兆易创新(603986)

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兆易创新:2286334股限售股将于9月10日上市流通
证券日报之声· 2025-09-05 16:01
股权激励计划行权结果 - 兆易创新2023年股票期权激励计划第二个行权期完成行权 本次行权结果涉及2,286,334股股票上市 [1] - 股票上市类型为股权激励股份 认购方式采用网下形式 [1] - 本次行权股份将于2025年9月10日正式上市流通 [1]
涨超2.9%,消费电子ETF(561600)近5个交易日净流入1.70亿元
搜狐财经· 2025-09-05 14:28
指数表现 - 中证消费电子主题指数强势上涨3.36%至2025年9月5日14:07 [3] - 消费电子ETF上涨2.92%报1.09元 近2周累计上涨6.63% [3] - 指数覆盖50只消费电子相关上市公司证券 反映行业整体表现 [3] 成分股表现 - 欣旺达上涨13.87% 东山精密涨停10.00% 亿纬锂能上涨9.64% [3] - 当升科技与卓胜微等个股跟涨 [3] - 前十大权重股合计占比54.8% 寒武纪权重5.79%居第三 [4] 权重股明细 - 立讯精密权重8.06%居首 当日上涨5.14% [6] - 京东方A权重6.71%涨幅0.49% 寒武纪权重5.79%涨幅4.97% [6] - 豪威集团权重4.99%涨幅1.80% 澜起科技权重4.31%涨幅4.53% [6] 流动性指标 - 消费电子ETF盘中换手率8.57% 成交额4549.17万元 [3] - 近1周日均成交1.08亿元 居可比基金首位 [3] - ETF设场外联接代码A/C/E类分别为015894/015895/024557 [6]
国产替代浪潮中的隐形冠军④ | 兆易创新:“存储一哥”下南洋
北京商报· 2025-09-05 13:07
行业复苏与增长动力 - 2025年二季度NAND Flash产业营收环比增长22%至146.7亿美元 行业迈入新一轮上行周期[3] - 行业复苏由周期性反弹与结构性变革共同驱动 包括库存去化 产能调整 终端需求季节性回升及AI终端需求爆发[3] - AI终端需求如AI手机 PC 服务器为行业注入结构性增长动力[3] 公司财务表现 - 2025年上半年实现营收41.5亿元 同比增长15% 归母净利润5.75亿元 同比增长11.31%[3] - DRAM业务受益于三大原厂加速退出利基市场 产品量价齐升带动盈利能力修复[3] - NOR Flash和MCU业务随消费电子 汽车电子需求回暖同比增长[3] 全球市场地位 - 以2024年销售额计 公司是全球唯一在集成电路设计四大核心领域均跻身全球前十的企业[4] - NOR Flash全球第二 中国内地第一 SLC NAND Flash全球第六 中国内地第一 利基型DRAM全球第七 中国内地第二 MCU全球第八 中国内地第一[4] - 公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商[4] 全球化布局与战略 - 销售网络覆盖亚洲 欧洲 北美三大洲 包括中国 韩国 日本 新加坡 英国 德国 美国等地[7] - 2024年海外收入占比达77.51% 2025年上半年境外收入28.85亿元 占比69.51%[7] - 2025年6月启动H股上市计划 募集资金重点投向研发能力提升 行业投资与收购 全球战略扩张[8] - 同期新加坡国际总部启用 旨在提升智能系统开发 执行效率和技术能力布局[9] 核心业务与技术优势 - 存储芯片2024年营收51.94亿元 占总营收70.6% 与MCU业务共同支撑超90%收入来源[10] - 2020年推出国内首颗2Gb高性能SPI NOR Flash 填补高容量物联网代码存储空白[10] - 2022年推出国内首款1.2V低电压超低功耗消费级SPI NOR Flash 适配智能手机 可穿戴设备续航优化[11] - 2025年率先实现45nm节点SPI NOR Flash大规模量产 显著改善存储密度[11] 下游应用与客户拓展 - 车规级产品全球累计出货量2023年破亿 获得海外主流车厂及Tier1供应商认可[7] - 公司是中国排名第一的32位Arm通用型MCU供应商 进入吉利汽车 比亚迪海豹等主流车企供应链[11] - 工业控制领域如工商业储能 光伏逆变器方案依赖其存储芯片支撑[11] - 端侧AI爆发推动AI耳机 眼镜等新终端对存储容量和速度要求提升 公司方案有望切入更多AI终端客户供应链[12] 供应链与产能保障 - 自2020年起投资长鑫科技 2024年3月以15亿元增持至持股约1.88%[12] - 2024年采购及代工关联交易达10.18亿元 长线布局供应链产能保障供货稳定性[12] - 海外大厂如三星 美光 SK海力士收缩利基型存储产能 转向DDR5 HBM等高端品类 为国内厂商腾出市场空间[12] 业务波动与挑战 - 2022-2024年营收从81.3亿元缩水至57.61亿元(2023年)后回升至73.56亿元(2024年)[13] - 归母净利润从20.53亿元(2022年)骤降至1.61亿元(2023年) 2024年反弹至11.03亿元[13] - 专用型存储芯片销量从2022年22.6亿颗增至2024年35.53亿颗 但平均售价从2.14元降至1.46元[14] - MCU产品2024年销量4.1亿颗 平均售价从2022年8.22元跌至2024年4.13元 毛利率跌至36.7%[14]
兆易创新: 兆易创新关于2023年股票期权激励计划第二个行权期行权结果暨股份上市的公告
证券之星· 2025-09-05 00:21
股票期权行权情况 - 2023年股票期权激励计划第二个行权期实际行权人数为897名 行权股份数量为228.6334万股 占公司总股本0.34% [1] - 行权股份上市流通日期为2025年9月10日 全部为无限售条件流通股 [1] - 公司收到行权款项合计196,921,947.42元 其中2,286,334元计入股本 194,635,613.42元计入资本公积 [2] 股本结构变化 - 行权后无限售条件流通股份增加2,286,334股至666,002,353股 总股本增至666,316,310股 [2] - 有限售条件流通股份数量保持不变 实际控制人未发生变化 [2] 财务影响 - 行权募集资金将全部用于补充流动资金 [3] - 以行权后总股本计算 2025年上半年基本每股收益将从0.87元/股摊薄 但对财务状况和经营成果不构成重大影响 [3] 行业ETF数据 - 消费电子ETF(159732)跟踪国证消费电子主题指数 近五日下跌0.39% [5] - 当前市盈率43.77倍 估值分位处于65.44% [5][6] - 最新份额42.6亿份 较前期增加2.5亿份 主力资金净流出1561.8万元 [5]
兆易创新(603986) - 兆易创新关于2023年股票期权激励计划第二个行权期行权结果暨股份上市的公告
2025-09-04 18:31
股票期权行权情况 - 2023年激励计划二行权期904名激励对象可行权233.9670万股,占比0.35%[6] - 截至2025年8月25日,897名行权228.6334万股,占比0.34%[6] - 9名激励对象放弃5.3336万股,将被公司注销[7] 行权股票相关 - 行权股票来源为定向发行A股普通股[8] - 2025年9月10日上市流通,数量228.6334万股[10][11] - 均为无限售条件流通股,无董高参与[12] 资金及影响 - 截至2025年8月25日,收到行权款196,921,947.42元[17] - 募集资金用于补充流动资金[18] - 2025年上半年基本每股收益摊薄,无重大影响[20]
兆易创新(603986) - 兆易创新验资报告
2025-09-04 18:31
业绩总结 - 公司收到行权款项196,921,947.42元,计入股本2,286,334元,计入资本公积194,635,613.42元[7] - 中兴华会计师事务所登记金额为8916万元[23] 股本信息 - 公司原注册资本和股本均为664,029,976元[6] - 变更后累计注册资本和股本均为666,316,310元[7] - 截止2025年8月25日公司注册资本为664,124,105元[22] - 公司本次股票期权激励计划前注册资本为664,029,976元[22] 股权激励 - 符合行权条件的激励对象904名,可行权股票期权数量2,339,670股,行权价格86.13元/股[6] - 实际行权人数897名,实际行权股数2,286,334股[7] - 管理人员等新增注册资本2,286,334元,货币出资196,921,947.42元,占比100%[12] - 股权激励股份变更前后金额均为313,957元,出资比例0.05%[15] 股份构成 - 人民币普通股变更前金额663,716,019元,本次增加2,286,334元,变更后金额666,002,353元,出资比例99.95%[15] - 有限售条件流通股中股权激励股份金额为313,957元,出资比例0.05%[22] - 无限售条件流通股中人民币普通股金额为666,002,353元,出资比例99.95%[22] - 公司股份合计金额为666,316,310元,出资比例100%[22] 公司业务 - 公司于2005年4月6日登记注册,主营存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售[18] 资金缴存 - 截至2025年8月25日,公司收到897名激励对象行权款项缴存于江苏银行北京世纪城支行[20]
半导体行业2025年半年报业绩综述:AI、国产替代双轮驱动,板块Q2业绩同比高增
东莞证券· 2025-09-04 17:26
报告行业投资评级 - 超配(维持)[2] 报告核心观点 - AI、国产替代双轮驱动,板块Q2业绩同比高增[2] - 半导体行业2025年上半年处于上行周期,营收和归母净利润实现同比增长,盈利能力提升[3] - 细分板块中设备、数字芯片、模拟芯片、封测和制造均实现增长,材料板块利润承压[3] - 展望下半年,AI需求旺盛,国产替代深化,龙头企业竞争力增强[4] 半导体行业整体业绩 - 2025年上半年营业收入3186.09亿元,同比+15.54%[3] - 归母净利润241.59亿元,同比+32.41%[3] - 25Q2营收1700.23亿元,同比+15.17%,环比+14.43%[3] - 25Q2归母净利润148.25亿元,同比+30.91%,环比+58.82%[3] - 25H1销售毛利率26.74%,同比+1.98个百分点;净利率7.37%,同比+1.55个百分点[3] - 25Q2销售毛利率27.12%,同比+1.69个百分点;净利率8.33%,同比+1.22个百分点[3] - 存货周转天数173.78天,同比+8.29天,环比-6.56天[3] - 2025年1-6月全球半导体销售额3429.1亿美元,同比+19.21%[21] - 国内半导体销售额965.0亿美元,同比+10.01%[21] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 25H1营收389.23亿元,同比+30.86%[3] - 25H1归母净利润63.06亿元,同比+18.84%[3] - 25Q2营收210.38亿元,同比+28.80%,环比+17.62%[3] - 25Q2归母净利润37.41亿元,同比+15.46%,环比+45.87%[3] - 25H1销售毛利率41.79%,同比-2.50个百分点;净利率16.00%,同比-1.66个百分点[32] - 25Q2销售毛利率41.93%,同比-3.14个百分点;净利率17.68%,同比-2.15个百分点[32] 半导体材料 - 25H1营收224.16亿元,同比+11.73%[3] - 25H1归母净利润14.37亿元,同比+8.81%[3] - 25Q2营收117.62亿元,同比+12.20%,环比+10.40%[3] - 25Q2归母净利润7.14亿元,同比-9.58%,环比-1.33%[3] - 25H1销售毛利率20.69%,同比+2.22个百分点;净利率5.68%,同比+1.08个百分点[43] - 25Q2销售毛利率20.48%,同比+1.44个百分点;净利率5.52%,同比-0.06个百分点[43] 数字芯片 - 25H1营收871.29亿元,同比+24.72%[3] - 25H1归母净利润90.50亿元,同比+35.52%[3] - 25Q2营收491.63亿元,同比+28.68%,环比+29.49%[3] - 25Q2归母净利润57.94亿元,同比+45.30%,环比+77.94%[3] - 25H1销售毛利率32.84%,同比-1.66个百分点;净利率10.77%,同比+0.96个百分点[60] - 25Q2销售毛利率32.96%,同比-2.08个百分点;净利率12.16%,同比+1.17个百分点[60] 模拟芯片 - 25H1营收245.02亿元,同比+13.16%[3] - 25H1归母净利润5.03亿元,同比+280.46%[3] - 25Q2营收135.82亿元,同比+17.66%,环比+24.38%[3] - 25Q2归母净利润4.20亿元,同比+70.90%,环比+408.87%[3] - 25H1销售毛利率35.34%,同比-0.51个百分点;净利率1.91%,同比+1.31个百分点[75] - 25Q2销售毛利率35.36%,同比-0.69个百分点;净利率2.91%,同比+0.79个百分点[75] 半导体封测 - 25H1营收458.64亿元,同比+18.73%[3] - 25H1归母净利润15.42亿元,同比+3.50%[3] - 25Q2营收239.67亿元,同比+14.28%,环比+9.46%[3] - 25Q2归母净利润11.11亿元,同比+1.81%,环比+157.85%[3] - 25H1销售毛利率14.67%,同比+0.23个百分点;净利率3.47%,同比-0.47个百分点[85] - 25Q2销售毛利率15.98%,同比+0.17个百分点;净利率4.88%,同比-0.46个百分点[87] 集成电路制造 - 25H1营收551.29亿元,同比+19.37%[3] - 25H1归母净利润28.14亿元,同比+44.65%[3] - 25Q2营收278.57亿元,同比+16.14%,环比+2.14%[3] - 25Q2归母净利润14.22亿元,同比+9.33%,环比+2.12%[3] - 25H1销售毛利率21.00%,同比+5.11个百分点;净利率4.05%,同比+3.06个百分点[101] - 25Q2销售毛利率20.16%,同比+4.16个百分点;净利率2.68%,同比-0.33个百分点[101] - 全球前十晶圆代工厂25Q2合计营收417.18亿美元,环比+14.6%[102] - 中芯国际25Q2营收22.09亿美元,华虹集团25Q2营收10.61亿美元[102] 投资建议 - 维持超配评级,关注AI和国产替代主线[108] - 建议关注半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC&CIS、算力芯片和晶圆代工等领域龙头企业[109]
A股半导体股集体回调,寒武纪、通富微电跌超7%
格隆汇APP· 2025-09-04 10:29
半导体股集体回调 - A股市场半导体行业出现集体下跌 源杰科技跌幅最大达10.42% 寒武纪和通富微电跌幅均超7% [1] - 超过15只半导体股票跌幅超过4% 包括利扬芯片跌6.49% 成都华微跌6.15% 灿芯股份跌5.87% [1][2] - 华虹公司 东芯股份 长光华芯 海光信息等知名半导体企业跌幅均超过5% [1] 重点公司市值表现 - 寒武纪总市值5461亿为最高 但单日下跌7.09% 年初至今仍保持98.38%涨幅 [2] - 海光信息市值4288亿 单日下跌5.38% 年初至今涨幅23.31% [2] - 源杰科技虽然单日跌幅最大达10.42% 但年初至今涨幅高达165.87% 显示前期涨幅较大 [2] 行业整体趋势 - 多数半导体公司年初至今仍保持正增长 东芯股份年初至今涨幅达352.21% 表现最佳 [2] - 行业市值规模差异明显 从寒武纪5461亿到利扬芯片57亿 跨度较大 [2] - 灿芯股份是少数年初至今下跌的公司 跌幅7.43% 总市值85.28亿 [2]