行业趋势 - AI算力需求持续增长带动光模块龙头新易盛上半年净利润预计大增327.68%-385.47%至37亿-42亿元 [1][2] - 数据中心基础设施需求上升推动城地香江扭亏为盈 预计上半年净利润2800万-4200万元 [8] - 光伏行业竞争加剧导致隆基绿能、通威股份等企业亏损扩大 其中隆基预计亏损24亿-28亿元 [40][53] 公司业绩 - 新易盛受益于高速率产品需求增加 预计上半年净利润37亿-42亿元 [2] - 星辉娱乐拟1.3亿欧元出售西班牙人俱乐部99.66%股权 交易含现金及股份支付 [3] - *ST宇顺计划33.5亿元现金收购三家公司 布局数据中心及液晶显示业务 [4] - 盐津铺子股东拟减持2.04%股份 涉及张学文等三名股东 [5] - 立昂微预计上半年净亏损1.21亿元 营业收入16.66亿元 [6] 并购重组 - 金浦钛业筹划收购南京利德东方100%股权 涉及重大资产重组 [9] - 苏州规划拟收购北京东进航空科技100%股权 股票复牌 [12] - 中化装备计划收购益阳橡机和北化机100%股权 股票停牌不超过10个交易日 [24] 股东变动 - 安恒信息股东阿里创投减持306.11万股 持股比例降至5.1969% [10] - 杭钢股份股东诚通金控拟减持不超过2%股份 [28] 业务转型 - 永辉超市关闭227家亏损门店 上半年预计亏损2.4亿元 [20] - 横店影视拓展短剧业务 预计净利润同比增长103.55%-160.09% [45] 扭亏为盈 - 云南锗业预计上半年净利润1600万-2300万元 同比扭亏 [21] - 鹏欣资源预计净利润1亿-1.5亿元 同比扭亏 [14] - 莱绅通灵黄金业务收入增长超30% 预计净利润5900万元 [65] 业绩下滑 - 洽洽食品预计上半年净利润同比下降71.05%-76.25% [46] - 酒鬼酒净利润预计下降90.08%-93.39% 营业收入降43% [22] - 水井坊净利润预计下降56.52% 营业收入降12.84% [47] 高增长领域 - 中科电气预计上半年净利润增长235%-335%至2.32亿-3.01亿元 [15] - 生益电子净利润预计增长432.01%-471.45%至5.11亿-5.49亿元 [72] - 神农集团生猪出栏量增40.93% 净利润预计增长175.12%-238.85% [60] 重大亏损 - 渤海租赁因商誉减值预计上半年亏损18亿-24亿元 [9] - 绿地控股预计亏损30亿-35亿元 房地产交付规模减少 [18] - 金地集团预计亏损34亿-42亿元 [33] - 信达地产预计亏损35亿-39亿元 [39]

收入和利润（同比） - 2025年半年度预计营业收入166,600.00万元，同比增长14.20%[3][5] - 预计归属于上市公司股东的净利润为-12,100.00万元，同比增亏80.98%[3][6] - 预计归属于上市公司股东的扣非净利润为-12,000.00万元，同比增亏188.52%[3][6] - 预计EBITDA为47,126.00万元，同比增长16.94%[6] - 上年同期营业收入145,886.14万元[8] - 上年同期归属于上市公司股东的净利润为-6,685.64万元[9] - 上年同期归属于上市公司股东扣非净利润为-4,159.14万元[10] - 上年同期EBITDA为40,299.23万元[11] 各条业务线表现（产品销量同比） - 报告期折合6英寸半导体硅片销量927.86万片，同比增长38.72%[13] - 报告期化合物半导体射频芯片销量1.37万片，同比减少22.36%[14]

债券发行 - 2022年11月18日发行3390万张可转债，总额33.9亿元，期限6年[4] - 票面年利率第一年0.3%至第六年2.0%[4] 转股信息 - 转股期2023年5月18日至2028年11月13日，初始转股价45.38元/股，现33.59元/股[5] 转股价格修正 - 连续三十个交易日至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格80%，董事会有权提修正方案[7] - 2025年6月27日起算触发修正条件期间，6月27日至7月10日已有十日收盘价低于80%[9] - 触发修正条款，董事会将开会决定是否行使修正权利[9]

可转债情况 - 2022年11月18日公开发行可转换公司债券339,000万元[5] - “立昂转债”转股期为2023年5月18日至2028年11月13日[4] - 初始转股价45.38元/股，目前33.59元/股[6] 转股数据 - 截至2025年6月30日，累计364,000元“立昂转债”转股[4] - 累计转股股数8,505股，占转股前已发行股份总额0.001%[4] - 未转股金额3,389,636,000元，占发行总量99.989%[4] 股本情况 - 2025年3 - 6月无限售流通股和总股本均为671,365,928股[9] - 本披露期“立昂转债”无转股，总股本未变[9]

担保事项概述 - 公司为控股子公司浙江金瑞泓、立昂东芯、立昂半导体、金瑞泓半导体、金瑞泓昂芯提供连带责任保证担保，担保金额分别为21,600万元、15,000万元、10,000万元、5,000万元、3,000万元，合计54,600万元 [1] - 本次担保无反担保且均在公司已审批的担保额度内，无需额外程序 [1][4] - 担保事项已通过第五届董事会第八次会议及2024年年度股东大会审议 [2] 被担保人财务数据 - 浙江金瑞泓2024年资产总额382,363.73万元，负债161,412.07万元，营收176,237.69万元，净利润9,156.54万元，经营活动现金流净额67,110.68万元 [3] - 立昂东芯2024年资产总额234,211.24万元，负债219,984.17万元，营收30,770.92万元，净亏损2,628.90万元，经营活动现金流净额-16,395.80万元 [5] - 立昂半导体2024年资产总额56,311.81万元，负债55,832.40万元，营收27,584.79万元，净亏损4.06万元，经营活动现金流净额-3,234.78万元 [6] - 金瑞泓半导体2024年资产总额42,256.77万元，负债37,895.46万元，营收28.93万元，净亏损329.08万元，经营活动现金流净额-84.47万元 [7] - 金瑞泓昂芯2025年一季度未经审计资产总额7,057.58万元，负债6,058.11万元，营收0元，净亏损0.53万元 [8] 担保协议与股权结构 - 公司与宁波银行、光大银行、浦发银行、兴业银行、民生银行签署最高额保证合同 [9] - 公司直接持有浙江金瑞泓88.53%股权，直接及间接持有立昂东芯84.7359%股权，全资控股立昂半导体，间接全资控股金瑞泓半导体，间接持有金瑞泓昂芯86.4231%股权 [2][5][6][7] 担保必要性及累计情况 - 担保用于满足子公司日常经营需求，风险可控且符合整体利益 [9] - 截至公告日公司担保余额合计326,497.24万元，占最近一期经审计净资产的44.50%，无逾期担保 [10]

业绩总结 - 浙江金瑞泓2024年营收17.623769亿元，净利润0.915654亿元[5] - 立昂东芯2024年营收3.077092亿元，净利润 - 0.26289亿元[6][7] - 立昂半导体2024年营收2.758479亿元，净利润 - 0.000406亿元[8] - 金瑞泓半导体2024年营收0.002893亿元，净利润 - 0.032908亿元[9][10] - 2025年1 - 3月金瑞泓昂芯未经审计营收0万元，净利润 - 0.53万元[12] 担保情况 - 公司为子公司借款提供连带责任保证，担保金额分别为2.16亿、1.5亿等[3][4] - 为浙江金瑞泓提供担保额度4.66亿元，实际担保余额11.855亿元[3] - 为立昂东芯等提供担保额度0.8亿元，实际担保余额0.39亿元[3] - 立昂微与多家银行有担保额度，如宁波银行杭州分行3000万元等[13][15] - 截至公告日公司为控股子公司担保余额326497.24万元，占净资产44.50%[17] 股权与资产 - 公司持有浙江金瑞泓88.53%股权，立昂东芯84.7359%股权等[5][6] - 浙江金瑞泓2024年末资产总额38.236373亿元，净资产22.095166亿元[5] - 立昂东芯2024年末资产总额23.421124亿元，净资产1.422707亿元[7] - 立昂半导体2024年末资产总额5.631181亿元，净资产0.047941亿元[8] - 截至2025年3月31日金瑞泓昂芯未经审计净资产总额999.47万元[12]

市场扩张和并购 - 2025年5月26日公司拟清算并注销嘉兴康晶[4] - 嘉兴康晶持有金瑞泓微电子（嘉兴）41.3056%股权[4] - 金瑞泓微电子（嘉兴）注册资本180,000万元[4] 股权结构 - 工商变更后金瑞泓微电子（嘉兴）股东为衢州公司和浙江金控[5][6] - 衢州公司出资179,990.0867万元，占比99.9945%[6] - 浙江金控出资9.9133万元，占比0.0055%[6] - 工商变更后公司持嘉兴金瑞泓权益比重不变[6]

本次债券概况 - 公司公开发行可转换公司债券经2022年6月董事会及股东大会审议通过，获证监会核准发行规模为33.9亿元，每张面值100元，共计3,390万张 [3] - 债券期限为6年（2022年11月14日至2028年11月13日），票面利率逐年递增（0.3%-2.0%），到期赎回价112元 [4] - 初始转股价45.38元/股，最新调整后转股价33.59元/股，转股期自2023年5月18日起 [6][27][29] 募集资金使用 - 募集资金净额33.78亿元，主要用于12英寸半导体硅外延片（11.3亿元）和6英寸硅抛光片项目（12.5亿元），截至2024年底累计投入26.59亿元，进度78.44% [3][20] - 2024年因行业景气度偏弱，项目建设延期至2026年5月，但未改变资金用途 [20] - 截至2024年末结余募集资金7.54亿元，含利息收入 [18][20] 经营与财务状况 - 2024年营业收入30.92亿元（同比+14.97%），但归母净利润亏损2.66亿元（同比降504.18%），主要因半导体行业周期性下行 [18] - 总资产193.23亿元（+5.73%），资产负债率升至56.87%（2023年为47.77%） [18] - 主营业务覆盖6-12英寸半导体硅片及功率器件，应用于5G、汽车电子等领域 [18] 重大事项 - 2024年向下修正转股价至33.58元/股，主要因股价持续低于转股价80%触发条款 [27] - 完成1.2亿元股份回购并注销，导致转股价微调至33.68元/股，后因分红进一步调整至33.59元/股 [28][29] - 债券未设担保，因2021年末净资产75.42亿元符合豁免条件 [23]

可转债发行 - 公司公开发行可转换公司债券3390万张，募集资金33.9亿元，净额33.781241亿元[8][51] - 可转债于2022年12月7日在上海证券交易所挂牌交易，简称“立昂转债”，代码“111010”[9] - 可转债期限为2022年11月14日至2028年11月13日[13] - 债券利率第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2.0%，到期赎回价112元[14] - 转股期为2023年5月18日至2028年11月13日，初始转股价格45.38元/股[22][23] 业绩数据 - 2024年度公司营业收入309,231.66万元，同比增长14.97%[47] - 2024年度公司营业利润 - 55,257.18万元，同比下降459.81%[47] - 2024年度归属于上市公司股东的净利润 - 26,575.71万元，同比下降504.18%[47] - 2024年末公司总资产1,932,283.05万元，较期初增长5.73%[47] - 2024年末公司总负债1,098,906.70万元，较期初增长25.87%[47] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产733,773.09万元，较期初下降7.96%[47] 募集资金使用 - 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目拟投入11.3亿元，截至期末累计投入49,606.71万元，进度43.90%[40][59] - 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目拟投入12.5亿元，截至期末累计投入116,335.97万元，进度93.07%[40][59] - 补充流动资金项目拟投入10.1亿元，截至期末累计投入99,974.40万元，进度98.98%[40][59] - 2024年度募集资金投资项目使用88,953.61万元，截至2024年12月31日结余75,350.06万元[52] 转股价格调整 - 2023年6月1日“立昂转债”转股价格由45.38元/股调整为44.96元/股[75][76] - 2024年5月7日“立昂转债”转股价格由44.96元/股向下修正为33.58元/股[76] - 2024年5月10日转股价格调整为33.68元/股[77] - 2024年5月31日“立昂转债”转股价格由33.68元/股调整为33.59元/股[78][79] 现金红利与股份回购 - 公司2022年度以676,848,359股为基数，每股派发现金红利0.42元，共派284,278,012.62元[75] - 公司2023年度每股派发现金红利0.08537元，共派57,312,229.80元[78] - 截至2024年5月6日公司累计回购股份5,490,936股并注销，支付119987762.2元[81]

行业复苏态势 - 全球半导体硅片行业自2022年四季度进入周期性库存调整阶段 2024年出货量下降至122 66亿平方英寸(同比-2 67%) 销售额降至115亿美元(同比-6 5%) [2] - 2025年一季度全球硅片出货面积同比增长4 6% 其中300mm硅片出货面积同比+5 7% 200mm硅片出货面积同比-2 9% 呈现分化态势 [2] - 6英寸 8英寸硅片价格已企稳回升 随着下游客户库存正常化 预计出货量及价格将持续回暖 [1][3] 上市公司业绩表现 - 沪硅产业2024年营收33 88亿元 归属净利润亏损9 71亿元 2025年一季度续亏2亿元 主因扩产项目固定成本高及研发投入增加 [2] - 立昂微2024年营收30 92亿元(同比+15%) 但归属净利润亏损2 66亿元 受产能扩张成本压力及产品降价影响毛利率 [3] - 沪硅产业2024年因200mm硅片单价下滑 对并购标的商誉减值约3亿元 [6] 产能扩张方向 - 12英寸硅片成为扩产重点 沪硅产业上海工厂产能达60万片/月 太原工厂在建产能逐步释放 [5] - 立昂微嘉兴 衢州12英寸工厂处于爬坡期 计划投资12 3亿元新增年产96万片12英寸外延片产能 [4] - 有研硅12英寸硅片产能达10万片/月 通过增资3 8亿元加强山东子公司布局 [5] 资本运作动态 - 沪硅产业拟70 4亿元收购子公司少数股权 整合300mm硅片业务技术及规模效益 [6] - 有研硅拟收购高频科技60%股权 切入超纯水系统领域 实现国产替代 [7] - 有研硅另以5846 97万元收购DG Technologies 70%股份 延伸硅部件产业链 [7] 产品应用领域 - 沪硅产业300mm硅片覆盖逻辑 存储 汽车电子等领域 200mm硅片主要用于消费电子 [3] - 立昂微形成车规电子一站式解决方案 包括定制硅片 车规器件芯片及激光雷达芯片 [4]