行权情况 - 本次行权股票期权数量为130.148万股，占总股本0.1960%[3][7] - 董事等行权46.900万股，占获授20%，占总股本0.0706%[7] - 其他激励对象行权83.248万股，占获授20%，占总股本0.1254%[7] 人员与日期 - 本次行权激励对象39人[9] - 行权登记日期为2025年6月4日[3][10] 款项与个人行权 - 收到39人行权款项77,021,586.40元[15] - 何卫等多人分别行权一定数量股票期权[7]

股本与注册资本 - 公司原注册资本和股本均为664,059,190元[6] - 截至2025年5月13日，公司注册资本和股本未发生变更[6] - 本次行权后公司累计股本为6.6405919亿元，占行权后注册资本100.00%[21] - 截止2025年5月13日工商营业执照注册资本为6.64124105亿元，未办理变更[22] 股票期权激励 - 2025年4月24日39名激励对象可行权股票期权数量为1,301,480股[6] - 本次股票期权行权价格为59.18元/股[6] - 截至2025年5月13日，39名激励对象行权，收到款项77,021,586.40元[6] - 本次行权股票回购平均价85.55元/股，成本1.1133960733亿元[7][21] - 行权认购金额与回购成本差额3431.802093万元，调减资本公积[7][21] 公司概况 - 公司2005年4月6日注册，法定代表人为何卫[18] - 主营业务为存储器等研发、技术支持和销售[18]

利润分配 - 2024年度每股派现0.34元（含税），现金分红总额调为225,575,097.80元[1] - 参与分配股份调为663,456,170股[2][6] - 现金分红占净利润比例调为20.46%[2][7] 资金使用 - 2024年股份回购金额259,544,540.00元（不含费用）[4][7] - 调整后现金分红和回购合计占净利润44.00%[7] - 调整后现金分红和回购并注销占净利润34.48%[7] 其他事项 - 不进行资本公积金转增股本和送红股[5][8] - 完成2024年股票期权激励计划130.148万股行权[1][6]

半导体芯片指数及成分股表现 - 国证半导体芯片指数(980017)上涨0 06%，成分股兆易创新上涨4 75%，格科微上涨1 45%，北京君正上涨1 10%，盛美上海上涨0 63%，华海清科上涨0 57% [1] - 半导体ETF(159813)最新报价0 78元，日内涨幅0 26% [1][2] 半导体ETF交易数据 - 半导体ETF(159813)近9个交易日有6日资金净流入，合计流入1 08亿元，日均净流入1205 37万元 [2] - ETF换手率1 65%，量比1 77，外盘62 03万手，内盘42 24万手 [2] - T-1日单位申赎资产775143 26元，T日预估现金差额9245 97元 [2] - 最小申赎单位100万份，现金替代比例上限50% [2] 行业动态与前景 - 第五届中国集成电路设计创新大会(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日举办，聚焦AI大算力、光子集成电路、RISC-V生态等前沿技术 [3] - 上海证券预计2025年半导体产业将全面复苏，行业竞争格局优化，盈利周期回升，关键材料自主创新成为核心逻辑 [3] - 半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，覆盖沪深北交易所芯片产业上市公司 [3] 指数权重股信息 - 国证半导体芯片指数前十大权重股合计占比66 85%，包括中芯国际、寒武纪、海光信息、北方华创等 [4] - 半导体ETF(159813)场外联接基金包括A类012969、C类012970、I类022863 [4]

主力资金流向 - 有色金属板块获主力资金净流入7.95亿元，净流入率2.72% [2] - 贵金属板块净流入5.12亿元，净流入率9.75%，为所有板块中最高 [2] - 电新行业净流入4.19亿元，净流入率0.81% [2] - 计算机板块遭主力资金净流出32.94亿元，净流出率4.82%，居各板块首位 [3] - 交运设备板块净流出22.23亿元，净流出率5.76% [3] - 机械设备板块净流出20.75亿元，净流出率4.29% [3] 个股资金动向 - 百利电气涨停，主力资金净买入6.08亿元，净流入率33.58%，居买入榜首位 [1][4] - 兆易创新获净流入4.02亿元，净流入率16.81% [4] - 金龙羽净流入2.32亿元，净流入率15.92% [4] - 立讯精密遭净卖出3.76亿元，净流出率23.66%，为卖出榜第一 [1][5] - 雪人股份净流出3.28亿元，净流出率13.75% [5] - 大位科技净流出2.61亿元，净流出率14.75% [5] 板块资金表现 - 工业金属板块净流入3.64亿元，净流入率3.62% [2] - 建筑工程板块净流入3.13亿元，净流入率2.45% [2] - 文化传媒板块净流出14.44亿元，净流出率8.60% [3] - 医药板块净流出14.18亿元，净流出率2.93% [3]

巨头动向 - OpenAI推出ChatGPT连接器和记录模式新功能 连接器可整合公司内部工具和文件库 记录模式可自动生成会议纪要 同时支持MCP协议连接Github等常用平台 企业付费用户突破300万[2] - SpaceX预计2024年收入达155亿美元 其中NASA贡献11亿美元 商业太空收入明年或超NASA全年预算 主要增长来自火箭发射和Starlink业务[3] - 苹果公司被法院驳回暂停开放应用商店请求 需允许开发者引导用户至网页端购买且免佣金 裁决源于Epic Games反垄断诉讼 苹果已提出上诉[3] AI技术进展 - Manus推出文本转视频功能 AI代理可将文本命令快速转换为完整视频故事 付费用户可抢先体验[4] - 芯华章与EDA国创中心合作推出数字芯片验证大模型ChatDV 采用自主知识产权技术 集成GalaxSim仿真工具和GalaxFV验证工具[11] 汽车与航空 - 小鹏汽车预告与华为战略合作 海报显示可能采用华为AR-HUD抬头显示技术[7] - 国产大飞机C919完成支线机场商业首航 南航首次使用C919执飞广州-南阳航线[8] - 智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求国家标准立项 由工信部提出 华为等参与起草 项目周期22个月[9] 半导体与电子 - 兆易创新国际总部落户新加坡 旨在推动全球化发展[10] - 合见工软免费开放EDA工具试用 包括数字验证仿真器和PCB设计平台等 覆盖数字芯片验证全流程[12] - 格芯计划投资160亿美元 增强纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造与先进封装能力 满足AI领域需求[13] - 机构预测2025年全球半导体市场规模达7009亿美元 同比增长11.2% 逻辑和存储器市场引领增长[14] 资本运作 - 迅雷完成对虎扑运营方上海匡慧的收购 已支付4亿元现金 剩余1亿元分两期支付[6] - 惠科股份完成IPO辅导 曾计划募资95亿元 主营半导体显示面板[15][16] - 商络电子拟收购立功科技控股权 标的为电子元器件分销商 与公司主业协同[17] - 华懋科技拟收购富创优越剩余57.84%股权 标的提供高速光模块封装测试服务[18] - 金山办公拟2.54亿元收购控股子公司数科网维剩余32%股权 交易后将全资持有[19] - 唯捷创芯股东贵人资本计划减持不超过3%股份 因自身资金需求[20] 企业人事 - 金山办公继续聘任雷军为名誉董事长 雷军为公司创始人 将指导技术创新和管理优化[5]

公司全球化战略 - 兆易创新国际总部在新加坡正式成立 标志着公司向全球化发展迈出关键一步 [1] - 新加坡总部将深化客户合作 构建高韧性与高灵活性的供应链 强化生态体系和品牌国际影响力 [1] - 新加坡公司将承担统筹国际运营 推进本地化产品创新 强化客户与供应链协同等关键职能 [4] 市场地位与产品布局 - 公司SPI NOR Flash产品以20 4%市场份额位居全球第二 32-bit通用MCU领域跻身全球第七 [3] - 产品广泛应用于工业 汽车 消费电子和物联网等领域 凭借技术创新与稳定性能赢得客户认可 [3] - 自2005年成立以来持续拓展产品组合与解决方案 形成具备竞争力的完整布局 [3] 行业趋势与机遇 - 智能互联技术在工业自动化 汽车电子和边缘智能等领域加速渗透 全球市场需求持续增长 [3] - 公司正加快产品创新 供应链协同与生态布局 积极把握新兴市场机遇 [3] 新加坡总部战略意义 - 选择新加坡因其战略区位优势 成熟科技生态与支持企业全球化发展的理念 [3] - 新加坡总部是跨学科 跨地域人才汇聚的创新平台 推动打造更智能系统与未来技术能力 [3] - 新加坡先进基础设施 良好创新环境和高素质人才资源为国际业务拓展提供坚实支撑 [3]

纪要涉及的公司 兆易创新、国内DRAM龙头、台企友商、国内手机终端厂商、光羽芯辰、国际龙头SoC厂商 [1][2] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：兆易创新作为AI存储稀缺标的值得重视 [1][2] - **论据**： - **NPU产品发布潮起，产业链催化不断**：随着AI应用对各终端算力要求提升，预计未来有多款NPU产品发布、立项、流片等；国内手机终端厂商、光羽芯辰、国际龙头SoC厂商将“NPU + 定制化存储”方案作为端侧AI最佳答卷；各方大厂与兆易建立深厚合作，公司广泛对接SoC合作伙伴，多项目接踵而至 [1][2] - **定制化存储具强稀缺性，核心受益产业趋势**：国外存储大厂业务聚焦HBM与PIM等存储产品，对定制化存储布局较晚且重视程度低；台企友商制程相对落后，性能存在差异 [2][3] - **公司优势明显**：定制化存储获国内DRAM龙头先进工艺和产能支持；作为本土企业贴近客户，能更好完成定制化项目对接；在HBM禁运背景下，客户在AI存储场景有高国产化需求，公司端侧AI存储产品或为产业链最核心卡位环节 [3] 其他重要但是可能被忽略的内容 无

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [4][8][96] 报告的核心观点 - 兆易创新是存储龙头企业与国产 MCU 领军者，业务稳健成长，受益于端侧与边缘侧 AI 拉动存储变革与需求提升，以及 MCU 市场规模稳步增长，预计 2025 - 2027 年营收和归母净利润均有显著增长，首次覆盖给予“增持”评级 [1][2][4][8] 根据相关目录分别进行总结 兆易创新：存储龙头企业与国产 MCU 领军者 - 公司概况：以存储器技术为核心，横跨传感器、微控制器及周边芯片设计，核心定位“存储 + 控制 + 传感”，产品应用广泛，SPI Nor Flash 市场占有率全球第二，MCU 领域国内排名第一且首家研发量产 RISC - V 架构 MCU [14][15] - 管理架构：采用专业化、国际化管理团队，核心成员兼具技术背景与产业经验，股权结构清晰 [18][19] - 业务布局：以存储器为基石，延伸至控制与传感领域，主要业务为存储器、微控制器和传感器，产品应用广泛 [22] - 财务分析：受存储行业周期影响，2023 年业绩下滑，2024 年以来需求回暖，营收与归母净利润同比增长，存储器业务贡献主要营收 [27][28] 存储：端侧与边缘侧 AI 拉动存储变革与需求提升 - 产品分析：Flash 芯片分为 Nor Flash 和 Nand Flash，特性和应用场景不同；DRAM 是易失性存储器，分为多个系列，应用广泛，技术架构向 3D 发展 [36][45][56] - 市场规模与竞争格局：存储芯片市场规模随需求上升扩大，长期有望增长，市场高度集中，主要由海外大厂垄断 [59][64] - 兆易创新：聚焦利基型存储市场，Nor Flash 占有率全球第二，SLC Nand 全品类覆盖，DRAM 聚焦利基型 DDR 产品，布局端侧定制化存储新产品线 [68][73][75] MCU：产品全面覆盖，布局车规，首推 RISC - V MCU - 产品与市场分析：MCU 是嵌入式系统核心部件，应用广泛，全球市场规模稳步增长，中国消费电子占比最高，行业竞争格局美欧日芯片巨头主导，国产替代空间大 [78][80][84] - 兆易创新：32 位 MCU 产品领导厂商，产品全面覆盖，全球首推量产 RISC - V 内核 MCU [88][90] 盈利预测与估值 - 盈利预测：预计 2025 - 2027 年存储芯片业务、MCU 业务、传感器业务营收和毛利率均有不同程度增长 [92][93] - 相对估值：选取可比公司估值对比，预计公司 2025 - 2027 年 PE 低于可比公司，看好公司成长性，给予“增持”评级 [95][96]

行业概述 - 超声波指纹识别模组利用高频超声波穿透材料并反射信号形成三维图像实现高精度识别，分为单点和广域两类 [2] - 2024年中国市场规模达26.97亿元，核心驱动为材料革新（压电材料从PZT升级为AlN）和CMOS Sensor架构创新 [1][13] - 模组厚度压缩至0.15mm，生产成本从2021年20美元降至12美元（降幅40%），推动技术下探至2000元档中端机型 [1][13] 行业发展历程 - 2015年前为萌芽期，技术限于军事与安防领域；2015年高通SenseID首次应用于三星Galaxy S10 [4] - 2016-2020年初步应用期，国内企业如汇顶科技布局研发，2020年深科达实现小批量试产但良率低于国际水平 [4] - 2021-2023年快速扩张期，汇顶第二代方案使模组成本降40%，2023年出货量1.2亿颗（同比增150%），渗透率25% [5] - 2024年后进入多元化应用期，推出"超声波+光学"双模方案，并拓展至智能家居、汽车电子等领域 [6] 产业链结构 - 上游包括压电材料、半导体芯片、传感器及光刻机等设备；中游为模组制造；下游覆盖消费电子、汽车电子等 [8] - 2024年中国智能手机出货量2.94亿部（同比增6.52%），vivo X100 Ultra等旗舰机型搭载广域方案刺激换机需求 [10] 技术竞争格局 - 高通早期主导技术，2018年推出3DSonicSensor，2021年Gen2识别速度提升50%；2024年汇顶科技打破垄断，国产化进展显著 [12] - 汇顶科技CMOS Sensor架构方案使信噪比提升40%，湿手识别率达98%，模组厚度0.17mm，累计申请专利超220件 [16] 重点企业经营 - 汇顶科技2024年指纹芯片收入16.79亿元（市占率超40%），覆盖vivo、小米旗舰机型并拓展至比亚迪车载领域 [16] - 欧菲光为全球首批量产超声波模组企业，2025年Q1营收48.82亿元（同比增5.07%），但净利润亏损0.59亿元 [18] - 兆易创新通过收购布局多模式指纹芯片，深科达设备工艺精度达±0.1mm，支持玻璃、铝等多种材质 [15][16] 未来趋势 - 2025年实现100%屏幕区域识别，误识率低于0.002%，待机功耗降至10μA（较2024年降30%），并向医疗、工业领域延伸 [20] - 产业链垂直整合加速，如汇顶科技TSV封装技术降本20%，京东方合作开发无偏光片OLED屏幕解决透光性难题 [21][22] - 政策支持生物识别技术，2025年智能手机出货量预计3.2亿部，超声波渗透率或超35%，模组成本有望降至8美元以下 [23]