交易规模 - 2026年度公司及子公司外汇衍生品交易金额累计不超6亿美元或等值外币[10][22][24] - 预计动用保证金和权利金上限3000万美元[7][24] - 2026年度任一交易日最高合约价值不超6亿美元或等值外币[10][24] 交易信息 - 交易期限为2026年3月30日至2027年3月29日[7] - 交易资金来源为公司自有资金[11][25] - 交易品种包括远期结售汇、外汇掉期等及组合，币种含美元[12][26] - 交易对方为有资格的非关联方金融机构[13][26] 决策授权 - 授权总经理或其授权代理人行使决策权并审核签署文件，期限12个月[14] 审议情况 - 2026年3月30日董事会审议通过开展业务议案，无需股东会审议[15] 风险及措施 - 业务存在汇率波动、履约、操作风险[16][28] - 公司制定制度控制风险，业务具有可行性[29][30][31]

资金募集 - 2020年非公开发行A股21,219,077股，发行价203.78元/股，募集资金432,402.35万元，净额428,443.86万元[11][31] 项目投入 - DRAM芯片项目截至2025年12月31日投入进度36.22%，预计2028年12月达预定状态[13][32] - 汽车电子芯片项目截至2025年12月31日投入进度6.14%，预计2028年12月达预定状态[13][32] - 补充流动资金1累计投入进度100.01%，补充流动资金2累计投入进度100.00%[13][33] 现金管理 - 拟用不超12亿元闲置募集资金现金管理，期限一年可滚动[6][9][23][29] - 2025年4月曾同意用不超5亿元闲置募集资金现金管理，期限一年可滚动[25] - 大额存单产品收益10.00万元，单位结构性存款产品收益11.71万元[26] 其他事项 - 2026年3月30日第五届董事会第十次会议审议通过相关议案[18][38] - 现金管理产品有风险，公司采取风控措施保障资金安全[6][19][40][41] - 保荐机构对使用不超12亿元闲置募集资金现金管理无异议[44]

募集资金情况 - 2020年非公开发行股票募资总额432,402.35万元，净额428,443.86万元于5月26日到账[7][18] - 截至2025年12月31日，累计使用募集资金223,218.39万元，剩余248,307.54万元[9][19] - 2026年1、3月归还前次临时补流募集资金共170,000万元，已全部归还[7][18] 项目投资进度 - DRAM芯片研发及产业化项目承诺投资282,413.75万元，已用102,289.45万元，进度36.22%[11][21] - 汽车电子芯片研发及产业化项目承诺投资70,644.12万元，已用4,338.69万元，进度6.14%[11][21] - 补充流动资金1、2承诺投资分别为96,041.51万元、20,539.92万元，进度100.01%、100.00%[11][21] 资金使用计划 - 公司拟用不超13亿闲置募集资金临时补流，期限不超12个月[7][12][13][22] - 3月30日第五届董事会第十次会议审议通过相关议案，无需提交股东会审议[13][23] - 保荐机构中金公司对该事项无异议，认为履行必要程序，符合规定[15][18][24]

募集资金情况 - 2020年向5名特定投资者非公开发行股票，募集资金总额432,402.35万元，发行21,219,077股，发行价203.78元/股[7][52][111] - 扣除承销费用3,958.49万元后，实际收到募集金额428,443.86万元，于2020年5月26日到账[7][52][112] - 截至2025年12月31日，募集资金余额78,307.54万元[9][54][112] 资金使用情况 - 2020 - 2025年公司及子公司与银行、保荐机构签订多份监管协议[9][10][56][57] - 2020年10月28日公司同意用1489.77万元募集资金置换自筹资金[16][63][117] - 截至2025年12月31日，完成3152.74万元募集资金等额置换自有资金预先支付款项[19][66][120] - 2024 - 2025年公司多次归还补充流动资金募集资金，2026年1月9日、3月26日分别计划归还8亿元、9亿元[20][23][121] - 2025年4月24日拟用不超17亿元闲置募集资金补充流动资金，截至2025年12月31日使用17亿元[21][68][122] - 2025年4月24日拟用不超5亿元闲置募集资金进行现金管理，截至2025年12月31日未使用[24][26][71][72][128] 项目投资情况 - DRAM芯片研发及产业化项目原总投资额332402.35万元，2024年调整后为282413.75万元[18][65][119] - 汽车电子芯片研发及产业化项目投入募集资金70,644.12万元[37][50][92][137][144] - 2024年将20,539.92万元募集资金用于永久补充流动资金[37][50][93][97][137][144] - DRAM芯片研发及产业化项目截至期末累计投入102,289.45万元，投入进度36.22%，2028年12月达到预定可使用状态[1][49][87][91][144] - 汽车电子芯片研发及产业化项目截至期末累计投入4,338.69万元，投入进度6.14%，2028年12月达到预定可使用状态[1][49][87][92][144] 效益情况 - DRAM芯片研发及产业化项目本年度实现效益38,150.98万元[1][49][50][87][92][144] 项目调整情况 - 2024年11月调整DRAM芯片研发及产业化项目，总投资从399,173.60万元减至357,018.51万元，拟投入募集资金从332,402.35万元减至282,413.75万元，预定可使用状态日期从2026年5月调至2028年12月[37][50][83][92][94][137][144] - DRAM芯片研发及产业化项目产品规划从DDR3、DDR4、LPDDR3和LPDDR4调整为DDR3、DDR4、LPDDR4和LPDDR5[50][94] 子公司增资情况 - 2022年4月26日使用40000万元募集资金向全资子公司上海格易增资[33][78][79][133] - 2024年9月9日使用80000万元募集资金向珠海横琴芯存增资，再向其他子公司分别增资[34][80][134] - 2025年8月22日使用部分募集资金向西安格易等子公司增资[35][81][135]

业绩数据 - 2025年归属上市公司股东净利润1,648,022,651.70元，母公司净利润689,962,685.17元[8] - 截至2025年底，母公司累计可供分配利润5,623,935,680.66元，资本公积金8,789,173,777.72元[8] 利润分配 - 拟每10股派现7.50元，派发现金红利525,374,573.25元，占2025年净利润31.88%[8][9][10] - 2025年不进行资本公积金转增股本和送红股[11] 分红对比 - 2025年现金分红525,374,573.25元，2024年225,575,097.80元，2023年0元[13] - 近三年累计现金分红750,949,671.05元，现金分红比例98.42%[13][14] 决策进展 - 2026年3月30日董事会通过《2025年度利润分配预案》，待股东会审议[15]

业绩总结 - 2025年公司实现营业收入92.03亿元，归属于上市公司股东的净利润16.48亿元，截至年底总资产为213.97亿元[62][70] - 2025年研发投入14.04亿元，占营业收入15.26%，相比2024年同期增长11.79%[66][70] - 2024年度公司派发现金红利225,575,097.80元[122] - 公司已实施的股份回购金额259,544,540.00元（不含交易费用）[122] - 2024年现金分红和回购金额合计485,119,637.80元，占2024年度合并财务报表归属于上市公司股东净利润的44.00%[122] - 2025年短期薪酬14.78亿元，占营业收入的16.06%，其中职工福利费2702.93万元、社会保险费6421.31万元、住房公积金8587.14万元[124] - 2025年工会经费和职工教育经费431.10万元[124] 用户数据 - GD32 MCU累计出货量超25亿颗，客户数量超2万家，有69个系列700余款产品[49] 未来展望 - 2030年公司范围一和范围二温室气体排放量较2021年降低50%[132] - 2030年公司内部运营中绿色电力使用占比超60%[132] - 2030年50%Ⅰ类核心供应商通过RBA认证[132] 新产品和新技术研发 - 2025年公司在存储领域推出GD25NX系列双电压xSPI NOR Flash，在MCU领域密集迭代高性能产品线[198] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 公司建立可持续发展信息内部报告机制，报告频率为4次/年[11] - 公司设置战略与可持续发展委员会管理、监督可持续发展相关影响、风险和机遇[11] - 公司建立可持续发展监督机制，相关制度为《兆易创新环境、社会和公司治理管理办法》[11] - 公司制定《环境、社会和公司治理（ESG）管理办法》，建立ESG三级管理架构[106] - 公司将董事及高级管理层薪酬与公司可持续发展（ESG）绩效指标挂钩[114] - 公司在官网建立并优化升级可持续发展专栏，设置ESG战略板块[121] - 公司结合现有基础、未来目标及优化举措，编制《兆易创新2026 - 2028 ESG提升规划》[109] - 2025年公司从应对气候变化着手开展风险与机遇识别及应对工作，补充气候变化风险清单，分析评估相关风险与机遇影响并融入治理流程[129] - 2025年公司回顾战略目标执行情况，结合规划更新目标，2026年ESG报告披露更新目标进展[130] - 2025年公司开展3次出口管制专项合规培训，3月普及核心法规及管控要求，9月聚焦产品特性明确管制边界与合规要求，12月详解美国常见出口管制清单筛查要点[160] - 2025年公司强化采购端贸易合规管理，开展采购端贸易合规审计工作[159] - 2025年公司将出口管制物项识别作为贸易合规重点工作，建立出口管制物项（预）分类台账[160] - 2025年公司开展反商业贿赂风险评估与分析工作，形成风险分析报告并完善管理体系[174] - 2025年公司持续对商业合作伙伴开展反商业贿赂合规风险评估，3月面向分销商开展合规培训[175] - 公司构建覆盖全面的贸易合规体系，完善贸易合规管理体系，建立贸易合规管理组织机构[153][156][157] - 公司建立多层级反商业贿赂治理架构，形成反商业贿赂管理闭环[174] - 公司将反商业贿赂要求嵌入关键业务流程，防范利益输送和违规风险[173] - 2025年公司开展反垄断合规风险评估，组织反垄断法相关培训总时长为2小时[184] - 2025年公司发布《反洗钱管理制度》并开展相关培训[185] - 2025年公司搭建商密安全体系管理组织，发布《商业秘密管理办法》，组织2次专项培训[186] - 2025年公司修订《对外交流和传播规范》，增加相关内容描述，开展两次内部宣传活动[184]

股份变动 - 2025年11月14日完成激励计划股份登记，新增571,379股，A股增至667,849,351股[3] - 2026年1月13日发行28,915,800股H股挂牌上市[3] - 2026年2月11日行使超额配股权，H股增至33,253,100股[3] 股本与资本变更 - 公司总股本变更为701,102,451股[4] - 公司注册资本变更为701,102,451元[4] 章程修订 - 拟修订章程含境外上市外资股等内容，生效待股东会审议[5] - 相关通函将登载于公司及港交所网站[6]

业绩说明会信息 - 2026年4月15日15:00 - 16:30举行2025年度业绩说明会[2][3][5][6] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[3][5] - 方式为上证路演中心视频直播和网络互动[3][5] 投资者参与 - 2026年4月8日至14日16:00可预征集提问[3][6] - 2026年4月15日15:00 - 16:30可在线参与[6] 其他 - 2026年3月30日已刊载2025年年度业绩公告[2]

报告与会议时间 - 公司于2026年3月31日发布2025年年度报告[2] - 投资者2026年4月8 - 14日16:00前提问[2][6] - 2025年年度业绩说明会2026年4月15日15:00 - 16:30举行[2][4][6] 会议信息 - 会议地点为上海证券交易所上证路演中心[4][5] - 会议方式为上证路演中心视频直播和网络互动[4][5] 参会人员 - 公司参加人员包括副董事长、总经理何卫等4人[5] 投资者参与 - 投资者2026年4月15日15:00 - 16:30在线参与业绩说明会[6] - 说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及内容[7] 联系人 - 联系人是王中华，电话010 - 82881768，邮箱investor@gigadevice.com[7]

大盘与板块表现 - 3月30日，A股主要指数涨跌互现，上证指数上涨0.24%，深证成指下跌0.25%，创业板指下跌0.68%，北证50与科创50均下跌0.84% [1] - TMT板块内部分化显著，通信线缆及配套(+7.94%)、半导体设备(+3.28%)、大众出版(+1.95%)领涨 [1] - TMT板块中，品牌消费电子(-1.92%)、游戏Ⅲ(-1.79%)、分立器件(-1.60%)领跌 [1] 国内科技产业动态 - **AR/AI眼镜**：NIMO即将发布首款智能眼镜，其微型光机体积仅0.03cc，为行业常见0.15cc方案的五分之一，重量不足0.1g，并隐藏于眼镜铰链中，实现低存在感设计 [1] - **半导体制造**：由于英伟达、AMD、高通和苹果等大型科技公司需求旺盛，台积电2纳米制程产能已排满至2028年 [1] - **半导体设备**：凯世通发布Hyperion先进制程大束流离子注入机与iKing 360中束流离子注入机两大系列新品，覆盖先进逻辑、存储、碳化硅、化合物半导体、IGBT及SOI材料等多元应用场景 [1] - **CIS与AI芯片**：思特威计划募集不超过32亿元人民币，用于面向高性能影像、智能驾驶、视觉AI的CIS解决方案及端侧AI ASIC解决方案的研发与产业化项目 [1] 海外科技产业动态 - **存储市场**：本周美国多家零售商DDR5内存出现大范围降价，单套最高降幅达100美元，以海盗船32GB 6400MHz型号为例，其售价从峰值490美元降至约379.99美元，降幅超过110美元 [2] - **存储制造**：三星电子西安NAND晶圆厂已成功量产236层堆叠的第八代V-NAND，并计划于2026年在X2工厂完成向286层堆叠的V9 NAND过渡并实现量产 [2] - **消费电子**：TrendForce集邦咨询更新预测，2026年全球笔电出货量预计将同比下降14.8%，较此前预测的年减9.2%进一步下修 [2] - **流媒体平台**：Netflix和YouTube已成为法国用户观看视频服务的首选平台，Omdia预测到2027年，Netflix全球月活跃用户将突破10亿，YouTube全球用户规模预计将接近30亿 [2] AI技术进展 - **AI生态**：苹果计划通过iOS 27的“Extensions”功能，允许用户将更多第三方AI聊天机器人（除ChatGPT外）接入Siri与Apple Intelligence，并在App Store中为这类扩展设置独立专区 [3] - **AI音乐**：Suno推出V5.5版本，新增“Voices”功能支持用户用自己声音训练模型生成AI演唱作品，“Custom Models”支持用户上传至少6首个人作品训练专属音乐模型，“My Taste”则根据用户长期偏好优化生成结果 [3] - **数字人生成**：Soul AI Lab发布开源模型SoulX-LiveAct，支持输入图像、音频和指令驱动，生成表情生动、情绪可控、拥有丰富全身动作的实时数字人视频 [3] - **脑机AI**：Meta推出基于视频、音频和语言三模态训练的“脑活动基础模型”TRIBE v2，可根据人类看到、听到和读到的内容预测高分辨率fMRI脑信号，并支持零样本泛化 [3] “十五五”前沿产业追踪 - **深空经济**：西南地区首个商业卫星遥感测运控站——环天星座卫星地面接收站在四川天府新区眉山片区投运，标志着眉山商业航天产业实现“天上有星、地面有站、应用有链”的突破 [4] - **量子科技**：清华大学等利用里德堡原子环，首次观测到伪真空衰变率随对称性破缺场的指数衰减规律，与量子场论预言高度吻合 [4] - **脑机接口**：智冉医疗自主研发的千通道侵入式柔性脑机接口系统亮相，其拥有国内临床级侵入式脑机接口领域最高通道数，并搭配国际领先的可拉伸柔性电极 [4] - **新材料**：我国首套全链条国产化溶液法聚烯烃弹性体工业化装置在天津进入试运行，相关生产技术取得原创性突破，将有效缓解光伏等战略性新兴产业对该材料的进口依赖 [4] 半导体市场价格数据 - **DRAM现货价格**：3月30日，DDR4 16Gb (2G×8) 3200颗粒市场均价为74.341美元，日跌幅0.46%；DDR3 4Gb 512M×8 1600/1866颗粒市场均价为7.425美元，日涨幅0.68%；其余主要规格DDR5及DDR4 eTT颗粒价格日涨跌幅均为0% [5] - **半导体材料价格**：3月30日，百川盈孚监测的多种半导体材料价格保持稳定，包括镓系粉体、高纯金属及晶片衬底，所有产品日均变化均为0。例如，4N氧化锌粉市场均价为1,775元/千克；导电N型6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为5,550元/片；半绝缘6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为10,800元/片 [6] 公司年报业绩 - **蓝思科技**：2025年实现总营业收入744.10亿元，同比增长6.46%；归母净利润40.18亿元，同比增长10.87% [7] - **中微公司**：2025年实现总营业收入123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69% [7] - **兆易创新**：2025年实现总营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；归母净利润16.48亿元，同比增长49.47% [7] - **思瑞浦**：2025年实现总营业收入21.42亿元，同比增长75.65%；归母净利润1.73亿元，同比增长187.72% [7]