股份数据 - 截至2026年2月28日，H股法定/注册股份本月底结存1,200,845,424，股本24,016,908.48元[1] - 截至2026年2月28日，内资股法定/注册股份本月底结存1,238,013,076，股本24,760,261.52元[1] - 本月底法定/注册股本总额为48,777,170元[1] 发行情况 - 2026年2月2日，公司行使超额配股权发行及配发42,726,800股H股，价格19.6港元[6] 公众持股 - 截至2026年2月底，公司符合适用的公众持股量要求[4]

公司基本信息 - 上海壁仞科技股份有限公司股票代码为6082[1] 公司通讯安排 - 按上市规则第2.07A条采用电子方式发布公司通讯[2][7] - 公司通讯通过公司及联交所网站提供，仅应要求提供印刷本[2][7] - 非登记股东可填表格或邮件申请印刷版公司通讯[3][8] - 安排日期为2026年2月27日[8][10]

公司通讯发布 - 以电子通讯方式向股东发布，仅应要求寄发印刷本[2] - 可供行动的通讯电子发送，无有效邮箱发印刷本并索邮箱[3] - 通讯在公司和联交所网站发布，不发登载通知[3] 股东邮箱收集 - 建议股东扫描二维码填线上表格提供邮箱，有效期至2026年3月27日[4] - 股东可书面或邮件提供邮箱地址[4] 印刷本相关 - 应股东书面请求免费寄发印刷本[5] - 股东印刷本收取偏好一直有效，除非撤销或取代[6] 咨询方式 - 对函件有疑问可工作日9时 - 18时致电或邮件咨询[6]

文章核心观点 - AI加速芯片是驱动智能时代发展的核心算力引擎，中国行业在政策支持、大模型需求驱动下，正经历爆发式增长，并聚焦高端技术突破、生态建设与场景定制化，以深化国产替代并构建全球算力“第二极”[1] AI加速芯片行业相关概述 - AI加速芯片是面向人工智能算法优化的专用集成电路，通过专用计算单元与并行架构设计高效处理AI核心计算任务，在算力、功耗、延迟上实现对通用CPU的数倍至数十倍提升，适配云、边、端全场景算力需求[2] - 按技术架构主要分为GPU、ASIC、FPGA三类：GPU通用性强、生态成熟，适合大规模AI训练；ASIC算力与能效最优，多用于云端与终端推理；FPGA可灵活编程，适配边缘与算法迭代场景[3] - 按功能场景可分为训练芯片和推理芯片，按部署位置可分为云端、边缘、终端芯片[3] - 中国行业发展大致可分为四个阶段：2015年前技术空白依赖进口；2016-2018年自主起步期实现0到1突破；2019-2022年国产替代加速期产品规模化落地；2023年至今进入高端算力攻坚阶段，向自主可控、高性能、规模化商用方向加速推进[5] 行业政策环境 - 国家相继出台多项政策，从顶层战略规划、算力基础设施建设、核心技术攻关、产业融合应用、产业链安全可控等维度构建全周期支持体系，明确高端训练与推理芯片、先进架构、软硬协同与规模化落地的发展方向，为行业提供稳定政策预期并加速国产替代与生态完善[6] 全球及中国AI加速芯片行业发展现状 - 大模型快速迭代推动AI产业高速发展，底层算力芯片与基础设施升级共同驱动全球AI产业进入高速发展阶段[6] - 全球人工智能市场保持强劲增长，IDC预测2025年全球2000强企业将把超过40%的IT预算投向AI相关项目，花旗研究数据显示全球AI资本支出规模将从2024年的0.2万亿美元增长至2028年的1.4万亿美元，年均复合增长率超过50%[7] - 全球AI加速卡市场规模2024年达1190.28亿美元，预计2028年将攀升至5257.70亿美元[7] - 中国AI加速卡需求呈现爆发式增长，市场规模从2020年的122.54亿元增长至2024年的2164.77亿元，年均复合增长率高达105.01%，预计2028年将达到11076.46亿元，2024-2028年复合增长率为50.40%，届时中国市场需求将占全球近30%[9] 全球及中国AI加速芯片细分市场分析 - 按部署位置划分，云端市场占据绝对主导地位，全球AI加速卡云端应用市场规模将从2024年的1078.66亿美元增长至2028年的4523.96亿美元，复合增长率达43.11%，长期占据全球整体市场规模的80%以上[9] - 推理端算力需求迎来爆发式增长，成为市场新增长引擎，预计到2028年，全球推理用AI加速卡市场规模将从2024年的476.11亿美元增长至3256.18亿美元，复合增长率高达61.71%[10] - 中国市场方面，推理用与训练用AI加速卡需求双增长，2020-2024年中国训练用AI加速卡市场复合增速达97.95%，预计2028年将达到2990.64亿元；推理用AI加速卡同期年均增速达111.06%，未来四年将以59.41%的增速扩张至8085.82亿元，届时占中国AI加速卡整体市场比重将超过70%[10] 中国AI加速芯片行业发展趋势 - 高端突破与架构创新并行，破解核心技术壁垒：行业将以高端算力突破为核心，在先进制程替代、集群互联等领域攻坚，并依托存算一体、Chiplet等新兴技术突破瓶颈，推动产品从“能用”向“好用”升级[12] - 生态建设常态化，构建自主可控的产业闭环：芯片企业将加大软件工具链研发，完善编译器与框架适配，推动“芯片-模型”双向适配与优化，并联动产业链上下游加强IP核、EDA工具等环节自主突破，培育开发者社区[13] - 场景深度适配，差异化竞争格局持续深化：行业将从通用型芯片向场景定制化转型，自动驾驶、工业互联、边缘智能等垂直场景成为核心发力点，头部企业全场景布局与中小企业深耕细分赛道形成互补，推动国产芯片在关键领域实现规模化替代与普惠化发展[14]

公司股价与市场表现 - 壁仞科技股价再涨近5%，截至发稿涨4.05%，报40.58港元，成交额达3.52亿港元 [1] 行业与市场背景 - 2026年春节前后，中国国产AI大模型密集发布，行业进入“百模大战”阶段 [1] - 壁仞科技旗舰产品壁砺166系列已完成对智谱GLM-5、MiniMax M2.5、DeepSeek、千问Qwen3.5等头部模型的高效兼容 [1] 公司产品与技术优势 - 公司为国产AI芯片核心企业，其产品凭借高算力、高通用性与全栈自研软件栈，成为支撑百模大战的核心算力底座 [1] - 公司在2025年实现了BR166芯片的量产，其中壁砺166L及壁砺166M已于2025年8月开始量产，壁砺166C已于2025年12月开始量产 [1] - 公司下一代产品BR20X预计于2026年量产出货 [1]

公司股价与交易表现 - 截至发稿，壁仞科技股价上涨4.05%，报40.58港元 [1] - 成交额达到3.52亿港元 [1] 行业背景与市场机遇 - 2026年春节前后，中国国产AI大模型密集发布，行业进入“百模大战”阶段 [1] - 公司的壁砺166系列产品成为支撑“百模大战”的核心算力底座 [1] 公司产品与技术进展 - 壁仞科技是国产AI芯片核心企业 [1] - 公司旗舰产品壁砺166系列已完成对智谱GLM-5、MiniMax M2.5、DeepSeek、千问Qwen3.5等头部模型的高效兼容 [1] - 产品优势在于高算力、高通用性与全栈自研软件栈 [1] - 公司在2025年实现了BR166芯片的量产 [1] - 壁砺166L及壁砺166M已于2025年8月开始量产 [1] - 壁砺166C已于2025年12月开始量产 [1] - 下一代产品BR20X预计于2026年量产出货 [1]

公司股价与市场表现 - 壁仞科技股价盘中一度上涨超过12%，截至发稿时上涨9.22%，报38.86港元 [1] - 当日成交额达到4.05亿港元 [1] 行业与市场动态 - 2026年春节前后，中国国产AI大模型密集发布 [1] - 行业呈现“百模大战”的竞争格局 [1] 公司产品与技术进展 - 公司旗舰产品壁砺166系列已完成对智谱GLM-5、MiniMax M2.5、DeepSeek、千问Qwen3.5等头部AI模型的高效兼容 [1] - 产品凭借高算力、高通用性与全栈自研软件栈，成为支撑百模大战的核心算力底座 [1] - 公司率先实现MoE（混合专家）架构商业化与线性注意力机制突破 [1] - BR166芯片的算力达到BR106芯片的两倍 [1] - 下一代BR20X芯片预计于2026年上市 [1] 公司客户与市场地位 - 客户集中度下降，大客户依赖度持续缓解 [1] - 公司被定位为国产AI芯片核心企业 [1] 公司发展逻辑与外部支持 - 公司发展叠加了国资支持 [1] - 公司具备坚实的国产替代逻辑 [1]

公司股价与市场表现 - 公司盘中股价一度上涨超过12%，截至发稿时上涨9.22%至38.86港元，成交额达4.05亿港元 [1] 行业背景与公司机遇 - 2026年春节前后，中国国产AI大模型密集发布，行业进入“百模大战”阶段 [1] - 公司旗舰产品壁砺166系列已完成对智谱GLM-5、MiniMax M2.5、DeepSeek、千问Qwen3.5等头部模型的高效兼容 [1] - 公司产品凭借高算力、高通用性与全栈自研软件栈，成为支撑“百模大战”的核心算力底座 [1] 公司技术与产品进展 - 公司为国产AI芯片核心企业，率先实现MoE架构商业化与线性注意力机制突破 [1] - 公司BR166芯片算力达到BR106芯片的两倍 [1] - 公司下一代BR20X芯片预计于2026年上市 [1] 客户结构与外部支持 - 公司客户集中度下降，对大客户的依赖度持续缓解 [1] - 公司获得国资支持，国产替代逻辑坚实 [1]

公司概况与团队 - 公司成立于2019年，创始团队源自AMD、华为等大厂，CEO张文拥有丰富的科技企业管理、战略及资本市场经验，首席GPU架构师洪洲曾担任华为海思GPU首席架构师 [1] - 公司研发人员占比超过83%，截至2025年6月拥有全球1158项发明专利，位列中国GPGPU企业第一 [1] - 公司主要提供GPGPU及相应的板卡、模组、服务器及集群产品 [1] 财务与商业化表现 - 2024年公司实现收入3.368亿元人民币，2025年上半年收入为5890万元人民币，商业化进程稳步推进 [1] - 2023年公司毛利率为76.4%，2024年降至53.2%，2025年上半年因入门级产品BR106C销售占比提升，毛利率波动至31.9% [2] - 2025年上半年，公司前五大客户收入占比为97.9%，最大客户收入占比降至33.3%，大客户依赖度持续降低 [2] 产品技术与架构 - 公司产品聚焦GPGPU架构，前瞻布局Chiplet芯粒和光交换技术，率先采用PCIe 5.0、Chiplet芯粒技术 [2] - BR166产品通过双BR106裸晶集成，算力、内存性能达BR106两倍，裸晶间双向带宽高达896GB/s [2] - 硬件支持OAM、PCIe等多形态部署，软件平台支持PyTorch等主流框架，形成从芯片设计到集群部署的全栈优化能力 [2] 生态合作与创新方案 - 公司联合曦智科技、中兴通讯发布LightSphere X光交换超节点，采用分布式OCS技术，支持2千卡规模部署及万卡级弹性扩展，通过动态调整拓扑结构适配大模型训推需求 [3] - 公司与阶跃星辰、上海仪电等开展“芯-模-云”协同，深化国产大模型适配，生态黏性持续增强 [3] 供应链与产品管线 - 2023年10月公司进入BIS实体清单，目前已完成IP、EDA工具、芯片制造等关键环节国产替代，保障生产研发不受影响 [3] - 下一代产品BR20X架构设计已完成，预计2026年商业化上市且不受到BIS清单问题影响 [3] - 公司获得上海、广东等地国资股东的资源支持，为规模扩张奠定坚实基础 [3] 业绩预测与评级 - 预计公司2025-2027年收入分别为9.5、20.2、39.5亿元人民币 [3] - 预计公司2025-2027年经调整净利润分别为-8.3亿元、-6.3亿元、0.74亿元人民币 [3] - 当前公司市值对应2027年预测PS（市销率）为20倍，给予其可比公司市值加权平均2027年预测PS 28倍，考虑到国内AI资本支出巨大空间，给予“买入”评级 [3]

核心观点 - 2026年1月，中国企业IPO市场呈现“量减价增”的总体格局，港股成为募资主阵地，人工智能等电子信息企业密集上市推动募资额大幅增长，而A股与美股市场则因不同原因表现相对低迷 [7][8] - 当月IPO市场结构性特征显著：港股市场在人工智能企业带动下募资额同比激增，A股IPO数量环比腰斩，美股则因监管政策收紧导致中企上市活动几近冰封 [7][16][18][21] - 风险投资/私募股权（VC/PE）机构迎来重要收获期，尤其在港交所上市的电子信息企业创造了近900亿元的巨额账面退出回报，机构整体渗透率保持高位 [26][28][34] 中国企业IPO分市场分析 - **总体情况**：2026年1月，22家中国企业全球IPO，募资428.39亿元；数量同比下降26.67%，环比下降50%，但募资额同比增长2.17倍，环比下降21%；港交所主板以12家IPO和337.17亿元募资额居首 [7][8][10] - **首日表现**：当月无企业首日破发，破发率为0%；首日涨幅在0-50%区间的企业占比最大，为40.91%；科马材料以371.27%的涨幅位列第一 [11][12] - **A股市场**：9家企业IPO，募资90.53亿元；数量环比下降50%，募资额环比下降71.18%；北交所上市5家数量最多，振石股份以29.19亿元募资额居首 [16] - **港股市场**：12家企业IPO，募资337.17亿元；数量同比增50%，募资额同比增5.62倍；人工智能产业（如AI芯片、大模型）企业密集上市，成为募资主力 [18] - **美股市场**：仅1家企业IPO，募资0.7亿元；数量同比下降90%，募资额同比下降94.71；主要受SEC及交易所提高最低募资金额至1500万美元等政策影响 [21][25] 中国企业IPO退出分析 - **整体退出回报**：13家具VC/PE背景企业上市，VC/PE机构IPO渗透率为59%；机构账面退出回报规模达1094.55亿元，同比上涨15.3倍；平均账面回报率为2.63倍 [7][26][28] - **行业退出分析**：电子信息行业账面退出回报最高，达896.31亿元，占整体回报的绝大部分；智谱、壁仞科技、MiniMax三家企业合计贡献超707亿元回报 [26] - **市场板块退出分析**：港交所主板是VC/PE退出的核心渠道，账面退出回报1059.33亿元，账面回报倍数达2.82倍，均显著高于其他板块 [28][30] 中国企业IPO行业及地域分析 - **行业分布**：电子信息行业在IPO数量（7家）和募资金额（265.95亿元，占比62.08%）上均位居第一，其中半导体领域有5家企业上市；募资额同比大幅增长10.25倍 [34][36][37] - **地域分布**：上海地区在IPO数量（5家）和募资金额（183.84亿元）上均居首位；与去年同期相比，上海地区募资额增幅最大，增加165.61亿元 [40][42] 中国企业IPO重点案例 - **募资额TOP10企业**：前10名募资企业中有7家属于电子信息行业，壁仞科技以50.17亿元募资额位居第一 [48] - **当日市值TOP10企业**：豪威集团上市当日市值最高，达1508.33亿元；市值前十企业中，电子信息行业占据7席 [49] - **典型案例（恒运昌）**：该科创板上市企业发行价92.18元/股，首日收盘价371.3元/股，涨幅达302.80%；其早期投资方国投创业、北京瑞芯等获得了高达678.69%的退出回报率 [12][50][52] IPO政策回顾 - **美国监管政策收紧**：纽交所美国板提议将IPO最低募资要求提升至1500万美元，纳斯达克则计划对市值低于500万美元的小型发行人实施更严厉的退市措施，这些政策显著影响了中小企业赴美上市 [21][54][55]