资4.1亿元，上市后持股8071.8万股，价值28.8亿港元 [13][36] - 碧桂园在Pre-B+轮联合投资3.5亿元，上市后持股6659.7万股，价值23.8亿港元 [14][37] - 高瓴资本累计出资3.6亿元，松禾资本累计注资1.4亿元，华登国际和中芯聚源分别投资1.9亿元和5000万元 [14][37][38] 业务发展与财务表现 - 公司2022年、2023年、2024年营收分别约为49.9万元、6203万元和3.4亿元，实现逐年增长 [15][39] - 2021年，公司手握超30亿元资金，推进首款芯片BR106的流片、量产和商业化 [15][39] - 公司营收规模落后于竞争对手摩尔线程和沐曦股份 [15][39] 后续融资与估值变化 - 2020年密集融资后，公司投前估值达60.6亿元，远超当时摩尔线程的14亿元和沐曦股份的4.1亿元 [17][41] - 2021年至2024年期间，公司完成18.8亿元融资，而同期摩尔线程和沐曦股份分别斩获91.7亿元和39.5亿元融资 [17][41] - 启动IPO前，公司完成两轮融资，最终累计募资总额锁定在93.2亿元 [17][41] - 后续重仓机构包括熵和科技（投资8亿元）、临港科创投（投资5亿元）、民生人寿（投资5亿元）和中国平安（投资3.3亿元） [19][44] 行业背景与竞争格局 - 壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份三家国产GPU企业在6年时间里从一级市场累计募资314.6亿元 [23][48] - 行业巨头英伟达2025财年营收达1305亿美元，是这三家企业2024年营收总和的622倍 [23][48] - 英伟达年度研发开支高达129.1亿美元，是这三家企业总研发费用的30倍 [23][48]

上市概况与市场表现 - 上海GPU龙头企业壁仞科技于2026年1月2日在港交所挂牌上市，成为港股“国产GPU第一股”及2026年港股市场首只上市新股 [2] - 公司发行价为每股19.60港元，开盘价上涨82.14%至每股35.70港元，开盘市值为855.42亿港元 [2] - 截至当日9点35分，股价进一步上涨至每股41.80港元，最新市值达到1002亿港元 [2] - 公司2022年收入为49.9万元，2024年收入增至3.37亿元，年复合增长率高达2500% [3] - 截至2025年12月15日，公司在手销售订单约12.41亿元，将转化为未来收入 [3] 技术实力与研发投入 - 公司是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的GPGPU公司，在业内率先支持先进互连规范 [5] - 公司产品支持DeepSeek、Qwen、Llama等主流开源大模型，在万亿参数大模型训练及推理等重点场景下展现了技术成熟度 [5] - 公司研发人员比例高达83%，研发费用占比超过70% [8] - 截至2025年12月15日，公司在全球累计申请专利1500余项，位列中国GPGPU公司第一，获得专利授权600余项，发明专利授权率达100% [9] - 公司是中国首批在商业化产品中使用PCIe 5.0、CXL、高性能DRAM、双裸晶芯粒等设计的GPGPU公司之一，并专注于3D堆叠、CPO等先进技术研发 [11] - 公司是首家也是唯一一家受邀在国际顶级芯片设计会议Hot Chips上发言的中国GPGPU公司 [12] - 公司在MLPerf Inference 2.1的封闭组别竞赛中，其GPGPU芯片及搭载该芯片的服务器在BERT及ResNet50模型上均获得量产芯片组别第一名 [12] 产品架构与技术创新 - 公司基于自研GPGPU架构，完成了从芯片设计、软件平台到系统级交付的闭环 [6] - 公司已推出BR106、BR166、BR110等多款芯片，覆盖云端训练、云端推理、边缘推理场景 [15] - 下一代BR20X系列计划在2026年商业化上市，将增强对FP8、FP4等数据格式的支持 [15] - 通过共封装2个BR106芯片裸晶，公司推出了性能达BR106芯片产品2倍的BR166芯片，两颗裸晶之间的D2D双向带宽达896GB/s [18] - 公司GPGPU架构引入多项创新：采用SIMT架构高效处理并行计算；自研T-core张量引擎可降低带宽需求；采用带组播的异步数据传输技术；应用近内存计算技术 [18][19] - 自研BLink技术可实现GPU卡间连接，最大双向数据传输速率高达每通道64GB/s；公司率先在中国推出商用GPU光互连技术 [22] - 公司提供PCIe板卡、OAM、服务器等多种产品形态，是中国首批成功开发、原型验证及量产高性能OAM及通用底板的GPGPU公司之一 [22] 软件平台与集群解决方案 - 公司自研计算软件平台BIRENSUPA提供完整工具链，并兼容第三方GPGPU计算软件平台，显著降低了客户迁移成本 [31] - 公司对DeepSeek、Qwen、Llama等主流开源模型进行原生优化，其Model Zoo托管针对BIRENSUPA进行原生优化的AI模型 [31] - 公司正在与清华大学、复旦大学等知名高校开展超过30项联合项目，培育本土GPU开发者生态 [31] - 公司BIRENCUBE集群管理平台旨在管理广泛的AI硬件基础设施，能够帮助客户构建包含成千上万块GPGPU芯片的GPU集群系统 [31] - 2024年，公司赢得了商业化AIDC千卡GPU集群等里程碑项目，并将其GPGPU集群部署于5G新通话等应用场景，与中国三大电信运营商均建立合作伙伴关系 [32] - 截至2025年6月22日，公司已服务9家财富中国500强企业，其中5家上榜财富世界500强，战略性拓展了AI数据中心、电信、金融科技等关键行业 [32] - 公司智能计算集群解决方案在可靠性及性能上领先，其千卡集群训练30天以上无中断，千卡集群线性加速比达到95% [34] 行业地位与竞争优势 - 公司是中国AI芯片代表公司，正在跑通一条可持续的自主高端算力路线 [5][6] - 相比ASIC、FPGA等路线，GPGPU具有更高的通用性和灵活性，占据AI芯片主流市场 [9] - 公司是中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，也是中国首家在单一服务器中实现8块GPU卡点对点全网状拓扑的GPGPU公司 [12] - 公司两度摘得世界人工智能大会最高荣誉SAIL奖 [12] - 公司核心管理团队经验丰富，CTO洪洲在GPGPU设计及工程方案有近30年经验，曾担任英伟达主架构师；COO张凌岚在半导体行业拥有超过23年经验，曾担任AMD GPU SoC架构师 [12][13] - 公司代表性投资方包括上海国投先导基金、上海人工智能产业投资基金、启明创投、高瓴创投、平安集团、珠海格力等 [5] - 公司凭借在中国的本地化专业知识及实地客户支持能力，能够与重点行业的大型客户建立战略合作关系 [33]

股票交易数据 - 股票最新成交价为36.540港元，日内涨幅高达86.43% [2] - 股票盘中最高触及42.880港元，较发行价19.6港元上涨118.78% [2] - 股票当日均价为37.371港元，显著高于发行价 [2] - 技术指标显示相对强弱指数处于低位，RSI1为25.490，RSI2为35.860，RSI3为42.370 [3] 首次公开发行详情 - 公司发行价为每股19.6港元 [3] - 公司发行2.85亿股，募集资金净额约为53.75亿港元 [3] - 募集资金净额中约85%将用于研发投入，重点推进下一代产品迭代与技术创新 [3] - 募集资金净额中约5%将用于商业化拓展，10%用作营运资金及一般公司用途 [3] 公司技术实力与行业地位 - 公司是国内通用GPU领域的领军企业 [4] - 截至2025年12月15日，公司在全球累计申请专利1500余项，位列中国通用GPU公司第一 [4] - 公司获得专利授权600余项，位列中国通用GPU公司前列 [4] - 公司发明专利授权率达100%，位列国内企业发明专利授权率榜首 [4]

公司上市与股价表现 - 壁仞科技于1月2日在港交所上市，成为“港股GPU第一股”，股票代码06082.HK [2] - 上市首日开盘报35.7港元/股，较19.6港元/股的发行价上涨82.14% [2] - 股价最高涨超118%至42.88港元/股，公司市值超过900亿港元 [2] - 此次全球发售约2.85亿股H股，所得款项净额为53.75亿港元 [2] 募资用途与经营状况 - 募资净额将主要用于研发智能计算解决方案、该方案的商业化、营运资金及一般公司用途 [2] - 公司收入持续增长但处于亏损状态：2022年至2024年收入分别为49.9万元、6203万元、3.37亿元 [2] - 同期亏损分别为14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元，三年累计亏损达47.5亿元 [2] - 2025年上半年收入为5890.3万元，亏损16亿元 [2] 研发投入与市场格局 - 2022年至2024年，公司研发开支总计27.3亿元 [3] - 2024年研发开支占年收入的比例高达245.5% [3] - 中国智能计算芯片市场高度集中，按2024年收入计，英伟达和华为海思合计占据94.4%的市场份额 [3] - 其余市场相对分散，有超过15家规模化参与者，但没有占据超过1%市场份额的主要参与者 [3] - 2024年前，英伟达和AMD占据了中国通用GPU市场98%的份额 [3] 公司市场份额与行业展望 - 按2024年中国市场收入计，壁仞科技在中国智能计算芯片市场份额为0.16%，在通用GPU市场份额为0.2% [3] - 公司预期2025年将取得0.19%的智能计算芯片市场份额 [3] - 公司认为，除两大头部参与者外，其余市场较分散，这为任何单一参与者提供了在未来竞争中扩大规模并脱颖而出的机会 [3] - 预计中国企业智能计算芯片的市场份额将从2024年的约20%提升至2029年的约60% [3] 行业上市动态 - 在壁仞科技港股上市之前，2025年12月，另外两家国产GPU厂商摩尔线程、沐曦已先后在科创板上市 [2]

本文字数：1031，阅读时长大约2分钟 作者 | 第一财经 郑栩彤 封图 | AI生成 1月2日，"港股GPU第一股"壁仞科技(06082.HK)在港交所上市。开盘报35.7港元/股，较19.6港元/股 的发行价上涨82.14%。截至记者发稿，壁仞科技最高涨超118%至42.88港元/股，市值超900亿港 元。 壁仞科技是国内主要的AI芯片厂商之一，此次全球发售约2.85亿股H股，所得款项净额53.75亿港 元。募资主要用于研发智能计算解决方案以及智能计算解决方案的商业化、营运资金及一般公司用 途。壁仞科技港股上市之前，2025年12月，另外两家国产GPU厂商摩尔线程、沐曦先后在科创板上 市。 2026.01. 02 但壁仞科技也表示，中国智能计算芯片市场除两大参与者外，其余市场较分散，这为任何单一参与者 提供了在未来竞争中扩大规模并脱颖而出的机会。预计中国企业智能计算芯片的市场份额将从2024 年的约20%提升至2029年的约60%。 微信编辑 | 苏小 第 一 财 经 持 续 追 踪 财 经 热 点 。 若 您 掌 握 公 司 动 态 、 行 业 趋 势 、 金 融 事 件 等 有 价 值 的 线 索 ， ...

壁仞科技上市与市场表现 - 国产GPU公司壁仞科技于新年伊始在港交所上市，成为开年首家上市的通用人工智能芯片公司 [1] - 公司发行价为19.6港元上限，开盘股价涨幅超过100%，市值突破940亿港元，跻身国产GPU赛道港股上市第一梯队 [1] - 公司成立于2019年，创始团队由多位曾任职于AMD、英伟达的顶尖芯片架构师组成，初始团队仅6人 [1] 公司发展历程与技术产品 - 在7年间，公司接连推出BR100、BR104、BR106、BR166等高性能通用GPU芯片，算力比肩国际一线 [1] - 公司产品已成功部署于中国移动、中国电信等国家级智算中心，成为中国AI基础设施的关键力量 [1] - 2025年3月，公司新一代BR166芯片采用先进Chiplet封装架构，算力较前代翻倍，并在高速互连、光互连等底层技术上实现自主创新 [3] 研发投入与财务状况 - 2025年上半年，公司研发开支达5.72亿元，占总经营支出的79.1% [4] - 高研发投入主要用于推进BR20X、BR30X等下一代芯片的研发 [4] - 公司初步验证了可持续的盈利模式与健康的现金流基础 [7] 股东背景与国资投资 - 上海临港全资持有的上海临港经济发展集团，通过青岛华芯锚点投资中心持有壁仞科技3.7853%的股权，为公司第五大股东 [2] - 由上海国投主导设立的上海国投先导人工智能产业母基金是公司的重要股东之一 [2] - 2025年初，上海国投先导基金将壁仞科技作为其设立以来的首个直投项目，以数亿元资金直接注资，打破了母基金通过子基金间接出资的惯例 [3] 上海国资的战略角色与赋能 - 上海国资的投资核心逻辑基于战略契合、团队优质与技术领先三重驱动 [4] - 国资的入局增强了市场对公司技术路线与商业化前景的认可，并在客户导入、生态适配、供应链协同及上市合规性方面提供助力 [5] - 国资扮演了“战略领航者”、“耐心资本供给者”和“生态协同赋能者”三重角色，提供超越财务投资的生态型赋能 [7][10] - 国资依托平台资源整合能力，搭建“企业—场景—政策”对接桥梁，将公司产品纳入本地智算中心、重点实验室采购合作备选名录，并推动参与重大政企项目招投标 [6] 上海GPU产业集群生态 - 上海聚集了壁仞、沐曦、天数智芯、燧原、瀚博、摩尔线程等十余家GPU/算力芯片企业，形成国内最密集、生态最完整的GPU创业矩阵 [8] - 仅壁仞、沐曦、燧原、天数智芯、瀚博半导体这5家上海本土头部企业，累计融资总额就超过200亿元，平均单轮融资规模超20亿元，估值普遍迈入百亿级人民币行列 [9] - 2024年上海集成电路产业规模达3900亿元，占全国25%，集聚超1200家企业，形成从设计到装备材料的完整闭环 [9] 集群内公司估值与资本动态 - 壁仞科技2025年Pre-IPO轮融资后估值超过155亿元 [9] - 沐曦于2025年3月完成Pre-IPO轮融资，估值突破210亿元，2025年底科创板上市后估值超过2500亿元 [9] - 燧原科技在2023年完成D轮融资，估值超过160亿元 [9] - 天数智芯于2025年12月通过港交所聆讯，即将上市 [9] - 瀚博半导体近期完成上市辅导，最新估值达105亿元 [9] 技术发展路径与产业协同 - 上海致力于构建“芯片—系统—模型”协同的全栈AI算力体系，通过支持壁仞等企业推进自主架构研发和Chiplet技术商用，逐步打破对CUDA的依赖 [10] - 上海鼓励GPU企业差异化突围，例如壁仞聚焦通用大算力，燧原深耕推理场景，沐曦主打全精度计算，形成“错位竞争+生态协同”模式 [11] - 上海推动“模型+系统+芯片”协同发展，支持企业攻关异构算力池化、万卡集群调度等关键技术，并通过国产AI芯片验证中心提供6000 PFLOPS算力支撑以降低研发成本 [11] 地方政策与产业规划 - 上海发布了《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见（2025-2027年）》，提出到2027年智算云产业规模突破2000亿元、自主可控算力占比超70%的目标 [12] - 政策聚焦浦东、临港、松江等重点区域，布局超大规模智算集群，并搭建城市级智能算力统筹调度平台，实现跨市域、跨厂商的异构算力统一调度 [12]

上市表现与市场反应 - 公司于2026年1月2日在港交所挂牌上市 成为2026年港股市场首只上市新股 被称为“港股GPU第一股” [1] - 公司股票开盘后一度上涨近120% 截至发稿时股价报37.98港元每股 较发行价上涨93.78% [1] - 公司总市值一度超过1000亿港元 截至发稿时市值为877亿港元 [1] 发行与认购情况 - 公司此次全球发售约2.85亿股H股 其中公开发售占比17.39% 国际发售占比82.61% [2] - 最终每股发售价定为19.6港元 此次发行所得款项净额约为53.75亿港元 [2] - 公开发售部分获得2347.53倍认购 国际发售部分获得25.95倍认购 显示出极高的市场热度 [2] 公司业务与产品 - 公司主营业务为开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案 为人工智能（AI）提供基础算力 [3] - 公司通过整合自主研发的GPGPU硬件及专有的BIRENSUPA软件平台 提供从云端到边缘的广泛AI模型训练与推理应用解决方案 [3] 实时交易数据 - 截至2026年1月2日10:16:36（延时行情） 公司股票价格为37.980港元 成交额为35.27亿港元 成交量为11.87万股 [2] - 公司总股本为23.96亿股 换手率为8.15% [2]

根据公开消息，壁仞科技公开发售阶段获2347.53倍认购，国际配售阶段获25.95倍认购。此外，该公司 是国内通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺系列GPU产品为核心，为各行业提供算力基础 设施。（文猛） 责任编辑：郝欣煜 责任编辑：郝欣煜 新浪科技讯 1月2日上午消息，壁仞科技今日在港交所上市。开盘报35.7港元/股，较19.6港元/股的发行 价上涨82.14%。截至发稿，壁仞科技涨超88.88%至34.02港元/股，市值超880亿港元。 新浪科技讯 1月2日上午消息，壁仞科技今日在港交所上市。开盘报35.7港元/股，较19.6港元/股的发行 价上涨82.14%。截至发稿，壁仞科技涨超88.88%至34.02港元/股，市值超880亿港元。 根据公开消息，壁仞科技公开发售阶段获2347.53倍认购，国际配售阶段获25.95倍认购。此外，该公司 是国内通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺系列GPU产品为核心，为各行业提供算力基础 设施。（文猛） ...