行业整体表现 - 半导体行业受周期磨底和消费电子需求恢复缓慢影响 A股半导体上市公司上半年归母净利润普遍同比下滑 IC设计和封测环节成为重灾区 [1] - 部分头部企业第二季度业绩企稳复苏 盈利环比增长 人工智能 汽车电子 电网等板块贡献业绩 有公司预计下半年将企稳增长 [1] - 超过30家半导体上市公司披露业绩预告 通富微电 汇顶科技 士兰微 上海贝岭 中晶科技 大为股份等公司业绩预计首亏 博通集成预亏增加 韦尔股份 瑞芯微 华天科技等公司最大降幅超过90% 北方华创 中微公司等头部企业翻倍增长 [1] 芯片设计企业 - 终端消费电子市场低迷导致芯片设计企业上半年业绩同比普遍预降 随着去库存推进 部分企业业绩触底企稳 并在第二季度环比增长 [2] - 瑞芯微上半年营业收入约8.58亿元 同比减少31% 归母净利润2000万元到3000万元 同比减少93%到89% 第二季度营收增长约六成 归母净利润环比扭亏 上半年研发费用约2.6亿元 较去年增长 [2] - 兆易创新上半年归母净利润约3.4亿元 同比下降超过七成 但环比第一季度增长近三成 [2] - 汇顶科技上半年营业收入20.2亿元左右 同比增长10.5%左右 归母净利润亏损约1.37亿元 第二季度净利润184万元左右 实现正增长 上半年存货账面余额减少7.5亿元左右 存货资产减值损失1.75亿元左右 [3] - 博通集成上半年归母净利润为-6480.3万元到-4330.3万元 第二季度亏损有所缓解 [3] - 卓胜微上半年营业收入16.65亿元 同比下降25.48% 归母净利润3.38亿元至3.76亿元 同比下降55.06%至50.01% 第二季度业绩环比增长 [3] - 韦尔股份上半年归母净利润1.29亿元到1.93亿元 同比减少91.51%到94.34% 扣非后净亏损5250万元到8250万元 同比减少103.62%到105.68% [4] - 士兰微上半年扣非净利润15614万元左右 同比下降约七成 [4] - 力合微上半年营业收入2.53亿元 同比增长13.39% 归母净利润5000万元至5300万元 同比增长57.52%至66.97% 扣非后净利润同比增长132.71%至148.57% 电网市场持续增长 在手订单增长50%以上 [5][6] 封装测试企业 - 封装测试环节对市场变动敏感 业绩最先出现下调 第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长 上市公司积极布局Chiplet等先进封装 高性能计算 汽车电子等业务驱动营收增长 [7] - 通富微电上半年营业收入99.09亿元左右 同比增长3.58%左右 归母净利润亏损1.7亿元至1.98亿元 剔除汇兑损失2.03亿元后净利润为正 公司调整产品布局 在高性能计算 新能源 汽车电子 存储 显示驱动等领域实现营收增长 推动Chiplet市场化应用并实现规模性量产 [7] - 长电科技上半年归母净利润4.46亿元到5.46亿元 同比减少64.65%到71.08% 第二季度盈利3.36亿元至4.36亿元 环比一季度增长约两倍以上 公司投入汽车电子 工业电子及高性能计算等领域 [8] - 华天科技上半年盈利5000万元至7000万元 同比下降90.27%至86.38% 第二季度预计扭亏为盈 [8] - 晶方科技上半年净利润7000万元至8000万元 同比下降58.11%至63.35% 第二季度盈利环比翻倍 公司发力车载摄像头封装 微型光学器件制造等新领域 所投资的VisIC公司正处于产品开发与验证投入阶段 [9] 半导体设备企业 - 国产替代需求推动下 设备环节企业保持逆周期高速增长 龙头设备厂商上半年业绩翻倍增长 上半年半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9% [10] - 北方华创上半年营业收入78.2亿元至89.5亿元 同比增长43.65%至64.41% 归母净利润16.7亿元至19.3亿元 同比增长121.30%至155.76% 公司半导体设备市场占有率稳步提升 经营效率不断提高 [10] - 中微公司上半年营业收入约25.27亿元 同比增长约28.13% 归母净利润9.8亿元到10.3亿元 同比增加109.49%到120.18% 扣非后净利润5亿元到5.4亿元 同比增加13.45%到22.53% 刻蚀设备获得更多客户认可 关键客户市场占有率提高 MOCVD设备在Mini-LED生产线保持领先地位 出售部分拓荆科技股票产生税后净收益约4.06亿元 [11] - 万业企业上半年归母净利润1.18亿元左右 同比上升316%左右 新增集成电路设备订单超2.4亿元 设备制造业务收入同比增加约18% 凯世通离子注入机通过主流12英寸芯片制造工厂验证验收 [12] 半导体材料企业 - 立昂微上半年归母净利润1.65亿元至1.85亿元 同比减少67.21%至63.24% 硅抛光片产能利用率下降 部分硅片产品价格下调 硅片业务同比下降约18.5% 半导体功率器件芯片业务同比下降约10% 第二季度营收环比增长 化合物半导体芯片业务同比增长约四成 射频芯片验证进度基本覆盖国内主流手机芯片设计客户 在手订单同比大幅增长 [12]

业绩表现 - 2025年半年度预计营业收入16.66亿元 同比增长14.20% [1] - 2025年半年度预计主营收入16.52亿元 同比增长14.14% [1] - 2025年半年度预计归母净利润亏损1.21亿元 同比增亏80.98% [1] - 2025年半年度预计扣非净利润亏损1.20亿元 同比增亏188.52% [1] - 2023年营业收入26.90亿元 归母净利润0.66亿元 [1] - 2024年营业收入30.92亿元 归母净利润亏损2.66亿元 [1] 融资历史 - 2020年IPO募集资金净额1.60亿元 用于8英寸硅片项目 [2] - 上市以来累计募资87.90亿元 含三次融资活动 [4] - 2021年非公开发行募资52亿元 发行价91.63元/股 [5] - 2022年可转债募资33.90亿元 发行规模339万张 [6] 发行费用 - IPO发行费用总计3991.46万元 其中承销保荐费用2555万元 [3] - 2021年定增承销保荐费用4287.70万元 分属三家券商 [5] - 2022年可转债承销保荐费用1060万元 总发行费用1187.59万元 [6] 股价表现 - 当前股价低于2021年增发价格91.63元/股 [7] 分红情况 - 2022年实施每10股派息5.5元并转增4.8股 [6]

产能规划 - 杭州基地射频芯片产能为9万片/年[1] - 海宁一期射频芯片产能为6万片/年[1] - 规划至2025年底杭州基地产能将进一步扩充[1] 产品与技术 - 射频芯片产品类别涵盖GaAs HBT、VCSEL、GaN HEMT以及BiHEMT/其他[1] - 立昂东芯VCSEL产品目前订单饱满[1] 运营状况 - 公司正积极进行产能、工艺的调试调配以满足客户需求[1]

业务运营现状 - 立昂东芯VCSEL产品目前订单饱满 [1] - 公司正积极进行产能和工艺的调试调配以满足客户需求 [1] - 化合物半导体射频芯片的其他产品可根据订单调配产能 [1] 产能扩张规划 - 规划至2025年底杭州基地和海宁基地VCSEL产品产能合计达到2000片/月 [1] - 目前不存在技术或设备方面的障碍 [1] 产品信息披露 - 具体出货结构以公司信息披露为准 [1]

业务运营现状 - VCSEL产品目前订单饱满 公司正积极进行产能和工艺的调试调配以满足客户需求 [1] - 化合物半导体射频芯片的其他产品可根据产品订单调配产能 [1] 产能规划 - 规划至2025年底杭州基地和海宁基地VCSEL产品产能合计达到2000片/月 [1] - 目前不存在技术或设备方面的障碍 [1] 信息披露说明 - 具体出货结构以公司信息披露为准 [1]

担保事项概述 - 公司全资控股子公司金瑞泓昂扬向招商银行衢州分行申请借款44,000万元，由另一全资子公司金瑞泓科技提供连带责任保证及抵押担保，担保金额为44,000万元 [3] - 本次担保无反担保安排，且公司无逾期对外担保记录 [3][10] - 担保事项已通过公司第五届董事会第八次会议及2024年年度股东大会审议 [4] 被担保人财务数据 - 金瑞泓昂扬注册资本20,000万元，由公司100%控股，2024年末资产总额19,887.16万元，负债总额12,897.03万元，净资产6,990.13万元 [5] - 2024年度营业收入仅122.92万元，净利润亏损9.87万元，经营活动现金流净额为-0.16万元 [5] - 被担保人主营电子专用材料及半导体器件研发制造，注册于浙江省衢州市 [5] 担保协议条款 - 担保方式包含连带责任保证（《不可撤销担保书》）及房产与土地使用权抵押（《抵押合同》），抵押物评估价44,000万元 [7] - 担保责任期间为债务到期后三年，主债务履行期限设定为2025年7月2日至2032年7月1日 [7] 担保规模与占比 - 本次新增担保后，公司对控股子公司担保余额合计达323,447.24万元，占最近一期经审计净资产的44.08% [10] - 公司未对非控股子公司提供担保 [10] 担保决策依据 - 担保目的为满足子公司项目建设资金需求，符合公司整体利益与发展规划 [8] - 董事会认为被担保子公司经营稳定且风险可控，担保行为属正常融资范畴 [9]

公司担保情况 - 公司为控股子公司承担担保余额合计人民币323,447.24万元 [1] - 公司为除控股子公司外其他单位担保余额为0 [1] - 公司合计担保余额占最近一期经审计净资产比例达44.08% [1] 担保履约状况 - 公司不存在逾期担保情况 [1]

子公司情况 - 金瑞泓昂扬注册资本20000万元，公司直接持有100%股权[6] - 截至2024年12月31日，资产19887.16万元，负债12897.03万元，净资产6990.13万元[6] - 2024年度，营收122.92万元，净利润 -9.87万元，经营现金流净额 -0.16万元[6] 担保情况 - 金瑞泓科技为金瑞泓昂扬44000万元借款提供连带责任保证及抵押担保[4] - 截至公告日，公司为控股子公司担保余额323447.24万元，占净资产44.08%[11] - 公司为其他单位担保余额为0，无逾期担保情况[11]

报告行业投资评级 - 推荐|维持 [7] 报告的核心观点 - 2025世界人工智能大会上超150台人形机器人亮相 人形机器人作为人工智能代表性产品 有望伴随其浪潮迎来产业链机会 建议关注国内核心产业链 [5] 根据相关目录分别进行总结 周度行情回顾（2025.7.20 - 2025.7.25） - 2025年7月20日至7月25日 人形机器人概念指数上涨2.03% 相较沪深300指数跑赢0.34pct；年初至今 人形机器人概念指数上涨47.50% 相较沪深300指数跑赢39.47pct [2][11] - A股人形机器人指数相关个股中 松霖科技周涨幅最大（+26.52%） 兰生股份周跌幅最大（-15.73%） [2][17] 周度热点回顾 行业重要新闻 - 政策端 - 湖北省数据局副局长艾青松表示将推进具身智能大模型与人形机器人融合应用 加快出台《关于促进数据产业高质量发展的实施意见》 推动设立数据产业相关专项资金和产业发展基金 [3][20] 行业重要新闻 - 产品技术迭代 - 优必选推出全尺寸工业人形机器人Walker S2 搭载自研智能体技术Co - Agent 构建AI双循环 实现单机自主和群体协同进化 还具备自主换电技术可7×24小时作业 [20] - 马斯克称年底将推出人形机器人Optimus第3版原型机 预估2026年开始量产 目标5年内年生产100万台 [3][21] - 星动纪元发布全尺寸双足人形机器人星动L7 身高171cm 有55个自由度 由VLA模型ERA - 42驱动 [21] - Figure推出人形机器人防火电池 续航飙升94% 成本降78% 是首款获UN38.3和UL2271安全标准认证的电池 [3][22] - 国讯芯微在全球首发NSPIC具身智能全家桶 [3][22] - 宇树科技发布Unitree R1 售价3.99万元起 关节26个 整机约25kg 集成语音和图像多模态大模型 [3][23] 行业重要新闻 - 投融资 - 千寻智能完成近6亿元PreA + 轮融资 由京东领投 [3][24] - 逐际动力新一轮融资获京东战略领投 [3][24] - 众擎机器人连续完成Pre - A++与A1轮融资 京东领投 [3][25] 重点公司公告 - 立昂微称目前VCSEL产品订单饱满 出货量大幅增长 其是行业内首家、中国大陆独家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商 [25] - 上汽北京与逐际动力建立长期战略合作伙伴关系 并成立具身智能联合实验室 [4][27] - 北方稀土表示一台人形机器人稀土永磁材料用量约3.5 - 4公斤 [4][27] - 均普智能与智元机器人成立合资公司开展人形机器人业务 还向其供应零部件 [4][28]

芯片股表现 - 芯片股午后再度拉升 [1] - 阿石创20CM涨停 [1] - 寒武纪、赛微微电、翱捷科技、恒玄科技、气派科技、芯导科技涨超5% [1] - 立昂微、台基股份、华虹公司等跟涨 [1]